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全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署,日前,该公司宣布又一家新的智能手机制造商成为公司客户。这家新的智能手机客户将在未来的手机设计中使用Elliptic Labs的 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®作为其接近检测解决方案。

Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen表示:“Elliptic Labs在人工智能、超声波和传感器融合方面的技术领先地位正在帮助我们赢得更多智能手机制造商的支持。我们很激动能看到自己100%基于软件的AI虚拟智能传感器平台能够实现我们为市场提供更环保、更安全、更便捷的设备的使命。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器, AI虚拟接近传感器不仅可以降低设备成本,还可去除采购上的风险。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术。 Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构。 Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230709858282/zh-CN/


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近年来,随着技术日趋成熟和成本不断下降,Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向:一是取代传统LED作为液晶显示背光源,通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果;二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显,利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。

背光式Mini LED具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力,显示性能与厚度接近OLED,并且在成本和寿命方面优于OLED。由于传统LCD电视在功耗高、对比度低、色域窄和厚度较厚等方面存在问题,背光式Mini LED开始在中型尺寸显示设备上替代LCD。根据Yole的预测,结合Mini LED背光的LCD将在虚拟现实、汽车电子、显示器和电视等市场取得良好的成绩。此外,背光式Mini LED还将在电视终端领域取代部分LCD市场份额。

相比OLED,Mini LED直显式具有更精确的亮度调节、更高的亮度和无烧屏风险的优点。OLED则具有像素更密集、显示更细腻、高对比度、更薄和更省电的优势。然而,烧屏风险是目前OLED显示设备的最大缺陷,为了兼顾使用寿命,OLED的亮度也受到限制。随着成本的降低,直显式Mini LED将在60寸以上的高端电视市场占据更多份额,而OLED则会在40寸到60寸的高端电视市场占据更多份额。

Mini LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种:PCB、FPC和玻璃。其中,FPC用于柔性屏,而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者各有优缺点:

PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟,并且良率远远超过玻璃基板。然而,PCB基板也面临一些挑战:在受热时容易产生板弯和板翘现象,且单板尺寸较小,大尺寸需要多块拼板,可能会出现色差和厚度均匀性问题。

而玻璃基板的优势在于材料成本低、加工精度高、导热性能好、厚度均匀性好、平整度高、稳定性强、单板大尺寸、拼接无拼缝、无掉灯风险、使用寿命长等。然而,玻璃基板的劣势在于工艺不成熟、亮度较低、易破损、溅射镀膜效率低、图形良率待提升,以及成本较高。此外,玻璃基板走线需要开光罩,前期投入成本较高,若规模化程度不高,平均成本可能会超过PCB基板。

综合来看,PCB基板在Mini LED产品中仍是主流解决方案,被主流厂商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身诸多优点更适用于对精度要求更高的Micro LED。

奥特斯与国内外知名大厂长期合作,生产Mini LED PCB基板。目前,奥特斯的量产产品主要包括像素密度高的Mini LED直显COB基板(P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0),以及N合一模块直显板、背光基板和汽车显示板。这些产品大多采用8层3阶HDI板,少部分采用6层2阶HDI和10层4阶HDI。

尽管PCB基板成为Mini LED的主流解决方案,但仍面临着一些挑战。奥特斯在与大厂的合作中积累了丰富的经验,并针对PCB基板制造的痛点提供了一整套解决方案:

  • 色差:由于光学特性的要求,直显式MiniLED对PCB表面的油墨平整度和色差要求非常严格。奥特斯采用适合的材料和新型工艺,严格控制油墨厚度和开窗,避免了绝大多数PCB厂商遇到的色差问题。

  • 翘曲及涨缩:在小像素间距的COB直显板装配过程中,使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险,对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求,通过材料选择、分层管控和工艺调整,确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。

  • 焊盘尺寸公差:公差控制在±10微米以内。

  • 焊盘间距:焊盘间距为40微米,公差控制在±10微米以内。

  • 线宽线距:采用高端类载板SLP(substrates-like PCB)技术,实现载板级线宽间距。

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  • 激光孔能力:随着像素间距(Pixel Pitch)变小,对激光孔的要求也越来越高,奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。

  • 表面平整度:采用电镀填平盲孔技术(via filling)工艺,控制凹陷度(dimple)在极小范围内,确保表面的平整度和镜面效果。

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奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力,可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外,奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发,形成了自己的知识产权,包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证,确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测,帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本,并加速产品的上市过程。奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力,可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外,奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发,形成了自己的知识产权,包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证,确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测,帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本,并加速产品的上市过程。

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奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山,首尔附近)拥有生产基地。目前,奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地,同时在莱奥本,奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约15,000多名员工。更多资讯,请浏览公司网站www.ats.net

稿源:美通社

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7月8日,华为开发者大会2023(Cloud)期间,华为云举办"以客户为中心,以能力为核心,共建红火云生态"伙伴领导力高峰论坛。峰会上,软通动力作为首批获得华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"称号的伙伴得到授牌,并受邀参与圆桌对话。软通动力高级副总裁夏杰、副总裁谢睿出席峰会。

华为云认为,数字化转型咨询与系统集成合作伙伴是推动行业数字化转型的核心力量,在本次高峰论坛上正式发布了"数字化转型咨询与系统集成合作伙伴发展路径",此角色聚焦数字化转型咨询、行业解决方案集成、客户持续运营等云上核心能力,华为云通过各种权益,帮助伙伴快速构建基于华为云的行业数字化转型端到端能力,助力伙伴成为客户数字化转型的先锋。

软通动力作为华为云伙伴的一支重要力量,逐渐从资源型伙伴转型为能力型伙伴,也逐步从助力企业数字化转型服务的"幕后"走向"台前",与华为云构建共创、共享、共赢的产业新生态是进一步加深双方合作的必然选择。

华为云先进云《数字化转型咨询与系统集成伙伴》共创共赢授牌仪式上,华为常务董事、华为云CEO张平安,华为云全球生态部总裁康宁为首批华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"授牌,共同开启高质量云上增长新篇章。软通动力副总裁谢睿作为代表参与授牌仪式。

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云计算产业发展迈向成熟期,价值的体现更加广泛而深入。作为华为云"同舟共济"合作伙伴,软通动力基于华为云Stack构建全栈云解决方案,依托华为云计算、云数据库、云原生等新数字技术为基础搭建信创混合云基础设施,提供供云上和本地化部署一体化服务,帮助企业从业务上云到深度用云,重构数字化新底座。

