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近日,在新加坡举办的FutureNet Asia 2023峰会上,泰国运营商AIS联合华为共同申报的自智网络项目,从众多运营商中成功突围,最终斩获运营商大奖“The APAC Operator Award”。

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AIS联合华为荣获“The APAC Operator Award”

作为全球首批加入到自智网络产业中的运营商,为构筑迈向认知型技术公司,泰国AIS与华为开展了积极的合作,数年来输出多项颇具成果的网络自动化实践,为产业发展贡献众多典型案例。其中,有两大自智网络场景是本次评选的亮点:

一是客户投诉处理场景

AIS与华为设计的主动客户投诉预防(CCP)解决方案,通过AI模型整合近实时的客户体验数据、网络事件和流程洞察,旨在及时发现和解决客户体验质差,利用AI自动化识别问题区域和潜在根因,并融入客户投诉流程,解决客户网络问题,缩短平均客户投诉处理时间,提高客户满意度。通过“MyAIS”App客户自助服务,无线网络问题相关的客户投诉减少10%,首次呼叫解决率提高30%,投诉自动诊断率达到70%。

二是网络故障处理场景

AIS和华为通过机器学习训练和推理,开发AI模型和算法实现端到端故障管理自动化,提供“零接触”故障处理体验。基于拓扑、时间和空间关系识别故障传播图,实现单域和跨域故障自动关联识别,自动化率90%以上。通过AI动态阈值识别异常事件,在故障发生前识别网络风险,并与RCA结合,在影响业务之前消除风险,优化NOC效率,减少平均故障时间,实现重大故障业务中断时长大幅减少10%以上。

面向世界对未来网络运维提升的迫切需求,华为将持续致力于提升网络自动化的研究、研发,从价值创造、产业合作及实践发展等多个方面,全面助力运营商迈向更高阶的自智网络。

来源:华为

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2023第三季度及前三季度财务要点:

  • 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。

  • 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民币9.7亿元;三季度净利润环比二季度增长24%。

  • 三季度每股收益为0.26元,前三季度累计每股收益为0.54元。

10月27日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元,环比增长30.8%;实现净利润人民币4.8亿元,环比增长24%。

今年以来,长电科技发力先进封装核心应用,持续提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。

长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇,汽车电子业务持续保持高速发展,今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场,长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。在功率半导体市场,长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案,已广泛应用于汽车、工业储能等领域,并持续扩充产能。

长电科技2023年前三季度研发投入10.8亿元,同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级,并着力提升精益生产能力,加强存货管控与供应链管理,确保公司各项营运保持在高效率区间。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“近年来,长电科技聚焦高性能先进封装技术,在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展,特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇,继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”

点击查看:《江苏长电科技股份有限公司2023年第三季度报告》

关于长电科技:

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

稿源:美通社

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近日,在国际权威的VMmark测试中,浪潮信息inMerge1100超融合产品搭载NF5280M7服务器,满载运行44Tiles取得40.95分的成绩,刷新了vSAN架构(Intel双路最新平台)虚拟化性能测试纪录。该测试结果证明inMerge1100可以以卓越的性能支持更大规模的用户,这对关键业务、虚拟桌面云、开发测试、远程分支机构等场景的配置选型提供参考借鉴。

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VMmark双路服务器最新测评结果

VMmark,权威的虚拟化性能基准测试

VMmark是VMware公司推出的业界权威的衡量虚拟化性能的测试工具。该测试实现了对企业基础信息化系统的高仿真模拟,创新性地引入了"片状单元 (tile) "的概念,每个片状单元涵盖文件、邮件、Web等六种常见的业务系统,各业务系统的压力和参数设置根据实际情况有严格的设定。通过片状单元的加载测算出每台服务器所能承载的虚拟机数量及单个虚拟机的运算性能,得出测试成绩。简而言之,测试成绩反映了两个方面的指标:一是在确保性能要求的情况下,测试平台最大可以承载多少个仿真企业的信息化系统的片状单元,即量的指标;二是在承载片状单元相同的情况下,测试平台的性能表现,即质的指标。这对于虚拟化用户选择服务器硬件和部署方案都具有很高的实际参考价值。

