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NVIDIA DGX 云集成到 Hugging Face 平台将加速大语言模型(LLM)的训练和调优,简化了几乎每个行业的模型定制

洛杉矶 — SIGGRAPH — 2023 年 8 月 8 日  NVIDIA 与 Hugging Face 宣布建立合作伙伴关系,为数百万开发者提供生成式 AI 超级计算服务,帮助他们构建大语言模型(LLM)和其他高级 AI 应用。

此次合作将使开发者能够使用 Hugging Face 平台内的 NVIDIA DGX™ 云 AI 超级计算为高级 AI 模型进行训练及调优,借助为智能聊天机器人、搜索、摘要等特定行业应用的业务数据定制的大语言模型(LLM),推动生成式 AI 在各个行业中的应用。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“研究人员和开发者是正在改变每个行业的生成式 AI 的核心力量。Hugging Face 与 NVIDIA 正在将全球最大的 AI 社区与 NVIDIA 在全球领先云环境中的 AI 计算平台相连接。通过双方的合作,Hugging Face 社区用户只需要点击一下鼠标,就可以使用 NVIDIA AI 计算。”

作为合作的一部分,Hugging Face 将提供一项名为“训练集群即服务(Training Cluster as a Service)”的新服务,用以简化企业创建新的自定义生成式 AI 模型的过程。该服务由 NVIDIA DGX 云提供支持,将在未来几个月内推出。

Hugging Face 联合创始人兼首席执行官 Clément Delangue 表示:“世界各地的人们正在利用生成式 AI 工具建立新的联系,进行新的探索,而我们仍处于这一技术转型的早期阶段。双方的合作将为 Hugging Face 带来 NVIDIA 最先进的 AI 超级计算,使企业能够通过开源并以他们需要的速度将 AI 的命运牢牢掌握在自己手中,推动未来发展。”

在Hugging Face 中大幅增强 LLM 定制和训练功能

Hugging Face 平台让开发者能够利用开源资源构建、训练和部署最先进的 AI 模型。目前有超过 15,000 家企业机构正在使用 Hugging Face,社区共享了超过 25 万个模型和 5 万个数据集。

DGX 云与 Hugging Face 的集成将实现对 NVIDIA 多节点 AI 超级计算平台的一键式访问。通过 DGX 云,Hugging Face 用户将能够连接到 NVIDIA AI 超级计算,提供利用独家数据快速训练和调整基础模型所需的软件和基础架构,推动新一轮企业大语言模型(LLM)开发浪潮。借助由 DGX 云提供支持的训练集群即服务,企业将能够利用其在 Hugging Face 上的独家数据,以前所未有的速度创建出独一无二的高效模型。

DGX 云为大规模模型加速开发和定制

每个 DGX 云实例均配备 8 颗 NVIDIA H100 或 A100 80GB Tensor Core GPU,每个节点的 GPU 总内存为 640GB。NVIDIA Networking 所提供的高性能、低延迟结构确保工作负载能够在互联系统集群中进行扩展,从而满足高级 AI 工作负载的性能要求。

DGX 云还提供 NVIDIA 专家支持,可帮助客户优化模型并快速解决开发难题。

DGX 云基础设施由领先的 NVIDIA 云服务提供商合作伙伴托管

供应情况

与 Hugging Face 集成的 NVIDIA DGX 云预计将在未来几个月内推出。

请点击观看黄仁勋的 SIGGRAPH 主题演讲,了解有关 NVIDIA DGX 云的更多信息。 

关于 Hugging Face

Hugging Face 是机器学习(ML)社区的协作平台。

Hugging Face Hub 是一个任何人都可以分享、探索、发现和试验开源 ML 的中心。HF 帮助下一代 ML 工程师、科学家和终端用户学习、协作并分享他们的工作成果,共同创造一个开放、道德的 AI 未来。

凭借快速发展的社区、一些最常用的开源 ML 库和工具,以及一支探索技术前沿的优秀科学团队,Hugging Face 正处于 AI 革命的核心。

关于 NVIDIA

自 1993 年成立以来,NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 一直是加速计算领域的先驱。NVIDIA 1999 年发明的 GPU 驱动了 PC 游戏市场的增长,并重新定义了现代计算机图形,开启了现代 AI 时代,正在推动跨市场的工业数字化。NVIDIA 现在是一家全栈计算公司,其数据中心规模的解决方案正在重塑整个行业。更多信息,请访问 https://nvidianews.nvidia.com/


