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富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量（*1）。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。

技术创新实现 50TB 原始容量

富士胶片通过改进前几代磁带研发技术，成功实现了创新性的磁带容量。该技术成功提高了面记录密度（每平方英寸可记录的数据量）和总记录面积（能够记录数据的表面积）。

纳米立方专利技术：通过结合新一代锶铁氧体（SrFe）磁性颗粒和目前已应用在大容量数据存储磁带中的钡铁氧体（BaFe）磁性颗粒技术，新开发了精细混合磁性颗粒。磁性颗粒尺寸的减小和磁性能的增强显著提高了面记录密度。
磁性颗粒高分散技术可防止单个超细磁性颗粒聚集，并使颗粒分散更均匀。
先进的薄层涂布技术使磁带表面更均匀、更光滑，从而提高了信噪比。
使用更薄且更坚固的基膜来支撑磁性层，使得每盒磁带的长度较之前的第五代（*2）延长了 15%。

如今，企业正在使用AI进行大数据分析，从呈指数级增长的"大数据"中获取价值，这也促使企业扩大了对于长期、经济高效、大容量的数据存储需求。借助 TS1170 磁带驱动器和 3592 JF 数据流磁带，数据密集型组织（包括成长中的云服务提供商）可以利用 3592 JF磁带的更大容量来长期保管这些海量数据集并确保其安全性。

富士胶片产业机材事业部副总经理永田敬一表示：

"该磁带容量为 50TB，是之前记录容量的 2.5 倍（*2），富士胶片相信这展现出磁带技术的未来潜力。IBM 3592 JF磁带是我们与 IBM 多年联合研发的又一个里程碑。我们很荣幸成为该产品的制造商。"

IBM 存储系统开发副总裁 Alistair Symon 表示：

"IBM 3592 JF磁带的先进技术将使客户能够实现高密度记录，从而促进存储成本的优化，同时保持性能和数据传输时间的稳定。这是首款具有 50TB 原始容量的磁带存储介质，是科学数据、工业数据和云数据长期安全存储（兼顾存储和利用）和主动归档的理想选择。"

IBM 3592 JF数据流磁带的创新仅适用于新型 IBM TS1170 磁带驱动器，它能够以 3:1 的压缩比在单个磁带上存储高达 150TB 的数据，使客户能够在TS1170磁带驱动器上实现超高的存储容量。

*1 基于与线性磁带开放（LTO）格式LTO-9磁带最大记录容量18TB（压缩前）、以及IBM企业磁带盒JE现有容量最大20TB（压缩前）的比较。数据截至 2023 年 8 月 29 日。

*2 第五代 3592 JE 磁带。

新闻背景：

富士胶片集团：由富士胶片株式会社、富士胶片商业创新株式会社两大事业公司组成，全球联结子公司273家，员工7.3万余名，2022财年销售总额28,590亿日元，营业利润2,731亿日元。（截至2023年3月）

富士胶片（中国）投资有限公司：富士胶片株式会社在华业务统括机构，2001年4月12日成立，总部位于上海，业务领域包括数码相机、影像产品、印刷产品、医疗产品、光电产品、产业材料等，注册资金2.134亿美元。

稿源：美通社

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探讨晶圆背面的半导体新机遇

作者：

泛林集团 Semiverse™ Solutions半导体和工艺整合工程师 Sandy Wen

原文链接：

https://www.coventor.com/blog/latest-developments-backside-power-delivery/

在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。

尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，但当2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA发布时，我开始更加关注这个领域。Xilinx的产品是首批采用“堆叠硅互连技术”的异构集成的FPGA^[1]。该技术使用了在不同的FPGA组件之间传递电信号或电力的硅中介层，这一中介层通过创建部分通过硅晶圆的硅通孔 (TSV) 并在顶部创建信号重布线层而成形。通过对晶圆背面进行工艺处理，连接硅通孔的两端：晶圆的正面暂时粘到一个载体晶圆上，然后倒置硅中介层进行工艺处理，随后使用背面研磨和刻蚀来暴露硅通孔。Xilinx产品推出时，我已经离开这个行业，回到了研究生院。在课堂上，硅通孔的金属化是个热门话题，而随着异构集成不断发展，晶圆背面也在工程师中成为了更有意思的话题。

