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突破数据瓶颈，浪潮高性能存储平台加速产业数智化变革

当前，AIGC技术的爆发，让产业智能化和智能产业化进入高速发展期，数据作为关键生产要素，正在成为这轮全球增长和科技创新的引擎。近日，浪潮参加由百易传媒举办的2023全球闪存峰会，并在会上重磅发布高性能分布式存储平台AS15000G7，以在性能、管理、融合和效率方面追求极致的智慧存储新品，构筑智慧世界基石，推进AI产业化变革。

AI大模型对数据存储产业带来的机遇与挑战

AIGC是当前通用人工智能产业发展创新的核心技术，其具备强大的认知智能，在搜索引擎、艺术创作、影音游戏，以及金融、教育、医疗、工业等领域有着广阔的应用前景。Gartner预测，到2023年将有20%的内容被AIGC所创建；到2025 年人工智能生成数据占比将达到10%。据分析师预测，到2032年，生成式AI市场规模将达到2,000亿美元，占据人工智能支出总额的约20%，明显高出当前的5%。换言之，未来十年市场规模可能每两年就会翻一番。

AIGC的爆发，源自于大模型的逐渐成熟，大模型成熟的先决条件是大规模高质量的数据、强大的算力和成熟优化的算法，而其中，数据质量和数量决定了算法的效果和性能。随着参数量和数据量的极速膨胀，数据存储与管理正在成为制约AIGC产业发展的瓶颈：一是要支撑基于海量多元异构数据的归集、标注、训练、推理和归档全生命周期管理；二是要承载AIGC数据训练推理时的高性能、低延时、大容量、易扩展、自由流动的严苛需求。大模型训练数据多元、数据作业流程长、多态大模型数据量持续增长、多模计算大模型性能要求高，对当前AI数据存储基础设施提出了新挑战：

• 数据归集与准备：大模型的数据包括从互联网及数字图书馆上收集的海量文本型数据，以及多渠道获取的图片型和视频型数据，对这些多元异构海量数据预处理后才能用于大模型训练，在此作业流程中数据的搬运和加载，要去存储系统多协议互访互通，存储成为应用平台的关键瓶颈；

• 数据训练：大模型海量多元异构数据的训练，通常采用将数据加载到成百上千个节点内存中并行计算的方法，此过程中频繁地从数据集取Token，每个Token一般4字节，实时高并发小IO性能需要极低的延迟，对数据存储系统的吞吐性能提出了严苛的要求；

• 数据推理：机器学习大模型要求频繁的参数调优，当服务器故障、网络故障造成节点中断时，需要数据存储提供高带宽，确保Checkpoint机制可以快速访问数据，使数据能够重新加载，训练能够快速恢复；

• 数据归档：越多的数据投喂结果越精准的工作原理，决定了大模型训练存在深度学习网络层数多、连接多、参数和数据集种类复杂、数据量大的特征，大模型训练过程中快速迭代，产生大量训练数据和人工标注数据，对这些资产高效存储与管理，且最大化数据基础设施投资回报比，成为数据基础设施厂商必须解决的问题。

浪潮高性能分布式存储平台AS15000G7

产业发展的根本在于科技创新。浪潮作为最早布局AI产业的企业之一，围绕智算中心业务布局，打造了算力、算法、数据全栈解决方案。在数据存储领域，浪潮秉承"存储即平台"的产品理念，准确识别客户痛点积极布局面向AIGC应用场景的数据全生命周期存储解决方案，并基于业界对大模型训练的数据存储在性能、管理、融合和效率方面更极致的需求，重磅发布高性能分布式存储AS15000G7平台，助力AIGC在金融、教育、医疗等领域突破海量多元异构数据存力瓶颈，加速释放数据价值。

极致性能，加速AI大模型训练。AS15000G7采用高吞吐并行存储系统，通过GDS、RDMA技术缩短I/O路径；通过智能元数据管理，提前缓存用户数据和文件系统元数据，显著提升数据访问和检索速度；独有的智能网络优化技术，可实现多个子网与指定目的地通信，每对守护进程之间建立多个TCP连接并通信，显著提升网络端口并发能力，实现传输端口带宽翻数倍，时延缩短50%以上，小文件级传输的时延可降至毫秒级。

极致管理，AI训练全流程透明可控。AS15000G7新品可同时搭载AIStation调度平台和InView数据管理平台，对AI服务器、网络、存储智能运维。支持训练推理全流程的多租户管理、资源分配、数据管理分析；支持本地和云端的系统性能监控，其中云端监控支持多数据中心统一界面管理，自动预警功能可帮助本地运维人员早发现问题早处理， HDD/SSD寿命和故障预测功能在14天内的准确率高于95%，处于业界领先水平，可帮助客户提前做好设备更新迭代规划，保证数据的可靠性和可用性；同时支持纳管多品牌存储系统，实现IT设备高利用率。总得来说，一套存储平台可以实现对AIGC数据采集、清洗、训练、推理、归档不同场景全流程的设备资源监控和管理，助力客户更加专注于大模型训练本身。

