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突破数据瓶颈,浪潮高性能存储平台加速产业数智化变革

当前,AIGC技术的爆发,让产业智能化和智能产业化进入高速发展期,数据作为关键生产要素,正在成为这轮全球增长和科技创新的引擎。近日,浪潮参加由百易传媒举办的2023全球闪存峰会,并在会上重磅发布高性能分布式存储平台AS15000G7,以在性能、管理、融合和效率方面追求极致的智慧存储新品,构筑智慧世界基石,推进AI产业化变革。

AI大模型对数据存储产业带来的机遇与挑战

AIGC是当前通用人工智能产业发展创新的核心技术,其具备强大的认知智能,在搜索引擎、艺术创作、影音游戏,以及金融、教育、医疗、工业等领域有着广阔的应用前景。Gartner预测,到2023年将有20%的内容被AIGC所创建;到2025 年人工智能生成数据占比将达到10%。据分析师预测,到2032年,生成式AI市场规模将达到2,000亿美元,占据人工智能支出总额的约20%,明显高出当前的5%。换言之,未来十年市场规模可能每两年就会翻一番。

AIGC的爆发,源自于大模型的逐渐成熟,大模型成熟的先决条件是大规模高质量的数据、强大的算力和成熟优化的算法,而其中,数据质量和数量决定了算法的效果和性能。随着参数量和数据量的极速膨胀,数据存储与管理正在成为制约AIGC产业发展的瓶颈:一是要支撑基于海量多元异构数据的归集、标注、训练、推理和归档全生命周期管理;二是要承载AIGC数据训练推理时的高性能、低延时、大容量、易扩展、自由流动的严苛需求。大模型训练数据多元、数据作业流程长、多态大模型数据量持续增长、多模计算大模型性能要求高,对当前AI数据存储基础设施提出了新挑战:

  • 数据归集与准备:大模型的数据包括从互联网及数字图书馆上收集的海量文本型数据,以及多渠道获取的图片型和视频型数据,对这些多元异构海量数据预处理后才能用于大模型训练,在此作业流程中数据的搬运和加载,要去存储系统多协议互访互通,存储成为应用平台的关键瓶颈;

  • 数据训练:大模型海量多元异构数据的训练,通常采用将数据加载到成百上千个节点内存中并行计算的方法,此过程中频繁地从数据集取Token,每个Token一般4字节,实时高并发小IO性能需要极低的延迟,对数据存储系统的吞吐性能提出了严苛的要求;

  • 数据推理:机器学习大模型要求频繁的参数调优,当服务器故障、网络故障造成节点中断时,需要数据存储提供高带宽,确保Checkpoint机制可以快速访问数据,使数据能够重新加载,训练能够快速恢复;

  • 数据归档:越多的数据投喂结果越精准的工作原理,决定了大模型训练存在深度学习网络层数多、连接多、参数和数据集种类复杂、数据量大的特征,大模型训练过程中快速迭代,产生大量训练数据和人工标注数据,对这些资产高效存储与管理,且最大化数据基础设施投资回报比,成为数据基础设施厂商必须解决的问题。

浪潮高性能分布式存储平台AS15000G7

产业发展的根本在于科技创新。浪潮作为最早布局AI产业的企业之一,围绕智算中心业务布局,打造了算力、算法、数据全栈解决方案。在数据存储领域,浪潮秉承"存储即平台"的产品理念,准确识别客户痛点积极布局面向AIGC应用场景的数据全生命周期存储解决方案,并基于业界对大模型训练的数据存储在性能、管理、融合和效率方面更极致的需求,重磅发布高性能分布式存储AS15000G7平台,助力AIGC在金融、教育、医疗等领域突破海量多元异构数据存力瓶颈,加速释放数据价值。