在此次VMmark 3基准测试中,浪潮信息使用4节点inMerge1100超融合集群,部署了44个Tile,共计836个虚拟机,最终以40.95分打破测试纪录,同时Tile数量相比第二名提高了5%,无论是虚拟机数量还是虚拟机性能,都位于参测厂商之首。

以vSAN架构典型应用虚拟桌面为例,测试结果表明inMerge1100可以随着业务需求的变化进行动态扩展,实现系统计算力和存储力的在线扩容,支持更大规模的用户同时提供卓越的性能,这对虚拟桌面应用至关重要,同时对开发测试云、远程分支机构等场景的配置选型具有指导意义。另一方面在核心Tile的计算性能上,inMerge1100在Application_Score子任务中性能领先。Application_Score子任务主要衡量Weathervane Auction application每笔交易完成的平均时间,和DVD store每个操作的平均延迟,这意味着inMerge1100产品可以为金融、电信等行业关键应用及远程容灾等各种高并发场景提供高效保障,同时通过自动化的故障转移和恢复功能,确保数据的高可用性,从而保持业务连续性。

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VMware VMmark架构图

浪潮信息inMerge1100,更理想的超融合解决方案

VMmark测试考验了厂商在无限接近真实应用环境中不同硬件平台的虚拟化性能,浪潮信息inMerge1100超融合系统集最新G7算力平台、VMware vSphere虚拟化与vSAN分布式存储架构于一体,在硬件系统设计、优化加速及散热等方面持续创新,在方案的选择、开发以及优化等方面具备丰富经验。

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浪潮信息inMerge1100超融合解决方案

创新的硬件系统设计:支持全新一代英特尔Eagle Stream平台至强处理器,CPU核数相比上一代提升100%,内存带宽提升50%,采用高速互联设计和4组UPI互联链路,实现部件间数据共享,降低传输过程中的性能损耗,最大支持24个NVMe设备直连,提供强大的存储和计算能力 ,整机性能相比上一代提升208%;

优化的加速技术:浪潮信息作为全球领先的服务器生产商通过与合作伙伴持续对服务器BIOS/ BMC 等部件进行优化,发挥硬件性能,确保更好适配VMware软件产品;同时支持智能网卡、RDMA组网等网络技术,在服务器、系统层以及部件级三层技术创新,充分发掘产品潜能;

独特的散热技术:为满足高TDP CPU的散热需求,采用独特的散热设计,包括400多个传感器、高效散热的T形散热器,部件级精准检测智能调控、整机分区智能调控技术和出风通道风流优化等,为产品性能的发挥保驾护航;

广泛的场景适配:inMerge1100超融合系统,搭载VMware vSAN存储架构,基于软件定义、计算与存储融合、内置虚拟化、线性横向扩展等特性,经过预集成和调优可以快速、稳定的提供一站式私有云服务,承载虚拟化环境下的各场景应用,如:企业关键应用、虚拟桌面、开发测试、分支机构、远程容灾等,是面向现代数据中心的解决方案,帮助客户简化IT架构,缩短方案开发部署时间,降低成本。

目前,浪潮信息inMerge超融合系统已大量应用于金融、企业、医疗、交通、能源等行业,经过了多种行业场景的检验,可以帮助客户解决管理复杂、TCO高、不易扩容等挑战,加速数字化转型。

稿源:美通社

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德纳推出了适用于Ford Bronco® SUV的高性能产品:Ultimate Dana 60™半浮式后桥和Ultimate Dana 44™ AdvanTEK®前驱动单元。

美国俄亥俄州莫米2023年10月27日 -- Ultimate Dana 60 半浮式后桥采用 Spicer 铬钼钢轴、Spicer® 环行齿轮和锥齿轮传动装置、球墨铸铁差速器盖和重负载支架,Dana 60™半浮式后桥是一种直接适配的解决方案,旨在实现卓越的强度并针对更轻的重量进行优化。 Bronco车主将能够通过不必更换原厂的六孔车轮或制动器来更换这些升级的车桥,避免不必要的改装成本。

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New Ultimate Dana 60™半浮式后桥和Ultimate Dana 44™前驱单元

Ultimate Dana 44 AdvanTEK前驱单元已整装待发,可从板条箱中取出后,直接上车改装,旨在支持Bronco SUV的高扭矩发动机,提供更高的强度和耐用性,并提供多种齿轮比选择,以便在升级轮胎尺寸和其他传动系统部件(如半轴)时获得最佳性能。 Spicer ExtremeTM半轴易于安装,为Bronco SUV在极限越野或炫酷改装提供更高的强度和耐用性。

