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作者：电子创新网张国斌

芯华章科技首席技术官傅勇

EDA是半导体领域最关键的杠杆 ，每年全球100多亿美元的市场撬动的是半导体5000亿美元的大市场，近年来，在政府和资本的助力下，本土EDA飞速发展，目前本土EDA企业已经超过130家！有人戏称中国EDA即将从春秋进入战国甚至三国时代，在这样一个充满精彩而又充满变化的市场中，领先的本土EDA公司是如何看待未来发展呢？

在最近召开的2023中国半导体设计年会上（ICCAD2023），电子创新网等多家媒体专访了芯华章科技首席技术官傅勇， 他就本土EDA发展谈了自己的观点。

并购不是目的，做“强”才是

2021年，傅勇创立了瞬曜电子，仅用了短短一年时间，组建并带领团队创新性地打造出可支撑大规模系统验证的高性能逻辑仿真器，填补在Simulation和Emulation的验证效能真空，产品在国内超大容量的GPGPU、Chiplet、SoC项目上获得真实客户部署。 

2022年，瞬曜电子与芯华章合并，傅勇正式加盟芯华章出任芯华章首席技术官，作为一名有超过25年EDA工具开发经验的老兵，傅勇自己来谈EDA领域的兼并可能更有发言权。

“本土EDA未来如何发展？首先主流肯定是实现国产替代，满足从无到有的工具补齐。但是从我个人二十多年的技术积累出发，我认为不能是简单的追赶，还必须要有差异性。

我一直在这团队里面说过的一句话是，没有中国的EDA，只有EDA。在客户眼里，最看重的还是EDA的工具属性，如果EDA靠国产、情怀，并不能很好完成最后我们的目标，还是要回归到EDA给用户提供的根本价值上。”他强调，“大的EDA公司在建立自己的核心产品竞争优势后，通过并购小的EDA公司，更快补齐短板，占领市场，这是一种比较常见的做法。但这里面还是有很复杂、严谨的一个筛选、融合过程，企业也不能盲目为了‘大‘而去并购，关键还是要做‘强’。”

本土EDA需要扎扎实实做好生态和产品

目前笔者观察到，在EDA领域有个奇怪的现象：那就是即便是本土EDA工具已经做的挺好了，但是下游IC厂商有时还是不敢用，对此，傅勇表示：“对于EDA产品，你说可信就可信了吗？谁来信你？这个信任建立的过程没有捷径，我们就需要扎扎实实地做好一个一个客户，让他们去帮助建立我的口碑。到未来某个时候，任何一个客户在开始去买EDA的时候，他可能就不需要做太多的评估，行了，国产就是选它了，当做到那一步，是整个国产EDA发展成功的一个标志。”

目前，芯华章公开的服务用户名单里不乏燧原科技、黑芝麻、天数智芯、芯来等多家业内头部用户，是国内唯一一家在数字验证领域并拥有完整全流程产品和解决方案的EDA公司。

谈到生态建设，他表示生态布局分几个维度，从产品的角度或者从整个EDA的链路来看，叫做点状突破，面状布局。

“为了服务整个中国IC大战略的独立自主，必须要保证我们有个全链条。”全链条实现的方式，可以基于国产EDA的强强联合。傅勇表示，“芯华章聚焦数字验证实现全流程工具布局，踏踏实实做好我们自己事情的同时，也在和更上游或者下游进行相关的合作。”他指出，“为了在整个产品链上建立一套可用可信的完整生态，EDA厂商需要去找到相应厂商进行合作。”

除了在差异化创新和生态合作上下苦功夫，芯华章产品也在客户项目上得到充分的锤炼，并取得了喜人的进展。会上，傅勇公布了GalaxSim的最新数据：

在客户25000+的Test Case中，芯华章逻辑仿真工具GalaxSim功能测试通过率已经达到100%，并且在与用户大量的应用数据磨合中，持续提升性能表现。

要积累足够的口碑，傅勇认为还有很多的工作去做。比如，芯华章还参与到很多产学研工作，EDA也要从年轻一代开始培养使用习惯。所以芯华章和很多学校之间都建立了相关合作。在很早时候，芯华章就把simulation工具和国内高校有很多合作。“这也是建立产品口碑的一部分，你不是把自己的工具交给学校用就行，你得保障你的工具好用、不出问题才行。”傅勇表示。

他还特别指出整个外界舆论环境对本土EDA也很重要，“芯华章是属于中国EDA的新一代公司里边开始起步比较早的，也是相对来说比较稳健的公司。越是先行，我们就越能感受建立整个生态的不易，特别是EDA公司更需要时间的积累，需要试错，所以很感谢大家营造的一个鼓励创新、包容的发展环境。”

芯华章的X轴和Y轴产品布局

谈到产品布局，他表示芯华章产品的布局分一个X轴和一个Y轴。

X轴是继续拓展芯华章的产品线，“在芯华章所覆盖的数字验证领域里，我们还没有做到像三巨头那么完美，还需要时间继续打磨，但我还是可以自信地说，在这些领域已经卡不死人了。在这个过程中，芯华章积累了大量的工具和底层核心技术。打个比方，就是你在建一栋楼，我们已经把砖头都烧好了，那现在这些砖头，我究竟是盖一个房子，还是盖一个庙或者盖一个什么东西？事实上在这个地方有无限延伸的可能性，但是我们确实已经准备好了。”他表示。

事实上，在解决EDA卡脖子问题这条路上，芯华章已经实现了诸多突破。傅勇表示，“芯华章的产品始终聚焦在数字验证领域打造自己的竞争优势。在追赶的过程中，这是芯华章的一条主线，比如我们的GalaxSim，已经可以做一个签核级别signoff的工具。但我们也不会给自己设限。比如9月发布的EC这款产品，事实上已经有点跨域了，不仅仅是前端的验证，它往上走到高阶的综合这么一条链上面去，往下扎到数字后端领域了。也就是大家在做数字综合，或者在做数字布局布线时都会用到这款工具。这是X轴，我们会继续在方向上做产品链的拓展。”

那芯华章的Y轴是什么？傅勇解释说：“客户关心的是什么？客户关心的是芯片做出来之后，在具体使用场景中怎么去做验证？我们称之为垂直细分领域的解决方案打造，我们会继续沿着一些具体领域的一些解决方案，会在这方面继续发力。”

汽车领域正是一个傅勇提到的Y轴应用，他表示汽车电子IC厂商关心汽车芯片如何早日出货，而芯华章作为专注验证领域的EDA公司，要保证客户芯片的time to market，“比方说你原来一年做成芯片的，我给你压缩到半年行不行。但这样做还不够，原因很简单，那就是在芯片出来之后，到上车进到车厂、主机厂之后，可能真正到了汽车量产之后还有个两年左右的时间，这两年对他们来说是更煎熬的一个时间。”他举例说，“我们要保证在芯片设计之初，让主机厂的各种要求能够在很早期的时候就能让IC产商设计产品的时候知道并提前融入进设计里，比如更好地融合生态、软硬件结合等。

芯华章在垂直领域的布局，已经有一些“开花结果”了。12月，芯华章逻辑仿真工具获得德国莱茵TÜV集团ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片开发验证，也是目前国内唯一获得国际安全标准认证的逻辑仿真工具，成为率先在汽车电子领域做垂直布局的中国EDA 公司。

不久前，芯擎科技宣布导入芯华章相关EDA工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发。借助芯华章车规级EDA工具，芯擎科技能够在芯片设计阶段，就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试，提升系统级应用环境下软硬件协同表现。

面向未来，傅勇也充满信心，他认为虽然2023年大家都感受到了一些“寒意”，但并不认为这是一个坏的事情。傅勇坦言，“这是一种理性的回归，在理性回归的过程中，会让整个产业走得更健康，国产EDA一定会发展地更茁壮！”