图1：硅中介层的工艺处理。通孔和初始金属化之后，研磨晶圆背面直至到达通孔

虽然Xilinx FPGA使用了硅中介层来处理信号传输和带宽要求，但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种架构可能可以减少电源轨和有源器件之间的电压降。作为背面架构的示例，imec正尝试在鳍片架构中使用埋入式电源轨[2]。在imec的工艺流程中，导轨位于鳍片之间，类似DRAM（动态随机存取存储器）埋入式字线。为了信号传输建成后道工序后，在器件晶圆的背面创建硅通孔，连通埋入式导轨。为了供电也可以在背面进行进一步的互连。

图2：参考资料^[2]，使用埋入式电源轨进行背面供电（不按比例）

至少出于性能原因，器件晶圆背面的空间看起来很有发展潜力。把电源轨从前端移到背面可以缓解晶圆正面的拥塞，实现单元微缩并减少电压降。领先的半导体逻辑企业深知背面供电的优势，正积极开发背面分布网络。2021年年中，英特尔宣布将使用公司的“PowerVia”技术进行晶背供电；台积电也计划在他们下一节点的技术中使用埋入式电源轨^[3]。我们期待看到晶圆背面的未来发展。

参考资料：

[1] K. Saban. “Xilinx Stacked Silicon Interconnect Technology Delivers Breakthrough FPGA Capacity, Bandwidth, and Power Efficiency”, Xilinx WP380, 2012.

[2] J. Ryckaert et al., “Extending the roadmap beyond 3nm through system scaling boosters: A case study on Buried Power Rail and Backside Power Delivery,” 2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2019, pp. 50-52, doi: 10.1109 / EDTM. 2019. 8731234.

[3] D. O’Laughlin, “Backside Power Delivery and Bold Bets at Intel”, https://www.fabricatedknowledge.com/p/backside-power-delivery-and-bold

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最新调查数据显示，大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟最近进行的一项调查结果显示，86%的受访者相信，人工智能在为他们的新设计选择元器件的过程中发挥了一定作用，这部分受访者中又有超过四分之一（86%中占比23%）表示他们“完全”信任人工智能选择的元器件。

调查结果表明，尽管工程师们认为人工智能未来将在协助选择元器件方面发挥越来越大的作用，但他们对人工智能系统中可能出现的偏差表示担忧。一些设计师认为，人工智能在选件方面发挥的作用“有限”，仍需要亲自检验与审核。大多数受访者认为，人工智能与他们是互补关系，并对此表示接受。同时他们表示，人们必须始终参与遴选过程，特别是对于关键安全系统和创新设计。

这项调查反馈了一些有趣的观点：

·一位退休的系统工程师说：“人工智能无法取代优秀的工程计算。我关注人工智能40多年了，现在它的作用被夸大到前所未有的程度。”当其他人指出人类会犯错时，这位工程师说：“我更愿意容忍人为错误，而不是依赖于人工智能解决方案，因为我无法控制用于训练人工智能模型的数据。”这一观点反映出一种担忧，即工程师无法完全理解人工智能选择的特定产品。

·另一位受访者强调了一种普遍观点，即人工智能作为助手更能发挥优势，但不能代替人类。他说：“我想告诉大家，我会审核人工智能选择的所有产品，我把人工智能当作一种增强的搜索引擎来使用。”