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极致性能,加速AI大模型训练。AS15000G7采用高吞吐并行存储系统,通过GDS、RDMA技术缩短I/O路径;通过智能元数据管理,提前缓存用户数据和文件系统元数据,显著提升数据访问和检索速度;独有的智能网络优化技术,可实现多个子网与指定目的地通信,每对守护进程之间建立多个TCP连接并通信,显著提升网络端口并发能力,实现传输端口带宽翻数倍,时延缩短50%以上,小文件级传输的时延可降至毫秒级。

极致管理,AI训练全流程透明可控。AS15000G7新品可同时搭载AIStation调度平台和InView数据管理平台,对AI服务器、网络、存储智能运维。支持训练推理全流程的多租户管理、资源分配、数据管理分析;支持本地和云端的系统性能监控,其中云端监控支持多数据中心统一界面管理,自动预警功能可帮助本地运维人员早发现问题早处理, HDD/SSD寿命和故障预测功能在14天内的准确率高于95%,处于业界领先水平,可帮助客户提前做好设备更新迭代规划,保证数据的可靠性和可用性;同时支持纳管多品牌存储系统,实现IT设备高利用率。总得来说,一套存储平台可以实现对AIGC数据采集、清洗、训练、推理、归档不同场景全流程的设备资源监控和管理,助力客户更加专注于大模型训练本身。

极致融合,海纳多源异构巨量数据。AS15000G7平台基于其融合架构,支持文本、图片、音频、视频等多种类型数据存储,可对文件、对象、大数据以及视频的存储方式进行并行访问,支持多协议实时互访互通和系统扁平扩展。而且数据访问过程中保持语义一致、性能无损,从而对AI大模型海量多源异构非结构化数据实现高效共享。

极致效率,提升用户IT设备投资回报比。AS15000G7平台基于自动化的数据分层和迁移,在确保对应用安全透明的前提下,可实现热温冷冰数据全生命周期的管理,通过基于闪存、磁盘、磁带、光盘的性能型、均衡型、容量型三种机型的按需灵活配置,存储TB级数据成本可降低超50%,TCO降低35%。

"当前,各个厂商纷纷投资IT基础设施,训练自己的大模型,国内已发布的AI模型超过了100个,'百模争秀'的格局初现,云厂商和运营商对IT硬件的投资往往是数千甚至上万节点规模,而行业型大厂投资在几百节点规模,在建设布局时考虑到AI大模型对高性能AI服务器、高吞吐并行存储系统、低延迟RDMA网络的严苛需求,将数据中心的计算、全闪存储、混闪存储按照1:1:1黄金比例建设,用户可最大化获得投资回报比。"浪潮信息存储产品线副总经理刘希猛表示。

得益于前瞻布局和技术创新,浪潮高性能分布式存储AS15000G7平台,已在"源"大模型中部署,并在智能客服、生物识别、互联网金融、精准营销等云数智新场景广泛应用。面对生成式AI掀起的变革浪潮,浪潮将秉承"存储即平台"的产品理念,不断精耕数据存储产品和解决方案,以极致性能、极致管理、极致融合、极致效率的数据存储基础设施,让数据存力像水电一样赋能千行百业,服务大众,成为人人可见、普适易用、高效互联的基础设施,革命性地提升人类生产生活水平。

稿源:美通社

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日前,Gitee DevOps研发一体化管理系统与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,测试结果表明,Gitee DevOps能够很好地兼容并支持X86版本、ARM版本KeyarchOS,双方产品整体运行稳定高效,在功能、性能及兼容性方面表现良好。

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浪潮信息澎湃技术认证是基于多元、创新的通用计算平台,与供应链及软件服务等生态合作伙伴共同构建的产品互兼容性认证体系,包含“产品部件认证”、“平台软件认证”、“应用软件认证”三类认证,旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢,致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。

Gitee 为开源中国旗下,国内第一大研发效能平台&全球第二大开源代码托管平台,自2013年上线以来共服务了1000万开发者用户,累计托管仓库超过2500万个,服务企业26万家(含1200家中大型私有化部署企业)。

