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AI 智能体利用 LLM 自动生成奖励算法,训练机器人完成复杂任务。

NVIDIA Research 开发的一款名为 Eureka 的新型 AI 智能体可以教机器人复杂的技能,它教会了机器人手快速转笔,并且第一次转得像人类一样好。

上面视频中所展示的令人惊叹的“魔术”是机器人通过 Eureka 学会熟练完成的近 30 项任务之一,Eureka 可以自动编写奖励算法来训练机器人。

Eureka 还教会了机器人完成打开抽屉和柜子、抛接球、操作剪刀等任务。

10 月 20 日发布的这一 Eureka 研究包含一篇论文和该项目的 AI 算法,开发者可以使用 NVIDIA Isaac Gym(一款用于强化学习研究的物理模拟参考应用)进行实验。Isaac Gym 基于 NVIDIA Omniverse 而构建,后者是一个用于基于 OpenUSD 框架构建 3D 工具和应用的开发平台。Eureka 自身是由 GPT-4 大型语言模型驱动的。

NVIDIA AI 研究高级总监、Eureka 论文作者之一的 Anima Anandkumar 表示:“在过去十年,强化学习取得了空前成功,但依然面临许多挑战,比如奖励设计需要不断试错才能完成。Eureka 是朝着开发将生成式和强化学习方法结合以解决这些艰巨的任务的新算法迈出的第一步。”

相关精彩视频已在NVIDIA中国西瓜视频账号发布:

NVIDIA Research 最新研究成果:Eureka 用 LLM 训练机器人灵巧操作

AI训练机器人

据该论文介绍,Eureka 生成的奖励程序(可让机器人进行试错学习)在超过 80% 的任务上优于人类专家编写的程序,这使得机器人的平均性能提高了 50% 以上。

Eureka 教机械臂打开一个抽屉。

该 AI 智能体使用 GPT-4 LLM 和生成式 AI 编写软件代码,为机器人进行强化学习提供奖励。它不需要任何特定任务提示或预定义的奖励模板,并且能够随时结合人类的反馈改进其奖励,使结果更加精准地符合开发者的愿望。

利用 Isaac Gym 中的 GPU 加速模拟,Eureka 能够快速评估大批奖励候选者的质量,从而提高训练效率。

Eureka 随后会基于训练结果汇总关键统计数据,并指导 LLM 改进其奖励函数的生成。通过这种方式,AI 可以自我完善。Eureka 教会了各类机器人,包括四足机器人、双足机器人、四旋翼机器人、灵巧手、协作机器人臂等,来完成不同类型的任务。

该研究论文对 20 个 Eureka 训练任务进行了深入评估,这些任务基于开源的灵巧性基准,要求机器人手展示一系列复杂的双手任务。

这些来自九个 Isaac Gym 环境的测试结果通过使用 NVIDIA  Omniverse 生成的可视化进行了展示。

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类人型机器人通过 Eureka 学习跑步步态。

该项目的贡献者之一、NVIDIA 高级研究科学家 Linxi “Jim” Fan 表示:“Eureka 是一个独特的组合,将大型语言模型与 NVIDIA GPU 加速的模拟技术相结合,可以实现灵巧的机器人控制,并且为艺术家提供了一种制作物理逼真动画的新方法。”

除了 NVIDIA Research 最近取得的进展(比如使用 GPT-4 构建的能够自主玩 《我的世界》的 AI 智能体 Voyager)之外,这项突破性的研究成果也必将让开发者们脑洞大开。

NVIDIA Research 由全球数百名科学家和工程师组成,团队专注于 AI、计算机图形学、计算机视觉、自动驾驶汽车、机器人学等领域的研究。

进一步了解 EurekaNVIDIA Research

关于NVIDIA

自1993年成立以来,NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 一直是加速计算领域的先驱。NVIDIA 1999 年发明的 GPU 驱动了 PC 游戏市场的增长,并重新定义了现代计算机图形,开启了现代 AI 时代,正在推动跨市场的工业数字化。NVIDIA 现在是一家全栈计算公司,其数据中心规模的解决方案     正在重塑整个行业。更多信息,请访问https://nvidianews.nvidia.com/

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Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能,芯科科技从Matter over Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新

Silicon Labs亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSAConnectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。

Matter协议旨在利用Wi-FiThread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放标准。芯科科技从一开始就是该标准的坚定支持者,凭借在小型嵌入式设备方面的深厚经验,芯科科技将在Matter标准的发展进程中,持续为其低功耗和高安全性提供高规格的技术支持。

