All Node List by Editor

近日，天合光能推出面向全场景的“黄金尺寸”组件，覆盖小中大版型，以实际行动推动行业大中小版型组件尺寸全面标准化。

纵观行业，从2021年210mm组件尺寸率先统一和实现标准化开始，通过大尺寸化、高功率化来降低制造成本与度电成本，已经成为光伏行业进步的必然趋势。

2年多时间，天合光能坚定以客户与行业价值为第一导向，一切围绕需求出发，创新实践得出面向全场景的“黄金尺寸”组件，产品覆盖小中大版型、横跨400W-500W-600W+全功率档位，为行业尺寸统一打下坚实基础，以实际行动推动行业大中小版型组件尺寸全面标准化。

7月7日9家企业联合倡议矩形硅片组件尺寸统一，意味着，行业向全面210化又向前迈进一大步。在N型时代，210+N将引领组件功率突破700W，210技术路线以其卓越的前瞻性和未来性，将成为行业共识与一致的发展方向。

210组件率先标准化

大电站场景：600W+已成主流、700W+大势所趋

在大版型组件方面，基于先进的210技术平台，天合光能自2021年以来先后推出至尊670W、至尊N型700W系列组件，助推行业进入PV 6.0 时代，直指700W+。

根据对今年SNEC展会的不完全统计，此次展会共展出了近100款600W+的组件产品，包括天合光能在内，还有东方日升、阿特斯、晶科、晶澳、正泰、通威等组件企业均有展出。在展示的600W+组件产品中，210系列组件占比达到了60%，占据绝对优势。

600W+已然成为电站项目标配，天合光能持续通过挖掘客户价值，稳步迈向700W+。预计2024年，有地面电站“度电成本之星”之称的至尊N型700W+组件将实现量产。

而关于600W+大版型产品的尺寸设计，在600W+光伏开放创新联盟的推动下，60片版型的2172*1303mm规格组件、66片版型的2384*1303mm规格组件，早在2021年形成了统一和标准化。以天合光能、东方日升、阿特斯、通威为代表的二十几家组件开发商制造商参加了中国光伏行业协会组织召开组件尺寸标准化线上研讨会，充分讨论了光伏组件外形尺寸及安装孔技术规范。经过讨论，210mm电池的组件外形尺寸和安装孔位置达成一致，形成团体标准（T/CPIA0003-2022）。

在此次7月7日的联合倡议中，9家组件企业亦再次倡议重申：行业现行以及未来的210系列组件尺寸设计应遵循以上的行业标准。

210R引领矩形标准化

电站及工商业屋顶场景：中版型组件尺寸统一

2022年4月，天合光能率先推出新一代210R矩形硅片组件，其中包括重磅升级的至尊580W系列组件，这也是2384*1134mm中版型“黄金尺寸”的第一次面世：不但大幅提升中版型产品性能，而且版型尺寸、电气兼容性更优，达到了集装箱运输最大化的“顶格”设计，集装箱空间利用率达到了98.5%，是目前集装箱空间利用率最高的组件尺寸。

承袭先进210技术低电压创新设计理念，至尊580W系列组件设计更灵活、组串功率更高，系统装机量更高、发电量更高的同时，系统初始投资成本进一步降低，实现客户价值和系统价值最大化，成为行业500W~600W系列组件中的优秀产品。

2022年11月，在同样的设计理念下，叠加先进的N型i-TOPCon电池技术，至尊N型605W组件面市：组件沿用中版型尺寸2384*1134mm，功率高出市面同类产品30W，通过尺寸设计可以完美利用跟踪支架长度，与行业一般N型72片版型组件相比，单排跟踪支架装机容量增加13%，相对于行业上一代中版型产品BOS节省达到了1.8~4.5%，堪称跟踪支架“最佳拍档”。截至今年一季度，2384*1134mm（含2384*1096mm）这一版型就完成了30GW的出货，预计到年底累计出货将达50GW。

2384*1134mm尺寸至尊605W成跟踪支架“最佳拍档”

出众的产品性能和市场表现，使得矩形硅片电池组件的理念被市场快速全面接受。在今年SNEC展会上，各大组件厂商便展出了2384*1134mm或与之类似的尺寸产品，不难看出，其实行业早已通过实际行动对中版型“最佳尺寸”范围达成了共识、实质性实现了统一。而联合倡议的发出等于进一步“官宣”，让后进企业更加有章可循，持续促进光伏行业的健康发展。

