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作为终端侧AI领导者,高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验

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要点:

  • 全新骁龙平台展现了面向众多生成式AI终端和应用的绝佳终端侧AI性能,更加注重即时性、可靠性、个性化和隐私。

  • 骁龙X Elite专为生成式AI而全新打造,具备行业领先的NPU,在众多支持Windows 11PC平台中拥有一流的CPU性能和能效。

  • 第三代骁龙8拥有面向移动终端的性能强大的NPU,并利用AI能力增强顶级智能手机的内容创作、影像、游戏、音频和连接体验。

  • 微软、Meta、谷歌、惠普等众多合作伙伴在骁龙峰会上对终端侧AI的发展表示支持。

20231024日,夏威夷——骁龙峰会期间,高通技术公司发布了面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台,迎接终端侧AI时代的到来。两款全新平台在设计中均充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。高通公司CEO安蒙阐述了AI将对用户使用终端的方式产生深远影响,以及骁龙将如何在广泛的消费电子产品品类中提供终端侧AI体验。

高通公司CEO安蒙表示:“我们正在进入AI时代,终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势,未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

骁龙峰会是高通技术公司在夏威夷举办的年度盛会,聚焦公司下一代平台的发布,并展示赋能即将推出的旗舰PC和智能手机等消费终端的先进技术。

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今年骁龙峰会上的重磅发布包括骁龙X Elite,这一全新PC平台超越了竞品的笔记本电脑CPU,并树立AI性能新标杆;第三代骁龙8移动平台进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。上述两款平台能够以极致速度处理生成式AI任务,例如面向Windows 11 PC的终端侧聊天助手可实现每秒处理30个token,或仅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手机上生成图像。

高通还推出了支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新音频平台,能够利用AI实现先进降噪功能;以及跨终端制造商和操作系统(OS)实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。

众多合作伙伴高管出席了此次骁龙峰会,展望下一年消费市场趋势并强调终端侧AI的重要性。

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安蒙表示:“基于高通多年的AI研发,包括在终端中性能卓越的CPU、NPU和GPU组合,以及我们对众多领先模型本地运行的支持,我们能够将生成式AI的优势带给全球用户,带给不同的终端品类。我们在骁龙峰会上获得了广泛的合作伙伴支持,证明了高通作为终端侧AI领导厂商的行业地位。”

骁龙峰会第二日将带来更多内容,分享首日发布的全部新品的详细信息,全景展示终端侧生成式AI的世界。观看峰会主题演讲直播回放,请访问骁龙峰会专题页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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10月24-26日,OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通的重要合作伙伴之一,OPPO展示了双方在智能手机、可穿戴设备领域的技术突破,包括在全新旗舰移动平台第三代骁龙®8上实现的基于硬件的光追功能,并且搭载第一代骁龙W5 可穿戴平台的OPPO Watch Pro 4,以及已经宣布支持Snapdragon Spaces™ XR开发者平台的OPPO MR Glass开发者版等。

除技术和产品展示之外,OPPO还宣布将在下一代Find X 旗舰产品上率先搭载第三代骁龙®8移动平台,为全球用户提供卓越的体验。

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OPPO下一代 Find X 旗舰产品将率先搭载第三代骁龙®8移动平台

OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎表示:“过去一年里,OPPO与高通技术公司在技术研发、产品创新、科创赋能等领域都保持着紧密合作。我们相信,OPPO与高通技术公司的合作将继续重新定义‘旗舰智能手机’的性能,并为全球用户带来前所未有的使用体验。”

基于第三代骁龙®8移动平台优化移动光追体验

一直以来,OPPO与高通技术公司保持着长期合作,不断优化其开放移动光追解决方案——物光引擎PhysRay2.0。此次基于全新的第三代骁龙®8移动平台及Snapdragon Elite Gaming™特性,双方合作进一步改善了游戏中的光追体验,显著提升表面反射、车灯等视觉效果,使复杂和详细的游戏场景具有卓越的保真度和高帧率。

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营地守卫3.0(CampGuard 3.0)-光追技术Demo展示

这项合作还拓展到一个全新的光追试验项目——由神话游戏(Mythical Games)最新开发的热门手机游戏《Nitro Nation World Tour》。这项合作是OPPO、高通技术公司和神话游戏三方的首次携手,也是OPPO首次在真实赛车游戏中实现了业界领先的移动光追体验。这将为玩家带来更逼真的游戏场景,让他们能更沉浸式、更身临其境的体验。

将XR体验提升到全新水平

OPPO与高通技术公司在XR领域的长期合作也取得了激动人心的成果。在2023年增强现实世界博览会(AWE)上,OPPO发布了搭载第一代骁龙XR2+平台的OPPO MR Glass开发者版。它也是全球首批支持Snapdragon Spaces™ XR开发者平台的MR设备之一。

在硬件合作的基础上,双方正进一步深入探索XR生态系统创新。OPPO计划推出全新的前沿XR产品,基于下一代骁龙XR和AR功能,无缝融合物理世界和虚拟世界,打造真正沉浸式的XR体验。

持续合作推出丰富的旗舰智能手机和可穿戴设备产品

OPPO与高通技术公司的长期合作,还覆盖了包括智能手机和可穿戴设备在内的多类产品。截至目前,OPPO已推出多款搭载骁龙移动平台的手机产品,例如OPPO Find X6 Pro,OPPO Find N2系列,以及OPPO Reno10系列等。

在可穿戴设备领域,全新推出的OPPO Watch 4 Pro在创新性和实用性方面的表现都引人瞩目。它搭载了第一代骁龙W5可穿戴平台,既是一款健康管理工具,也是一个全面可靠的智能助手。它采用了创新的双擎混动技术3.0,实现了业界领先的超强续航体验。在轻智能模式下有14天的超长续航,为用户提供19项常用功能的正常体验,满足日常生活、运动与健康等需求;而在全智能模式下,单次充电可支持长达5天的全功能使用体验。

秉承"微笑前行"的品牌主张,OPPO将继续与包括高通技术公司在内的、引领业界的全球行业合作伙伴密切协作,不断推出领先技术与产品,为用户带来更好的移动体验,助力构建更开放、更强大的全球技术生态。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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2023年10月24日,以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。在此次大会上,英特尔不仅全面展示了其在智慧城市领域的愿景和战略布局,还与众多来自智慧城市、智慧园区、智慧社区等专业领域的技术专家和行业精英一道,畅谈了智慧城市的未来趋势和发展方向,共同探索智慧城市领域的最新技术和产品。

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英特尔公司网络与边缘解决方案事业部副总裁兼智慧城市事业部总经理Renu Navale表示:“如今,全球约56%的人口(44亿居民)生活在城市中。这一趋势预计将持续下去,到2050年,城市人口将较目前规模增加一倍以上,这将使全球各地城市面临的压力与日俱增。基于英特尔广泛的边缘AI技术与成熟的生态体系,我们正在与广大合作伙伴携手,致力于打造无缝融合了关键基础设施和数字技术的城市,从而使未来城市的发展更安全、更智能、更可持续。”

在数智化浪潮下,5G、大语言模型等新技术快速发展,智慧城市已进入了数实融合、智慧共生的全新阶段,为行业带来无限可能。为解决智慧城市在发展过程中面临的安全问题,以及由道路拥堵和基础设施不足带来的挑战,英特尔通过构建强大的边缘人工智能软硬件产品组合和垂直行业解决方案,与广泛的生态伙伴合作加速城市数智化转型。

除了持续为边缘构建包括英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿®处理器及ARC系列、Flex系列独立显卡在内的多样化硬件产品组合,英特尔还可提供强大的开发工具及包括OpenVINO™工具套件和英特尔® Geti™ 平台在内的AI软件产品。同时,英特尔还在通过打造创新解决方案为各种业务类型和最终客户提供关键价值。例如,英特尔提供的VPPSDK解决方案,可以赋能客户在英特尔CPU平台上针对NVR/VPP产品应用软件的快速开发,能够使开发者直接采用VPPSDK提供的接口完成相应的功能开发,而无需进一步了解英特尔芯片相关的底层视频处理软件。英特尔®边缘AI计算盒则融合了英特尔先进的软硬件技术和已部署在千行百业的商用AI算法,可帮助行业伙伴加速实现解决方案的上市及部署。

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目前,为更有效地推动创新技术在城市中大规模落地,英特尔正在与广泛生态伙伴携手,针对众多场景打造面向未来智慧城市的先进解决方案。

  • 基于英特尔处理器,高新兴科技集团构建了全息化智能视频应用方案。该方案凭借全域视频AR化、视频业务场景化及应用功能多样化的特点,可助力实现智能视频和多维数据的全息化处理。通过打造“视频+AI+AR+大数据”融合基础平台,高新兴可提供视频存转、智能解析、AR标签、分析决策等能力,支撑智能化、全息化的业务应用;

  • 英特尔携手熵基科技共同打造熵基智能边缘服务器 BioCVBox。作为一款专为中小微项目量身打造的轻量应用服务器产品,BioCVBox 基于英特尔® 酷睿™ i3处理器,预装 64 位 Window10 企业版操作系统,并搭载熵基万傲瑞达智能综合管理平台。它集存储、计算、管理等应用于一体,具有建设成本低、部署运维简易、性能强悍及安全稳定高可靠等特点;

  • 基于英特尔11代酷睿平台,山东中维世纪科技股份有限公司打造了可提供高算力、高性能、高性价比的一体化智能分析设备——星河智能一体机。该一体机集AI分析、管理、转发及存储为一体,支持扩展算力加速卡,可在多种智能场景使用。此外,该产品还支持接入管理主流厂商的IPC、NVR和中维系列解码器,及云端协同和云端算法下载升级,可提供标准化的二次开发接口,满足碎片化的AI应用需求;

  • 以英特尔®边缘AI计算盒为核心,开域数字门店解决方案基于“云-边-端”架构设计,通过边缘AI 计算盒内集成的跨镜追踪定位技术可实现顾客全旅程周期的精准客流洞察,通过集成的口罩识别、制服帽子识别、餐桌未清理、收银台空岗等 AI 巡检算法为门店提供标准化、高效的巡店管理工具,从运营管理和消费者洞察两个维度助力管理者更好地降本增效,帮助企业发现经营中不易发现的异常点和亮点,解决企业缺乏数据沉淀和数据能力支撑的问题,优化经营;

  • 基于英特尔®ARC系列独立显卡,深圳市原基科技有限公司打造了多路GPU服务器。其强大的运算能力和GPU卡扩展能力可实现强劲的 AI 算力,万兆网口保证了大数据量的吞吐,同时多个SAS硬盘存储大量数据,可应用于云计算的集群部署、本地大型AI算力的园区智慧安防、交通监管、网闸等。

在赋能未来智慧城市建设的过程中,数智园区也是其中重要一环,它不仅能够促进经济发展,还可以提升城市智慧化水平。英特尔正在与全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会共同制定数字园区行业参考标准。该规范可确保园区的建设遵循统一标准,使各个系统之间互联互通,避免形成信息孤岛,还可以帮助园区打造统一工作流程,协同、调度和共享机制,进而推动园区改善运营效率,提高服务质量,提升整体运营水平。

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英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示:“以无处不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能以及传感与感知为代表的‘五大超级技术力量’已成为城市发展的强劲‘催化剂’。未来,英特尔将继续与合作伙伴一起,为城市社区、园区和楼宇等提供安全、智能、低碳、环保、高效、便利和可持续发展的解决方案,在为用户创造价值的同时,激活未来智慧城市发展新动能!”

