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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟在备受期待的NI Connect合作伙伴大会上荣获令人瞩目的“2023销售价值奖”(2023 Selling Value Award)。该奖项是大会最有影响力的奖项之一,仅授予那些致力于提供卓越客户服务的合作伙伴。

大会在美国德克萨斯州奥斯汀会议中心举行。业内知名人士和合作伙伴齐聚一堂,共同庆祝技术领域的卓越发展和创新,表彰始终如一提供卓越客户服务的开拓者。“2023销售价值奖”特别表彰了 e络盟为 NI 产品提供了卓越的分销服务,巩固了其电子行业值得信赖的合作伙伴形象。

NI全球分销和合作伙伴发展副总裁Robert Morton评价道祝贺 e络盟在NI Connect合作伙伴大会上获得2023销售价值奖’NIe络盟及其合作伙伴在服务客户、开发商机、支持彼此的发展战略方面所做的工作感到自

Farnelle络盟产品和供应商管理副总裁Simon Meadmore表示:参加NI Connect合作伙伴大会,获得‘2023销售价值奖’对 e络盟来说是一项巨大荣誉。这一奖项认可了我们的坚定承诺——提供卓越的供货能力和技术销售支持,助力 NI 的客户充满信心地实现他们的目标。

NI Connect合作伙伴大会的颁奖仪式为 e络盟和NI Connect提供了一个加强双方合作关系、推动电子行业创新和进步共同愿景的平台。

新闻配图—销售价值奖.jpg

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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2023年7月可能是有记录以来最热的一个月份,也可能是12万年来最热的一个月。气候正在变暖,因此,极端天气事件发生的可能性正在增加。传统的天气预报工作离不开大量的计算能力。如今,一种新的人工智能(AI)驱动的天气模型可供公众使用,它改变了天气预测的方式。

盘古气象是由华为云开发的一款天气预报AI模型,不仅预报的精度更高,而且速度提高了10000倍,它将全球气象预报的时间缩短到秒级。这有助于极端天气的早期预测和应对。这些成果于2023年7月5日发表在同行评审的科学出版物《自然》(Nature)上。

盘古气象是首个精度超过传统数值预报方法的AI预测模型,并且是第一次在欧洲中期天气预报中心(ECMWF)网站上免费向公众发布。这为全球气象预报员、气象学家、气象爱好者和公众提供了一个平台,可以查看盘古气象模型的10天全球气象预报。

颠覆传统天气预报

除了提供10天天气预报外,ECMWF还发布了一份报告,比较了盘古气象模型和ECMWF IFS(全球领先的NWP系统)从2023年4月至7月所做的预报。

结果显示,像盘古气象这样采用机器学习(ML)方法的大模型会“彻底改变传统数值天气预报(NWP)方法渐进且相当缓慢的发展过程”,后者的预报技能每十年增加约一天(数据来自世界气象组织或WMO)。其原因是使用标准NWP系统预测的计算成本太高。ML模型有望彻底改变天气预报系统,它需要的计算成本更低,且精度极具竞争优势。

华为云AI领域首席科学家、IEEE Fellow和国际欧亚科学院院士田奇博士解释道:“天气预报是科学计算领域最重要的场景之一,因为气象预报是一个非常复杂的系统,很难涵盖数学和物理各个方面的知识。目前,盘古气象主要完成的是预报系统的工作,其主要功能是预报大气状态的演变。”

极端天气的预测精度经验证非常高

盘古气象模型的预测能力已经在极端情况下得到了检验,例如2022年2月袭击欧洲西北部的尤妮斯风暴和2022年夏季英国高温首次突破40°C。这两个例子表明,数据驱动的模型能够预测极端天气情况并为中期预报提供指导。

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ECMWF website showing weather forecasts made by Pangu-Weather (Source: ECMWF)

盘古气象预报涵盖地势、比湿、风速和温度。所有这些信息对于预测天气系统、风暴路径、空气质量和气候模式的发展至关重要。盘古气象还被用来预测今年第六号台风“卡努”的路径。

ECMWF长期以来一直呼吁全球天气预报行业做出更多努力,使用AI模型来完善其预报系统,进一步探索这些模型的优缺点,以协助气候管理。

田奇博士表示:“我们的最终目标是利用AI技术建立下一代天气预报框架,以加强现有的预报系统。”

