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作者:Namrata Pandya, Allan Mcauslin, David Lopez and Nicola Concer

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目前电动汽车市场发展迅猛,对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度,同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外,还要寻找合适的解决方案,开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用,而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员,将提供优势解上述燃眉之急。

为什么S32K39 MCU适用于电气化

为了保证电动汽车的高性能,需要考虑很多因素,包括电池管理、高效电机驱动、快速充电和整个电网的负载平衡等。恩智浦广泛的电气化解决方案一直在整个生态系统中提供高效的控制,S32K39也不例外。

S32K39 MCU系列专为满足电动汽车牵引逆变器控制需求而创建。它具有多个令人印象深刻的优势,包括强大的性能、广泛的集成、可靠的联网功能、高级信息安全和功能安全功能。因此,它能够精准地控制牵引逆变器,而牵引逆变器在电动汽车的正常运行、电池的性能以及驾驶体验方面又发挥着至关重要的作用。

该系列MCU具有广泛适用性,也可用于牵引逆变器控制之外的各种电动汽车应用,包括电池管理(BMS)、车载充电(OBC)和DC/DC转换。它们的信息安全和功能安全能力超越了传统的汽车MCU,而且还支持硬件隔离、时间敏感网络(TSN)和高级加密等技术,与区域汽车电子电气架构软件定义汽车兼容。

S32K39与众不同的特性

S32K39 MCU是高性能S32K系列的一员。S32K39 MCU具有与众不同的特性,可处理两个牵引逆变器。它们搭载了4个锁步对排列的320MHz Arm® Cortex®-M7内核、两个可分锁步内核、两个电机控制协处理器和一个数字信号处理器(DSP)。它们能够支持两个200kHz的控制回路,这两个回路与IGBT以及SiC和GaN电源开关搭配工作,以提高能效并实现更高的开关频率。这有助于减少电机的尺寸、重量和成本,并扩大驱动范围。此外,它们有高达6MB的内置闪存和800KB的SRAM。该MCU具有经过ISO/SAE 21434认证的网络安全,开发流程符合ISO 26262功能安全流程标准。

S32K39内置了硬件安全引擎(HSE),使用公钥基础架构(PKI)和密钥管理实现可信启动、安全服务和安全无线(OTA)远程升级。另外,它还有两个电机控制协处理器和NanoEdge™高分辨率脉宽调制(PWM),可实现更高的性能和精准控制。对于旋转变压器励磁,它们的多通道模拟配有SAR和∑-ΔA/D转换器,以及比较器和正弦波发生器。S32K39集成了模拟功能,还支持安全软件解析器,无需分立组件和解析器到数字转换器等外部组件,可节省成本。

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S32K39框图

S32K39 MCU在电动汽车中的应用

S32K39 MCU既支持传统的绝缘栅极双极性晶体管(IGBT),也支持新推出的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术。它们可以独立运行,能够管理两个驱动转换器。此外,它们还可以通过TSN作为远程智能执行器来驱动3个或4个电机。如果与恩智浦S32E实时处理器结合使用,它们可以作为电动汽车推进域的控制中心,控制两个额外的推进逆变器。这种功能支持汽车制造商通过4个电机来提高车辆性能和操控性。

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双牵引逆变器控制底座演示

当与恩智浦FS26安全系统基础芯片(SBC)恩智浦GD3162高压隔离栅极驱动器结合使用时,S32K39 MCU可作为ASIL D应用的双牵引转换器解决方案。FS26 SBC为系统供电并确保隔离式安全监测,而GD3162栅极驱动器则提供可调动态栅极强度以适应不同的驱动情况和PWM死区时间强制执行,从而减少开关损耗并提高效率。此外,还有响应迅速的错误保护机制。

系统供货情况

主要客户现在可以使用工程样片、评估板以及一系列全面的软件支持与工具。可与S32K39 MCU配套工作,S32K39 MCU可与恩智浦FS26 SBC及高级高压隔离栅极驱动器GD3162结合使用,为安全的逆变器控制系统提供可调节动态栅极强度控制。对于牵引逆变器开发,二者均支持最高级别的功能安全等级(ASIL D)。该产品计划于2024年初发布并量产。

作者:

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Nicola Concer

Nicola Concer是恩智浦汽车RT控制器产品经理,专注于电气化和区域电子电气架构市场。此前7年,他担任恩智浦以太网交换机产品经理。Nicola拥有博洛尼亚大学的计算机科学博士学位,博洛尼亚大学与意法半导体和纽约哥伦比亚大学合作。