·一位热衷于使用人工智能的受访者表示：“硬件设计基本上有固定模式，我不明白为什么人工智能不能完全整合到元器件的选择过程。人们早晚可以找到相应的方法来获取网络列表和原理图文档，并将其作为有价值的人工智能训练数据，这只是时间问题。实际上，当设备及其内部有了更好的数字表达方式，加上所有子系统的遥测技术，人工智能甚至可以对它们进行改进。人工智能拥有深厚而丰富的资源，它能学得更多。目前已经出现通用的人工智能系统，这些系统可以做出有限但正确的选择，它们甚至可以创建简单的VHDL语言，它可以指定要使用什么逻辑以及如何汇编。人工智能已经在帮我写代码了，我需要做的就是最后审核。”

·另一位经常使用人工智能选择元器件的用户对人工智能的能力表示担忧，他表示：“人工智能仍有很多要学习的地方，才能可靠、始终如一地做出最佳选择。”

Farnell及e络盟全球技术营销和解决方案开发主管Cliff Ortmeyer表示：“我们的调查结果明确显示，工程师们开始看到人工智能为设计选择元器件提供帮助的重要性，特别是在需要考虑到安全或创新方面。随着人工智能模型逐渐成熟，它们将在模型设计、元器件选择、缩短设计周期和新产品上市时间方面发挥更大作用。”

您可通过e络盟社区获取调查结果。

新闻配图.png

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产，Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队，Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌，北美经营Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。同时，Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起，Farnell加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com和https://www.avnet.com。

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专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车” 为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon, KYOCERA AVX, Molex, NISSHINBO Micro Devices, ROHM, Vishay等一众国际知名厂商的资深专家，以及国汽（北京）智能网联研究院技术专家，中国科学院研究所学者在每天下午的14:00 -16:10，为大家带来智能网联汽车的创新技术和解决方案，共探智能网联汽车未来发展趋势。

图片-Mouser技术创新周（智能网联汽车）.png

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“随着智能网联汽车的发展，汽车逐渐成为新的移动空间和智能化移动平台，为人们带来更广泛的服务和体验。然而，当前的智能网联汽车发展距离终极无人驾驶的目标仍有差距，对于汽车设计工程师来说，增加对智能网联汽车关键技术的学习非常重要。此次，贸泽推出‘智能网联汽车’专题，汇聚多个国际厂商和研究院的技术专家们，结合其在行业中的技术经验，将对智能网联汽车技术和应用进行全面讲解，希望广大工程师在本次直播中，学习积累到更多的前沿技术，推动智能网联汽车产业加速发展。”

智能网联汽车已成为汽车、电子信息、无线通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态，通过车与万物之间的信息交互和共享，能够带来安全高效、舒适节能、智能的驾驶体验，并最终实现无人驾驶。随着5G通信等先进技术不断发展，车联网顶层政策规划不断落地推进，智能网联汽车产业正加速迈入成长快车道。为了让工程师能从多方面学习智能网联汽车知识，了解汽车电子设计相关的创新解决方案，拓展新的思路，本期专题将重点从车载信息娱乐系统整体方案、智能舱驾功能融合、汽车电子设计、元器件应用等多个角度进行详细分享，帮助大家提升对智能网联汽车的认识，掌握相关的产品应用技术以及行业资讯动态。

贸泽技术创新周主题活动每期都将设有虚拟展厅，直播期间，用户可以沉浸式参观并了解相关厂商所展示的产品和技术。想要了解2023贸泽技术创新周智能网联汽车专题活动的更多内容，请访问：

https://www.mouser.cn/intelligent-connected-car-roadshow/ 。

作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

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巴西工厂是天合跟踪全球第三家智能制造工厂，投入运营后，天合跟踪将在全球拥有10GW自有产能，以满足公司业务日益增长的需求。

天合光能(Trina Solar，SHA: 688599)旗下的智能跟踪解决方案提供商天合跟踪（TrinaTracker）近日宣布公司位于巴西萨尔瓦多的智能跟踪制造工厂正式成立。工厂具有2.5GW年产能，投入运营后，天合跟踪将在全球拥有10GW自有产能，以满足公司业务日益增长的需求。