极致融合，海纳多源异构巨量数据。AS15000G7平台基于其融合架构，支持文本、图片、音频、视频等多种类型数据存储，可对文件、对象、大数据以及视频的存储方式进行并行访问，支持多协议实时互访互通和系统扁平扩展。而且数据访问过程中保持语义一致、性能无损，从而对AI大模型海量多源异构非结构化数据实现高效共享。

极致效率，提升用户IT设备投资回报比。AS15000G7平台基于自动化的数据分层和迁移，在确保对应用安全透明的前提下，可实现热温冷冰数据全生命周期的管理，通过基于闪存、磁盘、磁带、光盘的性能型、均衡型、容量型三种机型的按需灵活配置，存储TB级数据成本可降低超50%，TCO降低35%。

"当前，各个厂商纷纷投资IT基础设施，训练自己的大模型，国内已发布的AI模型超过了100个，'百模争秀'的格局初现，云厂商和运营商对IT硬件的投资往往是数千甚至上万节点规模，而行业型大厂投资在几百节点规模，在建设布局时考虑到AI大模型对高性能AI服务器、高吞吐并行存储系统、低延迟RDMA网络的严苛需求，将数据中心的计算、全闪存储、混闪存储按照1:1:1黄金比例建设，用户可最大化获得投资回报比。"浪潮信息存储产品线副总经理刘希猛表示。

得益于前瞻布局和技术创新，浪潮高性能分布式存储AS15000G7平台，已在"源"大模型中部署，并在智能客服、生物识别、互联网金融、精准营销等云数智新场景广泛应用。面对生成式AI掀起的变革浪潮，浪潮将秉承"存储即平台"的产品理念，不断精耕数据存储产品和解决方案，以极致性能、极致管理、极致融合、极致效率的数据存储基础设施，让数据存力像水电一样赋能千行百业，服务大众，成为人人可见、普适易用、高效互联的基础设施，革命性地提升人类生产生活水平。

稿源：美通社

ST87M01 NB-IoT 模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能，适用于各种物联网和智能工业用途。

意法半导体工业和功率产品转换产品部总经理 Domenico Arrigo 表示：“与沃达丰合作完成我们的测试项目，确保了我们的客户能够为其物联网解决方案提供可靠且面向未来的数据连接，这些解决方案充分利用了该模块创新的节能功能。此外，该模块完全是由意法半导体构思、设计、开发、制造，具有上乘的产品质量和出色的安全性，供货独立自主，提供产品寿命保证。”

沃达丰物联网创新与认证高级专家 Sven Sobe 补充道：“测试表明，意法半导体的 ST87M01 模块能够与我们的 NB-IoT 全球基础设施无缝连接，为想在欧洲任何地方连接我们的移动网络的客户提供了一个绝佳的选择。”

ST87M01 最近还获得了移动网络和物联网产品互操作性促进组织全球认证论坛 (GCF) 的认证。 该模块符合 3GPP Release 15技术规范，并提供更大的多区域 LTE 覆盖范围。

ST87M01 模块兼备可靠的地理定位功能与长期可靠的移动网络连接功能，可满足新兴的大规模物联网应用的需求，例如，智能交通危险报警灯将于 2026 年写入西班牙的交通法规。新灯取代汽车上的三角形状的被动危险报警灯，，能够在发生事故时向当地交通管理系统发送实时汽车地理定位，与欧洲道路安全宪章一致。ST87M01 是目前市场先进的超高集成度模块，嵌入了支持该应用所需的全部功能，并为实现更安全的网联汽车铺平了道路。

ST87M01的NB-IoT认证也恰逢其时，可用于计划在全球推出的新的电力、水和燃气智能计量系统。特别是在印度，该模块代表了一个非常有效的智能表部署方案，预计未来五年内，智能表部署量将达到 2.5 亿个。

该模块集成了先进的嵌入式SIM卡ST4SIM embedded SIM (eSIM),  并通过了最新的行业标准认证，例如， GSMA eSA（安全保证）认证。在 ST4SIM内部还有经过认证的嵌入式安全单元 (eSE)。整个电路采用10.6mm x 12.8mm LGA 微型封装内。

低能耗功能可最大限度地延长电池供电应用的续航时间，片上集成的原生 GNSS 卫星接收器在 NB-IoT 睡眠时段工作，可以改进省电功能。

开发者可以轻松地将ST87M01 与意法半导体的其他产品集成到一起，例如，MEMS智能执行器和传感器 、接口和其他连接芯片，开发更多的对地理定位准确度有要求的物联网应用，其中包括宠物和个人物品跟踪设备、工业资产跟踪，以及整个智能基础设施、智能农业等领域使用的传感器。