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Allan Mcauslin

Allan McAuslin是负责恩智浦汽车视觉和自动驾驶处理器解决方案的产品管理。过去8年,Allan一直致力于开发ADAS的处理器解决方案,支持前置摄像头、环绕视图和传感器数据融合等应用。他与合作伙伴、一级汽车制造商密切合作,探索行业发展趋势并创建处理器解决方案,帮助客户加快高度自动化汽车技术的部署。

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David Lopez

David在电子和半导体企业的产品工程、项目管理和产品营销方面担任过多个职位。近十年来,他担任恩智浦产品线经理,负责为恩智浦开发功能安全系统基础芯片。他在汽车市场上经验包括动力系统电气化以及自动驾驶市场,重点研究电源管理和功能安全。David拥有物理工程、半导体物理和商业管理硕士学位。

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Namrata Pandya

Namrata Pandya在恩智浦担任高压栅极驱动器产品营销经理。在过去15年里,Namrata曾在安森美半导体(ON Semiconductor)和美国微芯科技公司(Microchip Technology)工作,管理着价值超过6000万美元的半导体产品组合的业务开发和产品线。她负责推动16个产品系列从概念到上市的整个过程。Namrata拥有圣何塞州立大学电气工程硕士学位。

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2023630日,梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行,这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻,标志着梦之墨线路板级电子增材制造FPC产品方向已完成技术验证阶段,达成规模化量产,成功迈出布局全球的第一步。

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厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇副镇长尹培虎、中国电子电路行业协会秘书长洪芳、集美区国投公司董事长蔡拥护、集美区产投公司副总经理许睿达以及从全国各地赶来的众多嘉宾出席了此次活动,与梦之墨一起共同见证和分享这一重要时刻。

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迈进新征程

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梦之墨总经理 陈柏炜

首先,梦之墨公司总经理陈柏炜先生向到场嘉宾表示了热烈的欢迎,并对一直以来支持和关注梦之墨的各界朋友们表达了深深的感激之情。

陈柏炜介绍,自成立以来,梦之墨一直都专注于电子增材制造领域相关的材料、工艺及应用等多方向技术的研发,通过持续地投入和坚持探索,构建了一套独具特色的材料-工艺-产品三位一体的技术路线,是线路板级电子增材制造技术的拓荒者。

梦之墨制定了公司“2030规划”,将分为三个阶段完成。第一阶段从2023年到2025年,公司稳步发展、实现收入倍增,成为FPC行业的参与者并得到行业和客户的认可;第二阶段从2025年到2027年,公司将成为行业主流的贡献者,将颠覆性的工艺技术实现快速复制和拓展;第三阶段从2027年到2030年,公司力争成为行业引领者,实现百亿营收。

厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中首个建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板生产基地,建筑面积约2300平米,整体规划产能6万平米/月,目前完成一期产能建设,月产能3万平米。无需庞大的厂区、繁冗复杂的设备以及废水废液处理装置,就可以实现柔性线路板的批量化生产,具备轻量化、灵活化、绿色化的特点。正是基于这样的优势特点,梦之墨未来可以通过设立“厂边厂”,甚至于“厂中厂”的模式,更加贴近客户,为全球客户提供更为优质、更有保障的服务。

陈柏炜表示,柔墨工厂的建成投产是梦之墨在全球范围内率先实现线路板级电子增材制造技术产业化落地的最好见证,作为一家拥有自主核心技术的中国企业,梦之墨将继续努力持续保持世界领先地位,为客户创造更大价值。

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中国电子电路行业协会秘书长洪芳

接下来,中国电子电路行业协会秘书长洪芳代表协会发表了致辞。

洪芳秘书长表示中国电子电路行业协会一直在关注着行业的发展和新技术的进步,当前在印制电路板产业逐渐做大之后,如何做强引起了业界广泛关注和深刻思考。在降本、增效的目标驱动下;在绿色、低碳、可持续发展战略指引下;在产业会不会颠覆的创新思考下,加成法的工艺路径驱动着行业创新者们的持续思考与研发。

在这个背景下,协会关注到了梦之墨公司提出的线路板级电子增材制造技术,也关注到梦之墨这种同时具备材料和工艺研发能力的特点,是梦之墨能将增材制造技术成功应用于电子制造领域的核心。

洪芳秘书长还表示,协会见证了梦之墨一路的成长。经过几年的快速发展,梦之墨成功建立了全球首个柔性线路板量产工厂,这标志着梦之墨不但实现了技术的突破,也完成了批量化生产交付能力的建设,真正意义地实现了商业化落地,将为整个电子电路行业特别是柔性电子领域带来新的动力。

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集美区招商办常务副主任张长明

最后,集美区招商办常务副主任张长明发表致辞。他表示,集美区牢牢把握高质量发展的任务要求,以实体经济、前沿科技作为主要支撑加速产业转型升级,积极引入优质企业,为区域的新旧动能转换注入强劲动力。