高峰论坛期间,软通动力高级副总裁夏杰参与圆桌对话,共同探讨了如何围绕客户需求,基于华为云与伙伴双方团队的协同运作,把握行业数字化转型的商机,共同为客户创造价值。

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夏杰表示,在基于华为云构建技术、服务和数字化能力的过程中,软通动力感受到华为云对伙伴能力全面性的要求越来越高,支持力度也不断加大。希望华为云坚持能力型伙伴发展这条路,携手伙伴构建一个真正的能力型的生态体系,持续完善基于能力的市场分配机制,提供更加系统化的伙伴培训体系,以及联合伙伴打造更多标杆项目。

"华为云伙伴共拓计划PCE将充分发挥华为云技术优势和伙伴专业服务能力、细分赛道解决方案能力,通过打磨场景化的联合解决方案,更好地满足和引领客户需求。"夏杰提到,卓越的机制也依赖运作细节的保障,希望PCE机制在落地设计上能够充分保障伙伴权益,以发挥更大的价值。

未来,在全新合作伙伴体系下,软通动力将不断加深与华为云的合作,在华为云的伙伴生态体系中发挥更大作用,共建红火云生态。

稿源:美通社

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作者:安森美主驱功率模块产品线经理 Bryan Lu

前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况,同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片,对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作,还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来,这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。

图一是SSDC模块的剖面示意图,图二是整个SSDC模块的结构图,从图一和图二我们可以发现这个用在主驱的功率模块还是比较复杂的,里面包含了许多的零部件。我们怎么保证这个SSDC功率模块能在汽车的应用环境下达到预期的工作寿命?

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图一SSDC模块剖面示意图

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图二SSDC模块的结构图

相信很多的汽车主驱相关的工程师和广大行业从业人员都了解到,汽车功率模块的开发过程中有一个非常重要的测试标准,这就是AQG324,它是欧洲电力电子中心(European Center for Power Electronics)主导的测试标准,AQG 324代表了一个基于最佳实践和卓越需求的行业指南。它是汽车功率模块的一个基本标准,也就是说是个门槛,只有完成了根据它的测试规范设计的测试计划才能得到广大的车厂认可。所以满足AQG324只是一个基本的要求。由于它是一个行业标准不是强制性的,最终的决定权取决于最终的用户。安森美所有的汽车级SiC功率模块都是通过了AQG324的测试规范。新研发的SiC功率模块则完全满足最新的AQG324规范。AQG324目前最新版本是发布于31.05.2021,这个版本比之前的多了一些针对SiC的内容,这一部分附加的部分是针对SiC等三代半半导体的,前面的测试规范是针对硅基半导体。所以当前的绝大多数做车规功率模块的厂家都会也都要研究这个测试规范。图三是安森美最新的SiC功率模块AQG324兼容性

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图三安森美AQG324规范兼容性

为了方便理解封装的测试开发,用图四的项目开发表为例子,这样会有助于理解整个模块的开发流程。

项目开发时间

DOE1

前期验证测试1

制作B样

AQG324测试

C

量产准备

RTM量产

DOE2

前期验证测试2

DOE3

前期验证测试3

DOE4

前期验证测试4

DOE5

前期验证测试5

图四项目开发简表

我们会发现在项目开始之后会做不同的DOE,还有不同的前期的验证测试计划,最后才开始正式的AQG324,实际的项目会远比这个复杂,这里仅仅是一个简单的示意。为什么我们需要这些流程?AQG324都有哪些内容?

其实所有的前期验证测试都是基于AQG324的测试标准针对特定的一些项目展开的,当这些项目都满足要求之后才会正式的开始制作B样,开始进行完整的AQG324测试,样品通过测试之后就能得到C样,然后开始准备量产相关工作。

图五是AQG324里的模块测试相关项

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图五AQG324模块测试相关项

最左边一列可以说就是AQG324的测试项目,至于具体的测试条件和开发的模块等有关系。这些都是Si的测试项。

下面把AQG324大致展开来看一下,它都测试哪些内容,它背后的逻辑是怎样的。

图六是AQG324的框架,从这个AQG324的框架我们可以看出它的背后的逻辑。

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图六AGQ324框架

首先特性测试确保参加测试的模块的基本特性,建立一个特性参数的标准,用来和后面的一些寿命相关测试比对,作为失效的判断标准。环境测试则侧重于一些机械特性相关的测试。寿命测试则从各方面考核了模块封装以及芯片的可靠性,并且通过功率循环测试结合汽车厂商的路谱(mission profile)可以计算出功率模块的寿命。这个就是AQG324的一个目的,通过一系列的测试来推算出功率模块的使用寿命。

图七是平面结构的SiC结构示意图以及SiC功率模块的结构示意图。从图七(a)可以看到芯片也是一层一层的堆叠起来的,一般MOS的芯片差不多在15-20层之间。AQG324的寿命测试里的HTGB,HTRB以及H3TRB和HTSL/LTS等主要是对SiC的芯片各层进行了测试,而功率循环则是向上文所展开的那样对芯片和下面的陶瓷基板以及散热基板的连接部分进行了测试。其实测试只是最后的验证考核的手段之一,整个项目从一开始就要针对这些测试可能会照成的失效进行有针对性的设计。所以从芯片的研发、生产的工艺以及模块的研发和生产工艺都要针对AGQ324来展开。这也就是我们常说的“design for Quality”

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图七 SiC芯片结合和SiC功率模块结构

图八是硅基功率模块和WBG功率模块差异部分。它们的差异主要是集中在寿命测试相关的项目。

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图八 AQG324Si和SiC测试差异

下面我们将从功率循环、高温反偏、高低温反偏等几个方面来展开,看看在AQG324测试中对SiC功率模块的哪些方面进行了测试,有哪些方面的挑战

功率循环测试 Power Cycling

这里有两个条件一个是分钟级别的一个是秒级的。我们可以从图八的温度曲线看出它们的差异。

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图九 PC_Sec Vs PC_Min

I.在秒级的功率循环里,由于Ton和Toff的时间比较短,所以可以看到芯片的节温会上升比较快,但是Tc也就是外壳的温度上升比较缓慢,这样的冲击其实对于和芯片接触的地方相对来说会集中一些,也就是主要侧重于测试芯片bonding和芯片与下面基板焊接的可靠性。

II.在分钟级别的功率循环里,由于开关周期比较长,所以Tc的变化会比较大,同时温度也是以Tc为准,这样的话对于基板和下面的散热器的焊接处的冲击相对会大一些,所以我们可以理解为它侧重于测试基板和下面的散热器的焊接性能。

这两个功率循环的测试,对于Si和SiC来说,是相似的,但是由于SiC可以承受更高的工作温度,现在有不少的厂家在针对SiC的功率循环测试里把Tvjmax=200度也加到了测试条件里。安森美的SiC功率模块新的也都有做一些针对性的测试。由于SiC芯片和IGBT芯片相比面积要小不少,所以热阻也要大不少,在这里对于SiC芯片的互联技术就提出了一定的挑战,这里就包含了SiC的源极的互连,传统的bonding线,它们的功率循环的次数和相同条件下的比如clip的焊接等方法比就要略差一些。

功率循环还有一个作用就是可以把生产工艺中的一些致命缺陷暴露出来,由于整个芯片是由成千上万个基础的开关单元构成的,这些单元中任一个单元如果有一些致命的缺陷,那么在功率循环中会加速它们的老化然后导致失效,从而导致整个功率循环次数降低。

图十是节选自AQG324的一些典型的功率循环失效模式。从这里我们可以清晰的看到秒级功率循环导致的bonding线脱落,芯片的金属层退化导致焊接质量下降。分钟级的功率循环导致的DBC裂痕等失效现象。

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图十典型的功率循环失效模式

High-temperature gate bias (HTGB)高温栅极偏压测试

由于SiC的Vgs在偏压的条件下会随着时间的累加而漂移,因此HTGB可以模拟加速条件下的工作状态,用于芯片的可靠性验证和门极的可靠性监测。并且可以发现由于生产过程中导致的一些材料污染。对于Si和SiC器件和模块来说HTGB都是强制要求的。

Dynamic gate stress (DGS)

室温下的DGS测试对于SiC功率模块来说是必须的,现在这个测试的条件还在讨论当中还没有最终定稿。这个测试不仅仅涉及到芯片也涉及到模块,因为现在的SiC功率模块大多数都有多个SiC的芯片来并联达到大电流的输出能力,那么模块的layout也会影响到芯片的Vgs,这也是为什么针对SiC功率模块必须要考虑DGS测试。如果设计的不好,在动态条件下SiC的Vgs会飘移同时也会导致Rdson增加进而导致效率降低。

图十一 Dynamic gate stress

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我们在图十二可以看懂不同的失效模式,这些都可以通过HTGB和DGS测试发现。

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图十二各种HTGB失效模式

High-temperature reverse bias (HTRB)

可以很好的检测出来芯片的钝化层结构或者是芯片的终端结构的缺陷,同时生产中或者封装材料里的有害的一些离子污染也可以通过这个测试发现,同时由于功率模块的不同的材料间的温度膨胀系数也会导致芯片的钝化层完整性受到破坏,这个测试对于Si或者SiC来说是相似的,但是对于SiC的模块来说动态的反偏测试是强烈建议的。

1.1.1Dynamic reverse bias(DRB)

DRB对于IGBT是不做要求的,需要注意的一点是对于DRB,如果在AECQ101没有做过这个测试,那么在SiC的功率模块是必须要做的。这个测试的目的是通过高dv/dt对内部钝化层结构进行充放电进而使芯片加速老化。

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图十三Dynamic reverse bias

High-humidity, high-temperature reverse bias (H3TRB)

这个测试为了验证整个模块结构中的薄弱环节,包括功率半导体本身。大多数模块设计很难做到完全密封。半导体芯片和接合线嵌入可渗透湿气的硅胶中。这允许湿气随着时间的推移也到达钝化层。芯片钝化层结构或钝化拓扑结构中的弱点以及芯片边缘密封中的弱点在湿度的影响下受到负载的不同影响。污染物也可以通过湿气传输转移到关键区域。从而导致失效。

对于H3TRB是Si和SiC差别比较大的地方。 图十四是针对SiC的H3TRB的测试条件。它和针对Si的IGBT的条件差别就是加在器件上的电压不一样。Si的要求是强制要求80V,而SiC则是必须80%的VDSmax。

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图十四 SiCH3TRB

图十五我们可以看到在H3TRB测试中由于器件的设计或者模块封装原因导致的一些失效。也说明这个测试是比较有效的可以发现edge terminal设计,封装,钝化层等等方面的缺陷。

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图十五 H3TRB缺陷

(dyn.H3TRB)

这个测试是专门针对SiC功率模块的,该测试是SiC模块技术的附加通用芯片可靠性测试。这个测试项目还没最终定稿。由于SiC的dv/dt比IGBT等Si器件要高很多,所以针对这个高dv/dt条件下,芯片和模块的薄弱环节是否能被检测出来?这个标准还在探索中。当然即使是这样,安森美最新的SiC功率模块也都会进行相关的测试。

Parameter

Value

Test duration

1 000 h

Test temperature

85°C

Relative humidity

85%

Drain-source voltage

VDS > 0.5 · VDS,max a

dVDS/dt (of DUT)

> 30 V/ns (max. possible)

Switching frequency

15 kHz ≤ f ≤ 25 kHz

Gate voltage

VGS,off = VGS,min,recom and VGS,on = VGS,max

a DC-voltage > 0.5 · VDS,max should be in the range of the application voltage. Overshoots due to   oscillation shall be in the range of 0.8 to 0.95 VDS,max (note, prevent failure due to overvoltage, clamping   is allowed).

b Self heating should be handled like on DC-H3TRB (keep it low) and has to be calculated. Notes:

-The test can be performed without load current IL.

-The proposed test parameters are derived from typical application conditions or are based on best practice.

图十六 dyn.H3TRB

下面的两项目前还在研究当中

High-temperature forward bias (HTFB)

Dynamic forward bias (DHTFB)

从上面的文章我们可以发现针对SiC功率模块的测试标准还没有定稿,还有一些项目没有完全确定,这是因为SiC的应用和器件还在发展中。安森美作为一家垂直整合了整个SiC供应链的IDM,也在密切的关注和跟随着AQG324的发展,并在最新的产品开发中应用它来保证自己的产品的可靠性。

通过上文的分析我们了解到了AQG324测试标准从各方面测试了SiC功率模块的性能,里面涉及到芯片和封装等,它是一个比较全面的测试。但是一个功率模块通过AQG324的测试,仅仅代表了整个功率模块的工艺等通过了基本的测试和验证。整个模块的可靠性是通过芯片研发、芯片工艺、模块研发、模块工艺、封装和测试等一个完整体系的保证,不是简单的某一个步骤能保证的。

下面的两个功率模块是安森美前两年量产的SiC功率模块

图十六是塑封半桥的SiC功率模块,图十七是SSDC的三相桥模块。目前都已经在各大车厂获得了广泛的应用。说明了安森美的SiC功率模块在经过AQG324测试之后表现出来的质量稳定性获得了相关客户的认可。

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图十七 半桥塑封SiC功率模块

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图十八 三相桥SSDC 900V SiC功率模块

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“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。

起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期,在2022年就已实现100亿颗的出货量,据Asanovic教授预测,未来五年RISC-V将迎来迅猛增长,截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗,而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道,“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个,几乎是近10倍的增长,RISC-V发展太快了。”

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图1. RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授在2023 SiFive RISC-V中国技术论坛上强调RISC-V的未来势不可挡

而在中国,RISC-V更被寄予厚望,中国一直是世界上最大的算力消费国,但并不是算力生产强国,RISC-V的出现让中国开始有机会参与全球算力的竞争,就像通信时代的5G标准一样。作为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive一直聚焦投入RISC-V,与时俱进研发迭代出业界最全的产品系列。本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲自运营中国市场与业务的决心,这也吸引近2500产业人士报名参会,共探中国RISC-V发展大计,共同见证SiFive如何以自己的方式引领开源生态叠加未来计算新范式的风暴圈。

垂直半导体商业模式时代,RISC-V架构为何成必然选择?