ST87M01 现已经在向全球主要客户出样片。 需要样片，咨询价格，请联系当地意法半导体销售办事处。

产品详情访问www.st.com/en/wireless-connectivity/nb-iot-products.html

技术说明

处理当下人气很高的物联网用例，有各种协议栈可以选用，包括IPv6, TCP/UDP, CoAP/LWM2M, MQTT, HTTP/HTTPS and TLS/DTLS。

ST87M01支持行业标准的3GPP AT命令和ST改进的AT命令。

关于意法半导体（ST）

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

高速度、高质量打印和出色的耐久性，有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。

近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者的需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等的需求也日益高涨。然而，凭借以往的热敏打印头技术，250mm/秒～300mm/秒已经是打印速度的极限。在这种背景下，ROHM采用新结构和新技术开发出高可靠性的高速热敏打印头，实现了超越以往极限的打印速度、打印质量和耐久性。

与以往产品相比，新产品在电路板材料、结构及布线图案等方面均进行了大幅改进。尤其是影响打印速度和打印质量的加热部分，结构上使用了ROHM自有的3D加工技术，实现了500mm/秒的业界超快打印速度（以往产品的两倍左右）。

另外，通过在打印头上应用双层高硬度保护膜，改善了高速打印时的耐磨性和抗静电特性，还提高了对水分和盐分的耐腐蚀性，使打印头寿命更长。

新产品已于2023年8月开始出样和量产（样品价格：TE2004-QP1W00A（203dpi）60,000日元/个，TE3004-TP1W00A（300dpi）66,000日元/个，不含税）。

ROHM通过将新开发的技术应用到新产品中，持续为提高各行业的标签打印效率贡献力量。

＜产品阵容＞

*了解更多信息，请访问ROHM官网：

https://www.rohm.com.cn/products/printheads/ticket-or-scale-printers

＜应用示例＞

物流标签、库存管理标签等所用的条码标签打印机

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴快速解决测试难题，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升，让工程师的工作更高效更有信心。

两年前的这个时间，泰克交付给美浦森半导体一套DPT1000A功率器件动态参数测试系统，这是泰克在华南交付的首台DPT1000A。这套SiC功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发，专门用于三代半导体功率器件的动态特性分析测试，助力全球碳化硅MOSFET领先生产商美浦森及其客户、合作伙伴加速创新进程、快速解决疑难问题。

DPT1000A旨在解决客户在功率器件动态特性表征中常见的疑难问题，包括如何设计高速工作的驱动电路，优化系统寄生参数，如何适配多种芯片封装形式，如何选择和连接探头进行信号测试，如何优化和抑制测试过程中的噪声和干扰。泰克DPT1000A及技术团队帮助美浦森在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件，更快应对市场需求改善产品性能，同时也帮客户快速验证自研驱动电路，加速应用端解决方案落地。

美浦森产品包括高中低压功率场效应管全系列产品(Trench MOSFET/SGT MOSFET/ Super Junction MOSFET/ Planar MOSFET) SiC 二极管、SiC MOSFET等系列，产品广泛应用在汽车电子、5G通信、工业电源、PC电源、LED电源、消费电子、锂电保护板、BMS系统、PD快充等领域。

有了泰克及DPT1000A功率器件动态参数测试系统的给力支持，工程师可以更快更标准化地实现测试的准确性，以及实验测试过程中的一致性。与此同时，DPT1000A还帮助到美浦森的客户，使其更准确地了解实际工作的功率器件特性，而不仅仅局限于规格书内容的对比。

作为全球碳化硅MOSFET领先的生产商，美浦森半导体积极推进三代半导体功率器件的研发和普及工作，将内部测试实验室对外开放，为全国功率器件客户提供测试环境，并秉承开放的态度，对合作伙伴、客户提供免费的测试服务，帮助全国的用户共同成长，与产业链客户、合作伙伴实现合作共赢。

DPT1000A测试系统的驱动电路开发、硬件集成和测试软件研发工作全部在国内完成，客户可以在当前基础上对系统提出定制化需求，满足更多种类的功率器件测试需求。同时泰克公司也为客户提供本地化技术支持与服务，以最快的响应速度确保您的测试顺利完成。

关于美浦森半导体

美浦森半导体于2014年成立，总部位于深圳宝安，是一家专业的功率半导体元器件设计及销售公司，主要产品包括中大功率场效应管、SiC二极管、SiC MOSFET等，服务于工业电源、服务器、PC电源、LED/PD电源、充电桩、光伏逆变、UPS、储能等等领域。公司在深圳、上海设有研发中心，在深圳设有半导体功率器件测试和应用实验室。

关于泰克科技

泰克科技总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn