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82——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思开发者大会现已开放注册。随着公司产品系列的快速增长,莱迪思的客户和合作伙伴生态系统呈现出强劲的发展势头。此次为期三天的线上活动将包括主题演讲和分组会议、技术培训、以及与生态系统合作伙伴和行业领导者合作开发的演示,会议将探索人工智能、安全、机器人和高级互连应用的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决方案,更多精彩内容期待您的加入。

活动:莱迪思开发者大会

时间:125-7  

地点:点击此处注册(需要提前注册)

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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近日,英特尔宣布联手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达共同升级英特尔开放式可插拔标准规格(OPS),以与更多的生态伙伴进一步推进智慧教育与视频会议数字化的创新发展,推动OPS在行业内的大规模部署。

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英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示:“作为计算创新的引领者,英特尔不断携手产业链的上下游合作伙伴,共同推进教育信息化的创新发展,推动信息化和IT技术、设备在中国教育市场的普及和应用。在智慧课堂的变革中,英特尔将提供全方位的解决方案,帮助营造互动学习环境,提升课堂教学体验,从而帮助学生提高学习效率和成果。”

开放式可插拔系统(OPS)是英特尔针对商显设备打造的一款标准系统架构,其发展历程已有十余年,成为了创建集成显示解决方案的行业标准,有效解决了接口标准不统一的问题,在会议显示器与媒体播放器之间实现了系统架构标准化,被广泛应用于教育、会议等行业。

OPS能够提供给智慧教室一个可扩展的、强适应的电子交互用户体验的标准化解决方案,并赋予交互智能平板以全PC式体验,提供教室中心枢纽的功能,在支持课件的获取、渲染、分享、记录和分析等功能的同时,还非常便于安装、维护和升级。

基于英特尔OPS的负载整合方案可以实现软硬件一体化管理。边缘设备自身即可实现数据采集、处理等功能,可以减少额外配备服务器及其它设备组件,提升兼容性与稳定性,降低运维负担,并通过高性能的处理器等硬件,以及面向边缘计算场景的集约式设计,满足高性能、低功耗、低空间占用等要求,由此打造智能控制中心,实现对于录播系统、交互智能平板等设备的集中统一管理。

当前,随着教育、会议及医疗等相关行业智能交互对系统终端功能的需求越来越高以及eDP大屏等配套产品的不断革新,OPS规范亟需升级以更好适应市场。为此,针对电子大屏类产品,英特尔持续进行OPS模块更新,并通过与广泛中国厂商合作,加速从硬件走向平台的过程。

此次与视源股份、德晟达联合启动新一代OPS升级项目后,会针对市场反馈进行了改进。其中,连接器由80pin升级到120pin, 能够支持8K的显示分辨率,以及满足未来几年高速信号需求。同时,升级后的OPS能够很好地兼容eDP,简化大屏的硬件架构,降低书写延迟,并可以满足客户的更多共性需求,帮助实现更具成本效益的数字标牌和其他显示解决方案的设计、部署和管理,加速未来以OPS 为核心的IFPD 承载更多教育、会议、远程医疗等场景的可能。

全新的英特尔开放式可插拔规范囊括了众多英特尔桌面处理器以及英特尔Arc系列显卡等在内的英特尔产品家族,能够支持同步显示、广播功能、8K高清显示等功能,带来了更高的显示速率、更高的显示带宽及更清晰的显示效果,在兼容性、功能性和可靠性等方面都有显著提升。

英特尔致力于创造改变世界的科技,为每个人的美好生活赋能。立足于该愿景,英特尔在未来将继续携手众多生态伙伴,不断推动信息技术创新,助力智慧教育和智能会议行业更好发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ:INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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8月2日——DJI大疆今日正式发布全新一代旗舰运动相机Osmo Action 4 ,它在画面色彩、产品稳定性及拍摄可玩性等多个维度再一次全面升级,为用户在多样化的运动场景和专业创作中打造更流畅的拍摄体验。

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大疆高级产品经理Paul Pan表示:“Osmo Action 4 延续了上一代产品的可靠易用性,具备全方位升级的影像系统,同时建立更为全面的配件生态,是一款无论从产品特性还是用户体验上,都更为出色的新一代旗舰级画质运动相机。当运动成为日渐主流的生活方式时,大疆期待更多的用户能够用运动相机去记录自己独一无二的高光瞬间。”

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性能迈步升级,亮出影像本色

Osmo Action 4 主打旗舰画质,搭载强大的 1/1.3英寸图像传感器,等效像素尺寸达2.4μm,配合f/2.8光圈,用户可拍摄4K/120fps155º超大视角视频,从容驾驭大光比以及低光环境拍摄。10-bit[[1]] & D-Log M专业色彩模式可记录超10亿种颜色和更宽的动态范围,在高动态录制或多颜色场景下,画面色彩过渡依然平滑、自然,同时保留更多明暗部位细节,为后期制作开辟更多可能。

防抖是运动相机一大品质。Osmo Action 4 具备多模式增稳功能,其中360º地平线增稳(HorizonSteady)功能不仅能有效抵消相机各个方向的抖动,还能同时对倾斜角度进行水平校正,即使在剧烈颠簸或可能产生 360°旋转的拍摄场景下,画面也能始终保持水平锁定。超强增稳3.0RockSteady)智能防抖算法,它在保持相机稳定的前提上,还可拥有第一人称视角拍摄下的运动冲击感,为用户提供超现实主义的视觉感受。

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强大机身,卓越续航

Osmo Action 4 机身坚固,为更好地适应水下拍摄,裸机防水进一步提升至水下18米[[2]],搭配防水壳更可实现深达60米[[3]]的防水安全保护。Osmo Action 4 采用高强度玻璃,可疏水镜头,保证水下画面仍清晰可见。此外,Osmo Action 4 配备色温传感器,能呈现真实自然的水中色彩,直出即可分享,省去繁复的后期调色操作。配合DJI Mimo App的水下色彩还原功能,使Osmo Action 4 无论在光源复杂的室内环境,还是不同深度的潜水场景,均可呈现更多细节和更通透的色彩。

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续航能力方面,Osmo Action 4 具备1770mAh的电池容量,常温环境下,录制1080p/24fps视频最高可达160分钟的超长续航[[4]];即便在-20℃的低温环境下,最长也能录制150分钟[[5]],从而满足用户在绝大多数运动场景下的拍摄体验。此外,Osmo Action 4 具备快充技术,搭配DJI 30W充电器可在18分钟内达到80%电量,让创作激情不断延长。

简单易用,多种高效创作体验

Osmo Action 4 仍采用磁吸快拆设计,抗冲击力强劲、连接牢固,可实现多机位、多配件的灵活转换,快速切换不同视角。结合横竖拍保护框,用户可轻松切换竖拍形态,秒拍竖版无损视频。同时,相机前后屏均支持触控操作,参数调整、模式切换、画面回放都无需翻转相机,前后屏交互界面也会跟随相机横竖模式进行切换。此外,前后屏、玻璃镜头保护盖[[6]]均能抗水渍干扰,防污防刮,可有效保护镜头。