Gitee DevOps产品矩阵已构建了完整的国产软件替代方案,系列产品覆盖了软件工程中需求管理、代码管理、协作管理、制品管理等全流程工具,能够给金融、国央企、高端制造等行业大客户提供一站式DevOps工具服务。

浪潮信息KeyarchOS是基于国内领先的开源OS根社区开发的衍生商业版,具备高效软硬协同、稳定可靠、全天候运维、全栈安全可信四大特点,同时依托浪潮信息覆盖云、数、智、边等业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。

此次Gitee与keyarchOS完成兼容性互认证测试,进一步扩大了开源操作系统的生态版图,未来双方将继续在各领域加强联合创新,致力于为用户提供高质量、高效率的研发效能解决方案,推动企业的数字化转型和创新发展。

稿源:美通社

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ST87M01 NB-IoT 模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码STM宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能,适用于各种物联网和智能工业用途。

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意法半导体工业和功率产品转换产品部总经理 Domenico Arrigo 表示:“与沃达丰合作完成我们的测试项目,确保了我们的客户能够为其物联网解决方案提供可靠且面向未来的数据连接,这些解决方案充分利用了该模块创新的节能功能。此外,该模块完全是由意法半导体构思、设计、开发、制造,具有上乘的产品质量和出色的安全性,供货独立自主,提供产品寿命保证。”

沃达丰物联网创新与认证高级专家 Sven Sobe 补充道:“测试表明,意法半导体的 ST87M01 模块能够与我们的 NB-IoT 全球基础设施无缝连接,为想在欧洲任何地方连接我们的移动网络的客户提供了一个绝佳的选择。”

ST87M01 最近还获得了移动网络和物联网产品互操作性促进组织全球认证论坛 (GCF) 的认证。 该模块符合 3GPP Release 15技术规范,并提供更大的多区域 LTE 覆盖范围。

ST87M01 模块兼备可靠的地理定位功能与长期可靠的移动网络连接功能,可满足新兴的大规模物联网应用的需求,例如,智能交通危险报警灯将于 2026 年写入西班牙的交通法规。新灯取代汽车上的三角形状的被动危险报警灯,,能够在发生事故时向当地交通管理系统发送实时汽车地理定位,与欧洲道路安全宪章一致。ST87M01 是目前市场先进的超高集成度模块,嵌入了支持该应用所需的全部功能,并为实现更安全的网联汽车铺平了道路。

ST87M01的NB-IoT认证也恰逢其时,可用于计划在全球推出的新的电力、水和燃气智能计量系统。特别是在印度,该模块代表了一个非常有效的智能表部署方案,预计未来五年内,智能表部署量将达到 2.5 亿个。

该模块集成了先进的嵌入式SIM卡ST4SIM embedded SIM (eSIM),  并通过了最新的行业标准认证,例如, GSMA eSA(安全保证)认证。在 ST4SIM内部还有经过认证的嵌入式安全单元 (eSE)。整个电路采用10.6mm x 12.8mm LGA 微型封装内。

低能耗功能可最大限度地延长电池供电应用的续航时间,片上集成的原生 GNSS 卫星接收器在 NB-IoT 睡眠时段工作,可以改进省电功能。

开发者可以轻松地将ST87M01 与意法半导体的其他产品集成到一起,例如,MEMS智能执行器和传感器 、接口和其他连接芯片,开发更多的对地理定位准确度有要求的物联网应用,其中包括宠物和个人物品跟踪设备、工业资产跟踪,以及整个智能基础设施、智能农业等领域使用的传感器。

ST87M01 现已经在向全球主要客户出样片。 需要样片,咨询价格,请联系当地意法半导体销售办事处。

产品详情访问www.st.com/en/wireless-connectivity/nb-iot-products.html

技术说明

处理当下人气很高的物联网用例,有各种协议栈可以选用,包括IPv6, TCP/UDP, CoAP/LWM2M, MQTT, HTTP/HTTPS and TLS/DTLS。