更多设备类型和新增功能

Matter 1.2版本扩展了设备类型,包括洗衣机、冰箱、洗碗机、房间空调、扫地机器人、空气质量传感器、空气净化器、烟雾/一氧化碳警报器、风扇等,将Matter引入了新的市场。到目前为止,其中一些设备还无法通过现有协议实现特定功能。这些设备往往支持Wi-Fi连接,但对于生态系统的支持有限,并且需要专有的应用程序控制。在Matter 1.2的支持下,制造商可以简化用户体验(包括调试),同时实现与主要智能家居生态系统的集成。

除了支持新的设备类型,Matter 1.2还增加了一些新功能,可以更好地体现产品或其部件的运行,从而改善用户的调试体验。例如,在Matter Commissioner的用户界面中,门锁可以被描述为具有镀铬层,以帮助用户验证该门锁与其正在交互的门锁是否为同一个,或者在控制器的用户界面中,一盏带有多个灯泡的灯可以描述灯泡的定位或位置,以明确哪个灯泡与智能开关绑定。

随着Matter 1.2的发布,芯科科技亦率先支持所有新的和现有的设备类型所需的修订集群(cluster)。目前芯科科技提供了一个基于洗碗机设备类型的示例应用程序,客户还可以使用ZCL高级平台(ZAP)来配置所有Matter设备类型所需的必要端点、集群和属性。

Matter over Wi-Fi

Wi-Fi 6在物联网设备中发挥着越来越重要的作用,其不仅注重于增加带宽,也扩展支持更大的网络和许多不同类型的应用,这些应用具有不同的带宽需求,而且有越来越多采用电池供电的无线物联网设备,因此Wi-Fi 6特别针对电池供电型设备进行优化,这些设备可能不需要高带宽,但需要很长的电池续航时间。由于Wi-Fi无处不在,且凭借其最新版本和安全功能,Matter over Wi-Fi的组合可以为用户带来实实在在的好处,确保他们在各种产品类型和应用之间拥有更加无缝连接的体验,同时不论是哪家设备供应商,都能提高其产品的易用性。

很快,开发人员就能够使用芯科科技最新的、专为物联网优化的Wi-Fi产品SiWx917,其在单个片上系统(SoC)中将最新的Wi-Fi 6协议、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)网络、Matter,以及可实现最长电池续航时间的超低功耗性能、最佳的安全性和人工智能/机器学习(AI/ML)加速器集成在一起,使开发人员能够设计出可支持各个细分市场、多种应用的Matter产品,以满足智能家居、商业、智慧城市、工业或是互联健康的需求。

坚实的安全标准

从一开始,Matter就提高了对安全性方面的要求,Matter 1.2也保持了这一宗旨。为了协助致力于满足或超越这些安全规范的开发人员,芯科科技提供了定制化元件制造服务(CPMS, Custom Part Manufacturing Service),这样工程师就可以定制具有先进安全性和独有凭证的无线硬件和微控制器(MCU)。芯科科技还提供Secure Vault™技术,这是我们的物联网安全功能套件,旨在应对当今的物联网威胁,其中许多安全攻击的类型也是Matter的核心关注点。

展望Matter 1.3及后续版本

就认证产品的数量而言,Matter一直在迅速发展,因为现在许多用户家中已经引入Matter网络。集线器(hub)和语音助手等关键的生态系统设备已经通过无线软件更新实现了对Matter的支持。事实上,亚马逊已经在1亿多台EchoEero设备中添加了Matter功能。在未来的版本中,我们可以期待更多的设备类型,特别是摄像头和能源管理设备等,从而进一步覆盖智能家居生态系统的各个应用层面。

有关我们最新的Matter 1.2演示和示例应用程序,请访问Silicon Labs Matter Git Hub。如需通过深入的逐步指导式资源帮助您加速Matter设备的开发,请访问我们的Matter开发流程(Development Journey页面。

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助力企业应对高密度数据挑战

环旭电子(USI,上海证券交易所股票代码:601231)为了满足当今快速发展的数据需求,宣布推出一款创新的Wi-Fi 7企业级无线路由器PoC(Proof of Concept)产品,名为"Pisces"(以下简称 Pisces Wi-Fi 7 eAP)。这一产品的推出将为企业网络和网络安全领域的专业客户带来一个崭新的高性能解决方案,满足不断增长的无线连接需求。