"新的Ultimate Dana 60半浮式车桥和Ultimate Dana 44前驱动单元在螺栓固定式上进行了设计升级,旨在协同工作以满足最苛刻的越野爱好者的需求,"德纳全球售后市场销售和营销高级总监Bill Nunnery说。 "Bronco车主可以在 Dana产品上寻求在极端地形中所需的额外力量和强大性能,并知道他们的Bronco已经为下一次冒险做好了准备,让您高枕无忧。" 

要了解有关德纳高性能产品的更多信息,请访问 www.DanaProParts.com 和www.SpicerParts.com/Bronco。 

关于德纳股份有限公司

德纳是设计及制造高效能动力传输和能源管理解决方案领域的领导者,为全球所有移动市场上的车辆和设备提供动力。公司通过其传统和清洁能源解决方案实现可持续发展,为几乎所有车辆制造商提供驱动系统、车辆动力学技术支持,包括软件和整车控制;以及热管理系统、密封产品和数字解决方案。

德纳总部位于美国俄亥俄州莫米,在全球六大洲31个国家拥有42,000名员工,2022年销售额达102亿美元。德纳成立于1904年,因其对可持续发展和社会责任的重视,被 Ethisphere 评为 2023 年"全球最具商业道德公司"之一,并被《新闻周刊》评为"2023年美国最具责任感的公司"之一。公司以重视员工、激励创新、诚信发展以及合作共赢的高绩效文化为动力,使其成为全球公认的顶级雇主。

如需了解更多信息,请访问dana.com。

稿源:美通社

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从辅助外科手术到在制造工厂里举起数千公斤的重物,机器人为我们生活的许多方面提供了便利。机器人对现代化世界的影响显而易见,但您是否思考过机器人系统如何实现如此精确、快速和强大的运动?如果答案是通过电机,那么恭喜您回答正确!

机器人往往是模仿本应由人类执行的操作;有鉴于此,它的功能主要包括通过某种形式的位移或旋转来调整位置和方向,这些运动一般通过电机实现。

传统的机器人应用场景主要专注于机械驱动(如手臂操纵或传送带循环),而现代应用场景则简单得多,就像相机旋转或精准机械光束转向激光雷达传感器。您可能会惊讶地发现,电机的基本应用是最基础不过的风扇和泵,但实际上却对散热和液压起着重要作用。

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举例来说,机械臂关节中的无刷直流 (BLDC) 电机(如图 1 所示)通常包括旋转的转子和保持静止的定子。应用电信号使定子上的线圈绕组通电能够形成磁场,从而产生磁力,使转子运动,进而旋转机械臂内的关节。合理使用电子信号,机械臂不仅仅会运动,更能够以特定的速度、位置精度和扭矩运动。

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1BLDC 电机结构横截面图

电机如何驱动下一代机器人

除了涉及到运动的精确和强大任务外,微控制器 (MCU) 和集成电机驱动器等电机控制半导体的进步正在优化机器人的运动方式,而要实现这一目标却面临着 4 大挑战。

挑战 1:实现人机协作的安全性要求不断提高

过去,出于安全性考虑,人类和机器人需要严格分离,通常是将机器人放在笼子里。自动化程度的提高需要更紧密的人机协作和互动,协作机器人有助于提高工作效率,但需要能够确保安全停止、安全速度、扭矩和运动控制的电机。

C2000 32 TMS320F28P650DK MCU 等器件在帮助满足安全性要求方面发挥着至关重要的作用。这些器件的功能安全性经过认证,可以集成用于诊断的安全外设,从而简化符合国际标准化组织 (ISO) 10218 标准的设计。在频谱的模拟端,DRV8353F 等智能栅极驱动器可以通过经 TÜV SÜD 认证的技术报告帮助工程师实现其安全目标。该支持文件可指导工程师完成根据 IEC 61800-5-2 标准实现安全扭矩关闭所需的设计步骤。无论是 MCU 还是栅极驱动器,借助某些元件都可以简化设计过程,实现功能安全的电机系统。