厦门柔墨作为集美安仁产业园首批入驻企业,以其线路板级电子增材制造技术解决了传统电子制造业所面临的能耗高、污染大等问题,而且具有轻量投入、绿色环保的特点,十分契合集美产业转型升级的方向和要求。

未来,集美区将一如既往地支持企业的发展,进一步落实落细扶持政策,优化完善营商环境,及时有力做好服务保障。

致辞结束后,当地政府代表、中国电子电路行业协会代表等嘉宾与梦之墨总经理陈柏炜一起为此次活动进行了隆重的剪彩仪式。在激情澎湃的掌声和礼炮声中梦之墨厦门柔墨工厂投产仪式圆满结束,这也标志着梦之墨公司正式迈入一个新的发展阶段。

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最后,嘉宾实地参观了厦门柔墨工厂,并进行了深入交流。嘉宾们纷纷表示,这种新型的轻量化、绿色化的柔性线路板制造工厂颠覆了他们对生产厂的传统认知,刷新了他们对制造的理解。

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作为一家专注于线路板级电增材制造”技术研发与应的企业,梦之墨公司通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,构建一套绿色简捷的柔性线路板生产加工模式,并率先在全球实现了电子增材制造技术的产业化。

厦门柔墨是我们迈出的扎实的第一步。未来,梦之墨将继续进行技术创新,为中国电子制造领域发展注入新的动力,推动电子制造产业向柔性化、绿色化的方向前进,为实现我国传统优势产业的转型升级和可持续发展贡献力量。

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全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。其与现有PC客户签署了一项新的软件许可协议扩展。该扩展协议将在未来的许多笔记本电脑型号上使用Elliptic Labs的仅软件AI Virtual Presence Sensor™。

“我们与现有PC客户签署的这项新的扩展合同,进一步巩固了PC行业对我们基于AI纯软件方案的强烈需求,以引入具有颠覆性创新。”Elliptic Labs首席执行官Laila Danielsen表示,“我们的AI虚拟智能传感器平台通过在AI、超声波和传感器融合方面的技术领导力,重新定义了用户体验。我们使全球最大的PC制造商能够制造更智能、更环保、更便捷的设备,这是我们持续发展PC业务的原因。”

AI Virtual Smart Sensor, AI Virtual Human Presence Sensor和AI Virtual Smart Sensor Platform是Elliptic Labs的商标。

其他所有商标或服务商标由其各自的组织负责。

Elliptic Labs的AI虚拟人体存在传感器

Elliptic Labs的AI虚拟人体存在传感器可监测用户何时处于PC/笔记本电脑面前。这使得设备可以在用户离开时进入休眠状态,从而节省电力并延长电池寿命,并防止未经许可的访问。人体存在检测正在成为PC/笔记本电脑行业的核心功能,但由于与专用硬件存在传感器相关的成本、风险和设计方面的限制,该功能目前仅在高端设备中配备。Elliptic Labs的纯软件AI虚拟人体存在传感器可提供强大的人体存在检测功能,可使原始设备制造商们能够轻松且经济地在各种设备上集成该功能。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。 公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构。 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互,接近感应和存在检测功能。 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的,生态友好的纯软件传感器,并已有上几亿台设备搭载其技术. Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件,超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国大陆、韩国,中国台北和日本均有分支机构. Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230702954888/zh-CN/

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全球工业控制&工厂自动化市场到2031年将超2598.4亿美元 | Growth Market Reports

根据Growth Market Reports最近一项题为"2023—2031年全球工业控制&工厂化动化细分市场(按组件、解决方案、行业和地区):规模、份额、趋势和机会分析"的报告,该市场在 2022的规模为 1330.4亿美元,并预计到 2031将超过 2598.4亿美元复合年增长率为4% 

 主要参与者包括:

  • Honeywell International Inc

  • Yaskawa America, Inc.

  • KUKA AG

  • Infineon Technologies AG

  • ABB

  • Rockwell Automation, Inc.

  • OMRON Corporation

  • Roboze S.p.A.