ST87M01支持行业标准的3GPP AT命令和ST改进的AT命令。

关于意法半导体(ST

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • UXM 5G网络仿真解决方案成功完成RedCap协议栈的数据调用

  • 通过射频测量、功能验证和性能测试验证用户终端设备的实际性能指标

  • 该合作成果助力翱捷科技加速 5G RedCap 物联网芯片产品组合的开发

是德科技Keysight Technologies, Inc.)宣布助力翱捷科技(ASR)验证其支持最新3GPP Rel-17 RedCap规范的5G芯片产品,在RedCap协议栈上完成数据调用验证。

配图:是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品.jpg

是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品

与传统无线终端设备相比,RedCap技术可支持复杂度更低、成本更低、功耗更低的新型 5G 终端设备。与其他蜂窝终端设备一样,RedCap 终端设备在投放市场之前,需要通过认可实验室耗时且昂贵的认证。然而,由于目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术,无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战,芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。

  • 是德科技的 UXM 5G 网络仿真解决方案使翱捷科技能够使用基站数字孪生系统模拟测试其 5G RedCap 物联网 (IoT) 芯片组所需的真实条件,完成其 RedCap 终端设备的早期测试。翱捷科技使用是德科技的 S8711A UXM 5G 测试应用建立数据呼叫连接,并通过运行射频 (RF) 测量、功能和性能测试,验证其芯片组的实际性能。

  • 是德科技全面的终端设备测试解决方案组合提供业界领先的 Rel-17 标准最新功能覆盖。是德科技S8704A 协议一致性测试工具套件以及 S8705A RF/RRM DVT 和一致性测试工具套件可验证设计是否完全符合 3GPP 测试规范。

翱捷科技研发副总裁朱仕轶表示:“是德科技的 RedCap 测试解决方案使我们能够成功验证我们芯片组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片组上的成功数据连接,我们可以预见将有更多的设备制造商采用RedCap技术,从而进一步加速该技术的商业部署。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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高速度、高质量打印和出色的耐久性,有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A(203dpi)”和“TE3004-TP1W00A(300dpi)”,新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。

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近年来,电子商务(EC)市场蓬勃发展,消费者的需求越来越多样化,使得对物流标签和库存管理标签等的需求也日益高涨。然而,凭借以往的热敏打印头技术,250mm/秒~300mm/秒已经是打印速度的极限。在这种背景下,ROHM采用新结构和新技术开发出高可靠性的高速热敏打印头,实现了超越以往极限的打印速度、打印质量和耐久性。

与以往产品相比,新产品在电路板材料、结构及布线图案等方面均进行了大幅改进。尤其是影响打印速度和打印质量的加热部分,结构上使用了ROHM自有的3D加工技术,实现了500mm/秒的业界超快打印速度(以往产品的两倍左右)。

另外,通过在打印头上应用双层高硬度保护膜,改善了高速打印时的耐磨性和抗静电特性,还提高了对水分和盐分的耐腐蚀性,使打印头寿命更长。

新产品已于2023年8月开始出样和量产(样品价格:TE2004-QP1W00A(203dpi)60,000日元/个,TE3004-TP1W00A(300dpi)66,000日元/个,不含税)。

ROHM通过将新开发的技术应用到新产品中,持续为提高各行业的标签打印效率贡献力量。

<产品阵容>

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*了解更多信息,请访问ROHM官网:

https://www.rohm.com.cn/products/printheads/ticket-or-scale-printers

<应用示例>

物流标签、库存管理标签等所用的条码标签打印机

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50 %,同时改善性能

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外(IR)传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000TSMP98000具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用,供电电压范围2.0 V至5.5 V,3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。

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日前发布的器件配置内部设计的新型IC,旨在确保长期供货并缩短交货期,可以引脚兼容方式替换前代解决方案,同时提高性能。除供电电压范围宽,功耗降低50 %外,TSMP95000、TSMP96000和TSMP98000带宽仅为30 kHz至60 kHz,具有出色抗噪性,抗ESD能力达到12 kV(人体模型),提高了DC强光直射性能。