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技嘉科技(GIGABYTE Technology)是一家专注于通过云端和人工智能计算系统来推动全球产业进步，并通过硬件创新来提升用户体验的IT领军企业。该公司将以“计算的未来”(Future of COMPUTING)为主题莅临“消费电子展(CES)，以此凸显其产品性能叱咤于人工智能大行其道而绿色理念深入人心的伟大时代。

技嘉延续在COMPUTEX的参展主轴「Future of COMPUTING」，将在CES 2024展出全新一代的产品与解决方案。 图：技嘉在COMPUTEX 2023的AI/HPC伺服器展区(照片：美国商业资讯)

技嘉科技将以快速跟踪技术领域转型的产品阵容来实现其市场地位。通过将大量计算资源从云端和数据中心交付给边缘和最终用户，技嘉的创新产品为不同市场的企业和专家提供了敏捷运营和迅疾洞察，同时也为消费者提供了愉快无比、身临其境的体验。

技嘉科技展示了其全方位的专业知识，包括最强大的AI/HPC服务器、先进的冷却解决方案、工业PC、自动驾驶汽车技术、游戏和文创产品。 技嘉将于2024年1月9日至12日在拉斯维加斯会议中心北厅9637号展位展示其精彩产品。

技嘉的人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器将释放人工智能的无尽潜力

在CES 2024展会期间，技嘉科技及其子公司Giga Computing将展示最新的AI/HPC服务器阵容。配备顶尖的GPU和加速器，GIGABYTE可提供多功能解决方案，从容应对最棘手的人工智能工作负载，如生成式人工智能、大规模语言模型训练、元宇宙、数字孪生、渲染和3D图形，以此展示未来人工智能的首要数据中心解决方案。

技嘉服务器产品可解决各种IT部署场景。技嘉将展示一款为大型语言模型量身定制的存储服务器、一款用于云原生部署的Arm服务器，以及一款针对5G应用而优化的边缘服务器。这些不同的服务器将使各行各业能够通过灵活、顺畅的IT升级来拥抱未来商机。

先进的冷却解决方案、AIoT和汽车技术彰显技嘉的博大与精深

作为先进冷却解决方案的领先大咖和集成商，技嘉科技将在CES上展示其单相浸入式冷却和直接液冷系统产品组合。这些解决方案体现了技嘉提供可持续、节能的数据中心解决方案的承诺。技嘉的解决方案受到全球领先企业和机构的广泛信赖，包括全球半导体巨头、电信运营商和研究中心。

技嘉的先进散热解决方案支持AMD、英特尔和NVIDIA的最新CPU/GPU技术，提供适合各种IT部署策略的多种服务器选项，并能释放CPU/GPU的最大潜力。优化的服务器性能辅以更低的能耗，可实现卓越的可持续性优势和有利的总体拥有成本。

技嘉的综合性技术将计算能力的范围从数据中心扩展到接近最终用户的连接应用程序。工业PC促进了制造工厂和户外标牌的流程自动化，足以在恶劣环境下提供一流性能。先进的驾驶辅助系统(ADAS)和车辆远程信息处理技术促进了高度智能的自动驾驶体验。这些硬件创新证明了技嘉科技在促进人工智能驱动的数字化转型方面发挥的巨大作用。

诸多游戏玩家和创作者阵容推动性能和美学更上一层楼

技嘉最新的电脑产品将彰显其设计理念，即提供卓越的消费者体验。玩家可以期待最新的AORUS和技嘉笔记本电脑，具备卓越的性能和令人印象深刻的流畅视觉效果。AERO 14 OLED笔记本电脑配备了专业的2.8K OLED HDR显示屏，具有世界一流的色彩校准和独家人工智能护眼技术，创作者将会感到高兴。游戏机玩家将会惊愕于全球首款48英寸4K/120Hz OLED显示器及其逼真视听效果。对于DIY电脑爱好者来说，主板和显卡将以易用的设计和强大的性能赢得他们的芳心。