  • Azbil Corporation

  • SEIKO EPSON CORP

在此处下载PDF样本: https://growthmarketreports.com/request-sample/3869

报告涵盖的数据包括市场推动因素、增长机会和可能改变市场态势的限制因素。 报告对市场细分、行业参与者和帮助市场参与者扩大业务的关键战略进行了深入分析。

如有任何质询,请访问: https://growthmarketreports.com/enquiry-before-buying/3869

报告要点:

  • 工业控制和工厂自动化是指控制系统的使用,包括机器人和计算机取代行业中的人类。

  • 预计,对工业自动化不断增加的政府举措和对安全合规自动化解决方案不断增加的需求将推动该市场的发展。

  • 预计,由于航空航天、汽车和军事领域不断采用3D打印技,该细分市场将统领该市场的发展。

  • 预计,由于实施远程监控和深入了解日常库存的工业控制和工厂自动化系统正被广为接受,分立元件行细分市场也将占有主要市场份额。

  • 预计,由于自动化技术在全行业的大量使用,亚太地区将占据全球市场主导地位。

获取完整205页报告: https://growthmarketreports.com/checkout/3869

覆盖的细分市场:

元件 

  • 工业传感器

  • 工业机器人

  • 机器视觉

  • 控制阀

  • 工业电脑

  • 控制设备

  • 现场仪器

  • 工业3D打印

  • 人机界面

解决方案 

  • 分布式控制系统(DCS)

  • 监控控制和数据采集(SCADA)

  • 可编程逻辑控制器(PLC)

  • 制造执行系统(MES)

  • 产品生命周期管理(PLM)

  • 工厂资产管理(PAM)

  • 功能安全

 

  • 加工行业

  • 分立元件行业

地区 

  • 亚太地区

  • 北美洲

  • 拉丁美洲

  • 欧洲

  • 中东和非洲

相关报告:

稿源:美通社

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nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中,从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时,无需编码,则简化了评测和实施工作。

Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300™电源管理集成电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差电压转换器(LDOs)并集成了电池充电功能,适用于电池驱动的应用。nPM1300将通常需要五个或更多分立元件的电路组合到单个芯片中,从而减省了终端产品的物料清单(BoM)。Nordic同时推出的nPM1300评测套件(EK)和nPM PowerUP PC应用程序,使开发人员不需要编写任何代码即可简便地评测、配置和实施nPM1300 PMIC。

NOR267. Nordic nPM1300 (PR).jpg

这款PMIC还为低功耗无线应用带来了独特的系统管理功能和精确的电量计量功能。nPM1300独特的基于算法的电量计量功能,使用电压、电流和温度监测,比基于电压的电量计量具有更高的准确性,并且PMIC自身的功耗大大低于库伦计数器型电量计。Nordic是率先在高精度和低功耗之间实现这种平衡的公司,至今还没有其他PMIC产品可以与之匹敌。

Nordic公司PMIC产品总监Geir Kjosavik表示:“我们推出nPM1300产品帮助开发人员轻松地为低功耗产品添加紧凑型优化电源管理解决方案,不再需要使用五、六个分立组件来从头开始设计系统管理功能。同样地,我们还通过配套的评测套件来简化了PMIC评测和开发。这款套件和nPM PowerUP应用程序使得开发人员可以快速进行设置,最大限度地降低应用功耗,而不需要编写任何软件。”

对于使用Nordic nRF52®和nRF53®系列,以及最近发布的nRF54H20™先进无线多协议系统级芯片(SoC)的开发人员,nPM1300是满足电源管理需求的完美选择。这款PMIC还适合为基于nRF9160™ SiP蜂窝物联网的应用实现电池充电功能,使用PMIC的未调节输出为nRF9160内部降压稳压器供电。

这款PMIC经优化具备了更高的效率和更紧凑的尺寸,并可通过兼容I2C的TWI进行配置。这个接口让配置一系列高级系统管理功能变得更简捷,包括带一两个按钮的集成硬复位功能、精确的电池电量计量、系统级看门狗、断电警告和重启。在传统设计中,这些功能通常是作为离散组件实现的,但在nPM1300中,它们是作为片上功能存在的。

nPM1300 PMIC外部供电电压为4.0 ~ 5.5 V,电池供电电压可低至2.4 V。两个电源轨由独立的 DC/DC 降压转换器调节,这些转换器可配置在 1.0 至 3.3 V 之间,最大电流高达 200 mA。  另外两个电源轨用作负载开关(从外部电源切换电流高达100 mA),但当直接由nPM1300供电时,也可以用作LDO。作为LDO运行时,这些电源轨输出可在1.0至3.3 V之间配置,最大输出电流为50 mA。非稳压输入电压也可由 nPM1300 的输出提供。

nPM1300采用线性充电模块为单节锂离子、锂聚合物和磷酸铁锂电池充电。该模块支持高达800 mA的充电电流和可编程的3.54.45 V终端电压。电池充电器具有自动热调节功能,可以编程设定充电过程中的最高芯片温度。

nPM1300 PMIC还具有以下特性:USB端口检测功能通过标准USB自动限制电流为100 mA500 mA,或者通过USB-C自动限制电流最高为1500 mA电流;动态电源路径管理如果移除主电源,自动切换到电池电源;带有可编程唤醒定时器的超低电流出厂模式和休眠模式。这款PMIC还具有三个LED驱动器和五个GPIO可以重新利用将控制线导向时间关键型控制功能以替代串行命令nPM1300应用实例包括先进可穿戴设备和便携式医疗应用。

nPM1300 EK使得开发人员能够轻松地评测和配置PMIC而不需要进行任何编码。通过将EK连接到nRF Connect for Desktop(针对Nordic产品的跨平台开发软件)中的nPM PowerUP应用程序,用户可以通过直观的图形用户界面(GUI)简便配置nPM1300,而后将配置移植到物联网应用的SoC或微控制器上。