在后期创作阶段,用户可通过蓝牙无线连接Osmo Action 4 官方剪辑软件DJI Mimo及主打主题模版的畅片APP。在DJI Mimo APP中,无需导出素材即可快速预览并自动剪辑。此外,在多种运动场景下拍摄的影像,可通过DJI Mimo App进行自拍杆消除[[7]]。畅片App可AI智能识别多种场景主题,并挑选画面精彩片段,一键生成4K高清大片。同时,App内提供丰富的主题模版,涵盖骑行、潜水、冲浪、滑雪、露营、旅行等主题和场景,一键高效成片。针对专业拍摄需求,Osmo Action 4 内置时间码,可在进行后期处理时快捷同步多机位素材,帮助用户高效完成工作。

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高品质收音,内置外接双重选择

相机的收音性能对于户外场景具有重要意义,Osmo Action 4 为用户打造高品质收音,在拍摄期间,阵列式麦克风可实现出色的拾音效果。相机底部内置隐藏式麦克风,配合机内AI智能降风噪,即使在大风环境下进行拍摄,音效依然清晰。除此之外,支持外接具备双通道无线收音系统的大疆麦克风DJI Mic[[8]],最远可实现250米传输距离[[9]]

配件阵容升级,助力各类运动场景

Osmo Action 4 全面升级配件阵容,配置一系列实用且易用的丰富配件,助力用户全力应对各类运动场景的拍摄需求,捕捉画面最佳状态。在骑行场景下,用户可舒适穿戴骑行胸带,打造更强代入感的沉浸式第一视角;滑雪场景下Osmo Action 1.5米延长杆套件体积小巧,易于握持,可在0.3米至1.5米之间自由伸缩,进行自拍或多角度跟拍。此外,还有GPS蓝牙遥控器、360°腕带、漂浮手把、车座支架、迷你延长杆、迷你车把夹等,满足不同用户不同运动场景下的拍摄需求,极大满足用户创造体验。

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Osmo Action 4 具有标准套装及全能套装版两种,除运动相机外,均配有横竖拍保护框、锁紧螺杆、快拆转接件、快充线等丰富配件,为创作加码。此外,全能套装版额外配备多功能电池收纳盒、多块耐寒长续航电池及1.5米延长杆,用户可根据自身需求自行选择。

售价与服务

Osmo Action 4 标准版官方售价2598元,全能套装版3298元。即日起,Osmo Action 4 标准版及全能套装版在中国地区大陆正式发售。DJI 大疆官方商城、京东、天猫、苏宁易购及北京、上海、深圳、南京、杭州旗舰店和线下授权体验店等渠道现货发售。

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适用于 Osmo Action 4 的保障计划 DJI Care 随心换同步上线,提供全方位意外保障解决方案,仅需支付一定置换费便可一键极速换新,无惧自然磨损、磕碰变形、进水等意外状况导致的机器损坏。并享受全球联保、双向免邮等多种专属服务权益。

DJI Care 随心换 1 年版(Osmo Action 4)售价 149 元,提供 1 年内 2 次低价置换权益。DJI Care 随心换 2 年版(Osmo Action 4)售价 229 元,提供 2 年内 4 次低价置换权益。

了解DJI Care 随心换,请点击:https://www.dji.com/cn/service/djicare-refresh

更多关于Osmo Action 4 详情请访问:https://www.dji.com/osmo-action-4


[1] 10-bit 色深可支持 D-Log M 色彩模式和普通视频HEVC格式。

[2] 使用前,请闭紧电池仓保护盖和 USB-C 接口保护盖,并拧紧镜头保护盖。

[3] Osmo Action 4 和防水壳均通过了 GB/T 4208-2017 和 IEC 60529-2013 外壳防护等级标准 IP68 防水测试。极端水环境、不明液体环境中不建议使用本产品,在温泉、腐蚀性液体中请勿使用。

[4] 在 25℃ 实验室条件下、录制规格 1080p/24fps(16:9)、开启超强增稳功能、关闭 Wi-Fi 且息屏时测得,仅供参考。

[5] 在 -20℃ 实验室条件下、录制规格 1080p/24fps(16:9)、开启超强增稳,关闭 Wi-Fi 且息屏时测得,仅供参考。

[6] 前后屏幕和镜头保护盖的疏水性能通过 AF 镀膜实现,若不慎划破,疏水性可能受到影响。

[7] 自拍杆消除功能在云端消除下,最高支持输出 1920×1440 分辨率的视频;在本地消除下,最高支持输出 1280×960 分辨率的视频。

[8] 配件需单独购买。

[9] FCC 标准,在室外空旷无干扰环境下测得。

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作者:益莱储

2023年上半年,ChatGPT红遍全球,人工智能、B5G/6G、物联网、云计算、软件自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏,行业展会、线下活动重回正轨,政策支持和资本市场回暖也将为科技企业提供更多支持。伴随科技行业的整体复苏、行业创新的加速发展,测试测量行业将面对新一轮创新需求。

在整个行业中,是德科技、泰克科技、安立、NI等测试测量企业将扮演重要的角色,推动行业的发展。在2023年上半年,测试测量助力科技行业创新体现在十大关键词。

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关键词1:人工智能

随着人工智能技术的不断发展,越来越多的企业将开始应用人工智能技术来提高效率、降低成本,进而推动整个行业的发展。软件开发时,为了提升品质及减少开发时间,开发者将在现有的实体系统上叠加人工智能、数字孪生等应用,以结合现实与虚拟并自动化测试流程设计。在半导体制造中,人工智能技术可以提高生产效率、降低成本、提高产品良率,未来人工智能技术将会发挥越来越重要的作用。

自从是德科技收购Eggplant之后,将 Eggplant 强大的测试功能引入软件应用层,进一步践行迅捷应对市场需求、并以软件为中心的解决方案战略。是德科技2023年5月份刚刚发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台,助力半导体公司能够在实时开发环境中,利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预流片。

关键词2:电动汽车/自动驾驶

电动及自动驾驶汽车目前主要的阻碍仍是大规模充电、充电基础设施、电池科技、感知能力等方面,这些都成为当前电动汽车和自动驾驶还不能广泛普及的限制和挑战。

是德科技可以提供和定制广泛的设计、仿真和测试解决方案,覆盖整个自动驾驶汽车(AV)和电动汽车(EV)开发生态系统。 是德科技还提供先进的 AV 解决方案,用于开发车载以太网、SerDes、蜂窝车联网(C-V2X)和专用短程通信(DSRC),以及进行雷达场景仿真、激光雷达传感器验证和车载网络安全渗透测试。

聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电(电驱、电池、电控)领域,继续成为泰克2023年业务重点之一。针对新能源汽车生态,泰克除了可以提供800V电驱全流程测试解决方案深度赋能客户加速电动化之外;针对汽车的智能化,泰克还可以提供包括车载以太网在内的多种高速信号测试创新解决方案。

NI中国创新发展中心基于NI在汽车和半导体测试两个行业的深入积累,与产业链伙伴共同探索这个跨行业领域中新的需求以及技术和生态上的合作空间,助力汽车芯片产品的高质量交付,加速推动新能源汽车产业链发展。

关键词3:B5G /6G

5G已经成为有史以来部署最快的移动通信技术,同时 5G标准还涌现出了很多新技术,包括Redcap、NTN、毫米波、V2X等,同时也开启了对于B5G、6G等前沿技术的探索和试验。是德科技日前基于其5G网络仿真解决方案平台推出了E7515R 解决方案,这是一款精简的网络仿真器,可专门用于对包括RedCap技术在内的所有蜂窝物联网(CIoT)技术执行协议、射频(RF)和功能测试。

6G的愿景基于新的使能技术扩展到更多的应用,例如通信感知一体化、THz/Sub-THz、新一代MIMO、人工智能/机器学习等。这些都需要搭建无线验证平台来支持带宽、频谱、灵活度等持续的研究需求。致力于加速6G的科研,NI创新推出了基于Open Air Interface(OAI)的无线通信研究参考架构,大大加速了6G研究从软件仿真到硬件验证的进程。

关键词4: 软件自定义

工业领域的创新是可持续、可管理的,创新是建立在对以往实践和经验进行系统总结和更深入挖掘的基础上,这是测试测量这个硬科技领域“幕后加速器”所创造的价值。让自动化测试与测量产出有效数据与洞察,从而为企业带来更大的投资回报,正成为NI努力践行的目标。

NI发布的《自动化测试趋势展望2013》阐述,新的投资模式迫使很多部门重新衡量成功的方式,工业领先的公司利用IT基础设施和分析工具来更快速地根据测试数据做出决策,工程师采用最佳的软件开发方法来确保复杂测试系统的可靠性,而开放、以软件为中心的生态系统将对自动化测试系统的价值产生巨大影响。未来的测试不仅是更好的仪器、而是各个具备自主性的自动化系统连结而成的超级系统,通过软件汇总数据并进行计算和分析,为企业提供实时且精准的数据洞察。

充分发挥数字孪生、人工智能和自动化技术的威力,是德科技优化工作流程,打破工作壁垒,加快测试速度。电子设计自动化(EDA)、仪器控制、仿真器、IT 运营和应用交付等软件为创新者护航、成就下一步梦想。

关键词5:绿色低碳

为实现“双碳”目标,绿色低碳仍是2023年满足政府要求和社会需求的一个重点。人工智能/机器学习有助于优化工商业基础设施(如数据网络)的测量和监测,从而推动更高层级的能耗管理。为了更清洁的未来,世界各国都在为向最终用户推广混动汽车(HEV)和电动汽车(EV)而努力。 是德科技可以提供和定制广泛的设计、仿真和测试解决方案,覆盖整个自动驾驶汽车(AV)和电动汽车(EV)开发生态系统。

电动汽车的革新趋势已经远远超出预期。今天,创造高效的电动动力系统和无缝的能源生态系统为未来的 HEV 和 EV 提供动力,已经成为大势所趋。未来二十年内,各国都将推出高级别措施,推动用更清洁的汽车取代汽油和柴油车。

关键词6:高速数字

是德科技高速数字与光通信测试测量峰会于2023年3月31日举办,聚焦新时代通信互联技术创新,围绕PCIe6.0、Chiplet 、光电子、CPO等新一代高速数字接口与下一代光通信技术,探讨落地化场景实例。是德科技完整的 PCI Express® 6.0 解决方案,可以呈现设计的真实性能,确保 PCIe 设计大获成功并实现出色的测量完整性。

泰克在高速数字测试方面的创新步伐也一直没有停止过。泰克全新推出的TMT4 PCIe性能综合测试仪颠覆了传统,使得工程师可以更快地评估发射机(Tx)和接收机(Rx)链路的健康状况,大大缩短产品开发周期和拥有成本。

罗德与施瓦茨近日在沪深两地推出【高速线缆组件DEMO测试-PCIe5.0测试体验周】,帮助工程师面对PCIe5.0测试难题。R&S开发了全新的R&S ZNrun自动化测试,通过新的R&S ZNrun自动化测试软件,高效应对PCIe 5.0和6.0线缆和连接器的合规性验证挑战。在2023年DesignCon大会上,安立公司演示了解决复杂设计的先进测试方法,包括PCIe 6.0一致性测试、USB4.0 Tx与Rx电气一致性测试FEC与信号完整性测试。

关键词7:卫星通信

NTN即非地面网络,就是让一直待在地面的移动网络“飞上天”。过去,通信基站矗立于地面,而NTN的目标是依托于卫星或低空平台将5G基站搬上天,并直接向地面提供5G连接服务。现在在手机直连卫星领域有很多厂商都在做积极的尝试,最大的玩家就是3GPP的NTN。NTN测试对于相关设备和终端提供商来说,最难的就是地面到卫星这条通信链路的仿真。

是德科技正在搭建一个端到端的NTN 概念验证平台,Propsim 信道仿真器可以对NTN中的feeder link, service link链路上的损耗,多普勒时延,包括透明载荷下卫星的频率转换功能进行建模。NTN 相对于传统卫星测试来说会出现比较复杂的传输场景,比如地面网络常用到的MIMO、多基站联合传输等都会在后续的NTN 中出现。针对NTN这些可能的场景,升级了的GCM 几何场景建模软件,增加了NTN的场景建模。

关键词8:第三代半导体

由于双碳目标及绿色生态的政策倾向,以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体已经成为高性能器件厂商的优先选择,功率器件也成为中国半导体市场的新亮点。然而,工程师屡屡面对第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战,如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。

继泰克在北京成立“泰克科技先进半导体开放实验室”之后,在刚刚过去的6月份泰克和矽电半导体宣布测试测量联合实验室正式成立,有助于高效解决业内这些测试难点,在晶圆级测试节点提供WAT、CP、WLR、KGD等测试,在模块级测试节点提供动静态参数测试、封测和可靠性测试,覆盖了整个化合物半导体功率器件全制程。

关键词9:通感融合/物超人

大带宽技术、超大规模天线以及人工智能等新技术的发展,也将进一步助力通信和感知技术的融合。未来的移动通信会超越信息传递本身,而是进一步向感知周围环境等全方位能力拓展。Rel-18正在开展通感一体化技术(ISAC)预研,包括需求、感知、感知KPI,以及安全、隐私、监管与收费等。