传感器模块可用于工业仓储机器人以及电视机、机顶盒(STB)、音响、游戏机等消费电子产品的学习型遥控系统。为简化产品设计,每款器件将光电二极管和前置放大器电路集成在用作红外滤波器的单体环氧树脂封装中。表面贴装TSMP95000TSMP96000分别采用HeimdallPanhead封装,引脚型TSMP98000采用Minicast封装。

器件兼容TTL和CMOS,搭载单颗TSAL6200发射器时,典型光照强度为12 mW/m2,传输距离为1.8 m。传感器模块符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

TSMP95000、TSMP96000和TSMP98000将于2023年11月提供样品并量产,供货周期为6周。

VISHAY简介

Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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在双碳战略的发展大背景下,以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起,国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战,泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务,同时在北京成立第三代半导体测试实验室,帮助行业内客户、合作伙伴快速解决测试难题,致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升,让工程师的工作更高效更有信心。

两年前的这个时间,泰克交付给美浦森半导体一套DPT1000A功率器件动态参数测试系统,这是泰克在华南交付的首台DPT1000A。这套SiC功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发,专门用于三代半导体功率器件的动态特性分析测试,助力全球碳化硅MOSFET领先生产商美浦森及其客户、合作伙伴加速创新进程、快速解决疑难问题。

DPT1000A旨在解决客户在功率器件动态特性表征中常见的疑难问题,包括如何设计高速工作的驱动电路,优化系统寄生参数,如何适配多种芯片封装形式,如何选择和连接探头进行信号测试,如何优化和抑制测试过程中的噪声和干扰。泰克DPT1000A及技术团队帮助美浦森在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件,更快应对市场需求改善产品性能,同时也帮客户快速验证自研驱动电路,加速应用端解决方案落地。

美浦森产品包括高中低压功率场效应管全系列产品(Trench MOSFET/SGT MOSFET/ Super Junction MOSFET/ Planar MOSFET) SiC 二极管、SiC MOSFET等系列,产品广泛应用在汽车电子、5G通信、工业电源、PC电源、LED电源、消费电子、锂电保护板、BMS系统、PD快充等领域。

有了泰克及DPT1000A功率器件动态参数测试系统的给力支持,工程师可以更快更标准化地实现测试的准确性,以及实验测试过程中的一致性。与此同时,DPT1000A还帮助到美浦森的客户,使其更准确地了解实际工作的功率器件特性,而不仅仅局限于规格书内容的对比。

作为全球碳化硅MOSFET领先的生产商,美浦森半导体积极推进三代半导体功率器件的研发和普及工作,将内部测试实验室对外开放,为全国功率器件客户提供测试环境,并秉承开放的态度,对合作伙伴、客户提供免费的测试服务,帮助全国的用户共同成长,与产业链客户、合作伙伴实现合作共赢。

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DPT1000A测试系统的驱动电路开发、硬件集成和测试软件研发工作全部在国内完成,客户可以在当前基础上对系统提出定制化需求,满足更多种类的功率器件测试需求。同时泰克公司也为客户提供本地化技术支持与服务,以最快的响应速度确保您的测试顺利完成。

关于美浦森半导体

美浦森半导体于2014年成立,总部位于深圳宝安,是一家专业的功率半导体元器件设计及销售公司,主要产品包括中大功率场效应管、SiC二极管、SiC MOSFET等,服务于工业电源、服务器、PC电源、LED/PD电源、充电桩、光伏逆变、UPS、储能等等领域。公司在深圳、上海设有研发中心,在深圳设有半导体功率器件测试和应用实验室。

关于泰克科技

泰克科技总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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把握不断变化的市场需求,提供小尺寸、超薄、高性能的产品

