All Node List by Editor

稿源：美通社

AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。

借助这一开发环境，工程师能够即刻利用微软（Microsoft）Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计，无需在PC端安装工具或索取评估板，即可通过在线仿真工具执行性能评估、调试和验证等任务。这一方式与“左移（Shift-Left）”开发理念相通，可以在设计周期的早期，甚至在实际硬件可用之前就能进行软件的创建和测试。例如，在即将推出的第五代R-Car片上系统（SoC）硬件样品发布之前，便可着手开发支持ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用，该环境都将作为一个统一的开发平台，用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器（MCU）。

Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示：“我们很高兴能与领先的云技术供应商微软携手，为车用AI工程师打造基于云的虚拟开发和AI模型性能测试环境。同时，瑞萨充分利用软件使用情况的持续监控与分析等新功能，致力于AI开发环境的不断完善。”

Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示：“基于云的开发是一种安全且经济高效的途径，可解决当今嵌入式项目日渐提升的复杂性难题。瑞萨与微软的合作旨在应对这一挑战，从而加速汽车行业的数字化转型。借助瑞萨的AI Workbench，开发人员现可以在由Azure提供支持的云环境中，使用瑞萨SoC高效地构建并测试适用于各类应用的软件。”

AI Workbench当前包括以下四个功能模块。瑞萨还计划在未来增强其产品，提供更多的功能，例如可选功能或定制选项，以支持各种开发流程。

1.升级版AI编译器工具链

瑞萨将采用新颖的“混合编译器（HyCo）”架构升级其SoC AI编译器工具链，并通过AI Workbench提供。自主开发的全新HyCo架构以及内核库将使工程师能够在瑞萨SoC（如DSP和NPU）上现有的第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外，解锁更广泛的AI模型并拓展ONNX运算覆盖范围。

2.AI模型性能测试环境

瑞萨将提供一个在线测试环境NNPerf，供开发人员评估在瑞萨SoC上实时运行的AI模型性能。测试将在瑞萨全球器件库中的真实硬件上运行，无需评估板。借助批量处理代码程序、执行实时推理测试以及比较不同AI模型性能的能力，应用工程师能够对模型、内存占用、延迟等方面的权衡做出估算及决策。

3.软件开发环境

微软的代码编辑器Visual Studio Code（VSCode）和瑞萨的软件开发工具包（SDK）均可在云中使用。利用该工具套件，开发人员能够在几分钟内启动其云端开发环境，仅需PC端网络浏览器便可自定义其独立的开发环境并执行所有设计工作。

4.软件评估/验证环境

瑞萨还将提供一个环境，供开发人员使用AI模型性能测试工具NNPerf中定义的AI模型来测试和验证其应用软件。这包括 SILS（软件在环模拟器）和 HILS（硬件在环模拟器）等模拟器，允许用户验证为其特定AI应用设计的操作。

供货信息

AI Workbench将于2024年1月推出部分预览版。瑞萨计划从2024年二季度开始扩大AI Workbench的可用范围，并在未来为其它主要云服务构建类似的环境。此外，瑞萨还考虑将R-Car联盟合作伙伴提供的工具集成至云环境中，以提升效率。了解有关AI Workbench的更多信息，请访问：renesas.com/ai-workbench。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图

2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Mesh网络以及基于GATT的各类蓝牙应用的用户体验。在蓝牙5.4技术的基础上，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案，可广泛应用于商业、医疗、家庭、教育等场景。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的场景应用图

QCC3083支持LE Audio和Auracast广播音频功能，这使得用户能够与许多蓝牙扬声器或耳机共享音乐。该芯片还支持Qualcomm的Snapdragon Sound无损、低延迟和强大的音乐流技术，可在复杂的环境中提供卓越的聆听体验。此外，QCC3083拥有24位96KHz采样频率，具有I²S输入/输出接口，以及支持Qualcomm CVC通话降噪算法，这些特点使得QCC3083特别合适应用在音频产品中。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的方块图

本方案提供了一种方便、灵活的方式来实现音频的传播与放大功能，例如播放音乐、语音控制家居设备、日程提醒、游戏互动等。

核心技术优势：

符合蓝牙v5.4规范，支持LE Audio LC3编解码音频和Auracast广播音频；

主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP；

高性能24位96kHz的立体声音频接口；

支持最多6个数字和模拟麦克风；

支持3麦克风通话降噪；

支持高通的aptX和aptX HD，aptX Adaptive，aptX Lossless，Snapdragon Sound；

丰富的接口：UART、I²C/SPI、USB 2.0，I²S，PIO；

VFBGA小型封装：134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。

方案规格：

音频系统：

240MHz主频的音频处理DSP；

384KB RAM和1024KB RAM。

应用系统：

32bit，双80MHz主频的应用处理DSP；

支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。

蓝牙系统：

蓝牙v5.4规范，1M /2Mbps BLE，LE audio；

输出功率Chass 1标准，13dBm。

锂电池充电：

内置高性能电池充电器，支持内部200mA，外部1800mA充电电流；

支持充电截止电压最高为3.65V到4.4V；

内置温度检测以控制充电电流。

电源管理：

支持USB，锂电池，外部电源（2.8V to 6.5V）供电；

输出功率Chass 1标准，13dBm；

内置双SMPS输出用于芯片和外部使用，1.8V和1.1V。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