指令集架构高度符合马太效应,同时指令集架构的竞争不只是技术层面的竞争,更多的是商业模式的竞争。为什么说RISC-V势不可挡,正是因为产业界对新商业模式,对一个可用于所有领域的稳定、开源、开放的指令集架构的渴求。

Asanovic教授认为每个时代都会有对应主导的指令集,例如微处理器时代的x86架构,移动互联时代的ARM架构,在当下更垂直纵深的半导体商业模式下,以苹果、特斯拉为代表的行业领军公司都在自定义硅系统的产品设计,灵活开源的RISC-V架构正是为顺应“Vertical Semiconductor”(垂直半导体)时代而生。

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图2. Asanovic教授指出Vertical Semiconductor时代下选择RISC-V成必然趋势

更何况,RISC-V内生的指令集架构优势正在日趋明显,优异的PPA(Power/ Performance/Area)性能,基于开源架构的更多竞争也在激发更多的创新……高性能处理器和更好的生态支持都将指日可待。

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图3. RISC-V发展迅速,其生态圈迅速崛起

100%投入RISC-V+扩大中国投入,SiFive携最新全线产品系列亮相中国

100多家遍布全球的客户;350多个设计方案;全球前十的半导体大厂中8家都已和SiFive展开合作;600多名员工,85%以上都是研发相关高精尖技术人才,其中100多名员工均具备博士学位,SiFive用一系列数据重申自己有关RISC-V的初心。

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图4. SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生表示SiFive全力投入RISC-V以及将亲自耕耘中国市场的决心

“SiFive从一开始就坚定投入RISC-V,并致力于帮助全球各产业界加速‘RISC-V化’,”刚至坚先生说道,“我们布局了最全面的RISC-V IP产品。此外,不仅是CPU,CPU周边的软件生态例如Multi-core、Multi-cluster,我们SiFive的软件团队都在跟进,以输出一套完整的方案帮助客户加速落地。”

加大中国投入,是此次SiFive RISC-V中国技术论坛向业界官宣的另一重点。以上海为中国区总部,构建本地团队以及本地生态合作伙伴生态,SiFive在论坛上官宣未来要亲自运营中国市场,并向中国产业界充分展现了自身的能力图谱。

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图5. SiFive构建了RISC-V领域最全面的IP产品矩阵体系

仅仅历时3年,SiFive的产品路线图已从过去Essential系列下的5大CPU IP产品,扩充到新增Automotive、Intelligence、Performance多条产品线的RISC-V业界最全产品矩阵。

AI+高性能+车用成RISC-V发力的关键领域,SiFive全线布局

在谈论哪些市场将成RISC-V未来发力的重点时,刚至坚先生在现场梳理了4点:其一,对功率效率有较高要求的领域,比如移动市场,目前RISC-V的功率效率相比arm会有30%~40%的提升,同时,谷歌已经正式宣布RISC-V 成为 Android 支持的 Tier-1 架构平台;其二,汽车领域,电动化和自动驾驶已经彻底颠覆汽车业,从硬件到软件的彻底焕新将催生一个全新的生态;其三,即AI,特别是生成式AI和大语言模型提升了对可编程性的需求;其四,特定的关键领域,例如NASA已在大型航天和工业项目中采用了RISC-V。这4个领域不仅将成RISC-V未来破局的关键,更是SiFive率先布局以期抢占市场的重要支点。

RISC-V高性能领航者SiFive Performance系列——据SiFive首席工程师王开怀先生介绍,追求计算密度的Performance系列是当前RISC-V领域中高性能的领航者。从简单的可穿戴市场,智能家居产品到对性能有着更高要求的移动和网络设备领域都是SiFive Performance的目标应用。

其中需要特别强调P400-Series和P600-Series是率先符合RVA22规范的。众所周知,RVA22规范的重要性在于解决RISC-V碎片化的问题,这也要求未来的各项应用都需要符合该规范。同时,谷歌在6月初的RISC-V欧洲峰会上也揭示了未来第一版Android 15需要支持的RISC-V硬件规格,SiFive的P400-Series和P600-Series是目前市面上唯一完全合规的RISC-V CPU IP。

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图6. SiFive P470和P670和Arm产品的性能/效率对比图

SiFive也在展区实时展示了转至最新版Android,即可演示AOSP内Android 15的Demo,方便未来客户去搭建更上层的应用。虽然仅是一个简单的开发板,但从去年底谷歌官宣Android将支持RISC-V指令集,到SiFive更新此版Demo,可以看出Android与RISC-V的结合并不难,最重要的还是生态的支持和RISC-V指令集商业模式的赋能。据专家透露,最快2024年市场上就会有基于Android相应的技术产品面市。

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图7. SiFive 在中国大陆首秀Android 15 on RISC-V的Demo

此外,深度数智 CTO Sun Chan(陈新中)先生也在本次论坛现场代表公司赠予Krste Asanovic 教授一台 RISC-V 笔记本电脑——ROMA。作为世界首台 RISC-V 笔记本电脑,ROMA由 RISC-V 基金会牵头,并由深度数智开发、鉴释科技调试,是一款具有尖端功能的 RISC-V 笔记本电脑,搭载openKylin 操作系统,旨在让用户体验原生 RISC-V 开发及 RISC-V 软件生态系统。ROMA的诞生也向产业界充分展示了 RISC-V 在中国乃至全球的无限可能,对行业伙伴将 RISC-V 应用无限拓展提出了更高期待。

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图8. 深度数智 CTO Sun Chan先生在深圳论坛现场赠予Asanovic教授 RISC-V 笔记本电脑ROMA