“物超人“时代,轻量化5G终端是发展趋势。许多物联网使用场景并不需要大带宽、高性能、而是要求比5G eMBB更低的功耗、更低成本。RedCap(Reduced Capbilitiy)实现了面向中高速物联场景的5G网络服务能力,面向智能可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控等典型应用场景,预计到2030年全球连接数可达近百亿。RedCap在5G NR的基础上,通过裁剪终端带宽、收发天线数量,降低峰值速率、调制阶数,引入半双工模式等,从而减低终端成本与功耗。

关键词10:毫米波与天线

IME南京微波毫米波及天线技术发展大会以“雷达与微波技术”为主题,依托南京中国雷达工业的发源地以及周边地区--中国最有活力的微波毫米波产品的生产和应用聚集,助力产业协同发展,致力打造为学术研究、技术发展和产业创新带来全新资讯和创新交流平台。

安立公司携5G频谱分析仪MS2080A、矢量网络分析仪MS46524B与ME7868A、超便携毫米波频谱分析仪MS2760A等多个解决方案及产品亮相。

综上所述,2023年上半年,科技行业将呈现出快速发展的态势,人工智能、物联网、云计算等新兴技术将成为行业的重要驱动力,而科技创新也将成为企业获取竞争优势的重要手段。

(原始资料来源:是德科技、泰克、NI、R&S、安立微信公众号与网站)

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

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旨在帮助内容创作者和专业人士挥洒灵感,随心创作

目前,全球范围内视觉化和数字内容创作的需求正不断激增,催生出更多前沿科技以支持丰富内容的产生和消费。对于广大的用户、学生和专业人士而言,快速可靠的存储设备是保持他们创作灵感不断涌现的必备工具。

基于屡获殊荣的固态硬盘(SSD)产品组合,西部数据公司近日正式推出WD Blue™ SN580 NVMe™ 固态硬盘(SSD)。全新的内置NVMe PCIe™ Gen 4.0 SSD专为内容创作者和专业人士而打造,可用于升级现有PC系统或为定制化装机提升性能。

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西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“高负载应用程序和4K视频等大型多媒体资料让创作者的工作流变得日益稳健同时也愈加复杂,而漫长的加载时间很容易令人沮丧。新款WD Blue SN580 NVMe SSD极大程度地提高了工作效率,使得专业人士和创作者可以专注于实现创意想法,无需在文件传输或应用程序加载过程中浪费大量时间。”

WD Blue SN580 WD Blue产品组合中首款采用nCache™ 4.0技术和NVMe PCIe™ Gen 4.0接口的SSD产品。这款产品能够为专业用户、装机人士以及内容创作者提供卓越的性能体验,让他们更专注于自己所擅长的领域,而无需担心文件加载过程和传输时间过长。相较于前代的WD Blue SN570 250GB容量型号,WD Blue SN580的顺序读取速度提升了高达21%,顺序写入速度提升了高达66%,由此在复制大型文件时带来了约51%的速度提升[1]

全新WD Blue SN580 NVMe SSD主要产品特性包括:

  • NVMe PCIe Gen 4.0接口:拥有高达4,150 MB/s的顺序读写速度[ii]1TB-2TB容量型号),以及优化的应用程序响应能力和启动速度,在执行拥有大型复杂工作流的项目时轻松提高工作效率和多任务处理能力。

  • nCache 4.0技术:凭借更高的突发写入性能和混合SLC缓存机制,能够快速复制大型文件和多媒体资料,优化创作者的工作流。

  • 小巧设计:小巧的M.2 2280外形规格,提供高达2TB[iii]的存储空间,能够可靠地存储应用程序、数据,以及照片、4K视频、音乐等多媒体资料。

  • 可靠性:西部数据提供5年有限保修[iv]和高达900TBW[v]的耐久性(2TB容量型号),保障安心存储。

  • 更低功耗:借助DRAM-less设计的低功耗存储设备,无论用户在工作区域还是在旅途中,都可以不间断地创作,以更大限度地延长笔记本电脑的电池寿命。

定价与上市情况

WD Blue SN580 NVMe SSD现在可以从西部数据指定零售商、电子零售商、经销商和系统集成商处购买,并提供5年有限质保4。中国大陆目前可提供从500GB32TB3多款容量型号,建议零售价人民币299元(500GB容量型号)、449元(1TB容量型号)、849元(2TB容量型号)。

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和 HDD 领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。 同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。 欲了解更多西部数据公司及旗下 Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn


1 测试条件:性能基于CrystalDiskMark™ 8.0.1基准测试,1000MB LBA范围,使用采用英特尔酷睿™ i9-11900K 处理器、 32GB 3200MHz DDR4、华硕ROG MAXIMUS XIII HERO Z590主板、Microsoft NVMe驱动程序10.0.19041.844Windows™ 11 Pro 64-bit 2009系统的台式机,作为存储盘。

[ii] 1 MB/s = 1百万字节/秒。该数据根据内部测试得出,具体性能可能因主机设备、使用条件、硬盘容量和其他因素而异。

[iii] 1GB = 10亿字节,1TB = 1万亿字节。因操作环境变化,用户可访问的实际容量可能偏低。

[iv] 5年或最大耐久性(TBW)限值,以先达到者为准。

[v] TBW(写入的TB字节数)值采用JEDEC客户端工作负载(JESD219)计算,并根据产品容量型号而有所变化。

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作者:Wim Rouwet

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在无线网络技术进步的推动下,工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。

今天的消费者推动了这一制造业转型趋势:他们希望自己的产品提供更多选择,要求工厂摆脱“一刀切”的制造模式,转变为更灵活且复杂的工厂。

将5G作为专用网络添加到工厂可实现所需的灵活性,从而改善协调并提高工厂车间的可视化。专用网络还支持工厂运营的预测性维护,并帮助制造商创建“数字孪生”。

专用网络稳步崛起

移动专用网络是一种行之有效的方法,在许多行业中已使用多年。例如,铁路已经在专用网络运营了很长时间,而部分2G移动频谱早在几十年前已提供给本地和私人使用。5G连接的新功能是3GPP(定义蜂窝标准的组织)明确界定为支持垂直业务要求的专用网络的使用场景。

强调专用网络在一定程度上是对工业领域的回应,工业领域正推动用无线连接取代或增强有线以太网专用网络,同时也为广泛的业务流程带来了新功能。

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典型的制造环境

为什么?全球人才短缺、新的使用场景、地缘政治变化,工厂需要提高能效以及产品趋势迅速变化等因素都在推动对专用网络的需求。

让我们从产品趋势开始。如果长期只生产一种产品,那么整体采用有线连接的工厂便能够运转良好。这种经过实践检验的方法使用以太网、时间敏感网络(TSN)和其它有线技术进行通信。