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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在这个网络安全威胁和内部风险不断增加的时代,数据安全保障能力已成为企业竞争力的一个重要层面,也是众多企业面临的挑战之一。

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IBM Security 通过全球领先的集成式企业安全系列产品和服务,能帮助企业高效管理网络数据风险,从容应对突发威胁。IBM Security能提供一个统一的集成式安全平台架构,这个安全平台架构的最底层,是通过包括安全解决方案提供商、云服务商、SaaS 公有云服务、安全托管服务供应商和系统集成商等构成的 IBM 安全生态圈,形成了一个覆盖数据中心、混合云和多云环境的安全能力。基于这样的物理覆盖能力,IBM 构建了全球威胁情报(Threat Intelligence)层和通用平台层。全球威胁情报层把在全球安全领域获取到的威胁情报,以各种形式融入到 IBM 产品里。而通用平台,是一个基于 IBM 混合云策略构建的应用逻辑底座,融入 IBM 的 AI 技术和专家经验,帮助客户在混合多云环境下将各种分散、独立的工具和服务进行有效整合,帮助企业用户保护日常数据和云上资产,为最终用户提供"统一的安全分析师"体验。

基于这一集成安全平台及相关产品,IBM Security近期在多个安全领域针对不同行业的安全需求打造了成功的客户案例,为众多寻求合适安全解决方案的企业提供可复制的、切实可行的经验参考。

"睁开眼",更安全——和睦家打造可视化管理平台

在威胁检测及响应方面,IBM明星产品IBM QRadar因其易用性、可扩展性、先进的威胁分析能力与对法规的遵从,受到了国内外用户的广泛认可。今年 4 月,IBM 发布了全新的 QRadar Suite,该套件覆盖威胁管理的不同阶段与领域,从威胁检测、分析到响应,覆盖终端、网络与云,提供了业内完整且先进的威胁管理解决方案。无论是在传统环境还是混合多云环境,QRadar Suite 都能帮助用户实现统一安全分析师操作体验,与组织现有的安全生态体系无缝集成,第一时间精准地检测到安全事件,利用 AI 技术快速掌握攻击的全貌,基于合规要求对安全事件加以控制并采取补救措施。

例如,致力于为患者提供个性化、高质量医疗服务的医疗健康企业和睦家,便利用IBM QRadar成功构建了其下一代安全保障体系。

和睦家在全国多地分布着多家医疗机构,掌握着大量患者的敏感信息。为了应对内外部的安全风险,和睦家亟需统一的安全事件管理平台,以便出现风险或者业务中断时快速诊断和处理。

IBM产品与和睦家的需求高度吻合。IBM Security QRadar SIEM安全智能分析以日志和流量分析为核心,提供本地及云端环境的安全可见性,支持安全团队快速而精准地检测来自外部和内部的网络威胁,理清威胁主次,展开调查分析和溯源,提供完整的安全和风险视图。QRadar UBA(用户行为分析)是QRadar SIEM上的一个扩展应用,用户可以免费下载安装。QRadar UBA从日志、流量、漏洞等数据中获取用户相关上下文,快速识别高风险的用户及其关联的具体风险活动,使得安全分析人员可以更快速和准确的识别内部风险。

IBM Cloud Pak for Security 作为统一的安全管理平台,无缝集成QRadar SIEM进行更加全面的安全事件检测、调查和响应。

和睦家自2020年第一次采购 IBM QRadar后又进行了后续扩容。通过选择IBM QRadar,和睦家充分实现了网络安全风险与威胁的可视化。系统上线后,收效显著,首先,安全仪表盘让整个企业的安全管理可见,让管理层随时可以看到系统运营状况,得到了企业管理层的高度认可。在过去两年中,可以看到告警和风险逐年降低。因为,当安全管理可见之后,安全管理部门可以及时发现员工的不当行为并立即提醒,这样就提升了员工的安全意识,减少了风险出现的可能。

通过Cloud Pak for Security,IBM Security QRadar SIEM统一的安全事件和安全响应平台,检测、控制和响应勒索软件所花时间从过去的数天减少至30分钟,而过去需要数周完成的事件处理、溯源和报告提速到在1天之内完成

对于和睦家的客户来说,他们的信息同样因此受到更好保护。因此,这个解决方案通过增强客户安全感,提升了企业竞争力和品牌影响力。

消除"孤岛",统一控制——韵达构建现代化信息安全体系

作为知名综合快递物流服务商,韵达在全国拥有数万个网点及门店(含加盟商),服务网络覆盖全国各省市,韵达网点密集、设备多,快递员人数众多,涉及流转环节多,做好每个业务环节的数据安全管控极其重要。为了持续响应新的业务数据需求,韵达先后部署了各类数据系统,构筑了一道道数据服务屏障。然而,这些数据信息没有形成统一数据控制系统,为了解决类似问题,需要一套符合韵达安全运营要求,能够主动响应、积极防御、运营流畅的完整的数据信息安全体系。韵达的最终目标是希望建立起一套以安全运维体系为基础,数据管理平台为支撑,能够结合国际国内信息运行标准和行业最佳实践,识别基于业务的数据需求,满足各项安全技术要求的信息安全体系。

