作者：Franco Contadini，主管工程师

              Alessandro Leonardi，现场销售客户经理

“电池快速充电指南——第1部分”介绍了有关快速充电电池系统设计的一些挑战。通过在电池包中实现电量计功能，原始设备制造商(OEM)可以设计智能快速充电器，从而提高系统灵活性，更大限度地降低功耗，确保安全充电/放电，并改善整体用户体验。在第2部分中，我们将详细探讨如何使用评估套件和树莓派板实现电池并联的快速充电系统。

评估1S2P架构

评估简单充电系统并测试其功能，通常可以使用评估套件来完成。这些套件包括配置充电系统所需的所有硬件和软件应用，以及基于图形用户界面(GUI)的工具和API。

但相应地，包含多个单元的复杂系统的相关评估工作也更加繁琐。复杂系统中可能有多个器件需要进行表征。开发人员将需要编写一些软件代码来读取系统不同部分生成的信号，对其进行分析，并采取行动。MAX17330可帮助管理包含两节锂离子电池的并联电池快速充电系统。如数据手册所述，MAX17330可用于同时对两节锂离子电池进行充电和控制。该系统需要两个MAX17330 IC，每个IC管理一节锂离子电池，以及一个能够即时调整输出电压的降压转换器（如MAX20743）。

该系统还需要使用一个微控制器来配置和管理电池充电，以及处理两个IC之间的通信。本文选择的树莓派板是系统测试中普遍使用的平台，此外我们选用Python作为编程语言。树莓派通过I²C管理通信，并记录有助于评估和调试的重要系统参数，包括充电电流、电池电压和电池荷电状态(SOC)。这些数值均存储在Excel文件中，方便进行离线分析。

测试1S2P架构

本节将介绍如何测试充电器和电量计(MAX17330)。本节还会说明并联充电可达到的实际性能。为了获得更大的灵活性和可控性，该器件由微控制器通过I²C进行编程。

图1显示了1S2P系统架构以及评估两节并联电池充电所需的连接。树莓派控制三个EVKIT：一个MAX20743EVKIT（降压转换器）和两个MAX17330EVKIT（充电器+电量计）。数据记录在Excel文件中。

图1.使用树莓派的1S2P充电系统评估架构

可从MAX17330产品页面的“工具和仿真”选项卡中下载并使用基于GUI的MAX17330评估套件软件。使用配置向导（从“器件”选项卡中选择）可为MAX17330生成初始化文件(.INI)。INI文件中包含寄存器地址/寄存器值格式的器件寄存器初始化信息。微控制器需使用该文件来逐个配置MAX17330中的寄存器。

MAX17330EVKIT数据手册详细说明了生成初始化文件所需的各个步骤。图2所示的配置用于启动并联充电。接下来可按图3中的配置启用步进充电。图4显示了基于图3配置步进充电后的预期步进充电曲线。

图2.配置MAX17330进行并联充电

图3.启用步进充电

MAX20734降压转换器可在需要时提高两个MAX17330EVKIT上的电压。MAX20734降压转换器根据地址0x21处的内部寄存器值改变输出电压。降压转换器可以通过I²C控制；已编写一个Python类来执行此操作。

最后，如图5所示，MAX20743EVKIT输出分压器被修改，输出范围为3 V至4.6 V（使用的值为R6 = 4K7和R9 = 1K3）。

表1.MAX20743基于寄存器0x21的转换输出电压

从表1可以得出如下曲线：

其中，x为要在输出端施加的电压。虽然这种方法会有轻微误差，但也是根据电压估算所需寄存器值的好方法。

上电与初始化

当MAX17330首次连接电池时，默认寄存器值设置强制IC进入关断状态。要唤醒器件，请按PKWK按钮。这将使临时保护MOSFET短路，从而唤醒两个MAX17330EVKIT。

接下来，树莓派需要通过I²C与所有三个器件通信。小心地初始化I²C硬件，避免器件地址冲突。默认情况下，两个MAX17330EVKIT使用相同I²C地址。第一步是更改两个电量计之一的地址。

MAX17330兼有易失性和非易失性寄存器，非易失性寄存器以“n”前缀标识。这也导致产生一对节点地址：6Ch（易失性寄存器）和16h（NV寄存器）。

改变MAX17330器件节点地址的方法有两种：

►使用I²CSid字段设置nPackCfg NV寄存器。此更改可以利用配置向导设置。参见表3。

►I²CCmd寄存器支持动态更改I²C总线。参见表4。

为了便于使用，我们采用第二种方法来改变地址，这样可以使用同一INI文件来初始化两个器件。生成两个器件的通用设置可以简化器件配置，并消除有关手动输入地址的用户错误。