Pisces Wi-Fi 7 eAP拥有卓越的硬件规格,它配备了两个10G以太网端口,实现高速数据传输,并提供802.3bt PoE或12V DC供电选项,确保电力供应的可靠性。在无线规格方面,Pisces Wi-Fi 7 eAP支持2.4 GHz、5 GHz和6 GHz的频率选择,支持最新的Wi-Fi 7标准。在2.4 GHz频段,它能够提供高达1.1 Gbps(11ax)的数据速率,而在5 GHz和6 GHz频段,分别可实现高达5.8 Gbps和11.6 Gbps的极速数据传输。此外,它还搭载了一系列先进的无线功能,包括多连接操作技术(MLO)、4096调制技术(4K-QAM)、前导码删除技术(Preamble Puncturing)、多用户多收多发传输技术(MU-MIMO)和频宽320MHz的超高吞吐量(EHT320)等,确保无线网络性能优越

这款企业级无线路由器覆盖5 GHz、6 GHz和2.4 GHz频段,实现了真正的三频eAP产品,为企业带来了极速的数据传输体验。其惊人的吞吐量超过14Gbps,这对于应对高密度环境中的大数据需求至关重要,无论是当前的应用还是未来的需求,都能够得心应手。

Pisces Wi-Fi 7 eAP还搭载了先进的干扰侦测技术,能够智能监测环境中的信号干扰,自动调整信道和功率,确保无线连接的稳定性和可靠性。这对于提供无线连接的企业相当重要,特别是在拥挤的无线环境中。此外,Pisces Wi-Fi 7 eAP支持多连接操作技术(MLO),实现更高的效能和多样化的应用,适用于各种企业环境和需求。

垂直应用产品方案事业处副处长张宏齐表示,Wi-Fi 7市场需求正处于快速增长的阶段,Pisces Wi-Fi 7 eAP的推出迎合了市场对更高速、更可靠、更具弹性的无线连接的迫切需求。搭载了高通创锐讯(Qualcomm Atheros) 芯片"QCA IPQ9574和IPQ9274",对于企业网络和网络安全专业人士来说,这一创新的高性能解决方案将成为提升无线连接能力和数据安全的重要工具,为企业用户提供了极速且可靠的网络体验。

环旭电子拥有卓越的硬件、软件、测试工程和机构等研发能力,能够提供高质量的设计、验证和制造服务。这一优势使得Pisces Wi-Fi 7 eAP成为一款卓越的产品,完全满足企业网络和网络安全专业客户对高性能、高可靠性和高灵活性的迫切需求。公司计划在今年11月中开始向既有客户和潜在客户展示这一产品。

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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Easyrain 宣布与全球汽车供应商 Marelli 建立合作伙伴关系,共同将 Easyrain 的技术产业化:AIS 智能防滑系统是首个能在湿滑路面上(包括在滑水状况下)恢复车辆牵引力的系统;DAI 数字滑水信息系统是一个装有虚拟传感器的平台,用于检测路面状况,校准 ADAS 高级驾驶辅助系统。

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FROM LEFT TO RIGHT Francesco Miticocchio, Vice President Strategic Planning, Technology & Innovation of Marelli and Giovanni Blandina, founder and CEO of Easyrain

与 Marelli 签订协议是 Easyrain 2023-2030 年产业规划中的重要里程碑。按照该计划,Easyrain 将  2025 年年末和 2027 年年中分别向市场推出 AIS  DAI 系统

Marelli 重点将对由 AIS 系统演变而来的新系统 Proto-B 进行产业化。该系统正处于研发中,可防止车轮脱落。倘若车轮锁紧螺母变松,会出现微震动现象,导致螺母松动。DAI 可以检测出这类情况,并向汽车发出警报。

Easyrain 的创始人兼首席执行官 Giovanni Blandina 表示:我们的目标是开发 Proto-B 版本的 AIS 系统。我对 Marelli 的技术能力深信不疑,相信 Marelli 能够将其打造为性能、轻量化、成本效益方面都非常出色的产品。今天,Easyrain 有幸与 Marelli 这样知名的合作伙伴并肩同行,我们必定能展望更遥远的未来,充满自信地在汽车制造商中占有一席之地。

Marelli 技术与创新部战略规划副总裁 Francesco Miticocchio 表示:AIS 系统与 Marelli 的战略支柱尤为契合:汽车动力学。新的汽车动力学特征对传统的加速和速度进行了补充,涵盖安全、防盗、舒适、敏捷和能量管理等方面。我们很高兴与 Easyrain 展开合作,共同将重要的安全装置 AIS 系统推向市场。

www.easyrain.it 

关于 Easyrain 

Easyrain 是一家创新型初创企业,由 Giovanni Blandina 于 2013 年创立,旨在减少道路事故死亡人数,在低抓地力的行车条件下挽救生命,从而为实现 2050 年欧洲零道路事故死亡人数的目标做出重要贡献。为达目标,Easyrain 开发了一整套生态系统,该系统包括三个不同的区域:硬件区由 AIS 系统构成;软件区由 DAI 系统构成;云区由 ERC 云服务构成。Easyrian 凭借杰出的创造力和能力斩获众多奖项,包括在道路安全领域享有盛誉的 CLEPA(欧洲汽车零部件供应商联合会)中小企业奖。

稿源:美通社

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在全球碳中和大趋势和新能源汽车快速发展的背景下,锂电行业迎来了爆发式的增长。技术不断进步,制造工艺持续优化,数字化与智能制造在锂电池工厂的应用不断深入。(文内附白皮书下载链接

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凭借多年来对行业的深刻洞察与研究、实践与探索,威图一如既往致力于将前沿的数字化与智能制造技术分享给更多的客户,为锂电行业数字化发展贡献力量,基于此,威图与汽车工艺师携手,联合首发《威图锂电数字化智能制造发展白皮书》,通过案例解读、技术解析、未来挑战与趋势等方面,解析如何利用智能制造与数字化技术助力动力电池等新能源企业实现降本增效与低碳发展,应对当下瞬息万变的市场挑战。

点击链接快速下载白皮书:https://www.rittal.com/cn-zh/cn/Company/Presse/whitepaper 

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《威图锂电数字化智能制造发展白皮书》共论以下热点话题以期与行业共同发展。

导读:当前新能源锂电企业面临的问题和挑战

  1. 装车需求与供应能力的不均衡近年来,随着我国新能源汽车发展迅速,预计到2025年,我国动力电池的需求产能约1034GWh,目前行业的设计产能已经达4800GWh,产能严重过剩。

  2. 企业要降本增效在大规模生产的前提下,锂电池生产企业都在寻求极简制造、极限制造和智能制造。

  3. 数字化+智能制造转型 运用数字化技术,建设智能化、高端化电池生产线;推广生产制造执行流程数智化系统,建设智能工厂,降低企业生产成本也是锂电企业目前面临的主要挑战之一。

  4. 布局海外市场的挑战国内动力电池企业在海外建厂的过程中,要选择具有丰富经验的生产线供应商:拥有核心技术、全球化产业规模和丰富的头部客户合作经验;与国际接轨,设备符合国际产品设计标准和认证等。

威图赋能锂电池数字化、智能化制造

威图(Rittal)凭借多年的汽车行业经验和对于行业标准的深刻认知,以及全球范围内的成功经验,通过3大数字孪生体系,为汽车行业企业的数字化和智能化转型提供稳固的支撑。

  1. 威图智能制造解决方案威图和姊妹公司易盼通过全价值链理念,提供从工程设计到加工制造及系统产品的全方位一体解决方案,全面覆盖软件+硬件+服务,助力客户显著缩短项目交付时间,降本增效。

  2. 颠覆传统机柜技术经过多年的创新发展,威图通过平台化设计、高质量的制造和严格的质量管控,助力锂电行业客户在实现低维护成本、节能减排的同时,实现更高的产量和更好的质量控制。

  3. 标准化助力国产化新势力快速发展威图始终秉承"运用标准化将复杂的事情简单化"的指导原则,并在此基础上提出了"威图 -- 系统"的理念。为生产过程提供更多的安全高效的保护,多种模块化解决方案,灵活地满足了汽车制造企业的节能新需求。

  4. "数字孪生"技术全面提升竞争力一直以来,威图都是"数字孪生"技术的先驱者与倡导者,威图与Eplan构建全价值链解决方案,实现从软件到硬件的无缝衔接,完整地覆盖电控柜项目的全生命周期,让每一个流程的数据传输不再是一座孤岛。

  5. 助力客户绿色双碳可持续发展威图秉承可持续发展理念,持续创新,通过平台化系统产品、以数字化提升效率,减少碳足迹,比如全新推出Blue e+机柜温控解决方案,制冷量覆盖范围0.3~5.8kW,平均节能75%,助力行业可持续发展。

威图为锂电行业客户提供从系统和设备的电控集成到动力电池产线,从新能源汽车到储能与充电,全面覆盖的锂电全生命周期解决方案,助力客户实现高质量发展。

威图致力于帮助客户了解锂电产业的现状与展望,并为客户提供专业的锂电产业智造解决方案和更多锂电产业优秀的实践案例。

解锁电池行业中国客户如何快速出海的秘诀,即刻点击链接下载白皮书。

https://www.rittal.com/cn-zh/cn/Company/Presse/whitepaper

稿源:美通社

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EUSU Holdings旗下子公司CyberLogitec是领先的海运、港口/码头和物流运营技术提供商,该公司宣布他们已开始通过SmartLink提供数据集成服务,以顺应当前通过区块链电子提单流程向在线贸易交易过渡的行业趋势。

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Logistics Data Integration Platform 'SmartLink'

CyberLogitec注意到,企业在实施自动化计划时,往往会面临范围界定方面的挑战或成本方面的担忧。针对这些问题,CyberLogitec开始提供数据集成服务,为企业提供帮助。

使用SmartLink的数据集成服务,客户不仅可以连接EDI,还可通过Oauth 2.0、Bearer Token等各种验证方法连接API,并通过电子流程集成实现文档和系统自动化,从而提高效率和降低成本。由于以前使用的EDI可读性低,要在数码港(CyberPort)全球航运业务网络(Global Shipping Business Network)中使用提单平台(eBL)服务,API连接是必不可少的。另一方面,通过CyberLogitec提供的SmartLink服务,可与在线平台、报关、仓库等物流合作伙伴实现快速、简便的数据集成。虽然这些在线平台有复杂的流程,如区块链安全认证,但海外许多航运公司和物流公司已经完成了采用。

数据整合有助于管理物流业务的方方面面,如注册在线平台、处理货运、处理电子数据、填写海关文书和跟踪货物。它通过与合作伙伴和客户的数据连接,实时处理工作。他们还利用AIS数据与班轮公司数据之间的实时连接,提供船舶预计到达时间预测,帮助物流相关方获知货物的预计抵达日期。

按照海运和物流流程去整合班轮公司/海关/仓库/客户的ERP等各种系统,是非常复杂的,而SmartLink的最大优势在于可以将多个系统的数据连接到一处。一般的IT服务由于其复杂和难以理解等特性,经常会在海运和物流过程中造成问题,而CyberLogitec在各种项目中积累了丰富的经验,因此可以做到无问题处理。此外,全天候服务台可随时随地提供服务。

CyberLogitec最近宣布,可免费试用SmartLink的数据集成服务,付款方式多种多样,可以按文件处理,也可以按月付款。客户可登录CyberLogitec的网站(www.cyberlogitec.com)查询有关SmartLink数据集成服务的信息。

关于CyberLogitec

CyberLogitec利用创新技术为全球供应链赋能,应对运营挑战,提高可视性,满足行业需求。作为全球海运、港口和物流行业的领导者,该公司灵活的端到端解决方案和咨询服务帮助行业快速适应市场不断变化的需求。

欲了解更多信息,请访问www.cyberlogitec.com

稿源:美通社

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10月19日,2023中美青年创客大赛总决赛颁奖仪式暨大赛十周年纪念活动于清华大学举办。中美青年创客大赛是激发创新思维和展示实践能力的舞台,它鼓励青年人关注人类未来福祉,积极探索科技、社会、可持续发展等方面的创新应用,并通过竞赛形式促进中美青年创客文化建设。今年,英特尔再次承办大赛,支持青年创客开放合作、大胆创新,运用数字化技术解决可持续发展的挑战,积极推动中美青年文化交流。

自1993年以来,英特尔公司一直支持中国教育,从“产学协同培养工程人才”,到“数字化人才培养”,连续多年成为教育部优秀合作伙伴。在过去三年中,每年在中国投入1000万人民币,通过多样化的特色项目推动创新人才的培养。在本次活动中,英特尔宣布将进一步深化合作,支持教育部在教师培训、基础教育、高等教育、职业教育、教育数字化转型等多方面实施一系列项目和活动,助力中国教育的发展。

中华人民共和国教育部副部长陈杰,美国驻华大使馆公使衔参赞费曼舒(Mary Sue Fields),清华大学校长王希勤,北京市委宣传部副部长翟德罡,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐,英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强,以及获奖选手代表、优秀青年创客代表出席本次庆典。

本届大赛鼓励中美青年创客在探索气候变化、环境教育、公共卫生、清洁能源以及危机应对过程中,更注重数字化技术的应用,推出兼具社会意义和产业价值的全新作品,助力全球可持续发展。陈杰在致辞中表示:“在中美双方共同努力下,创客大赛形成了鼓励中美青年自由探索、创新创造、团结协作、共促友谊的独特亮点。青年是人文交流的先锋,是创新创业的主力军。未来,希望可以持续夯实合作基础、不断拓展合作空间、大力强化制度保障。”