210技术平台海纳百川

户用屋顶场景：至尊小金刚方寸间的高效与引领  

户用屋顶是离人们生活最近的光伏场景。至尊小金刚组件，诞生之前便经过充分调研和针对性的场景设计，其“小尺寸大能量”的产品优势完美契合海外分布式客户需求。 

2022年4月，基于210产品技术平台与矩形硅片技术，新一代至尊小金刚组件发布：设计尺寸1762*1134mm，面积仅1.998平方米，效率/功率高达21.8%/435W，重量21.8kg，功率提高30W，集装箱装货量提升8%，且电流降低、逆变器兼容性更优。

2023年3月，叠加先进的N型i-TOPCon电池技术，第三代小金刚即至尊N型小金刚（Vertex S+）组件诞生，保持与第二代相同的尺寸，功率再升10~15W，高达450W，实现2平米内功率最高，效率达22.5%，重量仅21kg。不仅符合了德国建筑安全法规所规定的“组件面积不得超过2平米”的尺寸上限要求，同时在重量上满足“单人搬运50磅(~23Kg)以内”的要求。

在前不久的SNEC上海展和Intersolar德国展上可以看到，400W档位产品中，一线厂商出乎一致地，也都推出了与天合光能至尊小金刚组件尺寸相同的小版型矩形硅片电池组件，1762*1134mm已然成为大家一直认可的小版型中“黄金尺寸”。 

伴随联合倡议的发布，行业将实现全场景组件尺寸标准化，天合光能愿从一而终继续与行业同仁一道，共建产业链新型生态系统，为上中下游价值最大化提供可行性路径，推动行业良性、高质量、可持续发展。

稿源：美通社

当前，伴随千行百业的数字化转型，由服务器、存储、网络等组成的数据中心，作为支撑数字化转型的基础，迎来高速发展。关于存储，NAND全闪介质的SSD固态硬盘因其高性能、高可靠、低能耗的特点，可满足人们对更快速、更安全、更绿色的存储需求，且随着Flash颗粒单位容量成本不断降低，SSD固态硬盘正在加速替代磁介质的HDD机械硬盘成为市场主流存储介质。

如何应用好更强性能的SSD硬盘，却并非易事

首先，在SSD硬盘高性能下，以往面向磁盘设计的传统存储操作系统的时延，在整体IO时延占比达到90%以上，存储系统性能瓶颈已经从后端硬盘转移到存储软件栈，SSD硬盘的性能无法充分展现。其次，由于NAND Flash颗粒具有需要将数据先擦除后写入的特点，而NAND Flash颗粒的可擦写次数有限，导致SSD硬盘的寿命受其限制，且随着NAND Flash颗粒容量密度的增加，擦写次数越来越少（如MLC和TLC介质的可擦写次数相差约5倍）。另外，虽然Flash颗粒单位容量成本不断降低，但SSD硬盘的容量成本仍然比HDD硬盘高。

如何充分发挥出SSD硬盘的性能优势、高效利用擦写次数以保证其寿命、降低单位有效容量的成本，与SSD硬盘相适应的存储全闪软件栈成为解决这些问题的关键所在。浪潮信息面向闪存介质创新设计的集中式存储全闪栈，通过ROW追加写、全局垃圾回收算法、盘控协同等技术，释放SSD介质性能，创新加速存储业务增长。

性能和寿命兼得

ROW (Redirect on write)追加写

浪潮信息集中式存储全闪栈采用ROW (Redirect on write)追加写的方式，每次写IO都重新分配空间，并将随机小块IO凑成大块IO，达到满足RAID满条带写的条件后落盘，这样就避免了RAID写流程中的读惩罚，并降低了写惩罚，即降低校验数据更新频率，从而简化和缩短了数据写流程，提高了IO执行效率，有利于数据写请求快速下发至SSD硬盘，发挥SSD的性能，缩短IO时延。同时也降低了写入SSD硬盘的总数据量和IO总数量，减少SSD硬盘的擦写次数，保证其寿命。