图4.基于图3来配置步进充电的预期步进充电曲线

图5.输出分压器已被修改，输出范围为3 V至4.6 V（R6 = 4 K7且R9 = 1 K3）。

表2.MAX17330寄存器

表3. nPackCfg (1B5h)寄存器格式

表4.I²CCmd (12Bh)寄存器格式

由于两个MAX17330器件共用同一I²C总线，因此该程序要求将一个器件的ALRT信号设置为低电平，并将另一个设置为高电平。

表5.I²C ALRT设置

表4中的数据来自MAX17330数据手册，显示了I²CCmd寄存器如何根据ALERT GPIO引脚值动态更改器件地址。在这种情况下，可使用GoToSID和INcSID字段更改I²C地址：

►Set ALRT_A logic low

►Set ALRT_B logic high

►Write I²CCmd = 0 × 0001 MAX17330_A address remains at 6Ch/16h

                       MAX17330_B address set to ECh/96h

每个器件都分配有唯一的地址后，整个系统便可以由单个微控制器控制。

下面是微控制器完成I²C配置的脚本。这将是系统初始化的一部分。

►Load .INI file

►Assert ALRT_A and ALRT_B to keep the path between SYSP and BATTP open

►Read V_BATT_A and V_BATT_B

►V_MAX = max (V_BATT_A, V_BATT_B)

►Set V_OUT = V_MAX + 50 mV

►Release ALRT_A and ALRT_B

►Set nProtCfg.OvrdEn = 0 to use ALRT as Output

非易失性空间中的某些寄存器需要重启固件才能使更改生效。因此，需要执行以下步骤：

►置位Config2.POR_CMD以重启固件

参见表7。

接下来，我们需要启用充电器的中断：

►设置（Config.Aen和Config.Caen）= 1

参见表8。

现在器件已初始化。

表6. nProtCfg (1D7h)寄存器格式

表7.Config2 (OABh)寄存器格式

表8.Config (O0Bh)寄存器格式

记录数据和中断

我们需要能够读取寄存器以记录数据，并检查ALERT GPIO线上是否已生成中断。我们可以使用如下脚本：

►设置500 ms定时器

►V_MIN = min (V_BATT_A, V_BATT_B)

►Vsys_min = nVEmpty[15:7]

►CrossCharge = False

►If (V_MIN<Vsys_min) CrossCharge = True

评估最小电池电压是否超过系统的最小工作电压

►If FProtStat.IsDis = 0

检测到充电信号

►Clear Status.AllowChgB

向所有电池表明充电器存在

►If (V_BATT > V_MIN + 400 mV and !Cross Charge)

确定要阻止哪个电池以避免交叉充电

Config2.BlockDis = 1

else

Config2.BlockDis = 0

如果低电量电池远低于高电量电池，则允许放电

参见表9、10和11。

当MAX17330置位ALRT信号时，主机将执行以下操作：

Read Status register data

If Status.CA is set

Read ChgStat register

If ChgStat.Dropout = 1 increase V_OUT

If (ChgStat.CP or ChgStat.CT) = 1 decrease V_OUT

Clear Status.CA

参见表12和13。

图6显示了从Excel文件的记录数据提取的并联充电曲线。请注意该曲线随步进充电曲线的变化情况。

FProtStat寄存器

表9.FProtStat (0DAh)寄存器格式

表10.Status (000h)寄存器格式

表11.Config2 (0ABh)寄存器格式

表12.状态寄存器(000h)格式

表13.ChgStat (0A3h)寄存器格式

图6.并联充电曲线

另外，一旦器件从恒流(CC)阶段转为恒压(CV)阶段，降压转换器生成的电压可以降低如下：

►If V_BATT = ChargingVoltage

             Read ChgStat Register

             If ChgStat.CV = 1 ecrease V_OUT until V_PCK = ChargingVoltage + 25 mV

以上就是管理1S2P充电配置所需的所有步骤。MAX17330-usercode.zip中包含了配置降压转换器(MAX20743)以及充电器和电量计(MAX17330)的Python代码。其中还包含了用于捕获重要充电参数和评估步进充电曲线的Excel数据日志。通过管理MAX17330产生的警报信号，微控制器可保持MAX17330的线性充电器接近压差，从而更大限度地降低功耗并支持高充电电流。使用MAX17330的电池包可存储已安装电池的参数，以便主机微控制器实现高效快速充电。这使得OEM可以用更简单、更便宜的降压转换器取代标准充电器IC器件，而不影响性能或可靠性。