这款EK具有两个用于数据和电源连接的USB-C连接器,用于带或不带内部NTC热敏电阻之电池的JST电池连接器,以及用于接入nPM1300所有连接的公引脚接头。此EK的三个LED和四个按钮可用于评测nPM1300GPIOLED驱动器功能。

Nordic现在通过分销合作伙伴提供nPM1300 EK,并将于202310月开始批量生产QFNCSP封装nPM1300 PMIC,客户可通过Nordic销售渠道获取样品。

关于nPM1300 nPM1300 EK

nordicsemi.com/nPM1300

nordicsemi.com/nPM1300EK

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread GroupZigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+ThreadZigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:www.nordicsemi.com/About-us

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英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiCMOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。

配图:英飞凌 1200 V CoolSiC™ MOSFET 产品.jpg

相比第一代产品,1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%,具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行,缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压(VGS(th))大于4VCrss/Ciss比率极低,因此在VGS=0 V时可实现可靠的关断,而且没有寄生导通的风险。这使得单极驱动成为可能,从而降低了系统成本和复杂性。另外,新一代产品具有低导通电阻(RDS(on)),减少了-55175温度范围内的传导损耗。

先进的扩散焊接芯片贴装工艺(.XT技术)显著改善了封装的热性能,相比第一代产品,SiC MOSFET的结温降低了25%

此外,这款MOSFET的爬电距离为5.89 mm,符合800 V系统要求并减少了涂覆工作量。为满足不同应用的需求,英飞凌提供一系列RDS(on)选项,包括目前市场上唯一采用TO263-7封装的9 mΩ型。

KOSTAL在其OBC平台中使用CoolSiC MOSFET

KOSTAL Automobil Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFETKOSTAL是一家全球领先的汽车充电器系统供应商,通过其标准化平台方案为全球提供安全、可靠和高效的产品,可满足各OEM厂商的要求及全球法规。

英飞凌科技车规级高压芯片和分立器件产品线副总裁Robert Hermann表示:低碳化是这十年的主要挑战,让我们更有动力与客户一起推动汽车的电气化进程。因此,我们十分高兴能够与KOSTAL合作。这个项目突出了我们的标准产品组合在采用先进SiC技术的车载充电器市场中的强大地位。

KOSTAL ASIA副总裁兼技术执行经理Shen Jianyu表示:英飞凌的新型1200V CoolSiC沟槽式MOSFET额定电压高、鲁棒性优异,是我们未来一代OBC平台的关键部件。这些优势有助于我们创造一个兼容的设计,以管理我们最先进的技术解决方案,实现优化成本和大规模的市场交付。

供货情况

采用TO263-7封装的1200V CoolSiCMOSFET现已上市。更多信息请访问www.infineon.com/ATV-1200v-coolsic-mosfet

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)于2023年6月28日至30日亮相上海世界移动通信大会(MWC 上海)。AMD 携手众多生态系统合作伙伴,展示了基于领先的 AMD FPGA、自适应 SoC 以及 AMD EPYC™ 处理器的通信领域解决方案。MWC 上海期间,AMD 高级总监、有线与无线通信业务部门主管Gilles Garcia、AMD 有线与无线事业部高级总监 Harpinder Matharu 在多场活动中进行演讲与对话,分享了 AMD 在通信领域的洞察与举措。

在“2023 年 GTI 国际产业大会”上,Gilles Garcia 发表了主题为《共赢 5G 》的演讲,分享了 AMD 在通信领域的领导力、面向电信行业丰富的产品系列、不断壮大的生态系统,以及本届 MWC 上海展会期间 AMD 在硬件、软件与服务方面的演示。

在“云网之未来演进”主题会议中,Gilles Garcia 发表了主题为《5G RAN 与 Open RAN 能效,这意味着什么》的演讲。Gilles 表示,5G 能源效率对于地球和云网络部署的未来至关重要,而能源价格上涨则会给运营商的运营支出带来更大的压力。作为领先的技术提供商,AMD 将采取一系列举措应对新兴的 5G 与 Open RAN 能效趋势,以满足对 5G Cloud RAN 网络能效不断增长的需求。