挑战 2:通过分散式电机架构减轻重量、简化布线并降低成本

电机电子设备正从采用控制柜转为直接集成到机器人关节中,这有助于减轻重量、简化布线并降低系统成本。这一趋势促使元件制造商致力于开发能在更小巧的集成电路封装内集成更多功能的解决方案。空间限制也要求具备更高的功率密度和电源效率。

氮化镓场效应晶体管(如 LMG3422R050)集成了栅极驱动器,可以将功率级效率提高到 99% 以上,从而使集成电机减少或消除对散热器的需求。借助实时通信外设和绝对编码器接口,采用 TMS320F28065 MCU 的系统可以产生分辨率为皮秒级的脉宽调制信号。这些特性实现了将布线从每个电机 10 多条电缆减少到整个机械臂共两条总线。在此配置中使用 MCU GaN 场效应晶体管,使设计人员能够通过以太网物理层收发器(如 DP83TG721)添加单对以太网功能来优化有线连接。

挑战 3:实现精确运动任务自动化需要更高的精度和准确度

产品小型化对许多应用的电机选择(伺服、步进或无刷直流电机)产生了一定影响,并且电机控制和位置反馈复杂性随之提高,以便能够实现与这些小型产品进行互动的精确运动。半导体创新使实现产品小型化所需的更高精度成为可能。例如,AMC3306 等电流传感器具有 50µV 失调电压和集成式电源。将这些特性集于一个封装中,既可以提高控制回路的精度,又可以缩减印刷电路板的整体尺寸。

挑战 4:优化电源效率,实现电池供电的移动应用

机器人并不只是固定于一处,其应用正趋向于移动化,用于帮助自动递送包裹和安全探索地形。当前和未来用于感应、处理和实时控制应用的半导体需要在高性能和电源效率之间实现平衡,从而确保合理的电池使用寿命和可能的行程范围。

实现高电源效率并不一定十分复杂,也不需要使用多个分立元件的复杂设计方法。例如,像 MCT8316A 这样的单电机控制器可以通过减少机器人中功耗元件的数量来有效地操作小型泵和风扇电机。这款高度集成的器件包括六个金属氧化物半导体场效应晶体管,可形成用于输送电机电流的半桥功率级,以及一个数字核心,无需编写代码即可实现简单的梯形电机控制。

电机控制的未来发展前景如何?

未来的机器人定会超乎想象,它们能轻松完成今天看来不可能完成的任务 - 频繁在海洋最深的海沟中作业,或在未知的太空中冒险。新型设计可能会采用越来越先进的传感器,正如我们目前所看到的激光雷达和超声波技术。从过去的有线机器人到现在更多地采用面向软件的解决方案,我们与机器人交流的方式甚至可能发生变化。可访问性的增强使得能够通过语音、视觉表达甚至仅仅是思维来更可靠地控制机器人。在这种演变过程中,随着机器人技术和应用的不断发展,驱动其运动所需的电机也势必不断发展。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与全球频率管理解决方案提供商Raltron合作,在全球分销其全系列频率管理设备。

双方建立合作伙伴关系后,e络盟将为客户提供业内最广泛的频率管理器件系列,包括晶体谐振器、时钟振荡器、压控晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶振(TCXO)、恒温晶振(OCXO)、压控振荡器(VCO)、SAWLTCC滤波器、陶瓷谐振器和各种物联网兼容的天线、射频电缆组件和射频连接器。

Raltron是发展最快的频率管理产品制造商之一,其产品适用于电信、消费电子、工业自动化、汽车、物联网、医疗设备、航空航天、国防和能源等行业,以其可靠的性能、精确的定时和频率控制,备受用户信赖。

Farnelle络盟产品和供应商管理副总裁Simon Meadmore表示“我们很高兴与Raltron合作,为我们的客户提供全系列的频率管理设备。通过这一合作,我们能够为客户提供更多的解决方案,满足他们的工程需求,并在整个设计过程中为他们提供支持。”

Raltron总裁Sasha Wolloch表示:“e络盟致力于提供高质量的解决方案和卓越的客户服务,这与Raltron的价值观吻合。我们将共同努力,为科技界助力,满足客户不断变化的需求。”

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和 e络盟(亚太区)购买Raltron全系列产品。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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  • 第三季度净营收44.3亿美元;毛利率47.6%;营业利润率28.0%,净利润10.9亿美元