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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。

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自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性,因此与标准系统相比,它们集成了更多的器件,需要更多的表贴空间。所以,要进一步缩小汽车设备的尺寸,需要能够在高电流密度下表贴的功率MOSFET。

XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用东芝的新型S-TOGLTM封装(7.0mm×8.44mm[1]),其特点是采用无接线柱结构,将源极连接件和外部引脚一体化。源级引脚的多针结构降低了封装电阻。

与具有相同热阻特性的东芝TO-220SM(W)封装产品[2]相比,S-TOGLTM封装与东芝U-MOS IX-H工艺相结合,可实现导通电阻显著降低11%。与TO-220SM(W)封装相比,新型封装还将所需的表贴面积减少了大约55%。此外,采用新型封装的产品可提供200A漏极额定电流,高于东芝类似尺寸的DPAK+封装(6.5mm×9.5mm[1])产品,从而实现了大电流。总体而言,S-TOGLTM封装可实现高密度和紧凑布局,缩小汽车设备的尺寸,并有助于实现高散热。

由于汽车设备可能在极端温度环境下工作,因此表面贴装焊点的可靠性是一个关键考虑因素。S-TOGLTM封装采用鸥翼式引脚,可降低表贴应力,提高焊点的可靠性。

当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时,东芝支持这两款新产品按栅极阈值电压分组出货[3]。这样可以确保设计使用同一组别的产品,从而减小特性偏差。

东芝将继续扩展其功率半导体产品线,并通过用户友好型、高性能功率器件为实现碳中和做出贡献。

应用

-    汽车设备:逆变器、半导体继电器、负载开关、电机驱动等

特性

-    新型S-TOGLTM封装:7.0mm×8.44mm(典型值)

-    高额定漏极电流:

XPJR6604PB:ID=200A

XPJ1R004PB:ID=160A

-    AEC-Q101认证

-    提供IATF 16949/PPAP[4]

-    低导通电阻:

XPJR6604PB:RDS(ON)=0.53mΩ(典型值)(VGS=10V)

XPJ1R004PB:RDS(ON)=0.8mΩ(典型值)(VGS=10V)

主要规格

新产品

现有产品

器件型号

XPJR6604PB

XPJ1R004PB

TKR74F04PB

TK1R4S04PB

极性

N沟道

系列

U-MOSIX-H

封装

名称

S-TOGLTM

TO-220SM(W)

DPAK+

尺寸(mm

典型值

7.0×8.44,厚度=2.3

10.0×13.0,厚度=3.5

6.5×9.5,厚度=2.3

绝对最大额定值

漏极-源极电压 VDSSV

40

漏极电流(DC IDA

200

160

250

120

漏极电流(脉冲) IDPA

600

480

750

240

结温 Tch

175

电气特性

漏极-源极导通电阻

RDS(ON)

VGS10V

最大值

0.66

1.0

0.74

1.35

结壳热阻

Zth(ch-c)/W

Tc25

最大值

0.4

0.67

0.4

0.83

注:

[1] 典型封装尺寸,包括引脚。

[2] TKR74F04PB采用TO-220SM(W)封装。

[3] 东芝可以提供分组出货,每卷产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联系东芝销售代表了解更多信息。

[4] 请联系东芝销售代表了解更多信息。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址

XPJR6604PB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/12v-300v-mosfets/detail.XPJR6604PB.html

XPJ1R004PB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/12v-300v-mosfets/detail.XPJ1R004PB.html

如需了解东芝车载MOSFET更多信息,请访问以下网址:

车载MOSFET

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/automotive-mosfets.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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近期,国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布,芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。

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“专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业,小巨人企业代表着在细分市场中表现突出,创新能力强,市场占有率高,并掌握关键核心技术的中小企业,是其中的佼佼者,处于细分行业领头羊地位。而国家级专精特新小巨人企业更是专精特新企业中最高等级、最具权威的荣誉称号。此次获得国家级专精特新“小巨人”的认定,体现了芯耀辉在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等多方面广受认可。

全面完整的接口IP产品,完善国产先进半导体生态链

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业,致力于突破"卡脖子"技术,完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,以及强大的本地化支持服务,服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前,芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖,涵盖了PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA,SD/eMMC等最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。同时,芯耀辉高度重视国内客户的实际需求,完成了数十项基于客户实际场景和差异化需求的IP改良和定制,更好地服务国内半导体客户。公司的IP产品和服务已获得众多客户量产使用,帮助客户加速芯片设计流程,顺利流片量产。