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会(CIOE)。在此次展会上,村田将会展示多款应用于光通信、数据中心领域的产品组合,充分展示其快速响应市场需求的能力。

中国国际光博会是极具规模和影响力的光电产业综合性展会,面向光电及多个应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。村田此次重点展出的产品将广泛应用于光模块器件。在新一代技术革命浪潮中,数字化正不断推动经济增长,中国市场对数据中心和数字基础设施建设的需求不断增长,光模块作为实现光电转换的核心器件,对于数据中心和光通信设备的数据传输及处理能力有着至关重要的影响。村田作为电子行业的创新者,始终对不断变化的市场保持高度敏锐,把握最新应用领域趋势,快速响应并将持续提供高性能产品,助力光电产业持续发展。

此次展会上,村田将带来多款光模块和Switch router产品及整体解决方案,其中包括三款小尺寸、高性能的重点产品:

  • 多层陶瓷电容器(GMA and GMD series, GRM series):可高密度封装,内藏于IC等封装内,减少了布线,帮助解决数据中心在设计时的空间问题,实现低噪化和高性能化;

  • 硅电容:特有3D构造的面向光通信市场的硅电容产品,其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性,高容值密度及高集成化技术。

  • 电感和静噪滤波器:提供在宽带内插损特性优越的电感组合,为高速光收发器, 带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

除此之外,村田还将展出电源产品、射频电子标签、热敏电阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的产品和先进技术。现场观众可前往村田中国展台(12A63)了解更多产品相关细节,并与专家交流沟通最新行业动态。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


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立讯精密(002475.SZ)本周一(8月28日)公告2023年中期业绩报告与Q3业绩预告。2023年上半年,立讯精密录得销售收入979.71亿元(人民币,下同),同比增长19.53%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的凈利润41.54亿元,同比增长 22.48%。同时,立讯精密预计2023年前三季度归属于上市公司股东的凈利润70.40亿元–76.80亿元,同比增长10%-20%。

根据立讯精密此次披露的2023年中期业绩报告来看,立讯精密盈利能力明显提升,多项财务指标得到进一步优化。分业务来看,报告期内,立讯精密几大业务板块均实现了稳定的增长,多元化布局成效显著。其中,主业消费电子板块收入828.56亿元,同比增长18.46%;汽车业务板块收入32.07亿元,同比增长51.89%;通讯业务板块收入61.37亿元,同比增长68.42%。

上半年实现收入与利润双增长,Q2毛利率环比上升、现金流创新高

告期内,立讯精密实现销售收入与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的凈利润双增长,其中扣非凈利润增速又大于营收增速,显示其营收质量得到明显提升。同时,立讯精密的现金流量表现也可圈可点。2023年上半年,立讯精密经营活动产生的现金流量凈额88.14亿元,同比大幅增加263.74%。有券商报告指出,立讯精密现金流量持续改善,23Q2经营现金凈流入52亿(23Q2单季度CAPEX 31亿),是历史Q2现金流新高。现金流是企业的血液,充沛的现金流为立讯精密的持续经营保驾护航。

此外,有券商出具研报表示,立讯精密22Q4-23Q2连续三个季度「销售商品提供劳务收到现金」同比增速超过「购买商品接受劳务支付的现金」,隐含毛利率提升。同时报告指出,立讯精密上半年毛利率为10.64%,而Q2毛利率为11.27%环比改善。

多元化战略布局成效显著,三大业务板块发展稳步向前

立讯精密目前的定位为解决方案提供商。立讯精密作为解决方案提供商所依靠的是其扎实的技术实力和前沿的创新能力,致力于为市场提供产业链完整、极致的综合解决方案。

分业务来看,消费电子板块是立讯精密的基本盘,上半年公司消费电子业务表现整体好于行业水平。根据Canalys的数据显示,全球智能手机市场连续第五个季度下滑,2023年第一季度同比下滑12%;2023年第2季度全球智能手机市场出货量同比下降11%。在此背景下,立讯精密消费电子业务依旧保持良好增长态势。