萨尔瓦多工厂是天合跟踪全球第三家智能制造工厂，从事跟踪支架、智能控制系统的制造，以满足巴西本土化制造的需求，更高效的服务拉美市场。天合光能跟踪支架事业部总裁马维铭介绍到，"巴西占全球跟踪支架总安装量的10%左右，2022年装机量超过7GW，是天合跟踪重要的战略市场。通过巴西本土化制造，我们可以进一步降低成本、提升交付效率，更好的服务巴西以及拉美地区的客户。同时，本土化制造也能够为巴西当地项目的建设带来融资优惠。"

本土化制造工厂以外，天合跟踪在巴西、智利、墨西哥、阿根廷等多个拉美国家设有工程服务团队，更好的提供跟踪光伏电站方案设计、工程交付、售后运维等服务，提升项目的工程质量和响应速度。截至2023年上半年，天合跟踪已累计向拉美地区交付超3GW智能跟踪支架。2022年底，天合跟踪作为独家供应商向巴西最大的光伏电站之一Santa Luzia Complex Project一期提供520MW智能跟踪支架系统，其中包含开拓者1P跟踪支架、SuperTrack智能控制系统、以及Trina Smart Cloud智慧云平台。

随着跟踪支架在全球光伏地面电站的应用比例进一步扩大以及业务模式的变化，电站开发商和业主对跟踪支架的本土化供应和服务能力提出更高的要求。天合跟踪借助本身国际化布局的优势，未来将继续深化在海外制造的投资，加大本土化研发、交付、服务团队的建设，为全球客户提供更符合政策要求及当地标准的产品，以及更快速、更全面的产品全生命周期服务。

稿源：美通社

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Bossard柏中在上海总部设立智能装配工作站，提供现场沉浸式体验"智能工厂装配"如何提升工厂装配效率。

该模拟装配工作站由ELAM平台、数字化动态作业指导、工控机、智能拧紧工具、亮灯拣选系统、智能标签、转塔系统等组成，用一款液压真空泵的模拟装配向客户完整地展示。数字化装配解决方案是如何控制整个作业流程并辅助员工完成装配工作的。

"无论是新员工、新的生产工艺还是小批量生产/多种不同订单生产，都可以通过图文并茂的分步指导，准确高效地完成装配，大大减少了对人员的培训，使他们能够实施不同的装配作业。模拟装配工作站的引入将更直观地向中国客户展示智能工厂装配的优势。" Bossard柏中智能工厂装配业务负责人汤晓骏说道。

什么是智能工厂装配？

作为智能化装配辅助系统，Bossard柏中的"智能工厂装配"解决方案可以优化手工装配过程，并且可以实现装配数字化，让工艺变得更可靠，从而提升生产力，降低制造成本。

智能工厂装配的优势：

高质量装配：装配作业指导标准化、实时更新的文档和互联的工具，确保装配质量。
提高生产力：装配流程标准化，简化新员工上岗技能培训。
装配流程透明化和可追溯：自动获取并储存与装配相关的信息和数据，为持续改善工艺提供数据支撑。
柔性化：数字化作业指导能提高柔性化，通过系统和常用生产工具的互联，将大大缩短换型时间。
流程自动化：我们软件让流程实现数字化，并且各个步骤之间的衔接实现自动化，提高流程的可重复性。

关于Bossard柏中

柏中（Bossard）集团是一家全球性紧固和装配技术解决方案提供商，凭借超过百万种的标准紧固件、非标紧固件和品牌紧固件、装配技术服务和智能工厂物流管理方案在业界独树一帜。柏中始创于1831年，总部位于瑞士，于1987年在瑞士证交所上市。柏中于1999年进入中国，取名柏中，寓意以松柏之志深耕中国。时至今日，紧固产品解决方案、装配技术专家、智能工厂物流和智能工厂装配四大业务均已落户中国。了解更多，请访问www.bossard.com.cn或拨打400 860 9900。