RAID满条带写的方式，也解决了RAID各盘上数据写入量和写入频率不均衡导致的热点问题，从而避免热点盘频繁擦写甚至擦写次数快速耗尽，保证SSD硬盘的寿命；也避免热点盘上IO压力变大、IO时延变长，成为性能的瓶颈盘风险，有利于存储系统的性能发挥。

ROW追加写

全局垃圾回收

ROW追加写产生的老数据（即垃圾数据）所占用的空间需要被回收用以保存新写的数据。对于不全是垃圾数据的空间，需要将其中的有效数据进行迁移，并修改对应的元数据，这就意味着要尽量减少垃圾回收过程中搬迁的数据量。同时需要尽量搬迁较冷的数据（短时间内成为垃圾数据概率低的数据），避免搬迁的数据在短时间内变为垃圾数据，提高迁移操作的价值。另外，相同冷热程度的数据，较短时间间隔内都发生更新从而变为垃圾数据的概率较大，相应的保存这些数据的空间内的无效率数据就会更多，意味着需要搬迁的数据更少，有利于垃圾回收高效的回收空间。

浪潮信息集中式存储全闪栈采用创新的全局垃圾回收算法，全局实时监测已用单位空间中的无效数据含量、有效数据权重（冷热程度等），全局查找无效数据更多、有效数据更冷的空间进行回收，减少空间回收时的搬迁数据量，降低迁移数据短时间变为垃圾数据的概率。同时，根据数据冷热程度预判，将元数据、新写的数据和GC搬迁的数据区分存放，从而提高垃圾回收效率，降低对系统性能和SSD硬盘寿命的影响。

盘控协同

浪潮信息集中式存储全闪栈利用SSD硬盘提供的多流技术，下发IO时也将这些数据的冷热分类标记下发至SSD硬盘，SSD硬盘将不同分类的数据分区存放，提高硬盘内垃圾回收的效率，降低盘内NAND的擦写磨损，延长其寿命，并保障其性能。

支持前后端UNMAP功能

前端UNMAP功能配合主机软件，全闪栈将主机软件UNMAP区域的数据标记为无效数据，相应空间可以被回收，既提高空间有效利用率，又提高全闪栈的全局垃圾回收效率。同时，全闪栈全局垃圾回收功能回收空间时，利用后端UNMAP功能，配合SSD硬盘通知它相应区域的数据无效，从而增加SSD硬盘内无效数据量，减少SSD硬盘内垃圾回收的搬迁数据量，提高SSD硬盘垃圾回收的效率。

元数据管理

ROW追加写、全局垃圾回收和重删、UNMAP等特性，在实际业务中，触发元数据随时随刻被访问和发生变化，全闪存储系统性能的发挥需要高效的元数据管理系统的支撑。浪潮信息集中式存储全闪栈通过元数据读写缓存，结合log、B+树和hash表的组织方式和智能管理算法，提高元数据查找和更新的效率，保证IO在软件栈中的执行效率，充分发挥后端SSD硬盘的性能。

智能资源调度

浪潮信息集中式存储全闪栈中创新的智能资源调度技术，对IO任务中内聚性高的业务进行分组，并跟CPU分组进行亲和性绑定，减少不同业务之间的影响，提高各业务执行效率，更充分有效的利用CPU资源，发挥软件栈的能力，将业务压力更及时的下发到SSD硬盘，充分发挥SSD硬盘的性能优势。

性价比和能效比之选

浪潮信息集中式存储全闪栈支持全局重删、字节级硬件压缩、数据拼接、模式数据识别等数据缩减功能，数据缩减比可达5:1，以更低的价格和能耗提供更高的单位有效容量。通过智能感知业务压力自适应调节数据缩减算法，达到数据缩减功能开启后对性能影响小于20%。

近年来，浪潮信息基于存储即平台战略，围绕客户应用需求变化，打造集中式和分布式全闪存储两大平台型产品。同时推出具有单端口和双端口两种形态的新一代SSD高速存储介质，并支持全路径端到端保护和国内外加密算法，使数据更持久可靠，通过多档精细功耗调节实现能耗比提升15%~37%，通过极致可靠设计提升故障后数据恢复率，进一步保障数据安全，实现数据永不丢失。