然而,在各个行业,这种单一产品生产线模式正迅速向更灵活的工厂环境转变。现在的工厂需要更高效的多功能连接解决方案。

灵活性是未来工厂的必备要素

每当必须重新配置生产时,在工厂车间移动电缆效率太低。工厂仍需要电缆,但可将5G专用网络视为无线基础设施的补充覆盖层,从而提供更大的灵活性。

无线技术对于连接在仓库或工厂车间四处移动的机器人尤为重要。对于需要使用和移动的大型系统而言也同样重要。移动性是这些机器人系统的关键,它们的灵活性不是特别高,但如果每次机器人位置改变时不需要铺设新的电缆,不需要从屋顶上拉电缆下来,之后再放回原位,就会带来很多好处。无线网络提供了更简单、更灵活的解决方案。

将5G和无线连接视为支持工厂运营移动性的关键技术。例如,现代汽车生产线可能借助无线连接,实现装配流程向汽车集中,而不是汽车沿装配线移至不同的流程。

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具有无线连接的5G专用网络助力工厂运营移动性

在这个更大的飞机制造应用场景中,客机机身保持静止,而机翼组件、配线束和涂装设备移动到飞机的相应区域。

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在这个场景中,设备和服务向飞机靠拢

灵活的混合工厂环境

随着越来越多的工厂变得更加灵活,完全采用有线连接的工厂可能会变得障碍重重。但这并不意味着使用云来管理每个设备和子系统。

在高级工厂中,最高层级使用无线连接和5G无线专用网络监测工厂车间的流程,而注重时效的系统仍采用有线连接方式。

在混合层级,机器人内部采用TSN有线连接,并与无线网络连接,支持在各工厂子系统之间进行通信。这种方式可减少对机器人的干扰,同时通信变得至关重要。

当今的机器人应用基于微控制器和处理器,可使用云管理软件轻松地管理和更新嵌入式软件。嵌入式设备中的实时软件可以更新和监控,其所有优势已在数据中心得到验证。使用云管理服务通过专用网络来增强工厂性能,可实现更好的协调,增加可视化,提高软件敏捷性并简化生命周期管理。

在工厂中添加5G专用网络,助力提高灵活性。阅读我们的执行摘要

服务质量:首要指标

工厂一旦摆脱了有线模式,无线链路提供的服务质量(QoS)对工厂运行变得至关重要,因为链路中断会导致工厂停机。在QoS指标中,链路可用性(在整个工厂中测量)是最重要的因素,其次是受限的延迟和吞吐量。工厂环境无法接受无线链路较弱或不存在无线链路。必须保证无线链路在整个工厂车间都可用 ,毕竟,没人想看到配货机器人在工厂中途失去其通信链路。

配货机必须与所携带的无线设备完全连接,否则设备可能会停机。众所周知,工厂车间受到电气和电磁干扰以及RF信号阻隔器的困扰,对无线连接不友好。还有钢梁、发动机和其他所有对射频信号不友好的金属物体。

Wi-Fi3GPP现在都已认识到这些挑战,并积极制定实现真正智能工厂所需的具体标准。通过扩大移动专用网络的吸引力,3GPP将把5G打造为在未来改善运营、推动数字化转型和实现增长的标准。

专用网络的安全性

在工厂正常运行时,安全性的重要性不亚于QoS。一旦工厂实现了连接,就会成为潜在目标。工厂环境中的有线和无线网络都是黑客和网络罪犯的主要攻击面,这些不法分子试图干扰网络的正常运行、安装勒索软件或非法访问有价值的数据。元数据等工厂数据具有巨大的价值,绝不能泄露。

传统的安全技术也非常重要。互联工厂设备的身份/身份验证非常重要,无线链路加密也非常重要,以确保数据不会被恶意行为者篡改。回到对Wi-Fi3GPP的比较上,工厂安全性归根结底取决于设备的最佳配置方法。设备是否由SIM卡、密码、二维码或其他技术进行配置?配置对于每个工厂站点、设备供应商或网络类型是不是唯一的?生命周期管理是安全工厂的一个重要方面,目前整个行业都着手处理这个方面。

结束语

芯片供应商和部署在工厂环境中的无线专用网络解决方案之间存在强大、持续的价值链。作为一家全球半导体公司,恩智浦为多种标准的无线连接提供全面的芯片和软件解决方案,从蓝牙和NFC等物联网协议到Wi-Fi和5G基础设施以及客户端解决方案。恩智浦与多个工业通讯和设备供应商合作,确保每个终端产品都符合工业对QoS、安全和工厂自动化其他重要方面的要求。

更多信息,请访问工厂自动化5G接入边缘技术

作者:

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Wim Rouwet

恩智浦半导体杰出技术人员

Wim Rouwet是恩智浦半导体公司的一位杰出技术人员。Wim专注于3GPP LTE和5G以及802.11处理协议栈及其应用方案,负责与多个无线基础设施项目有关的4G和5G协议栈开发、小基站以及CRAN应用方案。

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作者:Christophe Tremlet,业务管理总监

摘要

本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势。该标准包含了旨在确保网络安全韧性并保护关键基础设施和数字工厂的一系列协议。这一领先标准提供了一个全面的安全层;不过也为寻求认证的相关人员带来了一些挑战。本文将详细阐释安全IC如何为需达成工业自动化控制系统(IACS)组件认证目标的组织提供必要的帮助。

简介

尽管网络攻击的潜在威胁日益增加,但工业自动化控制系统(IACS)在采纳安全措施方面进展缓慢。部分原因在于此类系统的设计人员和运营人员缺乏共同的参照标准。IEC 62443系列标准为构建更安全的工业基础设施提供了一条途径,但企业必须学会如何应对其复杂性,并理解这些新挑战,以成功地加以应用。

工业系统面临风险

供水、污水处理和电网等关键基础设施进行了数字化转型,因此不间断访问这些关键基础设施对于日常生活至关重要。然而,网络攻击仍在给这些系统带来威胁,且其攻击能力预计还会提高1

工业4.0需要高度互联的传感器、执行器、网关和聚合器。而这种更高程度的互联进一步增加了潜在网络攻击的风险,因此实施安全措施比以往任何时候都更加重要。美国网络安全和基础设施安全局(CISA)等组织的成立体现了保护关键基础设施、确保在防御网络攻击时具备强韧的恢复能力的重要性,同时也进一步表明了对此目标的决心2

为什么需要IEC 62443?