  • 期末净营收130亿美元;毛利率48.7%;营业利润率27.6%,净利润31.4亿美元

  • 业务展望(中位数): 第四季度净营收43.0亿美元;毛利率46%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码: STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023930日的第三季度财报。

意法半导体第三季度净营收44.3亿美元,毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元,每股摊薄收益1.16美元。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论道

第三季度净营收44.3 亿美元,高于我们在业务展望中预测的中位数,第三季度毛利率 47.6%,略高于指引目标。

第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期,汽车业务持续增长是拉动营收的主要动力,而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。

与去年同期相比,毛利率稳定在47.6%,但营业利润率从29.4%下降至28.0%,净利润稳定在10.9亿美元,符合预期。

前九个月净营收同比增长11.1%,主要贡献来自ADGMDG两个产品部,而AMS产品部销售有所下滑,抵消了部分增长空间。营业利润率27.6%,净利润31.4亿美元。

展望第四季度业务,从中位数看,净营收预计43.0亿美元,同比和环比下降约3%; 毛利率预计约46%

按照四季度展望的中位数测算,2023年全年营收约 173 亿美元,同比增长 7.3%,毛利率约 48.1%

季度财务摘要(美国通用会计准则))

(单位:百万美元,每股收益指标除外)

2023年第3季度

2023年第2季度

2022年第3季度

环比

同比

净营收

$4,431

$4,326

$4,321

2.4%

2.5%

毛利润

$2,109

$2,119

$2,059

-0.5%

2.4%

毛利率

47.6%

49.0%

47.6%

-140个基点

-

营业利润

$1,241

$1,146

$1,272

8.2%

-2.4%

营业利润率

28.0%

26.5%

29.4%

150个基点

-140个基点

净利润

$1,090

$1,001

$1,099

8.9%

-0.8%

摊薄每股收益

$1.16

$1.06

$1.16

9.4%

-

2023年第三季度简评

各产品部门净营收 (单位:百万美元)

2023年第3季度

2023年第2季度

2022年第3季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

2,025

1,955

1,563

3.6%

29.6%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)  

990

940

1,380

5.3%

-28.3%

微控制器和数字IC产品部(MDG)  

1,412

1,427

1,374

-1.0%

2.8%

其它

4

4

4

-

-

净营收总计

4,431

4,326

4,321

2.4%

2.5%

净营收总计44.3亿美元,同比增长2.5%。从同比看,ADG和MDG两个产品部分别增长29.6%和2.8%,但AMS产品部降低28.3%。OEM和代理两个渠道的销售收入分别增长2.1%和3.4%。净营收环比增长2.4%,高于公司预测中位数130个基点。ADG和AMS两个产品部净营收环比增长,而MDG产品部小幅下降,符合预期。

毛利润总计21.1亿美元,同比增幅2.4%毛利率47.6%,同比稳定,虽然优化后的产品组合改善了毛利率,但是被高企的制造成本和闲置产能支出抵消了改善空间。

营业利润12.4亿美元,与去年同期的12.7亿美元相比,下降2.4%。公司的营业利润率占净收入28.0%,比2022年第三季度的29.4%下降140个基点。

按照产品部门统计,与去年同期相比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG):

汽车产品和功率分立器件收入双双增长

营业利润增幅57.9%,达到6.38亿美元。营业利润率31.5%,去年同期为25.9%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

模拟器件、影像传感器和MEMS产品收入下降

营业利润1.86亿美元,降幅50.6%。营业利润率18.8%,而去年同期为27.2%

微控制器和数字IC产品部(MDG):

射频通信业务收入增长,微控制器保持稳定

营业利润4.96亿美元,降幅1.6%。营业利润率35.1%,去年同期为36.7%

净利润稳定在 10.9 亿美元,去年同期11.0 亿美元,摊薄后每股收益稳定在 1.16 美元。

现金流和资产负债表摘要





过去12个月

(单位:百万美元)

2023年第3季度

2023年第2季度

2022年第3季度

2023年第3季度

2022年第3季度

过去12个月数据变化

营业活动产生的现金净值

1,881

1,311

1,651

6,062

4,533

33.7%

(*)自由现金流(非美国通用会计准则)[1]