浪潮信息坚持推动从介质到软件栈到系统的全方位闪存化升级。以极致的技术创新，满足用户性能、安全、低能耗需求，持续释放数据价值，助力千行百业的用户数字化转型升级。

稿源：美通社

活动时间：2023年8月23日下午

地点：深圳国际会展中心（福田）1号馆会议室5

报名链接：https://www.eetrend.com/content/2023/100573194.html 

随着AI大模型的普及，生成式AI给千行百业带来巨变，尤其是在边缘智能领域，FPGA更是发现了用武之地，在嵌入式智能领域，FPGA成为支持新场景应用的首选。随着半导体制造工艺的不断演进，全球FPGA产业有了大幅成长。预计全球FPGA需求将从2021年68.6亿美元增长为2025年125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%，未来5G+AI+FPGA将成为嵌入式智能领域的新范式。

为了推动FPGA在嵌入式智能领域的发展，8月23日下午，电子创新网携手ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展主办方博闻创意会展（深圳）有限公司共同举办第五届FPGA生态峰会。

本次峰会为期半天，将邀请安富利、紫光同创、西安智多晶、易灵思等FPGA厂商集体亮相并分享有关FPGA发展的最新信息，最新确定议程如下：

近日，英特尔宣布联手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达共同升级英特尔开放式可插拔标准规格（OPS），以与更多的生态伙伴进一步推进智慧教育与视频会议数字化的创新发展，推动OPS在行业内的大规模部署。

英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示：“作为计算创新的引领者，英特尔不断携手产业链的上下游合作伙伴，共同推进教育信息化的创新发展，推动信息化和IT技术、设备在中国教育市场的普及和应用。在智慧课堂的变革中，英特尔将提供全方位的解决方案，帮助营造互动学习环境，提升课堂教学体验，从而帮助学生提高学习效率和成果。”

开放式可插拔系统（OPS）是英特尔针对商显设备打造的一款标准系统架构，其发展历程已有十余年，成为了创建集成显示解决方案的行业标准，有效解决了接口标准不统一的问题，在会议显示器与媒体播放器之间实现了系统架构标准化，被广泛应用于教育、会议等行业。

OPS能够提供给智慧教室一个可扩展的、强适应的电子交互用户体验的标准化解决方案，并赋予交互智能平板以全PC式体验，提供教室中心枢纽的功能，在支持课件的获取、渲染、分享、记录和分析等功能的同时，还非常便于安装、维护和升级。

基于英特尔OPS的负载整合方案可以实现软硬件一体化管理。边缘设备自身即可实现数据采集、处理等功能，可以减少额外配备服务器及其它设备组件，提升兼容性与稳定性，降低运维负担，并通过高性能的处理器等硬件，以及面向边缘计算场景的集约式设计，满足高性能、低功耗、低空间占用等要求，由此打造智能控制中心，实现对于录播系统、交互智能平板等设备的集中统一管理。

当前，随着教育、会议及医疗等相关行业智能交互对系统终端功能的需求越来越高以及eDP大屏等配套产品的不断革新，OPS规范亟需升级以更好适应市场。为此，针对电子大屏类产品，英特尔持续进行OPS模块更新，并通过与广泛中国厂商合作，加速从硬件走向平台的过程。

此次与视源股份、德晟达联合启动新一代OPS升级项目后，会针对市场反馈进行了改进。其中，连接器由80pin升级到120pin, 能够支持8K的显示分辨率，以及满足未来几年高速信号需求。同时，升级后的OPS能够很好地兼容eDP，简化大屏的硬件架构，降低书写延迟，并可以满足客户的更多共性需求，帮助实现更具成本效益的数字标牌和其他显示解决方案的设计、部署和管理，加速未来以OPS 为核心的IFPD 承载更多教育、会议、远程医疗等场景的可能。

全新的英特尔开放式可插拔规范囊括了众多英特尔桌面处理器以及英特尔Arc系列显卡等在内的英特尔产品家族，能够支持同步显示、广播功能、8K高清显示等功能，带来了更高的显示速率、更高的显示带宽及更清晰的显示效果，在兼容性、功能性和可靠性等方面都有显著提升。

英特尔致力于创造改变世界的科技，为每个人的美好生活赋能。立足于该愿景，英特尔在未来将继续携手众多生态伙伴，不断推动信息技术创新，助力智慧教育和智能会议行业更好发展。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ:INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。