最终,借助IBM Cloud Pak for Security 和 IBM QRadar,韵达建立起了一个统一的安全控制中心,把无数"安全孤岛"进行了集成。通过建立起统一的、现代化的、企业级安全体系,韵达可以实时监控企业各环节数据安全,以标准化流程自动响应海量数据处理需求,大幅提高数据处理的效率,降低了成本,保证了业务的稳定、安全运营。

IBM Cloud Pak for Security 是基于OpenShift和容器的开放平台,它既可以部署在本地传统IT架构上,也可以部署在私有云、公有云及混合多云环境上。它可以帮助企业更快地集成现有安全工具,进而更深入地了解混合多云环境中的威胁。企业安全分析人员可以快速搜索威胁,编排操作并自动执行响应,而所有这些均无需移动数据。

IBM Cloud Pak for Security 的 Data Explorer 的能力,通过单个统一的界面调查多个安全孤岛的威胁,对潜在的风险和威胁进行广泛而深入的调查;IBM Cloud Pak for Security 上的SOAR 服务则能够实现常见安全运营和事件响应流程的自动化,并通过必要的步骤对其进行引导来解决复杂情况,以此方式为安全分析人员提供支持。安全分析人员可以快速访问重要的安全信息及相关的事件情境信息,进而作出准确的决策、果断采取措施。

这些方案保护着超过20万韵达快递员手上的关键数据,实时阻止不当破坏行为,同时,凭借IBM安全解决方案,韵达对安全事件的响应速度比之前加快的六倍。

韵达控股数据安全相关负责人表示,IBM安全解决方案提供的这些能力,真正做到了大数据服务于业务的发展,以更少的投入,更专业的运营,让韵达实现了企业的降本增效。

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安全与成本难兼顾?——中小微企业安全管理痛点终有解

IBM合作伙伴河南七星数据分析有限公司致力于把国际先进的管理应用软件引进落地,以其可承受的成本和本地化的服务为中小微企业提供"最后一公里"的IT服务。其借助IBM IAM(IBM Identity and Access Management)身份和访问管理架构和系统,赋能中小微企业构建具有成本效益和安全保障的集成式IT系统,解决了中小微企业安全管理和人才方面的燃眉之急,使其专心一意于业务的创新和拓展。

IBM IAM是IBM安全访问守卫者,通过为企业内外的认证用户提供安全访问渠道来阻挡未授权人员的进入与破坏,便捷的单点登录和基于上下文的访问控制都可以帮助企业实施主动的访问策略,降低云、社交和移动协作渠道中访问风险,避免潜在的威胁与欺诈行为。同时,企业可自动执行用户对应用的访问、增强内部访问合规性并简化密码管理。

IAM包含三大解决方案:含单点登录(SSO)、多因素认证(MFA)、 访问和授权管理和Access Management(AM)、掌管用户和角色生命周期管理的Identity Management(IM) 、用于保护特权用户全生命周期, 保证特权用户认证信息安全的Privileged Account Management (PAM) 。

作为业界领先的、成熟的、企业级IAM解决方案,IBM IAM与众不同之处在于其出色的集成模式和规范的迭代升级,这无疑降低了组织的综合拥有和运维成本。将项目的核心产品,以及相关需要的操作系统、数据库、中间件、容器平台等成本全部核算后,在市场上依然具有明显的价格优势,满足了中小微企业在IT建设方面既要兼顾低成本,又要实现高安全性的需求。

IBM IAM解决方案通过提供多系统统一权限管理,单点登陆,实现了提升用户管理效率30%,降低IT建设成本30%以上。

同时,为了解决人才匮乏的难题,IBM为七星等合作伙伴提供了相应的人才培训支持和技能提升,以及来自IBM全球技术团队的基础力量和丰富经验作为实时支持,帮助七星减少了大量的后续服务成本,尤其是出现安全漏洞时,IBM会第一时间提供补丁帮助客户解决安全隐患。这样共生共荣的协作让中小微企业既可以使用IBM的产品,又能以极具成本效益的方式获得IBM健全的服务体系,让中小微企业可以专注于业务创新,更高效地释放信息技术红利。

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IBM大中华区安全事业部总经理及华东华中区总经理邓晓晖表示,除了自身具备强大能力外,IBM 更注重打造开放式集成生态系统,集成了全球数以千计的生态伙伴的安全能力,从顶层架构设计到专项领域解决方案的设计、落地。通过 AI 赋能的技术,端到端的专业服务,开放的平台和强大的生态系统,IBM有信心帮助更多中国客户搭建合规、合法、符合中国国情的安全体系,护航中国企业的数字化旅程。

稿源:美通社

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10月24日,1024程序员节暨“源聚一堂”开源技术沙龙(北京站)大会成功举办。本次大会由开放原子开源基金会、北京经开区国家信创园、CSDN主办。

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本次大会以“协同发展,生态聚合”为主题,通过建立健全协同配合长效机制,推动各方形成生态合力,共同繁荣开源事业,共享开源价值。