2010年,Stuxnet的出现凸显了工业基础设施的脆弱性3Stuxnet是首个全球范围内广为人知的网络攻击病毒,这次事件也表明从远处针对IACS发起攻击是可行的。随后的攻击再次强化了大众对于网络病毒的认识,人们由此确认针对特定类型设备的远程攻击也可能会对工业基础设施造成损害。

于是,政府机构、公用事业公司、IACS用户和设备制造商很快意识到:IACS需要得到保护。政府和用户理所当然地倾向于在组织层面采取安全相关措施并制定政策,而设备制造商则是针对硬件和软件研究了可能的反制措施。然而,由于以下原因,安全措施的采纳进展缓慢:

基础设施的复杂性

利益相关方的利益点和关注点不同

实施方案和选项过于多样

缺乏可衡量的目标

总的来说,利益相关方难以确定目标的安全级别,需要谨慎权衡防护强度与成本。

为围绕ISA99倡议建立共同参照标准,国际自动化协会(ISA)成立了相关工作组,最终共同发布了IEC 62443系列标准。该标准目前分为四个级别和类别,如图1所示。IEC 62443标准涉及面广,包含了组织政策、程序、风险评估以及硬件和软件组件的安全性。该标准涵盖安全防护的方方面面,切合当前实际需求,具有的超强适应性。此外,ISA采取综合方法来应对IACS涉及的所有利益相关方的各种利益问题。一般来说,不同利益相关方的安全关注点各不相同。以IP盗窃为例,IACS运营商会特别关注如何保护制造工艺,而设备制造商则可能更在意如何保护人工智能(AI)算法,使其免遭逆向工程。

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1.IEC 62443是一项全面的安全标准

此外,由于IACS本质上很复杂,因此必须全盘考虑安全的各个方面。如果没有安全设备的支持,仅靠程序和政策是不够的。另一方面,如果程序没有正确规定如何安全使用组件,那么再坚固耐用的组件也将毫无用处。

2中的图表显示了IEC 62443标准通过ISA认证的采用率情况。正如预期的那样,行业主要利益相关方定义的标准加速了安全措施的实施。

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2.ISA认证数量随着时间推移不断增加4

符合IEC 62443标准:复杂的挑战

IEC 62443是一个非常全面而有效的网络安全标准,但其复杂性可能超乎我们的想象。该文件本身长达近1000页。要清楚地了解该网络安全协议,就需要花时间学习。除了掌握技术语言之外,还必须注意将IEC 62443的每个小部分放在整体的上下文中进行考虑,因为各个概念都是相互依存的(如图3所示)。

例如,根据IEC 62443-4-2,必须针对整个IACS开展风险评估,评估结果将决定设备的目标安全级别5

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3.认证过程概要视图

设计符合IEC 62443标准的设备

硬件实现的最高安全级别要求

IEC 62443以直白的语言定义了安全级别,如图4所示。

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4.IEC 62443安全级别

IEC 62443-2-1要求进行安全风险评估。在此过程的结果中,每个组件都将被分配一个目标安全级别(SL-T)

根据图1和图3,标准的某些部分与流程和程序相关,而IEC 62443-4-1IEC 62443-4-2则侧重于组件的安全性。根据IEC 62443-4-2,组件类型包括软件应用、主机设备、嵌入式设备和网络设备。对于各个组件类型,IEC 62443-4-2根据其满足的组件要求(CR)和增强要求(RE)定义了能力安全级别(SL-C)。表1总结了SL-ASL-CSL-T及三者之间的关系。

表1.安全级别总结

目标安全级别

能力安全级别

达到的安全级别

缩略语

(SL-T)

(SL-C)

(SL-A)

定义

根据系统级风险评估,设备应达到的安全级别

依照IEC 62443-4-2,根据设备支持的CR,设备能够实现的安全级别

设备达到的安全级别

目标

SL-T ≥ 风险评估定义的水平

SL-C ≥ SL-T

SL-A ≥ SL-T

以联网的可编程逻辑控制器(PLC)为例。网络安全要求对PLC进行身份验证,避免其成为攻击的入口。基于公钥的身份验证是一项广为人知的技术。根据IEC 62443-4-2标准:

1级不考虑公钥加密

2级要求使用普遍采用的流程,例如证书签名验证

3级和4级要求对身份验证过程中使用的私钥进行硬件保护

2级安全开始,设备需要具备许多安全功能,包括基于秘钥或私钥的加密机制。对于3级和4级安全,设备在多数情况下需要具备基于硬件的安全保护或加密功能。在这方面,统包式安全IC将为工业组件设计人员带来许多优势,此类IC嵌入了基本安全机制,例如:

安全密钥存储

侧信道攻击防护

负责执行功能的命令,例如

消息加密

数字签名计算

数字签名验证

有了这些统包式安全ICIACS组件开发人员便无需将资源投入到复杂的安全原语设计中。安全IC的另一个好处是可以从本质上让通用功能与专用安全功能之间形成自然隔离。当安全功能集中在某个部分中而不是遍布整个系统时,将能更容易地评估安全功能的强度。这种隔离还可以带来的好处在于,无论如何修改组件的软件和/或硬件,都可以得到保留安全功能的验证。无需重新评估完整安全功能即可执行升级。

此外,安全IC供应商可以实施PCB级或系统级无法实现的超强保护技术。比如加固的EEPROM或闪存或物理不可克隆功能(PUF),这些技术可以实现更高等级的防御能力,从而抵御更复杂的攻击。总体而言,安全IC是构建系统安全性的重要基础。

保护边缘安全

工业4.0意味着随时随地进行检测,因此需要部署更多边缘设备。IACS边缘设备包括传感器、执行器、机械臂、带有I/O模块的PLC等。每个边缘设备都连接到高度网络化的基础设施,也成为了黑客的潜在切入点。不仅攻击面随设备数量成比例地扩大,而且设备的多元化也不可避免地提高了攻击途径的多样性。应用安全和渗透测试供应商SEWORKS的首席技术官Yaniv Karta表示:现有平台存在许多可行的攻击途径,而且端点和边缘设备的风险敞口也都在增加。例如,在复杂的IACS中,并非所有传感器都来自同一供应商,这些传感器的微控制器、操作系统或通信协议栈等也未共享相同的架构。每种架构本身都可能存在弱点。如此一来,所有这些漏洞不断积累在IACS之中,导致风险大大增加,如MITRE ATT&CK数据库6ICS-CERT公告7所示。

此外,工业物联网IoT (IIoT)逐渐在边缘嵌入更多的智能功能8,业界正在开发可做出自主系统决策的设备。鉴于这些决策对于安全、系统运行等至关重要,确保设备硬件和软件可以被信任就显得更为关键。另外,常常还需要考虑如何保护设备开发人员的研发IP投资免遭盗窃(例如与AI算法相关的成果)。基于此,他们可能会决定采用受统包式安全IC支持的保护措施。

另外一个重要的观点是,网络安全防护不足可能会对功能安全产生负面影响。功能安全和网络安全之间的相互作用关系非常复杂,需要另写一篇文章才足以详细说明,但我们可以着重关注以下几点:

IEC 61508电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全要求根据IEC 62443开展网络安全风险分析。