707

209

676

1,725

1,302

32.5%



2023年第三季度,营业活动产生的净现金流为18.8亿美元,去年同期16.5亿美元。


在扣除资产出售收入、政府拨款等收入后,第三季度资本支出11.5亿美元。去年同期,资本支出为9.6亿美元。

第三季度自由现金流(非美国通用会计准则)为7.07亿美元,而去年同期为6.76亿美元。



第三季度末库存为28.7亿美元,高于去年同期的23.8亿美元。季末库存周转天数为 114 天,上个季度为126天,去年同期为96 天。


第三季度,公司向股东支付现金股息5800万美元,按照现行股票回购计划,回购了8700万美元公司股票。

截至2023年9月30日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为24.6亿美元;2023年7月1日的净财务状况为19.1亿美元。流动资产总计50.5亿美元,总负债25.9亿美元。

业务展望

公司2023年第四季度收入指引中位数

  • 净营收预计43.0亿美元,环比下降约3%,上下浮动350个基点

  • 毛利率约46%,上下浮动200个基点

  • 本展望假设2023年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.08美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响

  • 第四季度结账日期为20231231

意法半导体电话会议和网络广播

意法半导体于2023年10月26日中欧时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2023年第三季度财务业绩和2023年第四度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式),2023年11月10日前,可重复收听。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设,以已知和未知的风险和不确定性为前提,对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定),这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异:

全球贸易政策的变化,包括关税和贸易壁垒的采用和扩大,这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求;

客户需求与预测不同

在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化,包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突(包括当前的俄乌冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动;

我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

我司的信息技术(IT )系统的功能和性能:这些系统面临网络安全威胁,并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动;入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用,以及违反隐私法规

我司的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可;

税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力,致我们的整体税务状况发生变化;

外汇市场的变化,尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化;

正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

产品责任或保修索赔,基于疫情或无法交货的索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片

我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件,如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病,如新冠疫情;

半导体行业监管和相关法规加紧,包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议,以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标;

由于新冠肺炎等传染病或全球传染病疫情、远程办公以及这些情况对社交和职业沟通的限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

新冠肺炎疫情全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

逐步推进新计划的能力,能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别,例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在“第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素”已列入我们于 2023年 2 月 23 日报备SEC证券会的截至 2022 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的“Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他风险或不确定性因素,这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com



[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据,以及ST认为这些评核指标重要的理由,请参考附件A。


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在过去的十几年中,TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器,其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器,引领工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器,成为一代经典!随着工业4.0的发展,人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。为此,TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器,相较于上一代AM335x,AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级,推动人机交互、工业控制、医疗、能源电力等应用的智能化发展。 米尔电子基于TI AM62x核心板仍然以更优惠的价格回馈市场,批量价格176元起,赋能新一代工业4.0升级。

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为了促进创新并推动盐湖提锂行业及其他领域的发展,先进的流体解决方案提供商GF管路系统与西安蓝晓科技新材料有限公司(Sunresin 蓝晓科技)联手,在中国达成战略合作伙伴关系。蓝晓科技是一家创新型高科技企业,专门供应离子交换树脂、吸附分离树脂、配套系统装置和整体解决方案及相关技术服务。两家公司的合作最早始于2016年。

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GF管路系统和蓝晓科技很高兴宣布建立战略合作伙伴关系,将蓝晓科技在吸附技术方面的专业知识与GF公司在管路系统和相关解决方案方面的全面能力相结合。双方共同致力于创新和合作共赢,这种合作伙伴关系将创造新的机会、简化流程,促进整个行业的进步。

在2023年9月21日举行的签字仪式上,来自两个公司的高层签约代表表达了他们对这个新机会的热情。“这一合作关系代表着我们在2025年战略和推动创新和技术卓越的努力方面迈出了令人兴奋的一步。” GF管路系统公司总裁Joost Geginat表示。“通过将蓝晓科技在吸附技术方面的专业知识与GF 管路系统的技术实力相结合,我们有信心推动有意义的进展,并对盐湖提锂行业产生积极影响。”

蓝晓科技在吸附和分离技术方面的开创性工作在该领域取得了显著进展,尤其是在盐湖提锂方面。他们的专业知识,加上GF管路系统全面的高质量解决方案,包括UPVC和CPVC管路系统、自动阀门和仪表产品,使这种合作关系成为创新和进步的力量。