开放原子开源基金会秘书长冯冠霖在致辞中表示,要推动服务器操作系统社区协同发展,打造门类齐全的开源项目堆栈。在已有项目孵化方面,基金会将不断提升开源项目运营服务能力,全力支持开源社区发展,推动开源生态繁荣,在保持社区独立运营、公平公正的前提下,将组织Anolis OS、OpenCloudOS和openEuler等社区形成合力,在OS内核版本确定、软件包格式等方面深度协同,减少资源重复投入。同时,基金会也将在近期加快Anolis OS、OpenCloudOS项目的捐赠孵化。在未来项目的选择上,基金会将形成门类完整的开源软件堆栈,加快在人工智能、RISC-V等前瞻性开源项目领域的布局,提前抢占未来技术和产业发展方向。

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全负荷生产时,富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工,人数将增加 40% 以上。

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碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长,使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来,SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求,使安森美能够持续为客户提供供应保证,并加强安森美在智能电源方案领域的领导地位。

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新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于 2022 年中期开始建设,并于 2023 年 9 月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建,体现了安森美致力于在棕地(既有地点)建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始,在 2025 年 完成200 mm SiC工艺验证后,将转为生产 200 mm 晶圆。

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安森美领导层与由京畿道经济副知事Taeyoung Yeom率领的政要代表团一同出席了此次竣工活动。代表团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。

安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工仪式致开幕词:“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圆厂对于我们全整合的 SiC 供应链的持续成功至关重要,使我们能够支持全球电气化的加速发展。过去五年,我们的富川团队表现非凡。我们相信,与政府机构及社会团体携手,将助力我们迈向更可持续的未来的共同目标。”

富川市市长 YongEek Cho 表示:“安森美从上至下勤勉、高效地完成了扩建富川 SiC 晶圆厂的战略计划,让我印象深刻。这不仅会为富川市创造高科技领域的大量就业机会,也会为我们推进电气化进程、建立可持续发展的行业及环境生态系统奠定基础。”

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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  • 恩智浦的下一代单芯片超宽带(UWB)解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进,相较于前代产品,增强了系统性能和安全性,并降低系统成本

  • Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片,结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU,允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求,包括儿童存在检测到安全汽车门禁等

  • 部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案,将其用于驶员辅助和便利应用,以充分发挥系统价值,该解决方案预计将于2025年投入使用

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。

作为业界最广泛的UWB产品组合之一,新系列包括高度集成的NCJ29D6B,这是用于安全汽车门禁的下一代UWB器件,可提供增强的测距性能、更低的系统成本、更高的安全性和一站式软件。该系列还包括引脚兼容的NCJ29D6A,这是业界首款将测距和短程UWB雷达功能组合到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件。

这使得OEM能够将基于UWB的单一汽车门禁系统转变为完全灵活的多用途平台,使用相同的硬件即可实现多个用例,同时,OEM还能消除冗余系统,由此降低成本、缩小空间和减轻重量。例如,OEM还可以利用其安全汽车门禁系统来提供儿童存在检测等功能,以遵守美国《热车法案》以及欧洲NCAP路线图等规定。这有助于简化开发,并允许OEM和一级供应商通过软件更新添加额外功能,有助于降低总拥有成本并加快新功能的上市时间。

恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理Markus Staeblein表示:“UWB将带来全新的消费者汽车体验,这只是UWB技术小试牛刀的一个领域。利用Trimension NCJ29D6 UWB IC提供全新软件定义体验的单一系统将为汽车OEM和一级供应商带来长期效益。凭借我们在车联联盟(CCC)和FiRa联盟等机构中的专业知识和标准化工作,我们正在帮助UWB成为汽车生态系统的重要组成部分。”

下一代安全汽车门禁解决方案

全新的NCJ29D6B可实现增强的安全汽车门禁,允许用户通过支持UWB的移动电话上的数字钥匙实现免手动汽车门控。NCJ29D6B提供了许多性能增强功能,可为OEM提供最大的设计灵活性,并帮助实现面向未来的安全汽车门禁功能。更高的射频灵敏度和两个同时运行的接收链支持天线分集和到达角概念,能够检测其他支持UWB的设备的距离或移动方向的微小变化。NCJ29D6B注重系统成本,具有更高的CPU性能、更大的内存容量和高集成度,包括集成数字CAN收发器。这使得开发人员能够将每个锚点的组件数量减少到单个芯片。

利用雷达扩展UWB功能

引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件,NCJ29D6A能够感知周围的环境。这使得OEM能够将单个基于UWB的系统转变为多用途平台,从而使用相同的硬件实现多个用例。除了安全汽车门禁外,汽车OEM还可以集成用于儿童存在检测和安全带提醒的车内感应、自动开启后备箱的踢踏传感器以及各种智能手势识别,从而使他们能够最大限度地发挥UWB功能在汽车应用中的价值。

产品设计时融入安全

恩智浦全新UWB系列在设计时已经考虑到,对汽车的物理和网络安全攻击的种类将随着时间的推移而增加,因此预计未来将需要集成安全功能。这两款器件的设计均超出ISO21434网络安全要求。此外,CCC MACFiRa MAC提供标准兼容的UWB测距协议,可直接对接至客户应用软件,从而实现并简化AUTOSAR架构。

扩大产品组合

全新Trimension IC系列扩充了恩智浦基于互联汽车协会的智能门禁解决方案组合,包括用于低功耗蓝牙的KW45/47无线MCUNCx332x汽车NFC前端、NCJ37x汽车安全元件和FS24系列汽车安全Mini CAN FD SBC