稿源：美通社

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日前，Gitee DevOps研发一体化管理系统与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，测试结果表明，Gitee DevOps能够很好地兼容并支持X86版本、ARM版本KeyarchOS，双方产品整体运行稳定高效，在功能、性能及兼容性方面表现良好。

浪潮信息澎湃技术认证是基于多元、创新的通用计算平台，与供应链及软件服务等生态合作伙伴共同构建的产品互兼容性认证体系，包含"产品部件认证"、"平台软件认证"、"应用软件认证"三类认证，旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢，致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。

Gitee 为开源中国旗下，国内第一大研发效能平台&全球第二大开源代码托管平台，自2013年上线以来共服务了1000万开发者用户，累计托管仓库超过2500万个，服务企业26 万家（含1200家中大型私有化部署企业）。

Gitee DevOps 产品矩阵已构建了完整的国产软件替代方案，系列产品覆盖了软件工程中需求管理、代码管理、协作管理、制品管理等全流程工具，能够给金融、国央企、高端制造等行业大客户提供一站式DevOps工具服务。

浪潮信息KeyarchOS是基于国内领先的开源OS根社区开发的衍生商业版，具备高效软硬协同、稳定可靠、全天候运维、全栈安全可信四大特点，同时依托浪潮信息覆盖云、数、智、边等业内最全整机产品线，实现整机系统架构优化，最大程度发挥多元算力价值。

此次Gitee与keyarchOS完成兼容性互认证测试，进一步扩大了开源操作系统的生态版图，未来双方将继续在各领域加强联合创新，致力于为用户提供高质量、高效率的研发效能解决方案，推动企业的数字化转型和创新发展。

稿源：美通社

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近日，TÜV南德意志集团（以下简称“TÜV南德”）授予江苏果下科技有限公司（以下简称“果下科技·Hanchu ESS”）HESS-HY-S系列数字能源产品ETSI EN 303 645即消费类物联网网络安全标准符合性认证证书。此次获证标志着果下科技·Hanchu ESS所研发的数字能源产品，致力于符合全球先进的网络安全核心基准要求，以保护个人隐私与敏感数据。此次项目证书的授予，也彰显了TÜV南德在网络安全领域服务的专业性与核心竞争优势。TÜV 南德中区消费品服务部电子电气创新中心部门经理朱承宏、果下科技·Hanchu ESS总经理张晰、副总经理朱帅帅及双方代表一同出席并见证仪式。

TÜV南德授予果下科技·Hanchu ESS ETSI EN 303 645消费类物联网网络安全标准符合性证书

近年来，随着物联网技术的不断升级与开发，储能产品也进入了物联时代。当用户通过网络进行互动操作的同时，与之相生的网络安全与个人隐私数据将受到潜在威胁。为保障用户网络合法权益，全球各数据安全组织，相继出台网络安全法规及标准基线。其中ETSI EN 303 645作为全球消费类物联网设备的网络安全基线要求，由欧洲电信标准化研究所（ETSI）制定，帮助物联网产品符合设计安全要求，保障用户隐私和数据安全。

作为全球储能产品一站式解决方案的服务商，果下科技·Hanchu ESS从产品研发初期坚持满足更为严苛的国际网络安全基线与标准。此次TÜV南德对其物联网信息技术采集器产品（认证型号：INV-Logger）从身份识别、身份授权、加密机制、软件更新与漏洞扫描等方面基于ETSI EN 303 645标准进行评测并授予其符合性证书。这也体现了果下科技·Hanchu ESS在为用户提供全面的智能化产品的同时，还致力于提升消费者对物联网产品的安全信心。

TÜV 南德全球网络安全项目团队，致力于持续为企业提供从端到云到端的立体化信息安全服务，帮助其降低信息安全风险。TÜV 南德的服务能够涵盖物联网产品网络安全测试、ETSI EN 303 645 测试、NISTIR 8259测试评估、RED网络安全评测、英国PSTI等多国网络安全市场准入评估、渗透测试、漏洞评估、应用程序评估、源代码审核、GDPR的知识服务与认证服务以及信息安全管理体系认证等系列服务，从而助力品牌方从设计的源头保证产品隐私安全并做好持续符合性管理。