提前布局Chiplet领域,全面赋能国内半导体产业

芯耀辉已拥有支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP”以及高能效比和高带宽利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”的完整D2D解决方案。2022年4月,芯耀辉作为首批会员加入了UCIe组织。同年10月,公司承接了国家科技部重点研发专项,在这一项目中作为主要接口IP供应商参与国内首个原生Chiplet标准制定。同时,作为国家队成员,芯耀辉着力推动国内Chiplet标准CCITA产业化,全面赋能国内半导体产业。

唯一国内车规接口IP,助力智能汽车芯片自主可控

芯耀辉是目前国内唯一一家能提供符合车规认证得接口IP厂商,在可靠性和功能安全性上满足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-D的严格认证要求,这标志着芯耀辉的质量管理、项目管理、设计流程等管理体系和设计开发流程符合功能安全最高级别要求,能够为市场提供高性能、高可靠、高安全的车规级IP,以及包含DFMEA、FMEDA、Safety Manual等产品取得功能安全认证需要的Safety Package,为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航。

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节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装,内置3 A600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器(TVS)二合一器件---R3T2FPHM3,为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置,将3 A,600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK 5 x 6封装中。

20230817_R3T2FPHM3.jpg

日前发布的器件工作温度 -55 °C +175 °C,适用于各种高可靠性汽车应用,包括传感器单元的二级保护、分布式气囊模块、功率分配器下的低功率DC/DC转换器。双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术,节省PCB空间,简化布局,并降低这些应用的总体成本。与标准TVS串联,R3T2FPHM3为设计师提供完整的低钳位电压比 > 24 V解决方案。

二合一器件的整流器正向压降低至0.86 V,有助于减少功率损耗并提高效率,TVS的击穿电压为27 V。R3T2FPHM3的ESD能力符合IEC 61000-4-2标准(空气放电和接触放电模式);MSL湿度敏感度等级达到J-STD-020规定的1级,LF最大峰值为260 °C;模塑耐火等级达到UL 94 V-0。器件符合RoHS标准,无卤素,通过AEC-Q101认证

R3T2FPHM3现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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精准控制功耗,具备超强系统安全性。

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列,进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角,这是一款高密度集成电路(IC),凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能,可帮助提高系统可靠性,保障系统安全。该器件经过优化升级,适合应用于便携式设备(如笔记本电脑)、台式电脑、扩展坞和车载信息娱乐系统。

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负载开关是各种现代电子系统正常工作必不可少的器件。这些开关在以受控方式管理从电源到负载的电流/电压方面发挥着关键作用。在典型的电源链中,NPS4053通常位于较靠近负载的位置,负责管理供电顺序和控制浪涌电流,以及关闭电源以节省电能,因此对于电池供电设备尤其重要。该解决方案为单片式结构,可简化电路设计,与同类分立式器件相比,其PCB尺寸缩小85%。

NPS4053的工作输入电压为2.5 V-5.5 V,包含一个55 mΩ的自保护MOSFET,可有效管理流向负载的功率。该器件包含可编程限流电路,可在110 mA至2.5 A范围内以+6%的精度精准控制负载电流。该器件还提供“真正的”反向电流阻断功能,从而实现稳健可靠的端到端系统保护。为进一步加强系统监控性能,NPS4053还集成了一个故障指示器引脚,可向主机控制器发出故障事件警报。

NPS4053符合包括UL 62368在内的多个认证标准,同时还提供经AEC-Q100认证的版本。为了提高灵活性,该器件同时提供有引脚封装和无引脚封装(HWSON 6)。更多详情,请访问https://www.nexperia.cn/products/analog-logic-ics/power-ics/load-switches/

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。


Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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8月16日,一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验,重构性能想象。

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图源:一加

秉承“产品力优先”的理念,一加优先考虑用户的核心需求和核心场景,致力于为用户打造产品力最强、体验感最佳的旗舰手机。作为旗舰体验的性能核心,一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台,其采用业界领先的4nm工艺制程和全新CPU架构设计,Kryo CPU采用Cortex-X3超大核,与前代平台相比,带来高达35%的性能提升和高达40%的能效提升;同时,Adreno GPU的图形渲染能力提升高达25%,能效提升高达45%,并支持全部Snapdragon Elite Gaming特性,让游戏视觉体验变得更加出色。第二代骁龙8与LPDDR5X和UFS 4.0组成“性能铁三角”,硬件性能配置全面拉满,助力一加Ace 2 Pro充分释放性能潜力,实现极致流畅的使用体验。

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图源:一加

重负载的游戏场景是最能体现手机极限性能的场景之一。在硬核性能的基础上,一加Ace 2 Pro搭载多项独家自研游戏调校技术——超帧超画引擎、HyperBoost 2.0游戏稳帧引擎和灵犀触控技术,进一步发挥第二代骁龙8强大的游戏性能,实现帧率稳定、画质超清的游戏体验。基于超帧超画引擎技术,一加 Ace 2 Pro能够带来手游画质帧率超原生的游戏体验,同时支持主流游戏全面120 帧和全面1.5K高清画质的极佳游戏体验,并实现行业首次超级HDR画质2.0,使游戏画面细节更清晰,色彩更丰富。

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图源:一加

针对目前主流游戏,一加Ace 2 Pro首发《王者荣耀》高通平台自适应画质模式,游戏帧率更稳定、更流畅,大幅减少团战时游戏的卡顿。一加Ace 2 Pro也是行业首款支持《和平精英》90帧+高清画质选项的手机。此外,一加Ace 2 Pro的《原神》后台启切体验大幅提升,大幅缩短等待时间,退到后台5分钟以内再次打开,无需重新加载,甚至24小时以内再次打开,也不需要经历完整的启动加载动画。凭借其出色稳定的游戏性能,一加Ace 2 Pro成为2023年和平精英职业联赛(PEL)指定用机和英雄联盟手游亚洲联赛第二赛季赛事用机。

影像方面,一加Ace 2 Pro搭载索尼 IMX890 旗舰主摄,全面继承OPPO旗舰影像核心算法和影像引擎。第二代骁龙8出色的高通AI引擎和Snapdragon Sight骁龙影像技术,配合一加 Ace 2 Pro 搭载的“超光影图像引擎”和“超清画质引擎”,让影像的画质和质感度进一步提升,使得一加Ace 2 Pro能够正确建立图像的真实立体层次感,拍摄出身临其境的照片,并大幅度提高成片画面清晰度和纯净度。一加Ace 2 Pro还支持OPPO旗舰级的 ProXDR 光子矩阵技术,带来更高的明暗动态对比,更加准确还原出照片的自然光影,为用户带来无与伦比的影像能力。

连接方面,凭借第二代骁龙8强大的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect 7800连接系统,一加Ace 2 Pro能够带来快速、稳定的5G网络体验,并且全面接入了Wi-Fi 7 协议,通过多重网络技术专项优化,带来更高速、更稳定、更低时延和更广覆盖范围的 Wi-Fi 使用体验。

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2023年8月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

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图示1-大联大友尚基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案的展示板图

随着电池技术的进步,工业轻型电动汽车已经开始在各种领域取得突破。而充电器作为这些电动汽车必不可少的配套产品之一,同样也在这场电动化潮流中不断革新。由大联大友尚基于ST STDES-2KW5CH48V推出的工业轻型电动汽车充电器方案可在85-265VAC的输入电源电压范围内工作,当输入电压高于180VAC时,还可获得高达2.5KW的输出功率。该方案适用于各种工业轻型电动汽车充电系统,包括电动自行车、电动人力车、叉车、微型电动车或工业物流机器人等产品。

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图示2-大联大友尚基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案的场景应用图

STDES-2KW5CH48V是ST针对工业轻型电动汽车充电器推出的参考设计,该充电器可用于锂离子电池和铅酸电池充电,满足当前电池充电的最新趋势。此参考设计集成ST旗下众多产品,其升压功率因数校正(PFC)电路由L4984D控制,提供大于0.9的高功率因数(PF)。全桥LLC谐振功率转换器的DC-DC电路由L6599A控制。在输出整流方面,采用高性能二极管与中心抽头配置的LLC变压器次级绕组,提升整体能效。

此外,该设计采用STM32F072CB微控制器来控制功率级和电池充电配置文件,具有用户界面和管理保护功能。在PFC级中,选择MDmesh M5功率MOSFET和SiC二极管。在LLC级中,则应用MDmesh DM6功率MOSFET。而初级和次级部分由基于VIPER16的离线反激电路供电。

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图示3-大联大友尚基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案的方块图