通讯业务板块是立讯精密近几年增速最快的业务板块。 2023年上半年以来,立讯精密通讯相关产品在技术研发、技术突破、产品精密制造等方面,持续收获海内外头部客户的高度认可,产品端市场表现优异,整体业务规模维持高速增长态势。立讯精密在公告中展望,「未来,随着5G、AI 应用的持续渗透,公司通讯业务将受益于新趋势的蓬勃发展,并借助创新技术为新老产品深度赋能」。

汽车业务方面,立讯精密汽车业务上半年业绩增长超50%。根据乘联会数据,2023年上半年中国乘用车零售销量为952.4万辆,同比增长2.7%,其中新能源乘用车零售销量为308.6万辆,同比增长37.3%,汽车市场销量持续增长。在此背景下,立讯精密持续推动公司汽车版图规模扩大,已与奇瑞、广汽、以及华为汽车达成合作,形成多维度的战略协同。

总的来看,2023年上半年立讯精密管理提效,资产提质,公司三大业务板块发展也稳步向前。下半年,借助苹果新品发布会以及通讯行业、汽车行业的风口红利,立讯精密业务有望以稳扎稳打的姿态进一步增长。

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  • 华邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引脚数,可加快图形处理速度、优化UI显示刷新

  • MobiveilHYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好地利用华邦基于HYPERBUS设计的 HYPERRAM x8/x16 - 250MHz内存

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2023830——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新的 IP 控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。

随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格,设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的关键因素。华邦HYPERRAM™ 系列产品的超低功耗特性是电池供电应用的理想选择,能够延长设备待机时间,并且低引脚数非常适用于空间受限且需要外挂RAM的应用。为了充分发挥华邦HYPERRAM™ 的独特性能,Mobiveil 优化了其 HYPERRAM™ 控制器,在与华邦 250MHz HYPERRAM™集成时,能够允许SoC 设计人员更好地优化操作模式和时序,从而为系统提供更低的功耗和更高的性能。

Mobiveil 首席执行官 Ravi Thummarukudy 表示, “HYPERRAM™ 支持 HYPERBUS™ 接口,只需 13 个信号引脚即可实现高达 500Mbpsx8 I / O)的速度。”  HYPERRAM™ 控制器还支持 AXI 内存映射系统接口、支持线性/混合/环绕突发传输模式、具备超低功耗休眠功能(例如深度睡眠模式与混合睡眠模式)。此外,该 HYPERRAM™ 控制器还支持 AMBA® AHB-Lite 系统接口。

华邦电子 DRAM 事业群副总经理范祥云表示,华邦的 HYPERRAM™ 旨在提升终端用户的物联网体验,并为系统设计人员提供高性价比的超低功耗内存解决方案。目前全新的HYPERRAM™ 3.0已配备22个引脚的扩展IO HYPERBUS™ 接口,支持高达1000Mbps 的数据传输速率。”华邦电子作为 HYPERRAM™ 领导厂商,为 IoT 和可穿戴设备等市场提供完整的高质量内存解决方案,并且能够根据客户的特殊需求提供定制化内存解决方案。自产品面市以来,华邦电子 HYPERRAM ™出货量已超4亿颗。

关于Mobiveil

Mobiveil 是一家快速发展的技术公司,专注于为网络、存储和企业级市场开发硅知识产权(SIP)、平台和解决方案。凭借其数十年的经验,Mobiveil 团队为全球领先企业提供高质量、经过生产验证的高速串行互连 SIP 内核,以及定制和标准外形尺寸的硬件板。Mobiveil 总部位于美国硅谷,在加州米尔皮塔斯(Milpitas, Calif.)、印度金奈、班加罗尔和海得拉巴(Chennai, Bangalore and Hyderabad, India)设有工程开发中心,并在中国大陆和台湾地区、美国、欧洲、以色列、日本等地设有销售办事处和代表。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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