关于果下科技·Hanchu ESS

果下科技·Hanchu ESS是一家以智慧储能产品开发、系统集成及数字能源云平台应用为核心的高新技术企业，公司产品广泛应用于发电侧、输配电侧、工商业及家庭用户侧等多个场景，旨在为全球用户提供数智储能标准化产品、解决方案和系统技术服务。

稿源：美通社

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Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等，您可以在此处先睹为快。

Lenovo Announces New Innovations in Gaming, Software, Visuals, and Accessories for the Holidays (Photo: Business Wire)

Gaming on the Go: Lenovo Legion™ Gaming Handheld Device and Accessories Untether PC Gaming (Photo: Business Wire)

The King of Cool: Lenovo Legion 9i is the World’s First AI-Tuned Gaming Laptop with an Integrated Liquid-Cooling System (Photo: Business Wire)

Transforming Digital Workspaces: New Devices and Software Power the Future of Hybrid Work (Photo: Business Wire)

随时随地游戏：Lenovo Legion™ 游戏手持设备和配件打破PC游戏束缚

全新 Lenovo Legion Go是该公司首款Windows游戏手持设备，让游戏玩家拥有更多自由，可以随心所欲玩游戏。 Lenovo Legion Go专为那些只追求顶级规格和视觉效果的游戏发烧友而设计。除了配备新型micro-OLED的Lenovo Legion眼镜和新款Lenovo Legion E510 7.1 RGB游戏入耳式耳机外，Lenovo Legion Go的首次亮相标志着该公司正在大幅扩展Lenovo Legion游戏设备、显示器、配件和软件生态系统以及使玩家享受沉浸式游戏的服务。

全新Lenovo Legion Go搭载AMD Ryzen™ Z1 系列处理器，可在8.8 英寸Lenovo PureSight 游戏显示器上生动呈现游戏，从而将Windows PC游戏能力带入手持移动设备。
对于想要将Lenovo Legion Go便携式游戏体验提升到新水平的游戏玩家来说，新款Lenovo Legion 眼镜利用micro-OLED技术提供口袋便携式大屏幕观看体验。
为了获得真正身临其境的游戏体验，新款Lenovo Legion E510 7.1 RGB游戏入耳式耳机通过多功能内嵌控制器提供高分辨率 7.1 环绕声音频。

King of Cool：Lenovo Legion 9i是全球首款配备集成液冷系统的AI调校游戏笔记本电脑1

Lenovo Legion 9i (16”, 8)是Lenovo Legion生态系统中乃至全球首款配备独立液冷系统1的顶级16英寸游戏笔记本电脑，专为需要进行大量图形处理工作流程，需要配备便携式完整开发工作室电脑的游戏玩家和创作者量身打造。Lenovo Legion 9i是Lenovo Legion产品线的顶级产品，该系列还包括面向竞技游戏玩家的Lenovo Legion Pro系列、面向注重敏捷性游戏玩家的Lenovo Legion Slim系列，以及Lenovo Legion显示器和外设。同在今天发布的还有Lenovo Legion 16” 游戏笔记本双肩背包GB700与GB400，这两款背包让游戏玩家可以选择纤薄轻便敏捷性或增加存储空间，而无需牺牲对Lenovo Legion 9i (16”, 8)或任何其他笔记本电脑和配件的保护。

转变数字工作空间：新设备和软件推动混合工作的未来

除了新的游戏设备外，Lenovo还推出了满足当今企业最终用户不断变化需求的全新尖端技术工具和必备办公用品。新推出的显示器、软件和配件不仅旨在提高当今远程和混合员工的能力，而且还可以解决企业在跨部门数字化运营时面临的重大挑战。Lenovo研究表明，管理远程员工和全球团队仍然是首席信息官的核心任务。2为此，新产品集成了令人印象深刻的处理能力、沉浸式3D体验和先进的安全功能，以创造以人为本的统一使用体验。