结论

设备充电时间是最重要的用户体验考量因素之一。MAX17330降压转换器采用小型IC封装，可以有效管理非常高的电流，从而缩短充电时间。通过采用两个MAX17330等的方式可支持以高电流并联充电，让开发人员能够以安全可靠的方式为多个电池充电，从而大幅节省充电时间。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元，全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户，ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，请访问www.analog.com/cn。

作者：Gartner研究总监杜勇

近年来，中国超大规模云提供商面临着来自全球和本土其他云提供商的激烈竞争。这些厂商努力通过降价来吸引更多客户，从而在中国云市场中占据更大的份额。过去，云提供商成功避免了价格战，但在中国云市场增长放缓的情况下，为了持续扩大市场份额、维持云业务的增长，云提供商最终还是走上了降价这条道路。

面对市场挑战，云提供商将不得不关注产品差异化、创新技术、服务质量提升和云平台运营的成本优化。I&O领导者应关注市场动态的影响，利用市场机遇优化云成本并进行灵活的技术选择，加速云迁移。但与此同时，也要警惕由此可能产生的风险和陷阱。

妥善规避潜在风险，I&O的云成本将会降低

在妥善规避潜在风险的前提下，I&O领导者有望从中国云提供商的降价策略获益，降低云成本并提高云效率。

随着价格战逐渐升级，短期内会有更多云提供商加入竞争。云计算市场的整体价格下跌是可以预期的。然而，因为存在专有合同折扣，单价降低并不能保证净价降低；由于总成本受到价格和消费效率两个因素的影响，因此也不能保证长期总体拥有成本（TCO）价格降低。

降价产品主要是基础设施即服务（IaaS）产品，还包括少量平台即服务（PaaS）和软件即服务（SaaS）产品。在中国，IaaS产品在云迁移和应用开发中得到了广泛采用，因此I&O团队在云旅程中可在计算（虚拟机）、存储等产品和服务方面节约大量成本。

供应商退出云计算市场所带来的I&O风险

许多小型云提供商很早就进入了云市场，在特定行业占据一定的市场份额。随着市场竞争的加剧，部分企业可能无法生存，特别是当其他超大规模企业降低其产品和服务的价格时。使用这些云提供商产品和服务的I&O领导者面临着巨大的风险，包括数字业务中断、云迁移战略失败以及将当前工作负载迁移到其他基础设施的溢出成本。考虑使用这类供应商的I&O领导者，不仅应评估供应商产品和服务能力，还应评估其云业务的健康状况。

验证降价的真实性、范围、持续时间和市场领域

一些云供应商的降价行为可能只是微不足道的跟风行为，例如降价仅限于对I&O云战略来说无足轻重的一些特定产品或服务。此外，还存在资源能力可能有限，无法有效支持I&O需求，或者降价战略仅适用于中国市场等问题。

通过多云/混合云增强I&O数字能力

降价促使I&O团队根据全球业务需求采用多云的部署方式并提高工作负载配置灵活性，以便采购差异化产品和创新技术。

中国企业利用数字技术提升生产率和质量，升级其产业能力，目标是通过上述措施增强其市场地位和全球业务韧性。为应对单一云提供商存在的诸多局限性，I&O领导者可以在主要云提供商之外选择其他云提供商，以便构建多云环境并实现业务创新。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为企业机构提供可行动的客观洞察，推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策，实现卓越业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

要点：

• 骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1、G2和G3，现已覆盖三个层级，其中第二代骁龙^®G3x是最新的旗舰级游戏平台。

• 骁龙G系列产品组合的扩展有助于满足游戏内容、功能和成本日益多样化的需求，从而赋能更广泛的手持游戏设备和终端形态。

• AYANEO、华勤技术、英业达和创通联达等企业正与高通合作，打造搭载骁龙G系列游戏平台的手持游戏设备。

高通技术公司宣布推出全新骁龙^®G系列手持游戏产品平台组合，旨在满足专用游戏设备的独特性能和特性需求。全新骁龙G系列游戏平台将解锁热门游戏的更多畅玩方式，支持玩家随时随地无限畅享喜爱的游戏。