虽然IEC 61508主要侧重于危害和风险分析,但也要求在每次发生严重网络安全事件后,进行后续的安全威胁分析和漏洞分析。

我们列出的IACS边缘设备是嵌入式系统。IEC 62443-4-2规定了对这些系统的具体要求,例如恶意代码保护机制、安全固件更新、物理防篡改和检测、信任根配置以及引导过程完整性。

使用ADI的安全认证器达成IEC 62443目标

ADI公司的安全认证器(也称为安全元件)专为满足上述要求而设计,同时还兼顾了易实施性和成本效益。这些固定功能IC带有用于主机处理器的完整软件协议栈,属于全包式解决方案。

采用ADI公司的安全实施方案后,组件设计人员将能更专注于其核心业务。安全认证器本质上是信任根,能够安全且不可变地存储根密钥/秘密和代表设备状态的敏感数据(如固件哈希值)。安全认证器包含一套全面的加密功能,包括身份验证、加密、安全数据存储、生命周期管理和安全引导/更新。

ChipDNA™物理不可克隆功能(PUF)技术利用晶圆制造过程中自然发生的随机变化来生成加密密钥,而不是将其存储在传统的闪存EEPROM中。该随机变化非常小,以至于即使是芯片逆向工程领域的高成本、超复杂、侵入性强的技术(扫描电子显微镜、聚焦离子束和微探测等)也无法有效地提取密钥。集成电路之外的任何技术都无法达到这样的防御水平。

安全认证器还支持证书和证书链管理9

此外,ADI提供高度安全的密钥和证书预编程服务,以便可以为原始设备制造商(OEM)提供已配置完毕、能够无缝加入其公钥基础设施(PKI)或启用离线PKI的器件。该器件的稳健加密功能还为安全固件更新和安全引导提供支持。

安全认证器是为现有设计添加高级安全性的上佳之选。不仅有助于减少为安全性而重新设计设备架构的研发工作,而且BOM成本也较低。例如无需更改主微控制器即可使用该器件。举个例子,DS28S60 MAXQ1065 安全认证器满足IEC 62443-4-2的所有级别要求,如图5所示。

DS28S60MAXQ1065采用3 mm × 3 mm TDFN封装,适用于空间非常受限的设计,同时还具有低功耗特性,因此也十分适合于功耗较低的边缘设备。

表2.DS28S60和MAXQ1065关键参数汇总

器件特性

DS28S60/MAXQ1065

工作温度

−40°C+105°C

主控接口

SPI

I2C在开发中)

电源电压

1.62 V3.63 V

最大工作电流

3 mA

典型空闲电流(25°C)

0.4 mA

关断电流(25°C)

100 nA

为满足IEC 62443-4-2要求,有些IACS组件架构已经配备带安全功能的微控制器,安全认证器的密钥和证书分发功能也将让这些架构大受裨益。OEM或其合同制造商无需再为处理秘密IC凭证购买所需的昂贵制造设施。这种方法还会保护微控制器中存储的可通过JTAG等调试工具提取的密钥。

如需完整的产品系列和产品详情,请访问:analog.com/en/product-category/secure-authenticators.html

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5.安全认证器具有符合IEC 62443要求的功能

结论

通过整合并采用IEC 62443标准,IACS利益相关方为构建可信赖且安全性强的基础设施铺平了道路。安全认证器为未来打造符合IEC 62443标准的组件打下了坚实基础,也为这些组件提供了更为稳健的基于硬件的安全性。安全认证器将帮助OEM获得所需的认证,让其更有信心地进行设计。

参考资料

1.Lorenzo Franceschi-BicchieraiRansomware Gang Accessed Water Supplier’s Control System勒索软件团伙侵入供水公司控制系统Vice20228月。

2.Protecting Critical Infrastructure保护关键基础设施。美国网络安全和基础设施安全局。

3.Bruce SchneierThe Story Behind The Stuxnet VirusStuxnet病毒背后的故事Forbes201010月。

4.ISASecure CSA Certified ComponentsISASecure CSA认证组件ISASecure

5.Patrick O’BrienCybersecurity Risk Assessment According to ISA/IEC 62443-3-2根据ISA/IEC 62443-3-2开展网络安全风险评估。全球网络安全联盟。

6.ATT&CK Matrix for Enterprise企业ATT&CK矩阵MITRE ATT&CK®

7.Cybersecurity Alerts & Advisories网络安全警报和公告。美国网络安全和基础设施安全局。

8.Ian Beavers边缘智能第1部分边缘节点ADI公司,20178月。

9.Trust Your Digital Certificates—Even When Offline相信您的数字证书——哪怕处于离线状态Design Solutions,第56期,20175月。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Christophe TremletEMEA安全认证器产品线的业务管理总监。他在安全IC方面拥有超过25年的经验,曾管理过多个产品工程和应用。Christophe曾在专注于安全微控制器的初创公司Innova Card中担任首席技术官。此外还曾在Maxim Integrated担任过工程和业务相关职位。在Thales担任营销和销售总监三年后,Christophe加入了ADI公司。

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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称罗姆)荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH (以下简称纬湃科技)颁发的“2022年度最佳供应商奖中的合作伙伴关系(Partnering奖项。

在纬湃科技全球约17,000家供应商中,有6家因表现杰出而荣获此项殊荣。颁奖仪式已于2023720日在德国雷根斯堡举行。

罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:非常荣幸能够荣获此项殊荣。罗姆通过优异的品质、稳定供应高可靠性先进产品、以及深受信赖的优质服务,持续为客户实现事业目标提供支持,我想此次获奖正是纬湃科技对罗姆杰出表现的充分肯定。

此次获奖再次体现了纬湃科技与罗姆之间稳固的合作伙伴关系。双方已于2020年建立了电动汽车电力电子开发合作伙伴关系20236月,双方签署了从2024年至2030年间交易额达1,300亿日元的“SiC功率元器件长期供货合作协议

纬湃科技计划最早从2024年开始供应采用了罗姆SiC芯片的先进逆变器,目前这种逆变器已被两家大型电动汽车制造商决定采用。

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   颁奖仪式合影

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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近十年来,AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品,在工业处理器市场占据主流地位,其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。随着信息技术的快速发展,TI推陈出新,发布新一代64位MPU通用工业处理器平台-AM62x,用于满足AM335x用户实现更高性能的功能需求。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,与TI再联手,推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板,为新一代边缘HMI设计应用赋能。

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图:基于TI AM62x的米尔MYC-YM62X核心板开发板

AM62x,为新一代工业HMI设计

AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器。AM62x处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2图形加速引擎。此外,这款微处理器还配备16位DDR4/DDR4L动态随机存储器、摄像头接口(MIPI-CSI)、显示器接口(2路LVDS/RGB Parallel)、USB2.0 接口、SDHI接口、3路CAN FD接口、双千兆以太网接口(TSN),因此特别适用工业人机交互(HMI)和电力控制的嵌入式设备等应用。