在本次中国巡回论坛上,SiFive全球首次官宣P870-A:Automotive系列业界最高性能代表——以软件定义汽车的时代特征正加速变革汽车行业。“更多的ADAS功能正蓄势待发地上车,据统计,自2020年至2030年,车载SoC和MCU的年复合增长率分别为19%和9%,”SiFive产品营销高级经理林宗民先生说道。从传统的分布式电子电气架构转变至域控制架构,不仅可以统一软件开发,大幅提升整车数字化升级的灵活性,对高性能中央计算也提出了更高要求。

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图9. SiFive Automotive产品系列roadmap展示

SiFive加码汽车市场,推出了从MCU到高性能计算的可扩展产品系列,包括Performance系列最高性能产品系列P870-A。

据林宗民先生透露,P870-A是面向自动驾驶,中央网关等需要高性能计算的应用场景,而该产品也是SiFive的客户,一家全球一线车用芯片大厂主动向SiFive提出的硬件规格要求。可以说,在车用处理器方面P870-A是目前市面上可授权的RISC-V处理器IP中性能最高的。

SiFive Intelligence系列:开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础——今年初,生成式AI席卷全球,并在解决seq-to-seq的任务上展现了它惊人的能力,而这些大模型会让数据中心在未来20年拥有无限大的市场和未来。聚焦当下,如何在当前针对还未发明的神经网络模型设计一个AI芯片成为关键,SiFive AI/ML产品高级总监李本中先生认为开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础灵活的硬件架构,稳定的高效软件开发工具链,RISC-V、MLIR和LLVM都将给客户提供最稳定的科技基础。

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图10. SiFive AI领域重要产品X280

以X280为例,这个产品已被包含谷歌在内的全球众多一线客户采用,后期这些客户也将把相关的工具、软件包、框架以及代码库开源出来惠及产业界。X280也因此被定义为RISC-V目前在人工智能领域中最成功的处理器产品。

在论坛同期的展位上,SiFive也展示了其基于X280产品的人像/物品识别AI/ML解决方案Demo。Google已于2023年2月公开推出MLIR框架下完整的AI/ML解决方案OpenXLA,SiFive已将OpenXLA/IREE软件栈成功整合,SiFive Intelligence系列也是目前市面上唯一支持OpenXLA RISC-V的软件与硬件解决方案。该Demo也是向业界宣SiFive具备让客户快速进入AI各应用市场的能力。

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图11. 基于AI/ML解决方案的人像/物品识别Demo在SiFive展台同期展出

“软件!软件!软件!”,SiFive携伙伴合力构建RISC-V生态体系核心

在论坛的专题讨论环节,有观众现场询问Asanovic教授RISC-V未来发展最关键的3个要素是什么,Asanovic教授回答:“Software!Software!Software!”确实,对RISC-V来说,仅仅指令集的开源还远远不够,整个产业要实现敏捷开发、快速迭代,需要包括开源处理器、开源工具链、开源IP、开源SoC、操作系统、编译支持等全方位的生态。特别是面向高性能芯片领域,RISC-V尚需统一操作系统、算法库等软件生态的支持。

因此,SiFive首席现场应用工程师张岩先生在介绍RISC-V从嵌入式到应用处理器及开发工具时首先强调了,“RISC-V有着增长最快的软件生态系统。”SiFive可以说是RISC-V软件工具和操作系统的最有力贡献者,提供从编译器(GCC, LLVM, PoCL)到调试工具、实用程序库(GDB, binutils, newlib, glibc)到Linux内核端口、ISS模型(QEMU)等。“而今天,所有SiFive的软件工具都将免费提供,没有任何许可证秘钥控制。”

当然,RISC-V的生态构建需要行业参与者的合力,SiFive也深知此事不易,从一开始便注重生态体系的构建,目前已在软件工具、操作系统等维度构建了自己的生态圈。

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图12. SiFive软件工具、操作系统及IP合作伙伴示例

在这次论坛上,众多生态合作伙伴,例如Synopsys、Imperas、思尔芯、芯带科技、 IAR、LAUTERBACH、Green Hills Software一同亮相,或通过专题演讲、或通过Demo展示,纷纷从自身视角阐述了对RISC-V生态构建的助力以及如何与SiFive展开合作。Synopsys作为业界领先的从验证到实现IP技术的提供商,在针对RISC-V这一新兴的CPU生态体系,将加强和RISC-V生态中的领军企业比如SiFive展开全方位合作,通过系列合作共同帮助客户快速解决SoC设计当中使用RISC-V CPU面临的验证和实现流程当中的各种挑战。Imperas致力于开发RISC-V模拟技术和处理器验证,和SiFive合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型,进一步帮助客户降低开发风险,加速产品上市流程。

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图13. SiFive一众生态合作伙伴展台同样引人关注

而对于如何实现RISC-V微架分析及汽车架构级方案优化,思尔芯重点推荐了其Genesis芯神匠平台,在该架构平台中,从航空电子、软件无线电、多媒体网络、自动驾驶、半导体等多领域,借助软件本身特点,自带有标准的模型库,助力客户像搭积木一样构建自己的架构。另外,作为一个突破性的多标准芯片平台,芯带科技的专家也宣称其WAVE™芯片平台将彻底改变基带芯片设计,兼具硬件的速度和软件的灵活性,将面向RISC-V提供全新的架构方法来设计基带ASIC。

RISC-V生态大军正以想象不到的加速度席卷而来,正如刚至坚先生在演讲中总结的,“RISC-V的优势就是精简、开源、低功耗、模块化,而充分的参与和竞争会带给RISC-V领域更多的动能和活力,这是其他架构都无法比拟的优势!”

关于SiFive

身为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive正在改变未来计算的典范,将RISC-V的无限潜力引领至世上最高性能与数据密集型应用中。SiFive所建构无与伦比的计算平台,能够在芯片设计的每个细分市场中,成功协助全世界众多科技领导厂商,从创新发想、优化至完美、并推出最先进的芯片设计解决方案,涵盖人工智能、机器学习、车用电子、数据中心、移动计算、与消费电子等应用领域。SiFive与您同行,创造RISC-V的无限未来。

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Axel StrotbekCodasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验,曾长期在奥迪公司担任首席财务官

RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布:已任命Axel Strotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分,旨在专注于汽车等关键客户细分市场,同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了公司在欧洲的强大影响力,Codasip的总部位于德国,在捷克和英国设有大型设计中心。

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Axel Strotbek是一位经验丰富的董事会专业人士,曾在奥迪公司担任首席财务官和管理委员会成员长达十年。此前,他曾在德国大众汽车集团担任多个部门的执行副总裁和财务主管。目前,Axel Strotbek担任好几家公司的监事会成员,在麦肯锡公司(McKinsey & Company)担任高级顾问,并作为商业教练为管理人员提供支持。Axel Strotbek拥有伊利诺伊大学工商管理硕士学位,以及德国卡尔斯鲁厄理工学院(Karlsruhe Institute of Technology)和瑞典林雪平大学(Linkoping University)工业工程硕士学位。