有关该平台的更多信息,请访问NCJ29D6或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期为考量的设计稳健性,可增强电池管理系统的性能,充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出了下一代电池控制器IC,旨在优化电池管理系统(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力,支持功能安全等级ASIL-D,适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中,以充分挖掘可用容量。

产品重要性

锂离子电池因单位体积和重量的能量密度高、自放电率低、维护成本低,并且能够承受数千次充放电循环,在电动汽车中应用广泛。电池约占电动汽车总成本的三到四成。一般的800V锂离子电池系统由大约200个单独的电池单元串联而成。在长达数年的生命周期中,准确估计电池组在任何特定温度和瞬间下的充电荷电状态(SoC)至关重要。恩智浦的MC33774可在-40°C+125°C的全温度范围内提供全寿命周期的准确电池测量数据,从而实现高度精准的里程预测。

恩智浦副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤表示:“MC33774经过了严格的设计和验证过程,可确保其在汽车应用中的安全性和可靠性。这包括通过系统级验证来测试在严苛场景下的电磁兼容性、静电放电性能、瞬态抗扰性和通信可靠性。MC33774旨在降低OEM系统的成本,同时维持其可靠性,确保电动汽车行业即便在较短的开发周期内也能让汽车安全上市。”

更多详情

MC33774锂离子电池单元控制器采用恩智浦的SmartMOS SOI(绝缘硅片)技术,可提供低至±0.8 mV的电池测量精度,有助于确保镍锰钴(NCM)和磷酸铁锂(LFP)电池化学材料的寿命性能。恩智浦MC33774的精密设计和标定技术可为客户节省生产线下线检测(EOL)标定成本。

恩智浦MC33774 18通道锂离子电池管理系统IC是恩智浦高压BMS芯片组解决方案的一部分,该解决方案包括MC33777(用于电池组级别测量的电池接线盒控制器)等未来产品,以及已经发布的MC33665电池管理通信网关。这款全面而强大的BMS系统解决方案提供一次性成功开发的电池系统,同时努力避免现场意外事件的发生。完整的设计包中包含了生产级软件和功能安全库,有助于加快功能安全系统的开发速度并节省系统成本。

更多信息,请访问MC33774_18通道锂离子电池控制器IC ASIL D | NXP 半导体

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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命,这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着,必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性,从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控,即使是很小的寿命变化,对今天的设备来说也可能是灾难性的。

虽然可靠性测试在封装器件级进行,但许多IC制造商正在转移到晶圆级测试,包括需要在上游制造过程中进行进一步测试。晶圆级可靠性 (WLR) 测试还消除了由于封装器件故障而造成的大部分时间、生产能力、资金和材料损失。因为晶圆可以直接从生产线上拉下来进行测试,而无需等待器件封装,这一过程可能长达两周,所以周转时间明显缩短。在器件和WLR测试中,大部分测试是相同的,所以相对容易能够迁移到晶圆级测试。

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WLR测试的应力测量技术

应力测量测试是一种通常用于评估半导体器件工作寿命和失效机制的技术。该测试侧重于典型故障率浴盆曲线右侧的故障(图1),即与制造故障无关的故障。

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图 1. 典型的半导体可靠性曲线

应力测量测试可以快速生成外推曲线,以预测器件的使用寿命,此类数据用于评估器件设计和监控制造过程。由于典型的设备寿命是以年为单位测量的,因此需要技术来加速测试,最有效的方法是对设备进行过度应力测试,测量运行的关键退化趋势,并将数据外推到整个使用寿命。

以图2为例,曲线的右下方部分 ( 收集的数据 ) 是在高应力条件下生成的数据,这个数据生成一条线,可用于预测正常工作条件下的设备寿命 ( 曲线左上部分 )。

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图2. HCI测试的寿命可靠性外推

经常使用应力测量技术的WLR测试包括热载流子注入 (HCI)或沟道热载流子(CHC)、负偏置温度不稳定性(NBT)、电迁移率 、时间相关介电击穿(TDDB)和电荷击穿(QBD)测试。这些测试已成为主流CMOS器件开发和工艺控制的关键。

WLR测试仪器趋势与要求

现在新器件和材料需要修改这些已建立的测试,并要求仪器功能可以实现这些新技术。

可靠性测试已经发展到适应新设备和材料的需要。虽然HCI仍然是一个重要的可靠性问题,但工程师现在必须关注PMOS的NBTI ,高k栅极晶体管的电荷捕获,以及NBTI、TDDB和HCI之间的交叉效应,例如NBTI增强热载流子,TDDB增强NBTI。为了应对这些新现象,测量方法已经从直流应力和测量发展到现在同时使用直流和脉冲应力来研究退化效果。此外,仪器仪表现在包括更全面的器件表征套件,其中包括直流I-V、 交流C-V、电荷泵和电荷捕获。

总结了一些 WLR 测试趋势。

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表1. 最近的晶圆级可靠性测试趋势

这些不断变化的测试要求工程师找到高效合适的设备和适合工艺开发的仪器。所选择的工具应该采集应力引起的参数退化的所有相关数据,并且能灵活适应非传统的WLR测试,例如应力C-V、NBTI等等。

这个工具还应该是可扩展的,这样就不需要每次出现新的测试问题都去购买一个全新的系统。这个工具应该易于理解,这样工程师就可以把宝贵的时间集中在分析数据上,而不是学习使用测试系统。