稿源:美通社

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SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用

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作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用工程总监Benjamin Vincent

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备,如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。

技术进步驱动了DRAM的微缩,随着技术在节点间迭代,芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐,向三维发展,以提高单位面积的存储单元数量。(NAND指“NOT AND”,意为进行与非逻辑运算的电路单元。)

  • 这一趋势有利于整个行业的发展,因为它能推动存储器技术的突破,而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。

  • DRAM技术的不断微缩正推动向使用水平电容器堆叠的三维器件结构的发展。

行业由2D DRAM发展到3D DRAM预计需要多长时间?以目前的技术能力来看,需要58年。与半导体行业的许多进步一样,下一阶段始于计划。或者说,DRAM领域,下一阶段始于架构。

泛林集团正在使用SEMulator3D®计算机仿真软件构想3D DRAM的架构,来探索DRAM的未来。SEMulator3D®计算机仿真软件通常通过模拟实际晶圆制造的过程来虚拟加工半导体器件。以下是我们对3D DRAM架构的设想,涉及六个方面:

  • 微缩问题

  • 堆叠挑战

  • 面积缩小

  • 创新连接

  • 通孔阵列

  • 工艺要求

微缩问题

DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成。晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,而电容器则用于存储位。

DRAM结构由被称为位线(BL)”的导电材料/结构组成,位线提供注入晶体管的载流子(电流)。晶体管就像一个闸门,可以打开(接通)或关闭(断开),以保持或停止电流在器件内的流动。这种栅极状态由施加在被称为“字线(WL)”的接触导电结构上的电压偏置来定义。如果晶体管导通,电流将流过晶体管到达电容器,并存储在电容器中。

电容器需要有较高的深宽比,这意味着它的高度远大于宽度。在一些早期的DRAM中,电容器的有源区被嵌入到硅衬底中。在最近几代DRAM中,电容器则是在晶体管顶部进行加工。

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一个区域内可存储的位数或者说单位存储单元的平均面积对微缩至关重要。目前(见上图D1z),每个存储单元的面积约为20.4E-4µm2。很快,通过增高电容器减小面积以提高位密度(即进一步减小单位存储单元面积)的方法将变得不可行,因为用于电容器制造的刻蚀和沉积工艺无法处理极端(高)的深宽比。

上图显示,半导体行业预计能够在单位存储单元面积达到约10.4E-4µm2前(也就是大约5年后)维持2D DRAM架构。之后,空间不足将成为问题,这很可能提升对垂直架构也就是3D DRAM的需求。

堆叠挑战

为了推进DRAM微缩,很自然地需要将2D DRAM组件侧放并堆叠起来。但这面临几个难题:

  • 水平方向需要横向刻蚀,但由于凹槽尺寸差异很大,横向刻蚀非常困难。

  • 在堆栈刻蚀和填充工艺中需要使用不同的材料,这给制造带来了困难。

  • 连接不同3D组件时存在集成难题。

最后,为了让这一方案更具竞争力,需要缩短电容器(Cap)的长度(电容器的长度不能和高度一样)并进行堆叠,以提升单位面积的存储单元数量。

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2D DRAM架构垂直定向视图(左图)。将其翻转并将结构堆叠在一起(右图)的做法不可行的主要原因是需要刻蚀横向空腔,并将其以不同的横向深度填充到硅有源区中。

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想象一下,上图表示的结构不变,将其顺时针旋转90度,结构将处于自上而下的视图中。在这个方向上,可以堆叠纳米薄片。但同样,这种情况下,原始设计显示的区域非常密集,因此位线和电容器需要自上而下地进行工艺处理,并且距离很近。要实现这种方向的堆叠 (3D),需要重新设计架构。

重新构想的架构

我们的团队使用泛林集团SEMulator3D进行了几处更改,在减小硅区域的同时为电容器的工艺处理提供更多空间,从而缩小纳米薄片的面积。

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首先,我们将位线移到了纳米薄片的另一侧,使电流通过晶体管栅极穿过整个纳米薄片,这能够从总体上增加电容器工艺处理的空间,并减小硅区域的面积。