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AMD 高级总监、有线与无线通信业务部门主管Gilles Garcia 进行演讲

在“用 5G 和 AI 赋能下一波算力浪潮”主题会议中,Harpinder Matharu 参加了主题为“采取行动:勾画未来产业”的对话环节,围绕合作机遇、如何借助 5G 、AI 等技术从竞争中脱颖而出以及借助算力网络实现数字化雄心等内容分享了对未来产业发展的洞见。

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AMD 有线与无线事业部高级总监 Harpinder Matharu 参与对话

在 AMD 展台上,AMD 现场展示了多款携手生态系统合作伙伴打造的现代网络解决方案。这些基于 AMD EPYC 处理器、FPGA 以及自适应 SoC 的解决方案,正助力电信行业转变传统无线基础设施。

Zynq RFSoC DFE iCana 射频前端展示:方案基于AMD Zynq™ RFSoC DFE评估套件和iCana 5G NR FR1射频前端的参考设计,适合室内小型蜂窝系统。

中兴通讯 5G 核心网 UPF 运行于第三代 AMD EPYC 平台:该演示展示了中兴通讯 5G 核心网功能 UPF(User Plane Function)成功在 AMD EPYC  7003 系列 CPU 平台上部署并完成性能测试。

爱瑞无线 5G 4小区端到端解决方案:爱瑞无线依托自身5G基站系统的完整研发能力和大规模商用经验,基于AMD平台向业界提供低时延、高吞吐量、高性能 5G端到端解决方案(无线电到 5G 核心网 )。

亚信科技5G场景计费系统解决方案:亚信科技携手AMD打造高性能5G计费系统解决方案。AISWare Billing计费系统充分发挥AMD EPYC CPU 的高核心并发算力,助力实现降本增效,节省能源并降低相关碳排放。

恒安嘉新云河 Web安全隔离系统:恒安嘉新云河采用第三代数字幻影技术,借助AMD EPYC 高密度实时计算能力,实现Web通信的双向访问隔离,将网络风险与Web业务系统有效隔离,从而助力确保客户无惧网络空间动态安全风险。

除此之外,AMD 还展示了在 AI 引擎中运行的两款不同的 AI/机器学习( ML ) 应用,展现了Versal™ AI 产品组合面向未来 5G 发展和 6G RAN 系统的多功能性。首先是基于 Versal AI Core 的自动驾驶和 ADAS应用( AI/ML 应用),通过体验 Versal AI Core 应用于其中的卓越能力,探索自动驾驶与ADAS未来发展。另一个演示采用AI引擎技术实现Low-PHY到DFE的综合算法,即通过AI引擎技术从低物理层( low-PHY )到数字前端(DFE)侧的完整算法流程的高效实现,包括波束成型、IFFT/FFT、信道滤波、DUC/DDC、CFR和DPD等关键算法。

相关资源

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的 500 强公司,以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问 AMD 公司(NASDAQ:AMD) 官网http://www.amd.com.cn/,关注 AMD 官方微信:AMDChina,关注 AMD 官方微博@AMD中国。

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全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出LNP THERMOCOMP WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型(LDS)工艺,可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用,以取代现有的柔性印刷电路(FPC)天线,帮助客户实现复杂、小型化的设计,加快生产周期,降低系统成本。LNP THERMOCOMP WF006V是一款玻纤增强改性料,其拉伸模量比未填充的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚碳酸酯(PC)树脂高出两倍以上,可用于小型薄壁部件的成型。它还能实现良好的表面质量,从而提高电子元件的美观度,并具有出色的信号增益和LDS性能。与传统材料相比,LNP THERMOCOMP WF006V改性料具有更好的耐化学性和水解稳定性,同时翘曲度更低。

SABIC特材部LNPNORYL业务管理总监赵藩篱(Joshua Chiaw)表示:“天线是智能手机、智能电器和GPS追踪器等具有无线连接功能的应用的重要组成部分。LDS工艺已经成为此类天线的一项关键技术。我们的新型LNP THERMOCOMP材料可以帮助客户在越来越多应用中优化LDS集成天线的设计,缩短生产周期,提升美观度。这款新型改性料的推出再次证明了SABIC始终致力于提供创新、有针对性的解决方案,以满足互联设备不断变化的新需求。”

SABIC改性料全面优化LDS天线性能

LDS工艺能够将天线设计直接转移到采用添加特殊化学成分的聚合物成型的三维部件表面上。在对图案进行激光活化和化学电镀后,可将天线连接到电路上。该技术通过部件集成,最大限度地减少空间要求,从而简化了原型设计,实现高成本效益的规模化生产。