“这对Codasip来说是一个激动人心的时刻!市场对半导体行业的需求正在迅速变化,Codasip在恰当的时间发现自身处于正确的位置。公司提供独特的技术,并得到了创业资本和欧盟的大量资金支持。我期待着与一个已经取得很大成就的团队合作,以这种势头为基础,引导公司发挥其全部潜力,”Axel Strotbek说道。

Codasip首席执行官Ron Black评论道:“AxelCodasip董事会主席一职的理想人选。他担任过专业的工程师,并在商业和金融领域拥有丰富的经验。最重要的是,他带来了对汽车行业需求的独到见解,该行业正在迅速引入创新,并将在许多方面引领着半导体行业的变革。Axel认识到Codasip在定制计算产品方面的独特潜力,我期待着与他密切合作,在我们的成长之旅中迈出下一步。

关于Codasip

Codasip作为领先的处理器解决方案供应商,支持系统级芯片(SoC)开发人员设计出差异化的产品,从而获得竞争优势。客户可使用Codasip Studio设计自动化工具,开放的架构许可以及可定制的RISC-V处理器IP系列,通过定制计算,充分解锁RISC-V的无限潜力。Codasip总部位于欧洲,同时服务于全球市场,目前已实现在数十亿颗芯片中布局。更多信息请访问:www.codasip.com

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2023年7月8日至9日,MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。本次活动共2天,包括天玑空投日高能峡谷日,赛场中对战激烈,亮点不断,MediaTek天玑助力选手们打出精彩操作的同时,也为广大观众带来无与伦比的游戏盛宴。

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本次高能嘉年华活动,众多电竞爱好者齐聚一堂,共同感受游戏带来的魅力。在现场,电竞大咖使用搭载MediaTek天玑旗舰移动芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展开紧张刺激的同台竞技,还与场下观众进行了极具趣味性的互动。

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MediaTek 游戏战略规划高级经理傅国彦出席了本次活动,为现场观众详细介绍天玑旗舰移动芯片的性能、能效优势以及丰富的游戏黑科技,讲述极致游戏体验背后的技术故事。

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电竞名手尽兴发挥,天玑移动芯片以先进游戏技术助力巅峰对决

本次活动组织了多轮《和平精英》和《王者荣耀》比赛,头部主播、职业选手、冠军战队悉数亮相舞台,包括和平精英全网一哥”不求人、“国服第一马超”小予神、“峡谷第一美女”小鲁班、“打野多面手”寂然、上海NV战队等一众电竞名手,借助搭载天玑旗舰移动芯片的智能手机充分发挥竞技实力。除了头部主播、冠军战队与水友的花式比赛之外,还有炫酷的说唱热舞、互动展区等多种有趣好玩的形式,燃爆整个活动现场。

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在活动现场,MediaTek 展出了来自iQOO、一加、OPPO、Redmi、vivo多款搭载天玑移动芯片的智能手机,让用户可以现场感受先进移动端游戏技术赋能的“神装”体验。

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从天玑9000到新一代的天玑 9200+MediaTek天玑立足移动游戏玩家和职业电竞选手实际需求,持续投资旗舰移动芯片和游戏的技术研发,以“性能、高能效、低功耗”的基因级产品优势引领移动游戏技术生态发展。从性能、能效、显示、连接等多方面助力智能手机实现包括高帧率、逼真画质、疾速响应在内的极致游戏体验,为广大玩家打造高品质移动游戏体验。

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今年第二季度最新发布的天玑 9200+旗舰移动芯片兼具强悍性能和出色能效,可玩家带来酣畅淋漓的高帧率游戏画面沉浸式移动端光线追踪效果。同时,MediaTek以先进的能效优化技术为游戏体验高效赋能,让玩家全身心投入游戏世界,尽情酣战

持续拓展天玑生态圈,与游戏生态伙伴助推移动游戏体验升级

长期以来,MediaTek通过对先进技术的长期投入与开放合作引领移动端图形发展趋势。携手虎牙直播举办此次高能嘉年华活动,是MediaTek天玑与移动游戏生态的又一次深度联动。

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MediaTek通过与游戏厂商的技术合作,让玩家们有机会享受到更加畅快且持久的游戏体验。其中,MediaTek与光子工作室群合作借助可变刷新率技术实现了《和平精英》90帧设置下的屏显同步,以更快的触屏响应速度助力玩家率先出招。此外,游戏自适应调控技术(MAGT)可以为智能手机带来更出色的性能和能效表现,开启《王者荣耀》自适应画质模式,玩家可以获得帧、稳帧的游戏画面,同时畅享更持久的对局时间

作为移动游戏生态的重要参与者和引领者,MediaTek致力于前沿技术研发,与终端厂商和游戏内容开发者携手驱动技术变革,为移动游戏生态提供更强大的发展动能,持续拓展覆盖更广泛、合作更深入的天玑生态圈。伴随越来越多的行业先行者加入,MediaTek将加速推进移动端光线追踪、游戏自适应调控(MAGT)、可变速率渲染(VRS)等技术的落地。未来,MediaTek天玑移动芯片将持续为手游玩家带来更多惊喜,开启移动游戏体验的全新篇章。

关注 @联发科技官方微博 和 联发科技官方微信公众号,了解相关资讯,一起感受由天玑移动游戏技术带来的畅爽体验。

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去年,39%的企业在其云环境中经历了数据泄露,与上一年(35%)相比增加了4个百分点
越来越多的敏感数据正在迁移上云,75%的企业表示云端存储的数据中有40%以上是敏感数据,与去年相比增加了26%
尽管存储在云端的敏感数据急剧增加,但平均只有45%的敏感数据进行了加密处理

近日,泰雷兹发布了《2023年泰雷兹云安全研究》报告。这份年度报告基于对来自18个国家和地区、近3000名IT和安全专业人士的调查,对最新的云安全威胁、趋势和新兴风险进行了评估。

今年的研究发现,去年有超过三分之一(39%)的企业在其云环境中经历了数据泄露,和2022年报告的35%相比有所增加。此外,超过一半(55%)的受访者称,人为错误是导致云数据泄露的首要原因。