其次,我们引入栅极全包围晶体管,以进一步缩小硅有源区。此外,我们还将曾经又窄又高的电容器变得又短又宽。之所以能够做到这一点,是因为把位线移到架构的中心,从而获得了更多空间。

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最后,我们通过在位线接触点两侧放置晶体管/电容器的方式增加每个位线接触点的晶体管/电容器数量(没有理由将每条位线的晶体管数量限制在两个以内)。之后,就可以堆叠这种重新配置(如上图自上而下的视图所示)的纳米薄片了。

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堆叠3D DRAM的第一次迭代有28层高(上图),将比现在的D1z高两个节点(单位存储单元面积约13E-4µm2)。当然,层数越多,位数越多,密度也就越大。

创新连接

3D DRAM的新架构只是一个开始。除了配置之外,还必须就金属化和连接性做出改变。

我们在设计中提出了几种新的方法来促使电流通过中央的位线堆叠,包括连接各层的水平MIM(金属-绝缘层-金属)电容器阵列,以及将栅极包裹在硅晶体管周围(栅极全包围)。其原理是,当电流通过时,只有目标位线(层)被激活。在被激活的层中,电流可以连接到正确的晶体管。

28层3D纳米薄片的关键组件包括:

  • 一叠栅极全包围纳米薄片硅晶体管

  • 两排晶体管之间的位线层

  • 24 个垂直字线

  • 位线层和晶体管之间、晶体管和电容器之间的互连

  • 水平MIM(金属-绝缘层-金属)电容器阵列

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通孔阵列

为了避免3D NAND中使用的台阶式结构的局限性,我们建议引入穿过硅堆栈层且可以在特定层停止(每层一个通孔)的通孔阵列结构,将接触点置于存储单元内部。沟槽制作完成后,我们引入只存在于侧墙的隔离层。

高沟槽用于引入刻蚀介质以去除硅,然后在空沟槽中引入导电金属。其结果是,顶部的每个方格(下面最后三张图片中的浅绿色和紫色方框)只与下面的一层连接。

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位线接触图形化

工艺要求

这一虚拟工艺中涉及到的几个模块需要独特且创新的工艺。迄今为止,对于此类路径的探索,变量都是通过物理测试发现和完善的。使用Semulator3D,我们可以实现对这些参数的虚拟优化调整。

我们的实验使工艺要求方面对规格的要求非常严格。刻蚀和沉积专家可能会对我们的模型要求感到震惊:例如,在我们的架构中,需要刻蚀和填充关键尺寸为30nm、深度为2µm的沟槽。

3D DRAM是一种前沿设计,要求采用从未见过或尝试过的工艺和设计,这是从概念走向原型的唯一途径。我们可以进一步推进实验,以了解不同晶圆之间的工艺差异。

未来趋势

3D DRAM技术有望成为推动DRAM微缩的关键因素。单位存储单元面积和电容器尺寸(长度)之间的适当平衡需要通过各种工艺/设计优化来确定,就如上述的这些方案。

通过虚拟加工新架构设计的原型,测试不同存储密度下的不同DRAM设计方案,并为可以帮助制造未经测试器件技术的单位工艺提升规格要求,SEMulator3D可以在制造中发挥重要作用。

这项研究是未来技术评估的起点,有助于确定详细的工艺和设备规格要求、可制造性和良率分析,并因此助力工艺可用性和变异性、技术性能以及面积和成本方面的分析。

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为了实现更小、更快、更节能,芯片制造经历了什么?

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基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积(PPA

要点: 

  • 基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势

  • 符合标准规范的新思科技接口IP,包括112G以太网、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY,实现了广泛的互操作性

  • 基于台积公司N3E工艺技术的广泛IP组合与新思科技的认证数字和定制设计解决方案强强结合,能够提高性能并极大限度地降低功耗

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,基于台积公司N3E工艺技术可提供广泛的接口IP产品组合,成功引领了新一轮先进芯片设计浪潮。新思科技的半导体IP在最通用的协议等多条产品线上实现了流片成功,能够提供业界领先的功耗、性能、面积(PPA)和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成提供了一条快捷路径,助力开发者加速开发人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计。 