敬请浏览技嘉官网。

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ExaGrid在报告中获评为代表性供应商

业界唯一的分级备份存储解决方案厂商ExaGrid® 今天宣布该公司被2023年11月发布的《Gartner企业备份存储设备市场指南》评为代表性供应商。

各家组织可通过《市场指南》来了解新兴市场的现状如何与未来计划保持一致。此外，由于Gartner已经发布了超过100份市场指南研究报告，因而IT和战略主管可以以易于阅读的形式获得多个市场的广阔视野，包括成熟市场和小型市场。

以下是《企业备份存储设备市场指南》1 报告的要点：

• 企业备份存储设备是指针对存储备份数据的主要目的而进行优化的存储设备。

• 越来越多的企业倾向于使用企业备份存储设备，而不是内部存储或通用外部存储进行备份，因为前者易于使用。

• 目标备份存储设备可以优化为与备份应用程序同步工作，以实现不变性、高存储效率、安全性以及高速摄取和恢复。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示：“我们很荣幸在这份市场指南中得到认可，它囊括了企业备份存储设备市场的供应商。此报告有助组织认清何时使用备份存储设备比其他类型的存储更有利。”

Andrews表示：“ExaGrid的使命是解决组织在备份方面面临的问题。我们的分级备份存储可提供快速备份提取和恢复性能、全面的安全特性、具有延迟删除和不可变数据对象的非面向网络层(分层气隙)，用于勒索软件恢复、随数据增长而扩展的固定长度备份窗口的横向扩展架构、与领先的备份应用程序的高级集成以及业界一流的客户支持。”

1Gartner，《企业备份存储设备市场指南》，2023年11月16日，Chandra Mukhyala。

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关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品，具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库和扩展架构。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时VM恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的扩展架构包括全套设备，并确保随着数据的增长提供固定备份期限，从而避免成本高昂的叉车式升级和产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法，且具有非面向网络的分层、延迟删除和不可变对象，可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师：阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

请浏览exagrid.com或在 LinkedIn上关注我们。如需了解我们的客户对其自身非凡体验的看法，并了解为什么他们目前在备份存储上花费的时间大大减少，请阅读客户成功案例。ExaGrid 为其 +81 NPS 分的优异成绩而自豪！

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

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适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器

美国加利福尼亚州圣何塞，2023年12月12日讯– 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新系列的即插即用型门极驱动器，新驱动器适配额定耐压在1700V以内的62mm碳化硅(SiC) MOSFET模块和硅IGBT模块，具有增强的保护功能，可确保安全可靠的工作。SCALE™-2 2SP0230T2x0双通道门极驱动器可在不到2微秒的时间内部署短路保护功能，保护紧凑型SiC MOSFET免受过电流的损坏。新驱动器还具有高级有源钳位(AAC)功能，可保护开关在关断期间免受过压影响，从而实现更高的直流母线工作电压。

Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示：“2SP0230T2x0门极驱动器具有非常高的设计灵活性；相同的硬件可用于驱动SiC MOSFET或IGBT模块。这减少了系统设计和采购方面的挑战，即插即用的方法也加快了开发速度。”

2SP0230T2x0门极驱动器基于Power Integrations成熟的SCALE-2技术，集成度更高、尺寸更小、功能更强、系统可靠性更高，是轨道交通辅助变换器、电动汽车非车载型充电装置和电网静止同步补偿器(STATCOM)稳压器等应用的理想之选。Power Integrations的紧凑型2SP0230T2x0外形尺寸为134x62mm，可提供1700V加强绝缘，可驱动耐压在1700V以内的功率模块；这比通常限制在1200V的传统驱动器高出500V。

供货情况

SCALE-2 2SP0230T2x0即插即用型门极驱动器现已开始提供样品。有关价格信息，请与您当地的销售代表联系。

更多详情，请访问网站power.com。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。