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图: TI AM62x 处理器框图

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再续经典,AM335x 的升级替代

AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品,相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性,将接替AM335x续写下一个十年!新款AM62x相较于AM335x,具备多核异构,主频高达1.4GHz等新功能,其CAN、GPMC、千兆以太网接口性能得到跨越性加强,以满足客户高性能处理器的需求。

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图:基于TI AM62x和AM335x对比

支持双屏异显,接口功能丰富

TI AM62x处理器是一款工业级应用芯片,集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F实时CPU,含3D GPU图形加速器(仅AM625x),支持2路显示控制器,满足双屏异显场景需求,并支持2K高清显示。处理器还支持2个具有TSN功能的千兆以太网接口、支持3路原生CAN FD,赋能车载及周边产品,支持并行总线GPMC, 满足ARM与FPGA高速通信,适用于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等场景。

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图:基于TI AM62x的米尔MYC-YM62X核心板开发板

邮票孔设计,高性价比

MYC-YM62X核心板,基于TI AM62x处理器,采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。MYC-YM62X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

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图:基于TI AM62x的米尔MYC-YM62X核心板开发板

单核/双核/四核全工业级设计,灵活选择

TI AM62x系列产品提供多款处理器型号,其中包括AM6254/AM6252/AM6251/AM6234/AM6232/ AM6231等不同型号,米尔对3款AM62x系列的核心板做了引脚兼容设计,客户可根据性能和具体场景需求,可对单核/双核/四核/GPU功能进行设计切换,硬件无需二次开发。

TI AM62x系列处理器对比表及米尔核心板

处理器

AM6254

AM6252

AM6251

AM6234

AM6232

AM6231

内核

4*Cortex-A53

Cortex-M4F

2*Cortex-A53

Cortex-M4F

1*Cortex-A53

Cortex-M4F

4*Cortex-A53

Cortex-M4F

2*Cortex-A53

Cortex-M4F

1*Cortex-A53

Cortex-M4F

GPU

X

X

X

米尔核心板

MYC-YM6254核心板

MYC-YM6252核心板

——

——

——

MYC-YM6231核心板

表:基于TI AM62x系列型号对比

严苛认证,符合高性能智能设备的要求

米尔基于TI AM62x核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

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配套开发板,助力开发成功

米尔基于TI AM62x核心板提供配套的开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO协议的WIFI/BT模块、1路HDMI显示接口、1路DUAL LVDS显示接口、两路LVDS 接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、2路RS485/CAN FD带电气隔离凤凰端子接口。

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图:TI AM62x系列MYC-YM62X开发板

丰富开发资源

米尔基于TI AM62x开发板-MYD-YM62X,提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您购买后可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。

myir-image-core:米尔定义的一个精简的,启动快速,稳定,实时的系统,它是以Yocto 构建的不包括GUI界面的镜像,但包含完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等。

myir-image-full:以 Yocto 构建的全功能的镜像,包含所有的完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等,支持使用 Shell, C/C++,QML, Python等应用开发环境。

关于米尔

深圳市米尔电子有限公司,是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验,为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务;为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户,提供定制解决方案和OEM服务。公司通过专业高效的服务帮助客户加速产品上市进程,目前已为行业内10000家以上的企业客户服务。

TI AM62x系列MYC-YM62X核心板资源参数

名称

配置

选配

处理器型号

AM6254,4*Cortex-A53@1.4GHz+Cortex-M4F@400MHz

AM6252,2*Cortex-A53@1.4GHz+Cortex-M4F@400MHz

AM6231,1*Cortex-A53@1GHz+Cortex-M4F@400MHz


电源管理芯片

TPS6521901


内存

单颗DDR4,标配1GB/2GB

可选4GB

存储器

标配8GB eMMC

可选4GB/16GB/32GB

其他存储

32KB EEPROM


接口类型

邮票孔+LGA,222PIN


工作温度

工业级:-40℃-85℃


机械尺寸

43mmx45mm


操作系统

Linux 5.10


TI AM62x系列MYC-YM62X核心板扩展信号

项目

参数

Ethernet

2* RGMII

USB

2*USB2.0

UART

9*URAT

CAN

3*CAN FD

I2C

6*I2C

SPI

5*SPI

GPMC

1*GPMC

DISPLAY

2*LVDS

1*RGB

CAMERA

1* MIPI CSI

AUDIO

3*MCASP

JTAG

1*JTAG

TI AM62x系列MYC-YM62X开发板接口

功能

参数

系统

POWER

12V DC

KEY

2路复位按键、1路用户按键

BOOT SET

2路拨码开关

SD

1路Micro SD卡槽

DEBUG

1路调试串口(type C),1路JTAG调试接口

OSPI

板载OSPI 默认DNP

通讯接口

WIFI/BT

板载WIFI 蓝牙模块

4G/5G Module

1路M.2 B型插座4G/5G模块接口

2路SIM卡座

Ethernet

2路10/100/1000M以太网接口

USB

2路USB2.0 HOST接口,采用Type-A接口

1路USB2.0 OTG接口,采用Type-C接口

1路USB UART接口,采用Type-C接口

CAN

2路CAN FD带隔离接口,凤凰端子

RS485

2路RS485带隔离接口,凤凰端子

GPMC

1路GPMC,30 PIN排针接口

多媒体接口

DISPLAY

1路DUAL LVDS显示接口, 30PIN插针接口

2路单通道LVDS显示接口,FPC接口

1路HDMI显示接口

CAMERA

1路MIPI CSI摄像头接口

AUDIO

1路音频输入输出接口

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氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。

1.jpg

该系列先期推出的两款产品SGT120R65ALSGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™ 晶体管,采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装,额定电流分别为15A和25A,在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和49mΩ。此外,3nC和5.4nC的总栅极电荷和低寄生电容确保晶体管具有最小的导通/关断能量损耗。开尔文源极引脚可以优化栅极驱动。除了减小电源和适配器的尺寸和重量外,两款新GaN晶体管还能实现更高的能效、更低的工作温度和更长的使用寿命。

在接下来的几个月里,意法半导体将推出新款PowerGaN产品,即车规器件,以及更多的功率封装形式,包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。

意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带隙技术过渡。GaN晶体管的击穿电压和导通电阻RDS(on)与硅基晶体管相同,而总栅极电荷和寄生电容更低,且无反向恢复电荷。这些特性提高了晶体管的能效和开关性能,可以用更小的无源器件实现更高的开关频率,提高功率密度。因此应用设备可以变得更小,性能更高。未来,GaN还有望实现新的功率转换拓扑结构,进一步提高能效,并降低功耗。

意法半导体PowerGaN分立器件的产能充足,能够支持客户快速量产需求。SGT120R65ALSGT65R65AL现已上市,采用PowerFLAT 5x6 HV封装。

详情访问www.st.com/g-hemt-gan-transistors

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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