蓝晓科技董事长高月静博士也对双方的共同创新和充满希望的前景表示兴奋。“通过将蓝晓科技的尖端吸附技术与GF管路系统在管路系统方面无与伦比的专业知识相结合,我们将取得非凡的成功。” 她说。“这种战略合作将使我们能够为两家公司创造双赢的局面,释放行业的新潜力,推动互利进步。”

关于GF管路系统

作为流体安全和可持续输送的领先解决方案提供商,GF管路系统搭建生活“动脉”。该业务专注于为众多要求苛刻的终端市场提供业界领先的无泄漏管道解决方案。其全球销售、服务和制造网络以及屡获殊荣的产品组合,包括管材管件、阀门、自动化和连接技术,反映了其对以客户为中心和创新的强烈关注。

GF管路系统的销售网络覆盖31个国家,一直在客户身边提供服务; 位于美国、欧洲和亚洲的36个生产基地确保了快速、可靠的交付。2022,GF管路系统的销售额为21.60亿瑞士法郎,拥有8085 名雇员。GF集团成立于1802年,总部位于瑞士沙夫豪森,GF 管路系统是其三大业务领域之一。
www.gfps.com

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泰克在与惠普企业合作的过程中凭借前所未有的损耗条件和 EQ 设置展示了即时眼图生成

泰克日前成为2023年DesignCon最佳论文奖得主,该奖项旨在表彰其在数据驱动式 PAM4 SerDes 建模领域的突出贡献。这篇论文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 与惠普企业 (HPE) 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外,北卡罗来纳州立大学的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也参与了论文的撰写过程。最佳论文奖旨在表彰获奖作者在半导体和电子设计领域的突出成就;泰克在DesignCon展位上为该篇获奖论文安排了相应的概念验证演示环节。

该演示吸引到了大量来自学术界和工业界的观众驻足观看,现场的热烈气氛在宣读论文之后达到了高潮。演示工具包括一个 50Gbit/s 的 PAM4 信号源、一个可变的 ISI 信道和一个 SX 范围;随后工作人员利用这些工具和 PAMJET 展示了实时百分比损耗注入、获取、软件 EQ 以及眼图积累。PAMJET 在不到一分钟的时间内即可完成处理,而与目前流行的技术相比,机器学习模型能够以更快的速度、更低的强度和更高的可重复性完成即时眼图生成过程。这一突破性成果利用了创新技术以及定制化的机器学习算法,其潜在应用范围十分广泛,包括数据中心改进、收发器异常检测以及人工智能领域的进一步突破等等。

最佳论文奖得主表彰那些对半导体和电子工程行业起到重要推动作用的个人和组织,有着十分重要的意义。此次活动的每一位参与者都为这个重视创新和技术创造力的行业做出了切实的贡献。

“泰克的前沿技术能够获此殊荣,令我们深感荣幸;而更重要的是,这个奖项认可了泰克公司通过展示即时眼图生成为测试和测量领域所做出的贡献,”泰克公司软件设计工程师 Wenzheng (Shawn) Sun 说道,“我们的论文《数据驱动式 PAM4 SerDes 建模和生成式对抗网络》展示了泰克公司的一个重要创新步骤;因为在我们的演示中,两个眼图仅凭肉眼来看是完全相同的。这项研究是与 HPE 和北卡罗来纳州立大学合作完成的;他们的倾力协助使我们的研究成果变得更加出色且更具影响力。”

“HPE 很高兴能与泰克公司合作完成这个重要的项目,”惠普企业的顶级技术专家 Chris Cheng 说道。“能够参与这篇论文的撰写以及相关的演示活动,并利用前所未见的损耗条件和 EQ 设置以及前沿的机器学习模型展示即时眼图生成过程,对整个行业都有着至关重要的意义。我们期待未来能够与泰克公司团队就更多的开创性项目展开合作。”

DesignCon 论文奖得主的评选过程总共分为两步。第一步是由 DesignCon 技术程序委员会的成员审阅符合要求的完整论文,然后根据论文的质量、相关性、影响力、原创性以及商业内容含量对其进行排名,并确定入围者名单。然后,再由与会者根据入围者在会议上的演示质量对其做出评价,并从中选出最终的获奖者。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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