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中华人民共和国教育部副部长陈杰作开幕致辞

自2014年创办以来,中美青年创客大赛始终致力于为双方人文交流高层磋商机制增加创新亮点,中美两国青年的创新合作和对前沿科技的探索也从未间断。今年,是中美青年创客大赛十周年。这十年来,中美两国青年参与大赛的规模不断扩大,赛事内涵逐年丰富,影响持续拓展。庆典现场特别设立了大赛十周年回顾展,通过“往过去”“看现在”“致未来”三大篇章,展现大赛过往精彩瞬间。往届大赛获奖选手也纷纷回到活动现场,在开幕当天举办的中美青年创新创业论坛上,分享参赛心路历程和感悟。

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美国驻华大使馆公使衔参赞费曼舒(Mary Sue Fields)作开幕致辞

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清华大学校长王希勤作开幕致辞

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北京市委宣传部副部长翟德罡作开幕致辞

今年,大赛共吸引了来自800余所院校的1万余名选手提交了2000余件充满创意的作品。王锐在庆典致辞中强调:“英特尔公司非常荣幸能够持续支持中美青年创客大赛,帮助中美青年运用数字技术为人类共同福祉和可持续发展的未来大胆创新,开放合作,促进中美人文交流。创新是英特尔的基因,人才是创新的基石。而教育是育人成才、点石成金的关键。未来,英特尔将进一步深耕包括青年人才在内的数字化能力建设,为各阶段、各行业的人才提供接触科技知识、学习数字技能的机会,为社会输送带动创新的活水之源。”

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英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐作开幕致辞

活动现场,周兵为来自上海赛区的交大E谷团队和他们的“基于英特尔计算平台的自动驾驶缩微车整车在环仿真控制系统”颁发了主赛道·英特尔特别奖,并鼓励选手们继续大胆创新,创造出更多更具科技力的优秀作品,帮助解决社会问题。陈杰和王锐则为由中美两国青年组成的Oralfly和他们的“O-fly: 高速无死角粒子喷射口腔护理智能解决方案”颁发主赛道·中美青年合作优胜奖。

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英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵为获奖选手颁奖

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陈杰与王锐共同为获奖选手颁奖

在本次活动中,英特尔宣布将与教育部深化合作,在教师培训、基础教育、高等教育、职业教育、教育数字化转型等多方面,支持教育部实施包括提升教师和学生科技创新能力、培养高素质技术技能人才、帮助提升教师视野和数字化能力等一系列教育项目和活动。英特尔还将在教育部的指导下,进一步促进现代数字技术的全民普及,以及优质教育资源的共享,为乡村教育的发展提供大力支持,为创新人才的培养提供更多展示舞台。

英特尔发挥自身专长,聚力教育践行企业社会责任

作为一家科技公司,英特尔发挥自身优势,为本次大赛提供包括硬件平台、软件工具和相关培训在内的系统化、多方位的资源投入,鼓励参赛者使用智能化、网络化为代表的现代数字技术。

为帮助参赛者高效完成作品,英特尔提供了数字化开发套件、显卡等硬件。与此同时,英特尔亦将持续开放OpenVINO、BigDL、oneAPI、FPGA等技术和平台,帮助参赛者加快创造创新的脚步。此外,为进一步提升参赛选手数字化技术应用技能,更好地使用平台与技术,英特尔与众多高校联手,为各分赛区选手开展赛前培训,“手把手”教学指导,确保选手能充分利用数字化技术进行创造。

“中美青年创客大赛将多学科、多语言、多文化的交流融合起来,为人才培养搭建了高质量平台。”宋继强在创新创业论坛上表示,“英特尔研究院其实是创客文化的缩影。未来我们希望继续充分利用新的开源硬件、开源AI软件等,继续去创造新的发明,新的产品。”

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英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在创新创业论坛上发言

英特尔坚持在数字化教育发展方面倾注心血,旨在让各阶段、各圈层的人有机会享受数字时代的红利,共同迈向更加辉煌和便利的数字化时代。英特尔与政府、学术机构等各方合作,在全球范围内推出英特尔数字化能力培养计划,以推广新兴技术,为数字化教育和教育数字化注入新动能。此外,英特尔已在近年来着力发展了一系列项目,包括“西部乡村信息化”、“英特尔(中国)学术大会”和“英特尔中国学术英才计划”等教育项目,旨在通过多点发力,使公众、学生、专业人士和领导者都能从中受益。

    践行企业社会责任是英特尔中国2.0战略的重要发力点,英特尔秉持“深耕教育,拥抱数字化未来”的理念,坚持将创新作为推动企业发展的核心,并将持续通过自身技术、专长和长期投入,与合作伙伴携手,以多种形式助力中国教育发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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▎大会背景