12月12日，在2023第三届未来智造大会·新型工业化峰会上，新一代工业操作系统supOS5.0由中国工程院院士李培根、工业和信息化部原副部长杨学山、宁波市人民政府办公厅副主任、党组成员马建江，浙江省智能工厂操作系统技术创新中心主任、蓝卓创始人褚健共同发布。

新一代工业操作系统supOS5.0正式发布

supOS5.0带来了哪些新功能、新特性？在新型工业化数实融合发展论坛，蓝卓数字科技有限公司谭彰详细介绍了supOS V5.0的新变化，并且结合新型工业化分享了supOS工业操作系统作为未来制造新引擎的思考和实践。

蓝卓数字科技有限公司CEO谭彰

数字底座，新型工业化的“核心引擎”

谭彰表示，supOS V5.0的发布代表蓝卓对工业操作系统理念进入了全新阶段。对于工业操作系统的核心作用，谭彰提炼了四个关键词 -- 连接、数据、知识与协同。本次5.0版本的迭代，也是围绕以上关键词进行升级。

在连接方面，supOS5.0提供了连接的三套件，一是采集器，面向设备支持385种工业协议和接口；二是应用服务软总线，可实现面向跨多业务系统的可视化业务流编排，APP与APP之间通过软总线实现联通；三是即插即用的适配器，包括对工业连接中常见的ERP、MES、OA、WMS等系统的适配。

在数据方面，supOS5.0推出了新型数据底座，内核工业数据湖更加自主可控，数据湖性能大幅度提升，达到了单机千万点的规模。

在知识沉淀方面，supOS5.0提供了开放式共创的工程组件库。工程人员、最终用户都可以基于supOS的低代码开发工具来开发组件、模型、模板，并且这些组件还可以上传到云上组件工坊，实现知识积累，实现跨企业的复用。

在协同方面，supOS5.0通过实现高低代码APP的自定义扩展X-IDE、基于对象化数据湖的数字孪生开发平台，以及经验、机理、数据模型三位一体工业算法建模平台，高效协同企业各版块实现精益生产。同时，supOS首次引入了AI大模型，充分发挥supOS大数据后台，AI大模型在智能检索、智能生成、智能交互的优势，将彻底改变工厂传统的交互方式。

开源开放，平台与生态的“双向奔赴”

“平台+生态”自始至终都是蓝卓最为核心的战略，supOS5.0重新调整了应用市场与开源开放计划，全方面支持生态合作伙伴，实现共生共赢。

在系统架构上，supOS5.0通过系统重构打造了开放式架构，并提出了三个层次的开源开放计划，通过supOS底座框架+行业服务模块+行业APP，定制行业专属的平台。目前，supOS正以菜单式的方式汇聚了一大批各行各业应用场景的工业APP，通过解决方案顶层设计，形成行业产品组合，逐步形成1个工厂操作系统+2个自动化+N个APP的行业整体解决方案。

在开放工业生态上，supOS5.0全新改版、上线了蓝卓应用商店，在新版应用商店中，工业APP、组件、工程服务商资源都可以在其中上架交易。同时，应用商店上的APP、工程服务商资源均可获得客户的全面评价。高质量的严选和优选工业APP，在平台推送上加大供需撮合力度。另一方面，新版本内置了AI问答，可以将各个APP知识、使用场景和开发者社区相关经验结合起来，能够最快定位到所需APP以及技术支持。

扬帆出海，工业操作系统的“国际名片”

目前，“1+2+N”的未来工厂建设路径已经得到了越来越多的企业的认同，蓝卓以“平台+APPs”的模式已经建设了5300多个数字工厂，覆盖包括流程行业的石化、煤化工、化工、建材以及离散行业的汽配、新能源、磁性材料、装备制造等行业。

为进一步拓展海外市场，supOS5.0推出了国际版，该版本实现了多语言框架，supOS主体程序和语言包的分离，语言包支持本地化独立开发，支持租户级的国际化设置，支持页面本地化内容渲染，支持多语言工业APP的开发，全方面支持生态合作伙伴利用国际版进行国际业务应用。目前，该版本已成功应用于沙特阿美、巴斯夫、Indorama、马来西亚国家石油等海外龙头企业。

工业操作系统，作为新型工业化的重要基础设施，是数字技术和实体经济深度融合的关键底座，是推进新型工业化的基础支撑。

本次supOS5.0的发布正逢中央经济工作会议明确：大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。未来，蓝卓将秉承本次大会“开放·连接·共创”的精神，进一步创新未来智造新引擎，与生态伙伴更加紧密合作，以“平台+APPs”的模式，服务广大的工业制造业走向智能化、绿色化、共享化和可持续性，实现效益型工业化，推进我国新型工业化的进程。

稿源：美通社