在功能方面,一个现代化的可靠性测试台必须提供以下几点:

  • 在不影响准确性和外推寿命的情况下,硬件和软件能加速测试。

  • 控制半自动或自动探针台和温控托盘。

  • 控制仪器、探头、托盘,创建测试、执行测试、管理数据。

  • 可更改应力序列,以应对新材料测试和失效机制。

  • 分析软件,提供易于提取的测试参数和绘图工具。

4200A-SCS和4225-PMU超快脉冲I-V的功能

4200A-SCS是一款模块化、完全集成的参数分析仪,具有晶圆级可靠性测试功能。该系统允许对半导体器件和测试结构进行直流I-V,脉冲I-V和C-V表征,先进的数字扫描参数分析仪结合了亚微米的测试速度和精度。4200A-SCS可以提供多达9个插槽,用于支持源测量单元 (SMU),电容电压单元 (CVU) 和脉冲测量单元 (PMU), 可以通过GPIB、以太网或RS-232连接来控制其他外部仪器,如开关矩阵、LCR仪表和探针台。该软件包括一个测试序列管理器、交互式测试设置界面、类似excel的数据表格、绘图功能。在交互式手动模式(用于开发期间的单个测试操作)或更自动化的生产用例中,它使用起来更灵活。

4225-PMU超快脉冲I-V模块是4200A-SCS的单槽仪表卡。它有两个通道,每个通道都有脉冲产生和脉冲测量的功能,并且会实时测量电流和电压。该模块是超高速I-V的核心硬件。

测量能力对于表征NBTI和PBTI在μs内的退化至关重要,要为DIR(Designed-In Reliability)进行更精确的寿命测量,支持器件和电路设计建模。它集成了具有高速电压和电流测量能力的双通道波形发生器,更大的测量buffer以及一个实时测试执行引擎。

RPM远程放大器/开关是4225-PMU的可选配件。它很小,可以放在被测器件 (DUT) 附近,有很多表征时间分辨可靠性测试所必需的低电流测量范围。通过将RPM放在靠近DUT的脉冲源,4225-RPM有助于最大限度地减少电缆长度和电缆寄生效应,以提供更好的脉冲形状和更高的速度测量。

此外,4225-RPM可以在4200A-SCS的源测量单元(SMU) 和多频电容电压单元 (CVU) 信号之间切换,允许高分辨率直流DC测量和CV测量,而无需重新布线脉冲源和测量测试。

如果既需要脉冲源又需要脉冲测试可以用4225-PMU;如果需要脉冲源但不需要脉冲测量,可以用4220-PGU脉冲卡。具有脉冲源测量能力的一个典型配置:4200A-SCS、4个SMU、2个4225-PMU和4个4225-RPM组成,此系统就具备了四个SMU和四个脉冲I-V通道 ( 脉冲源和测量 ),RPM允许在脉冲和SMU测试资源之间切换。该四通道系统为一个四端子测试装置或在两个测试装置上测量两个端子 ( 例如,栅极和漏极 ) 提供直流或脉冲源和测量。

对于前沿硅基器件的超快速BTI(偏置温度不稳定性)测试,可用4200-BTI-A工具包,由一个4225-PMU、两个4225-rpm,以及自动表征套件(ACS)软件组成。

除了晶圆mapping功能外,ACS还包括动态测试和其他测试范例,以最大限度地减少非应力时间,以降低BTI表征行为的硅器件固有的恢复效应。有关更多信息,请参阅标题为“超快速BTI封装”的技术文档。

使用Clarius软件进行WLR测试

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图3. 实时数据显示的HCI测试

4200A-SCS系统提供的标配软件Clarius包括一组用于WLR测试的项目。这些项目包括一个具有可配置的测试级和项目级的应力测量循环,以及一个用于在晶圆上每个site上进行测试的循环项目。图3显示了HCI范例项目。该图显示了某一个特定的参数随时间推移而被测试,每个点代表一个应力周期后不同的测量。左边的窗口是测试序列,显示了测试的顺序和项目的整体结构。在Clarius项目库中有几个用于WLR测试的项目,包括 :

  • 热载流子注入(HCI)

  • 负温度偏置不稳定性(NBTI)

  • 电迁移了(EM)

  • 电荷击穿(QBD)

热载流子注入(HCI)退化

在现代ULSI电路中,HCI退化是一个相当重要的可靠性问题。电荷载流子在MOSFET通道上被大电场加速时获得动能。虽然大多数载流子到达了漏极,但热载流子(具有非常高动能)由于撞击电离可以在漏极附近产生电子——空穴对,这是原子级别的碰撞。另一些则可以注入栅极通道界面,破坏Si-H键,增加界面陷阱密度。HCI的影响是器件参数的时间相关性退化,如阈值电压 (VT),线性和饱和区域的漏极电流(IDLIN 和 lDSAT) 和跨导 (Gm) 。

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图4. HCI/NBTI/EM测试的流程                         图5. 在Clarius HCI-1-dut项目中的HCI测试

典型的HCI测试程序包括对DUT进行预应力表征,然后是应力和测量循环(图4)。在该循环中,器件在高于正常工作电压的电压下工作。在应力之间监测器件参数,并将这些参数的退化绘制为累计应力对时间的曲线(图2)。在进行该应力和测量循环之前,相同设备的测量参数作为基准值。