LNP THERMOCOMP WF006V改性料解决了现有材料的诸多挑战,并有望减少产量损耗、返工以及随之而来的额外成本。在化学电镀过程中使用的化学品可能会侵蚀部分玻纤增强材料,导致纤维迁移到零件外部,影响表面光洁度。其他材料由于其各向异性的特点可能会出现变形。此外,某些树脂过高的吸湿性也可能会导致电介质稳定性差,成为此类应用的另一大挑战。

SABIC的改性料有效克服了上述问题,提供了优异的耐化学性、低翘曲性和低吸湿性。此外,该材料还具有良好的抗冲击性和激光焊接能力。

SABIC特材部亚太区研发与应用总监王勤(Jenny Wang)表示:“成功的集成天线LDS工艺需要谨慎权衡聚合物的各项特性。我们的材料科学家利用在这一工艺领域的丰富经验,例如其在三维模塑互连器件中的应用,开发了一款新型LNP THERMOCOMP改性料,以满足上述要求。这款特种材料有望改善天线的性能表现、介电性能和美观度。”

获取这款新型改性料的详细信息,敬请访问SABIC材料搜索器网站。

关于 SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁。在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达 9,948项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于711-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号:6.2HD132展台)。届时,贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌(Infineon), Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等带来全新开发板和创新技术解决方案,为您呈现人工智能、新能源汽车、绿色能源、智能工厂、工业互联网、传感技术、数据中心、物联网、无线射频、智能家居、可穿戴等多个领域的技术与应用话题。

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2023慕尼黑上海电子展是电子行业内极具影响力的大规模专业展,紧跟行业热点趋势,覆盖产业上下游的产品设计和应用落地,展会内容非常丰富。本次展会,贸泽电子将为观众带来一众国际原厂的最新开发板和技术方案,带领广大工程师迅速开启多个具有前瞻性的智慧话题,进一步了解行业前沿资讯和领先技术。此外,贸泽电子还在现场精心打造了“能源电动车AR之旅”、充满科技感的互动类游戏,以及丰富的原厂“限量款”开发板白拿活动,欢迎观众可以来贸泽展台尽情体验和收获。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“今年的慕尼黑上海电子展可谓看点十足,展会不仅聚焦汽车电子、绿色能源、工业物联网等多个热门领域的产品和技术,同期还将设有智能座舱、医疗电子、嵌入式系统等相关的主题论坛,这将再次连接和促进电子行业的交流与发展。此次展会,贸泽电子也将全力以赴,从展品、话题、互动全面铺开,届时希望各位电子行业的朋友们前来贸泽展台,与我们分享您在工作生活中的精彩创意和灵感,一起在智慧科技的道路上发光前行!”

了解更多信息,访问贸泽B站官方账号或进入访问:https://www.mouser.cn/electronica-china/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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进军芯片制造业务 积极探索多元化发展硬体业务

艾伯科技股份有限公司(「艾伯科技」或「公司」,连同其附属公司统称「集团」;股份代号:2708.HK)宣布截至2023年3月31日止年度(「本年度」)的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务,并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G(通信设备及专网解决方案)、信创信息科技IT(终端产品及行业解决方案)及物联网(产品及解决方案)三大业务相互配合,形成完整的业务模式和产业生态。

于本年度,国内方面,2019冠状病毒病疫情(「疫情」)导致的大范围封城及房地产市场出现历史性低迷,而国际方面则因俄乌战争和中美贸易摩擦对国际局势带来巨大冲击,下半年中国整体经济环境欠佳,集团和集团的客户所在的多个行业均难免受到不同程度的影响。为了维持稳健的财务状况,集团于下半年以审慎务实的态度经营各项业务,而非盲目追求业务规模增长,因此集团的收入录得人民币约9亿727万元(2021/22年度:人民币约10亿4,630万元)。毛利为人民币约9,390万元(2021/22年度:人民币约1亿7,860万元),而毛利率则为10.3%(2021/22年度:17.1%)。再加上减值亏损同比大幅增加、本年度没有录得可换股债券衍生部分公平值变动的相关收益,以及录得汇兑亏损净额等因素,本年度公司拥有人应占亏损为人民币约2亿4,356万元(2021/22年度:公司拥有人应占溢利人民币约1,466万元)。

信创产业重要性不断升级 5G发展进入关键期

随着信息技术的高速发展,实际应用领域不断扩充至信息安全、云计算、大数据、人工智能(AI)、工业互联网等,信创产业已经成为国家策略发展中的重中之重。为不断完善及扩展信创产业之发展,中央政府持续出台相关扶持政策及发展策略,并多次于大会中提到维护国家安全的必要性。