对于需要沉浸式3D可视化体验的专业内容创作者来说，全新ThinkVision™ 27 3D显示器能够提供流畅自然的3D效果和实时眼动追踪，这款令人惊叹的27 英寸显示器兼容裸眼2D/3D功能。
全新Lenovo Wired VOIP头戴式耳机和Lenovo Wired ANC头戴式耳机（第二代）是为混合工作环境中的专业人员提供的高质量音频解决方案，包括内联呼叫控制盒，并兼容流行的会议平台，后者具备主动降噪功能。
对于远程工作和支持可持续发展工作，基于云的Lenovo Device Manager将推出增强的新功能，其中包括全面的人工智能能源管理解决方案，可有效管理设备群并优化电力使用。
为了使新产品系列更加完善，我们还提供了一系列精致且舒适的电脑包：Lenovo ThinkPad Professional 16英寸双肩背包（第二代）以及 ThinkPad Professional 16英寸和14英寸手提包（第二代）。

有关所有新产品和解决方案的具体详细信息，请参阅下面链接的新闻稿以及Lenovo StoryHub的媒体工具。

关于Lenovo

Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY)是一家收入620亿美元的全球科技巨头，在《财富》全球 500 强中排名第217位，在全球拥有7.7万名员工，每天为180个市场的数百万客户提供服务。Lenovo专注实现大胆愿景，为所有人提供更智能的技术，并依托作为全球最大PC公司的成功经验，进一步扩展到推动“新IT”技术（客户端、边缘、云、网络和智能）的增长领域，包括服务器、存储、移动设备、软件、解决方案和服务。这一转型与Lenovo改变世界的创新一起为世界各地的每个人构建更加包容、可靠和更智能的未来。要了解更多信息，请访问https://www.lenovo.com并通过我们的StoryHub网站了解最新消息。

1根据截至2023年6 月 22 日进行的一项内部研究，该研究比较了全球PC制造商年出货量超过100万台的游戏电脑，包含在16"面板尺寸中，并配有液体冷却泵，并且没有外部冷却附件。

2 The Resilient CIO（富有灵活性的首席信息官）: Lenovo Global Study of CIOs 2023（2023年Lenovo全球首席信息官研究）

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230831327548/zh-CN/

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第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%，同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%，该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）。

Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHP054N65E的推出，以及其他第四代600 V E系列器件的发布，Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求，包括功率因数校正（PFC）和后面的DC/DC转换器砖式电源。典型应用包括服务器、边缘计算和数据存储；UPS；高强度放电（HID）灯和荧光镇流器；太阳能逆变器；焊接设备；感应加热；电机驱动；以及电池充电器。

SiHP054N65E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术，10V下典型导通电阻仅为0.051 Ω，从而提高额定功率支持 2 kW以上的各种应用，器件满足符合开放计算项目Open Rack V3（ORV3）标准的需求。此外，这款MOSFET超低栅极电荷下降到 72nC。器件的FOM 为3.67 Ω*nC，比同类接近的竞品MOSFET 低1.1 %。这些参数表明导通和开关损耗降低，从而达到节能效果，提高能效。器件满足服务器电源钛效应的特殊要求，或通信电源达到96%的峰值效率。

日前发布的MOSFET有效输出电容 C_o(er) 和C_o(tr) 典型值分别仅为115 pF和 772 pF，可改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。器件的电阻与 C_o(tr) 乘积FOM低至5.87 W*pF达到业内先进水平。SiHP054N65E采用TO-220AB封装，提高了dv/dt耐用性，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，耐受雪崩模式下电压瞬变，并保证极限值100 %通过UIS测试。

SiHP054N65E现可提供样品并已实现量产，关于供货周期的信息，请与当地销售部联系。

VISHAY简介

Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.^®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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