与此同时,调查显示企业采用云存储的敏感数据大幅增加。四分之三(75%)的企业表示,存储在云中的数据有40%以上属于敏感数据,而去年同期此类企业只占49%。

超过三分之一(38%)的受访者将软件即服务(SaaS)应用列为黑客的首要目标,紧随其后的是基于云的存储(36%)。

缺乏加密和密钥控制带来云数据问题

尽管调查显示云存储的敏感数据有所上升,但研究发现加密处理的使用率并不高。只有五分之一(22%)的IT专业人士称云中的敏感数据有60%以上是经过加密的,可研究结果却表明,目前平均只有45%的云数据进行了加密处理。

该研究还发现,企业缺乏对加密密钥的控制。只有14%的受访者宣称掌握了云环境中加密数据的所有密钥。此外,近三分之二(62%)的受访者表示拥有五个或以上的密钥管理系统,这让确保敏感数据安全的工作变得更为复杂。

多云环境导致运营更复杂

多云方案的采用率持续激增,超过四分之三(79%)的机构拥有至少一个云供应商。

值得注意的是,这样的增长不仅仅发生在基础设施方面,SaaS应用的使用率也在大幅上升。2021年,16%的受访者表示其企业使用了51至100个不同的SaaS应用,而在2023年,这一比例增加到了22%。

尽管云的应用越来越广泛,但有一个重大挑战仍待解决。超过一半(55%)的受访者表示,在云中管理数据比在本地环境中管理数据更为复杂,而去年的这一比例为46%。数字主权也是受访者关注的重点。83%的受访者对数据主权表示担忧,而55%的受访者认为云的数据隐私和合规性变得更加困难。

实现更优云安全的途径

身份和访问管理(IAM)是缓解数据泄露的关键措施,进一步突出了强有力的安全操作的重要性。令人鼓舞的是,强大的多重身份验证(MFA)的采用率已上升到65%,这表明在加强访问控制方面已取得进展。

出人意料的是,只有41%的机构在云基础架构中部署了零信任控制,而在云网络中应用零信任控制的比例则更低(38%)。这些统计数字突出表明,有必要更加注重采取全面的安全措施,以更有效地保护敏感数据并增强整体网络安全弹性。

泰雷兹云保护和软件授权业务高级副总裁Sebastien Cano表示:“研究表明,企业运营正处于一个动态的多云环境中,需要无缝、高效地访问其按需定制的IT基础架构和服务。所谓云安全的关键,在于将云环境视为现有基础设施的延伸,同时保持对数据,特别是敏感数据的单独控制和安全保障。客户对加密密钥的控制至关重要,因为这允许机构充分发挥云的可扩展性、成本效益和易访问性的优势,同时最大程度地确保宝贵信息的完整性和机密性。”

关于《2023年泰雷兹云安全研究》

《2023年泰雷兹云安全研究》是泰雷兹委托标普全球市场情报公司进行的一项全球调查,面向近3000名对IT和数据安全负责或有决策影响的高级管理人员。受访者来自18个国家和地区,包括澳大利亚、巴西、加拿大、法国、德国、中国香港、印度、意大利、日本、墨西哥、荷兰、新西兰、新加坡、韩国、瑞典、阿拉伯联合酋长国、英国和美国。受访机构来自多个行业,重点包括医疗保健、金融服务、零售、技术和联邦政府。受访者职位包括首席执行官、首席财务官、首席数据官、首席信息安全官、首席数据科学家和首席风险官等C级管理人员,以及高级副总裁/副总裁、IT管理员、安全分析师、安全工程师和系统管理员。受访者代表了不同的机构规模,员工人数从500到10000人不等。该调查于2022年11月至12月进行。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技,如量子技术、边缘计算、6G和网络安全。

泰雷兹全球77000名员工遍布68个国家。2022年集团销售收入达176亿欧元。

敬请访问

泰雷兹集团

网络安全解决方案 | 泰雷兹集团

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230704559908/zh-CN/

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当前,生成式AI(AIGC)已经成为AI产业化发展的主战场,随着大模型参数量和数据量的爆发式增长,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。为了化解生成式AI的数据存储与管理瓶颈,浪潮信息在"数智未来"AIGC数据应用创新论坛上,正式发布面向生成式AI的存储解决方案,该方案以极致融合、极致性能、极致节能,和热温冷冰四级数据全生命周期管理,助力开启生成式AI新局面,创造智慧时代新机遇。

生成式AI亟待突破多源异构和存储性能瓶颈

生产式AI是人工智能从1.0时代进入2.0时代的重要标志,其具备强大的认知智能,在搜索引擎、艺术创作、影音游戏,以及金融、教育、医疗、工业等领域有着广阔的应用前景。Gartner预测,到2023年将有20%的内容被AIGC所创建;到2025 年人工智能生成数据占比将达到10%。据分析师预测,到2032年,生成式人工智能市场规模将达到2,000亿美元,占据人工智能支出总额的约20%,显著高出当前的5%。换言之,未来十年市场规模可能每两年就会翻一番。

生成式AI主要应用场景涵盖文本生成、语音生成、图片生成、视频生成、代码生成、虚拟人生成等,在每种应用的背后是基于行业上下游对数据进行采集、标注、训练、推理、归档,其特征是数据量大、多元数据类型复杂、服务协议多样、性能要求苛刻、要求服务持续在线。生成式AI对数据存储提出如下挑战:

  • 异构数据的融合:生成式AI训练模型的数据呈现来源多、格式多的多源异构现状,传统存储面向单一数据类型设计,需要以搬移数据的方式实现多协议访问,存储成为应用平台的关键瓶颈;

  • 持续的低延迟与高带宽:模型训练过程中,频繁地从数据集取Token,每个Token一般4字节,实时高并发小IO性能需要极低的延迟;存储模型Checkpoint时,为Checkpoint数据可快速写入,需要高带宽;

  • EB级大容量存储需求:越多的数据投喂结果越精准的工作原理,决定了大模型训练存在深度学习网络层数多、连接多、参数和数据集种类复杂、数据量大的特征,随着模型参数和数据量的快速增长,对于存储的大容量和扩展需求也迫在眉睫。

数据存储产业需要进行全方位的技术升级,通过在多源异构融合、数据高速传输、海量数据管理等方面持续创新,打造专业的生成式AI存储产品与解决方案。

浪潮信息让生成式AI智慧有数

浪潮信息是最早布局大模型的企业之一,打造了算力、算法、数据全栈的解决方案能力。在数据存储领域,浪潮信息准确识别行业痛点、积极布局,经过持续攻关,在融合存储架构、系统性能设计、数据全生命周期管理算法等方面不断突破,打造出生成式AI存储解决方案。