随着智能时代的到来,MCU也将迎来巨大的应用市场。得益于AIOT、工业控制、汽车电子等领域的快速发展,目前全球MCU的市场规模与出货量均保持了相对稳定的增长状态。根据IC insights数据及预测:2024年全球MCU市场规模将达188亿美元。近年来随着下游需求的持续增长,国内各大原厂企业正持续加大研发力度,我国的 MCU市场规模也在不断扩大,展现了强烈的创新精神和市场拓展能力。

第102届中国电子展将在11月22日到24日在上海召开,本次电子展将以“创新强基 应用强链”为主题,继续以基础电子元器件为技术牵引,拓展物联网、智能制造、5G、军工、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新,为产业发展助力,为企业腾飞加油,同期将有50多场活动,4万人到场参观。

电子创新网将与主办方中电会展携手举办MCU生态大会暨「MCU创新先锋奖」及「MCU生态先锋奖」颁奖仪式,在会场附近,我们设有MCU创新方案展示区,主要是演讲厂商展示创新方案,欢迎围观!

时间:11月23日上午 09: 00 - 12:00

地点:上海浦东新国际展览中心E1馆1号会议室

▎大会议程:

时间 演讲题目 演讲者/公司
09:30--09:40 欢迎致辞 电子创新网CEO - 张国斌
09:40--10:00 嵌入式技术发展的三个趋势 知名的嵌入式系统专家
嵌入式系统联谊会秘书长 - 何小庆
10:00--10:20 品质奠定基石,创新打造未来 澎湃微电子市场总监 - 雷江峰
10:20--10:40 创“芯”固件加密与安全交付新模式 创芯工坊联合创始人及市场总监 - 丘宁冰
10:40--11:00 RTOS引领嵌入式产业"智"造升级 RT-Thread 海外运营经理 - 李艳
11:00--11:30 圆桌讨论:
国产MCU如何突破发展瓶颈期?
参与人:何小庆、雷江峰、丘宁冰、李艳
主持人:张国斌
11:30--11:50 MCU创新先锋奖/MCU生态先锋奖颁奖仪式 张国斌
11:50--12:00 抽奖,宣布会议闭幕 雷江峰、丘宁冰、李艳

▎关于MCU创新先锋奖与MCU生态先锋奖

1. 「MCU创新先锋奖」分为网上投票和评委评选两个阶段,综合评价后最终评选出五家公司。

请工程师朋友从MCU产商的商业模式、产品架构、产品创新、方案创新、开发环境和工具支持以及生态建设等方面综合考虑进行投票,谢谢大家的支持!

*注:每人每天限投一次,一次可选择十家企业公司,多选票数作废。

2. 「MCU生态先锋奖」为专家评选,综合评价后最终评选出两家公司。

欢迎参与评选的产商下载《MCU产商参选信息表》并填写相关信息,e-mailè‡ï¼ˆæ›¾å°å§ï¼‰ã€‚ 

如有任何疑问,请与我们联络,联系人:张先生(18676786761)。

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SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

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作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士

  • 介绍

随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战,我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版,以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距,后三类用于工艺窗口评估。

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战。此外,我们还使用新掩膜版模拟和测试了用于提升电阻电容性能和改进制造的额外工艺。

  • 在自对准图形化中使用半大马士革方法

使用间隙填充和间隔层去除方案,我们提出在自对准图形化中使用半大马士革方法。

间隔层去除方案需要选择性刻蚀工艺。区域选择性沉积 (ASD) 是填充LE2间隙的最佳沉积选择。图1 (a) 展示间隙填充工艺的剖面图,以及间隔层和LE1核心的位置。通过使用SEMulator3D软件,我们可以更好地研究间隙填充方案和间隔层去除方案会面临的挑战。

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图1:1.5nm节点图形化工艺的间隙填充和间隔层去除方案

  • 半大马士革工艺流程

我们还使用SEMulator3D虚拟制造对半大马士革工艺流程进行了模拟。图2展示模拟出的工艺流程。使用SALELE(自对准光刻-刻蚀-光刻-刻蚀)方法对金属2进行了图形化,并使用极紫外光刻将其连接到金属3。之后,使用模拟的工艺流程对金属2图形化和金属2与金属3的连接进行敏感性分析。

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图2:使用新掩膜版进行后段器件集成的半大马士革工艺流程

  • 工艺助推器

图3展示新掩膜版的工艺助推器。我们也使用SEMulator3D来模拟和分析这些掩膜版助推器的可行性和性能。

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图3:掩膜版的1.5nm节点工艺助推器

  • 混合高度

通过定制金属线的高度,可以完全优化电阻电容性能(如图4),而金属线高度的灵活性可以通过刻蚀金属线实现。高金属线电阻低、电容高,因此可能适用于电源线和长信号线;短金属线电阻高、电容低,因此最有可能适用于信号线。我们使用SEMulator3D对这一概念进行了初步分析。