热载流子的监测参数有:Vr、Gm、IDLIN、 IDSAT、IDLEAK。这些参数在应力前进行初步测量,并在每个累积时间的应力后重新测量。IDLIN是器件工作在线性区域测量到的漏极电流;IDSAT是器件工作在饱和区时测量的漏极电流。Vr和Gm可以使用恒流或外推方法来确定。外推法中,VT由IDS -VGS曲线的最大斜率确定。

图5显示了Clarius中的项目hci-1-dut进行的测试。4200A-SCS的公式编辑器工具大大简化了提取这些参数的过程。内置的函数包括微分来获取Gm,用一个MAX函数来获得最大Gm (gnext),以及一个最小二乘线拟合函数来提取Vr (Vtext)。计算这些参数的公式可以在4200A-SCS提供的HCI项目中找到,也可以在测试库中找到相应的测试。图6显示了Formulator的自动数据分析能力。

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图6. 4200A-SCS中典型的VT和Gm测量结果

在单个晶体管上很容易执行HCI测试,但是每次HCI测试通常需要很长时间才能完成,因此希望有许多DUT并行受力,然后在应力之间顺序表征以节省时间。这个测试过程需要一个开关矩阵来处理并行应力和应力之间的顺序测量。4200A-SCS提供应力电压并测量,而开关矩阵可以实现多个设备的并行应力和顺序测量。图7显示了用8个SMU(总共有8个不同的漏极和栅极应力偏置)加上一个接地单元(用于接地端子), 以并行地对20个晶体管施加应力。表2列出了测试库中可用的HCI测试模板。

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图7. HCI和NBTI测试中用8个SMU对20个器件并行施加应力,单独的地用来做公共端口

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表2 . 在Clarius中的HCI测试库

结论

不断发展的设计尺度和新材料使得可靠性测试比以往任何时候都更加重要,这也推动了对可靠性测试和建模的需求进一步向上游发展,特别是在研发过程中。仪器制造商正在使用更快、更敏感、高度灵活的新型可靠性测试工具来应对,以帮助降低测试成本并缩短上市时间。Keithley的4200A-SCS参数分析仪和工具包提供了快速测试所需的硬件和软件以及完整的器件特性和可靠性测试。查询4200A-SCS更多信息,https://www.tek.com.cn/products/keithley/4200a-scs-parameter-analyzer

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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10月21日,在2023世界物联网博览会期间,中国移动举办了以"智融万物 创见未来"为主题的物联网开发者大会暨物联网产业论坛。作为中国移动在物联网领域重要的合作伙伴,移远通信应邀参加论坛。

随着千行百业数智化进程的不断加速,5G技术正在扮演着越来越重要的角色,轻量级5G受到了业界越来越多的关注。论坛上,中国移动5G物联网开放实验室向首批通过其5G及轻量化产品能力认证的移远通信等多家厂商颁发了认证成果证书,覆盖模组、CPE、网关等5G产品,为5G及RedCap技术加快赋能千行百业按下了加速键。

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中国移动5G物联网开放实验室5G及轻量化行业产品能力认证成果授牌仪式

作为5G领域的先行者,一直以来,移远通信在5G技术的探索和应用等方面走在行业前列。在轻量化5G领域,近日,移远通信5G RedCap模组RG255C凭借其优异的产品性能,在中国移动5G物联网开放实验完成了产品功能、产品性能、RedCap网络兼容性测试,并在此次论坛上获颁5G及轻量化行业产品能力认证成果证书,大大证明了移远5G RedCap模组的稳定性和可靠性。

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移远通信5G RedCap模组RG255C获中国移动5G物联网开放实验室5G及轻量化行业产品能力认证成果证书

此次通过认证的移远通信5G RedCap模组RG255C基于高通骁龙®X35平台开发,该平台通过精简、优化的架构和系统提升,有效降低了成本、复杂度和功耗,使得RG255C系列轻松实现了成本和性能之间的良好平衡,并针对性地解决了当前5G行业发展的痛点问题,助力5G技术在对带宽要求较低、却对成本和功耗比较敏感的中高速物联网应用中实现大规模部署,例如入门级移动宽带、笔记本电脑、工业自动化、智慧城市、智慧能源、智能可穿戴设备等。

在RedCap技术备受瞩目的当下,移远RedCap模组Rx255C系列一经推出就受到了业界的广泛关注。除了此次获得中国移动5G物联网开放实验室产品能力认证,移远Rx255C系列在测试验证方面取得了丰硕的成果,不仅率先完成了端网兼容性现网测试,还获得了RedCap模组端网协同测评证书,证明了Rx255C系列在网络接入、数据传输、语音通话等方面的稳定性和可靠性,为RedCap在中高速物联网领域的商用部署奠定了坚实的基础。

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移远通信5G RedCap模组Rx255C系列

移远通信作为中国移动5G物联网开放实验室的挂牌企业,近年来,与中国移动在5G及RedCap领域合作紧密,不仅联合推出了多款5G模组产品,还携手发布了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》以及"RedCap‘1+5+5'创新示范之城" 、"中国移动百大5G应用方案"计划等,并在智慧园区、智慧社区、智慧工厂、智慧矿山、智慧港口等领域深化合作,共同推动5G产业更好更快发展。

未来,移远通信将继续携手中国移动等行业伙伴,紧跟技术发展,不断优化产品性能,持续推出符合市场需求的产品和服务,推动5G及RedCap应用成熟,加速5G技术规模落地、赋能千行百业。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至marketing@quectel.com。

稿源:美通社

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