受惠于利好政策,5G技术在中国发展已渐入佳境,行业应用场景不断拓宽,成为「数字中国」建设中的新引擎。为持续激发5G应用创新新活力,实现5G应用深度和阔度的不断突破,中央及地方政府纷纷加强支持力度,并相继出台扶持政策,5G基站建设稳步推进。

中国整体市场环境欠佳 多项业务受不同程度影响

智能终端产品销售业务是集团的主要收入来源,占本年度总收益约92.9%。集团于本年度继续开发、生产及向客户销售度身定制的物联网智能终端产品。尽管受到本年度中国市场环境欠佳拖累,但智能终端产品销售业务收益按年仅减少约5.5%至人民币约8亿4,261万元(2021/22年度:人民币约8亿9,137万元)。

系统集成业务方面,集团基于对客户需求的分析与评估,利用物联网及相关技术,为客户提供综合及定制系统解决方案,包括整体系统规划、开发及设计、系统设备采购、系统的软件及硬设备集成、系统实施、试运行以及系统管理及维护等。鉴于系统集成业务的收益来自单次性项目,收益相对其他分部业务浮动,并受去年多个行业停工停产影响,本年度集团的系统集成业务录得收入人民币约43万元(2021/22年度:人民币约3,982万元)。

集团的软件开发业务是根据客户的业务及管理需求,为客户规划及设计软件系统框架及功能列表,提供定制的软件应用开发服务。凭借强大的软件开发能力,集团多年来提供优质软件应用开发服务,服务不同行业客户。于本年度,本年度的软件开发业务录得收入人民币约5,246万元(2021/22年度:人民币约1亿423万元)。

系统维护服务业务方面,集团提供信息系统的软件及硬件系统维护服务,服务范围包括系统设备维护及管理、数据库维护、系统日常监控及系统升级等。此业务受外围因素影响较少,而且客户黏性高,于本年度集团的系统维护服务业务收入同比增加8.2%至人民币约1,177万元(2021/22年度:人民币约1,088万元)。

投资杭州一芯 积极投入发展中国芯片制造赛道

随着经济环境逐步复苏,集团将会持续致力发展多元化发展硬体业务。于2023年5月29日集团宣布以相等于4,000万港元(相当于人民币36,035,600元)的人民币金额投资一家集恒压恒功率气流传感芯片研发、生产、销售为一体的企业 — 杭州一芯微科技有限公司(「杭州一芯」)之5.00%股本。杭州一芯拥有多项恒压恒功率气流传感芯片相关技术专利,未来集团有权进一步投资杭州一芯,以持有其35%至46%股本,并成为其控股股东。

「气流传感芯片」是电子雾化设备的主要零件之一,在电子雾化设备市场的需求极高。中国电子雾化设备行业是疫情期间逆势增长的行业之一,近年电子雾化设备相关的专利申请数持续上升,反映行业正迈向高技术的利好发展。展望未来,集团看好中国芯片制造市场的前景,并计划透过进一步投资杭州一芯加大对芯片制造市场的投入,随着当前经济环境的复苏,集团锐意把握杭州一芯在相关业务领域的增长潜力,提速探索芯片制造领域,从而扩阔收益的来源。

艾伯科技主席兼执行董事黎子明先生表示:「集团三大业务板块在底层技术、应用技术、供应链、项目和业务模式等诸方面紧密相连、相互协同。另外,新增的芯片制造业务亦与三大业务相互配合,形成完整的业务模式和产业生态。业务之间的强劲协同效应有助优化集团的自身优势和综合技术实力,一方面促进集团业务规模增长,另一方面创造独特核心优势,从而为不同行业客户提供一站式的产业数字化解决方案,在高速发展的市场中紧握行业黄金机遇。展望未来,管理层将继续采取审慎商业原则运作,密切关注市场最新动态,务求为股东缔造长远而稳定的回报。」

关于艾伯科技股份有限公司

艾伯科技股份有限公司(股份代号:2708.HK)是行业领先的产业数字化解决方案企业,专注在中国提供5G通信设备及专网解决方案、信创IT终端产品及行业解决方案、物联网产品及解决方案以及产业数字化解决方案,业务主要分为四个类型,包括(i)智能终端产品销售;(ii)系统集成;(iii)软件开发;及(iv)系统维护服务。集团深耕物联网领域超过二十年,客户来自中国公营及私营界别,如中央政府机构、大型国有企业及私营企业。于2023年5月29日,艾伯科技股份有限公司宣布投资杭州一芯微科技有限公司,以进军芯片制造业务。

如欲查询更多数据,请浏览艾伯科技股份有限公司网站:http://www.ibotech.hk


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