• 骁龙G1系列旨在为无风扇手持游戏设备，提供本地和云游戏流媒体传输。骁龙G1专为无卡顿的连接和电池续航优化，助力玩家以出色品质更持久地畅玩喜爱的主机游戏和PC游戏。第一代骁龙G1游戏平台是骁龙G1系列的首款产品，拥有8核高通Kryo^™ CPU和高通Adreno^™ A11 GPU，支持高质量的手持游戏流传输设备。

• 骁龙G2系列旨在开启功能全面的移动游戏和云游戏体验，采用高度优化的处理器和高通FastConnect^™ 6700移动连接系统，带来先进的5G和Wi-Fi 6/6E连接。第一代骁龙G2游戏平台是该系列的首款产品，能够提供随时随地畅享顶级移动游戏和云游戏的体验。该平台采用最新8核Kryo CPU、面向游戏优化的Adreno A21 GPU和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，让玩家能够尽情探索移动游戏和云游戏支持的全部体验。

• 骁龙G3系列是专门面向顶级特性和性能打造的旗舰级产品，充分发挥了高通技术公司卓越的游戏创新能力。搭载第一代骁龙G3x游戏平台的Razer Edge 5G备受认可，在此基础上，采用骁龙G3系列游戏平台的设备经过持续打磨，将跨越广泛游戏生态系统，提供业内领先的游戏体验。第二代骁龙G3x游戏平台是旗舰级骁龙G3系列的最新产品，采用8核Kryo CPU和Adreno A32 GPU，与前代平台相比，CPU性能提升超30%，GPU性能翻倍[1]。最新平台带来跨越代际的性能提升以及众多高端游戏特性，包括硬件加速光线追踪、游戏超级分辨率、XR眼镜连接、支持Snapdragon Sound^™骁龙畅听技术套件的顶级低时延蓝牙音频，以及通过Wi-Fi 7高频并发(HBS)技术和5G sub-6GHz与毫米波实现的响应极快的无线连接速度。

为了帮助更多高端专用游戏设备快速推向市场，并加速面向下一代手持游戏设备的客户产品开发进程，第二代骁龙G3x手持游戏参考设计现已推出，并正在向部分OEM和ODM厂商出样。有关客户的产品信息将在后续发布。

高通技术公司产品管理高级总监Mithun Chandrasekhar表示：“专用手持游戏设备是体验移动游戏的最佳方式。玩家希望能够在不同终端和生态系统上畅玩他们所喜爱的游戏，

无论是游戏主机、PC，还是云服务。新一代骁龙G系列游戏平台赋能的设备将成为游戏玩家畅玩心仪大作的绝佳选择，即便在移动状态下，玩家也能够随时随地尽享云端、游戏主机、Android或PC端游戏。”

欲了解更多骁龙G系列产品组合赋能的顶级技术和体验，请访问产品页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

[1] 与第一代骁龙G3x游戏平台相比

作者：电子创新网张国斌

目前，中国已经成为开源指令集RISC-V重要推动力量，各种媒体、大学、芯片公司、工具厂商、第三方组织都在传播RISC-V，仅在8月23日这一周，就有三场关于RISC-V的盛会召开，8月21日，RISC-V中国峰会暨第二届厦门源芯片产业生态论坛在厦门召开，8月23日，第三届RISC-V中国峰会在北京召开，8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖召开。

在今天的第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕式上，中国 RISC-V 产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕式致辞中表示，目前中国有两个RISC-V联盟，本次会议主办单位中国RISC-V产业联盟重在RISC-V在中国的产业推广和应用。

他表示，去年有超过1万人通过线上线下形式观看了第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛，在那次论坛上共推介了11款RISC-V产品，这些产品大多瞄准物联网应用，大部分都有量产。其中泰凌微电子推介专为物联网应用打造的无线连接SoC芯片TLSR9出货已有近千万颗，TLSR9是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品，该芯片内置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮点运算扩展指令，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。支持多种先进的IoT连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。

其他公司推介的芯片出货量在数十万到数万之间，不过也有一些车规级产品还未量产，戴伟民解释说这是车规级芯片从测试到量产需要较长的周期。

戴伟民表示目前中国是RISC-V的重要推手，在RISC-V超过百亿的出货量中，中国公司占据一半以上。

在今天的第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，十家本土公司推介的芯片已经扩展到多核服务器、高能效数据存储及I/O管理基础设施芯片、边缘大算力AP级边缘SoC、4G Cat1广域物联网芯片等，更进一步拓展了RISC-V的应用边界。