浪潮信息生成式AI存储解决方案基于AS13000融合存储系统,可以支撑AIGC产业上中下游业务应用,并针对不同业务阶段的数据存储需求,提供热温冷冰四级存储,实现数据在各级存储间自动流转。用高性能节点形态来满足数据训练、数据推理两个阶段的高带宽、低延时、高并行读写性能存储需求,用大容量节点形态来满足数据采集、数据准备、数据归档三个阶段的海量多元数据存储需求,方案具备极致融合、极致性能、极致节能三大能力,以及热、温、冷、冰四级数据全生命周期存储管理能力,助力生成式AI突破海量数据存力瓶颈,加速释放数据的价值。

  • 极致融合。为了应对不同模态的多样性需求,浪潮信息提出"协议互通、数据融合"设计理念,一个集群内支持多个存储池,一个存储池内支持文本、图片、音频、视频等多种类型数据存储,一份数据又可以被前端不同业务场景同时以文件、对象、大数据、视频四种存储协议进行并行访问。用一套存储实现支持多模态场景应用,免除了数据跨应用时的复制,实现真正意义上非结构化数据的协议互访互通,让数据融合。

  • 极致性能。AIGC场景数据类型多样化,文件大小不一、数量多,且读写频繁,对存储系统的百GB级高带宽、百万级IOPS需求成了常态。浪潮信息在软件方面,通过数控分离架构减少东西向数据量的转发,通过GDS、RMDA技术缩短I/O路径,通过SPDK、缓存零拷贝技术减少I/O路径上的数据拷贝,以及基于自研NVMe SSD开发的盘控协同技术,减少I/O访问SSD盘的次数,使存储性能得到进一步释放。在硬件方面,优化IO路径通道,均衡IO路径,最大化发挥硬件性能,全闪单节点带宽超过50GB/s,IOPS超过50万;此外,创新性地引入双控全闪节点,带宽超100GB/s,IOPS超100万,真正使系统具备千万级IOPS、EB级带宽,充分满足AIGC场景对存储系统的苛刻要求。

  • 极致节能。浪潮信息近期最新发布了G7硬件平台,存储专用的液冷服务器涵盖性能型和容量型,且均采用模块化冷板组件设计模式。在系统方案层面,浪潮信息具有风液式、液液式等完善的端到端解决方案,能够为用户全方位打造液冷数据中心交钥匙工程,并且完成了业界首次液冷整机柜批量交付,实现PUE<1.1。

  • 端到端的数据全生命周期管理。除了三大"极致"能力之外,得益于"资源互通、管理融合"的设计理念,浪潮生成式AI存储方案基于闪存、磁盘、磁带、光盘四种介质提供热温冷冰四种存储资源,通过资源互通实现数据全生命周期管理。基于数据的热度识别,自动释放在线存储空间,可以将海量数据自动归档到光盘库,降低长期存储成本;实现冷数据的分钟级快速回调,满足0~4级应用的存储需求。四种介质、四类存储节点,提供热温冷冰自动流转,满足各类应用的灵活配置需求,通过性能型、均衡型、容量型、高密容量型四种机型的按需灵活配置,进一步降低整体投入。

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目前,浪潮信息生成式AI存储解决方案已经在全球领先的中文语言大模型"源1.0"中成功落地,面对千亿级参数量和数据量带来的挑战,浪潮信息通过AS13000高吞吐并行存储系统实现了多存储协议互通、数据融合,利用全闪的极致性能,助力"源1.0"大模型实现了16天完成训练的超高效率。国内AI独角兽公司采用浪潮信息提供的并行文件存储,承载5000亿参数量的NLP语言类大模型的数据集Token和CheckPoint文件,轻松应对大/小文件的读写挑战,配置AS13000全闪存储集群,支持高性能RocE组网和GPU直通存储功能,带宽超过300GB、存储性能超过350万 IOPS,保证存储集群的高可用与敏捷扩容。

面对生成式AI掀起的变革热潮,谁能掌握数字化变革的先机,谁就能把握未来AI革命的致胜关键,而数据底座将成为千行百业创新变革的重要基石。浪潮信息存储秉承"存储即平台"的产品理念,精耕数据存储产品与解决方案,携手合作伙伴,助力生成式AI在金融虚拟客服、图片编辑设计、智能驾驶、跨模态检索等场景的落地,激活数据要素新潜能,驾驭智慧化转型新趋势,在机遇与挑战并存的新格局下,为行业转型注入新价值、新动能。

稿源:美通社

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针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点,库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。Smart Welding是基于KUKA.SimPro深度开发,离线编程免示教,无需产品精准定位的智能焊接系统,可有效解决工程机械、钢结构、箱体、船舶、床身、汽车零部件等行业焊接难题。产品支持标准焊接站和一体化集成解决方案。

免示教智能焊接系统

由于焊接加工产品具有非标设计、批量化小、形式复杂等特点,大部分焊接作业仍为劳动密集型产业。在当前人工成本日益攀升的大环境下,这样传统的作业方式用工成本高,并且焊接质量不稳定的劣势也逐渐显现。

Smart Welding产品主要包括Smart Welding免示教系统、3D视觉、焊缝跟踪/Touchsense。

基于KUKA.SimPro自主深度开发,通过导入产品模型,可自动避障并规划产品焊接轨迹,实现离线编程且免示教,有效确保焊缝精度。产品可随意摆放,无需精准定位,系统搭载智能3D视觉扫描精准匹配焊缝,一键启动焊接。此外,系统可联动变位机,支持选配地轨、天轨、高柔焊接平台,适用于小批量、多品种产品焊接。

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Smart Welding的众多优势

Smart Welding系统环境搭建简单,常规产品标准站在30分钟内便能够完成换型轨迹生成,启动生产。其根据实际工况全自动化生成程序,包括工艺指令,允许人工做必要的调整。此外,工件寻位、焊缝跟踪等所有功能指令都在离线程序中生成,相较于传统人工自动化示教焊接来说,效率大大提升。

当前,自动生成轨迹已支持摆焊、搭接焊缝、角接焊缝、对接焊缝、环焊缝、多层多道、包角焊接等多种焊接方式。

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具体而言,该产品的优势如下:

  • 机器人路径及姿态自动规划,自动避障

  • 焊缝支持一键生成

  • 视觉自动定位工件,无需产品精定位

  • 支持焊缝激光跟踪或寻缝

  • 支持滑轨和双轴变位机同步焊接

  • 可焊接圆和空间曲线等复杂可达场景

  • 同类工件只需配置一次,工程自动匹配

  • 焊缝支持手动修改和管理

  • 工站支持产量统计,实时状态监控

Smart Welding助力弧焊智能制造

智慧焊接是解决弧焊领域用工难、成本高,以及质量不稳定的有效方法。Smart Welding通过利用库卡自身技术研发,整合视觉设备资源,提升设备智能化,助力智能焊接迈向发展新时代。

稿源:美通社

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