经正式的测试和测量证实,本方案具有极佳的性能。结合综合能力与数字控制,能够在宽输入电压和负载条件下提供高效率、接近统一的功率因数和低THD。

此外,如果需要更高的电池电压设计,本方案几乎不需要修改硬件,整个初级侧(PFC阶段,DC-DC全桥LLC)均保持不变,只需在次级侧,修改输出电压检测电阻即可。

核心技术优势

L4984D:连续电流模式功率因素控制器;

L6599AD:双管半桥谐振控制器;

STM32F072CBT6:主流Arm Cotex-M0 USB单片机与128KB的闪存、48MHz中央处理器、USB、CAN和CEC功能;

STW57N65M5:N通道650V,56mohm(typ),42A MDmesh M5 TO-247封装;

STO67N60DM6:N通道600V,48mohm(typ),58A MDmesh DM6 TO-LL封装;

STPSC20H065CW:650V,20A,双组较高浪涌电压碳化硅二极管;

VIPER16HN:VIPerPlus系列,节能6W高压转换器与直接反馈。

方案规格:

输入交流电压:85至265VAC;

1.75KW负载时的峰值效率:>93.5%;

满载时的峰值效率:>93%;

PFC输出电压:415V±2%;

PFC工作模式:CCM;

PFC控制器:L4984D;

输入电压范围内的功率因数85-265VAC:>0.97,for load>20%;

输入电压范围内的THD85-265VAC:<10 >20%;

最大输出功率:2.5KW(欧洲电压范围)、1.25KW(美国电压范围);

DC-DC转换器扑:全桥LLC;

LLC电源转换器频率范围:90-160KHz;

启动:软启动;

整流拓扑:中心抽头;

冷却:强制空气;

保护:低输入电压和高输入电压,低输出电压和高输出电压,输出过流和短路保护。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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• 独立的、市场主导的全球解决方案涵盖了最初的59名参与者
• Avanci 5G联网汽车许可涵盖了绝大多数关键蜂窝技术
• 随着汽车制造商开始推出5G联网汽车,该项目也随之启动

独立的联合许可解决方案全球领导者Avanci今日宣布推出其5G联网汽车项目,旨在简化新一代联网汽车所使用的蜂窝技术的许可。

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Avanci 5G汽车项目启动,旨在简化新一代联网汽车的蜂窝技术许可。(图示:Avanci)

Avanci创始人兼首席执行官Kasim Alfalahi表示:“Avanci的创建是希望改变技术的共享方式。我们确保全球数千发明家的努力得到认可和回报。同时,通过简化技术获取,我们助力企业打造能够改善全球民众日常生活的激动人心的新产品。”

Avanci 5G汽车项目覆盖了5G、4G、3G和2G连接所需的专利技术,包括蜂窝车联网(C-V2X),该技术使车辆能够直接与其他车辆、自行车、行人和交通基础设施进行沟通。

Avanci高级副总裁Laurie Fitzgerald表示:“我们5G联网汽车项目的推出对Avanci来说是一个重要的里程碑,因为我们现在可以为汽车制造商提供一个高效的选择,用一个协议覆盖来自全球数十个组织的专利蜂窝技术,以支持5G在联网汽车中的推广。我们感谢所有与我们合作创建这个新项目的合作伙伴的信心和信任,并为能够使项目成为现实感到自豪。”

这个新的Avanci项目延续了Avanci 4G汽车项目的成功,对于后者而言,如今已有超过1.3亿辆联网汽车在全球道路上行驶,涵盖了80多个获得Avanci 4G汽车许可的汽车品牌。

TechInsights汽车互联移动部门主管Roger Lanctot表示:“从4G技术过渡到5G将不同于以往的任何无线技术演进。这是汽车制造商首次面临影响车辆开发、销售和车辆所有权的方方面面的行业转型。随着25家全球汽车制造商承诺部署这项技术,5G有很大的机会改变车辆的连接性。TechInsights预测,在5年内,5G联网汽车的份额将增长到新车生产量的50%以上。”

Avanci推出的这一新项目的许可覆盖了实施蜂窝连接所需的数千项专利技术。有关Avanci 5G汽车项目的详情,包括最初的59名参与者以及早期采纳者的许可定价等条款,可以在avanci.com/5Gvehicle上查阅。