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图4:为优化电阻电容产品性能进行的混合高度定制

  • 类似自对准的通孔对准(SAB)

自对准图形化技术最早被用于14nm节点的互连技术。为了生成有效器件,需要切断由这一技术产生的平行金属线。这种切断掩膜的边缘定位误差很有挑战性,因此在10nm和7nm节点开发了自对准区块技术,将套刻允许误差扩大到¾间距。边缘定位误差在1.5nm技术节点会更具挑战性,我们预计这一自对准技术需要扩展至通孔层。此时,我们再次使用SEMulator3D研究1.5nm节点通孔自对准的不同选择(如图5)。

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图5:使用半大马士革自对准通孔以改善通孔套刻精度

  • 空气间隙

为进行大马士革工艺引入了空气间隙,但还需要额外的刻蚀步骤来去除薄层间介质。在直接金属刻蚀中,工艺结束时会沉积薄层间介质。沉积工艺可以在间距紧密处夹止二氧化硅,从而形成空气间隙。在模拟中,我们探索了空气间隙形成的基本模型,并计划了额外的模拟项目。在初始工艺流程中,我们模拟了简单的空气间隙填充、氧化物间隙填充和化学机械抛光 (CMP)。我们使用SEMulator3D模拟了这一工艺流程(如图6)。

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图6:空气间隙工艺形成模拟

  • 高深宽比金属线

在传统的大马士革工艺中,深宽比通常限于2左右。超过这个深宽比,就很难在不形成空隙的情况下沉积金属线了。直接金属刻蚀中,金属高度受限于刻蚀工艺,深宽比可以达到甚至超过5。因为电阻随着尺寸的减小而增加,这对于先进节点来说是很重要的工艺助推器。增加金属高度是持续电阻微缩的重要方法。直接金属刻蚀工艺的关键挑战是减少刻蚀过程中的硬掩膜消耗。我们使用SEMulator3D对这一挑战进行了建模。

  • 混合金属化

为了减少总电阻,可以为金属线和通孔使用不同的金属。imec正在研究中对这一方面进行探索。

  • 结论

我们使用SEMulator3D定义和模拟1.5nm及更先进节点的后段工艺流程。基于这些模拟结果,我们建立了新掩膜版的设计规则。使用模拟推荐的工艺流程,我们成功试产了掩膜版。SEMulator3D模拟出性能助推器的原始概念后,我们也在硅片上对完全自对准通孔、高深宽比金属线和空气间隙等工艺助推器进行了演示。这些模拟结果有助于imec先进节点领域的研究,并作用于硅芯片这个终端产品上。

鸣谢

感谢Martin O'Toole和imec向泛林集团分享这项研究。该研究得到了IT2 ECSEL Joint Undertaking的支持。

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新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

摘要:

  • 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。

  • 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准,有助于客户达成其汽车安全完整性(ASIL)目标。

  • 新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ,以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:我们长期与设计生态系统的合作伙伴保持密切合作,为车载半导体行业提供IPEDA和制造技术方面的领先解决方案。新思科技面向台积公司N5A工艺所打造的车规级IP产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。

新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:新一代汽车SoC设计需要在极快速度和高可靠性下,处理海量安全关键型数据。新思科技面向台积公司N5A工艺提供的车规级高质量接口和基础IP产品,能够帮助主机厂商、一级供应商和芯片公司极大限度地降低IP集成风险,并满足其SoC所需的功能安全、性能和可靠性水平。

面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品,其设计及测试均符合AEC-Q100规范的可靠性标准和2级汽车温度等级标准(环境温度-40°C105°C),有助于确保高级驾驶辅助系统(ADAS、高度自动驾驶(HAD系统和区域架构SoC的可靠性。新思科技的IP产品组合还符合了ISO 26262随机硬件故障标准,助力主机厂商、一级供应商和芯片公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估,确保其芯片的功能安全设计达到汽车安全完整性等级(ASIL)目标。目前,新思科技的车规级IP产品已被集成到 100 多款 ADAS 芯片中,是新思科技汽车 SoC 和软件开发整体解决方案的重要组成部分。该解决方案包含了芯片设计、芯片验证、电子数字孪生和原型开发等,全面加速软件定义汽车芯片的开发。

上市情况及更多信息

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™芯片到软件)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

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