关于Avanci

Avanci认为在物联网时代,分享专利技术可以更加简捷。Avanci是一家独立的中介机构,不为许可人或被许可人所有或控制,在不同行业的交叉点开展工作。我们的一站式解决方案旨在让许可流程更高效、便捷和可预测。自2016年成立以来,Avanci通过我们的许可平台建立联系,进而推动创新发展。Avanci已加入世界经济论坛的全球创新者社区并以此为荣。
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8月16日,宁德时代发布全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池——神行超充电池,实现了"充电10分钟,续航400公里"的超快充速度,并达到700公里以上的续航里程,极大缓解用户补能焦虑,全面开启新能源车的超充时代。

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宁德时代神行超充电池:全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池

随着电池技术的不断进步,电池的综合性能得到了显著提升,在逐步实现新能源车超长续航之后,快速补能焦虑已成为阻碍消费者选购新能源车的主要原因。宁德时代始终聚焦电化学本质,在材料及材料体系、系统结构等方面全方位持续创新,再次突破磷酸铁锂材料体系的性能边界,开创性地实现超快充、长续航和高安全兼得,持续引领行业技术创新风向。

重新定义磷酸铁锂电池,大幅缓解大众补能焦虑

提升锂离子脱出速度:在正极提速上,神行超充电池采用超电子网正极技术、充分纳米化的磷酸铁锂正极材料,并搭建超电子网,降低了锂离子脱出阻力,使充电信号快速响应。

提升锂离子附着效率:在负极材料创新上,神行超充电池采用了宁德时代最新研发的二代快离子环技术,对石墨表面进行改性,增加了锂离子嵌入通道并缩短嵌入距离,为离子传导搭建"高速公路"。同时,神行超充电池使用多梯度分层极片设计,实现快充与续航的完美平衡。

降低锂离子传导阻力:在电解液传导上,宁德时代研发了全新的超高导电解液配方,有效降低电解液粘度,显著提升电导率。此外,宁德时代还优化超薄SEI膜,进一步降低传导阻力。

改善锂离子液相传输速率:宁德时代也改善了隔离膜高孔隙率和低迂曲度孔道,从而改善锂离子液相传输速率。

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宁德时代神行超充电池

从超快充到长续航、高安全,全面提升综合性能

在率先实现4C超充的同时,神行超充电池还通过结构创新、智能算法等方式,兼具长续航、全温域闪电快充和高安全等性能。

续航700公里以上:宁德时代在CTP3.0的基础上,开创性地提出一体成组技术,实现了高集成性、高成组效率,使得神行超充电池突破磷酸铁锂性能上限,轻松实现700公里以上长续航。

低温快充如常温:常温状态下,神行超充电池10分钟可充至80% SOC。同时,宁德时代在系统平台上采用电芯温控技术,低温环境下可以快速加热到最佳工作温度区间,即使在-10℃低温环境下也可实现30分钟充至80%,而且在低温亏电状态下零百加速不衰减。

安全保障放首位:神行超充电池使用了改良的电解液,并配备了高安全涂层隔膜,为电池安全上了"双保险"。此外,宁德时代通过智能算法对全局温场进行管控,打造故障实时检测系统,克服快速补能带来的诸多安全挑战,使神行超充电池具备极致的安全水平。

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宁德时代神行超充电池

2023年底实现量产,全面开启超充时代

在发布会上,宁德时代首席科学家吴凯表示,"动力电池科技的未来,一要面向世界前沿,二要面向经济主战场。当前用户开始从先锋用户转向大众用户,我们要让更多的老百姓使用前沿科技,享受到科技突破的红利。"

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宁德时代首席科学家吴凯现场发言

得益于在极限制造方面的能力,目前宁德时代拥有从技术到产品再到商品的快速转化链条,从而推动神行超充电池快速量产。据宁德时代国内乘用车事业部CTO高焕介绍,神行即将在今年底实现量产,搭载神行超充电池的电动车也将在明年一季度上市。

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宁德时代国内乘用车事业部CTO高焕现场发言

神行超充电池的问世,是动力电池技术发展史上又一里程碑,将加快推动全面电动化进程。未来,宁德时代将继续践行"科技平权"理念,推动前沿科技的普惠应用,为人类新能源事业做出卓越贡献。

稿源:美通社

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拓展和加速基础设施资产分析

基础设施工程软件公司 Bentley Systems, Incorporated(纳斯达克股票代码:BSY)宣布收购 Blyncsy ,该公司是致力于为交通运输部门提供运维支持的突破性人工智能服务提供商。Bentley iTwin Ventures 产品组合通过加快对此类具有广泛价值的基础设施资产分析的开发和推广,进一步增强了对数字孪生生态系统的聚焦。

Blyncsy 由首席执行官 Mark Pittman 于 2014 年在犹他州盐湖城创立,它致力于应用计算机视觉和人工智能来分析常见的图像,识别道路网的维护问题。Pittman 最初是被困在交通信号灯时萌发这个创意的,他认为必须找到办法将 “实时” 状况数据和创新技术相结合,帮助交通运输部门提高效率。

Blyncsy 的颠覆性人工智能服务可取代成本高昂且缓慢的手动数据收集工作,减少对现场人员、专业车辆或硬件的需求,提高交通运输业主运营商对路况的了解并及时缓解路况。Blyncsy 可检测到 50 多种不同的道路安全问题,包括活跃施工区域的实际位置。

Pittman 表示:“Blyncsy 致力于应用最新的人工智能和机器学习技术,让交通运输网从中受益。与 Bentley 的合作只会增加我们为用户提供的价值,我们将共同为交通运输业主提供更深入的资产分析,为当今和未来的驾驶员提供支持。”

夏威夷交通部部长 Ed Sniffen 表示:“安全是我们的首要任务,运营效率是第二位。我们依靠诸如从 Blyncsy 收到的信息等实时数据来预先管理高速公路系统,尽可能使其安全可靠。我们积极采用新技术,以尽可能保持高效运行。Blyncsy 每周都会向我们提供报告,其中包含详细展示护栏、道路和植被状况的图形和照片,这为我们提供了更多工具,使我们能够确定资源优先级,以满足交通运输系统的需求。”

Bentley 旗下 iTwin Ventures 总经理 Mike Schellhase 表示:“Blyncsy 因可能参与的风险投资多轮投资而引起了我们的注意。但是我们坚信其突破性创新意义重大,因此我们直接收购了该公司,以便快速而广泛地扩大业务规模。我们预计,对广泛资产分析的投资将加速对基础设施数字孪生技术的利用。”

Blyncsy 将采用 Bentley 的 iTwin Platform,与基础设施业主的工程和仿真模型进行交互式集成,并且 Bentley 将把 Blyncsy 的人工智能服务整合到其新推出的移动性数字孪生产品组合中,并将其推向市场。

此次收购 Blyncsy 得到了 Ignatious Growth Capital and Advisory 的支持。Blyncsy 的投资者包括:Peterson Ventures、Doug Wells、Elemental Excelerator、Park City Angel Network、OakHouse Partners 和 CEAS Investments。

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Blyncsy 的自动人工智能道路检查技术可检测车道分界线的存在及其可见性。图片由 Bentley 软件公司提供。

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自动坑洼检测是一项至关重要的功能,因为当扫雪机和寒冷的天气影响道路时,坑洼就会增加。Blyncsy 使用人工智能来自动检测这些问题。图片由 Bentley 软件公司提供。

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道路会因行驶的车辆而磨损。不同类型的车辆和较重的车辆会更快地磨损道路。Blyncsy 的人工智能应用程序向用户报告道路变化,以便他们可以在适当的时间修复道路,从而降低交通运输管理的成本。图片由 Bentley 软件公司提供。

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Blyncsy 的自动道路检查应用程序使用人工智能来识别道路资产,评估其状况并提醒用户注意相关问题。图片由 Bentley 软件公司提供。

关于 Bentley Systems

Bentley Systems(纳斯达克股票代码:BSY)是一家基础设施工程软件公司。我们提供创新的软件解决方案,致力于推动全球的基础设施进步以及全球经济和环境的可持续发展。专业人士和各种规模的组织利用我们行业领先的软件解决方案来设计、建造和运营公路和桥梁、轨道交通、给排水、公共工程和公用事业、建筑和园区、采矿以及工业设施。我们的产品由基础设施数字孪生平台 iTwin Platform 赋能,产品包括用于建模和模拟的 MicroStation 和 Bentley Open 系列应用程序、Seequent 专业地球科学软件,以及 Bentley Infrastructure Cloud,其涵盖项目交付软件 ProjectWise、施工管理软件 SYNCHRO 和资产运营软件 AssetWise。Bentley Systems 拥有 5,000 余名员工,服务于 194 个国家/地区,年营收超过 10 亿美元。

www.bentley.cn

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