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“新思科技提供了广泛的高质量IP组合,助力开发者实现他们的设计目标,并以更低的风险将必要的IP快速集成到他们的设计中。新思科技面向台积公司3纳米工艺的IP已被数十家领先公司采用,助力他们加快开发周期,快速实现流片成功并加速上市时间。”

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:“我们与新思科技的长期合作,能够让双方的共同客户受益于已经在台积公司先进工艺技术上得到验证的广泛IP组合。新思科技IP在台积公司N3E工艺上实现流片成功印证了我们在长期合作中付出的努力,共同帮助开发者应对其SoC设计上严格的PPA和延迟要求,并加速下一代AI、HPC和移动应用的芯片创新。”

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

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益登科技携手Silicon Labs(亦称芯科科技)于725日和815日举办无线设计应用工作坊/论坛活动,本次活动分别在深圳和上海举办,其中725日深圳场活动已经圆满结束,接下来的上海场次将于815日在上海建国宾馆九州厅D举办,活动将覆盖多个主题演讲,届时益登科技将携手芯科科技和与会者一起探讨最新的无线产品及其适用的应用市场。

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上海场次将以Matter蓝牙技术产品为主题方向,侧重介绍其应用市场。主要向参会者讲解Matter协议特性、芯科科技Matter解决方案的领先优势,以及Matter over ThreadWi-Fi开发知识及其产品应用。除此之外,将向与会者更多介绍芯科科技的蓝牙产品及其应用,侧重和大家一起探讨无线SoC产品在智慧能源领域的应用,以及蓝牙BG24BG27产品系列在汽车无钥匙领域的应用。

值得一提的是,已经结束的深圳场也得到参会者的认可,其更侧重和与会者一起体验产品开发的实际操作。过程中除了讲解芯科科技Matter协议产品和蓝牙产品的特性及优势,更向参会的工程师们展示其开发环境、相关协议栈的应用,和与会者一起动手进行基本低功耗蓝牙(Bluetooth LE)广播、连接、读写的实际操作,使现场工程师有更多切身的体验。

益登科技及芯科科技期待众多关注无线技术趋势变化、市场变化的业界人士参与此活动,欲了解本次活动的更多信息以及报名参会请至益登科技官方网站:https://www.edomtech.com.cn/events-detail/edom-silicon-labs-innovative-iot-forum/

关于益登科技

不仅是元器件代理,更是您的理想解决方案合作伙伴

益登科技成立于1996年,为亚洲卓越的电子元器件代理商与解决方案供应商,总部设立于台北,为亚太区以至全球的ODM/OEM客户、原厂提供优质的服务和解决方案。益登科技多年来深耕各项应用领域,引领潮流之先,涵盖的产品应用范围包括便携式/穿戴式产品、有线/无线通信、物联网、汽车、机器人、医疗、工业控制、计算机以及各式各样的电子产品,在光电、数字、模拟、混合信号等领域拥有多年的技术经验,提供全面的服务与方案,可作为原厂、客户、合作伙伴之间沟通的良好桥梁。

更多信息请浏览网站www.edomtech.com.cn

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功能安全成为汽车行业关注焦点

近年来汽车行业在追求自动化、互联化、电气化和服务化方面取得了快速进步,而支撑这些领域各种创新的重中之重,则是对功能安全的关注。在最高等级的安全性变得越来越重要的同时,安全标准也越来越严格、具体和新颖。对于此类“安全关键型(Functional Safety)”汽车应用,MPS推出了MPSafeTM 汽车级解决方案系列产品,为未来的汽车保驾护航。MPS开发的智能解决方案,可以提供 ASIL-D 监控器以防止意外情况,并能提供自动驾驶计算行业至关重要的安全检测以及整套高效、快捷的解决方案。

MPSafe™ 应运而生

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图1:MPSafe™为未来汽车保驾护航

ISO26262认证的产品开发流程

在汽车自动驾驶应用中,驾驶员或乘客与电气电子设备之间的相互作用正在显著增加,其中自动驾驶汽车的安全关键决策变得尤其重要,它对驾驶员或乘客的安全可能造成的潜在影响不容忽视。随着这些先进安全技术的操作系统从被动转向更加主动,汽车的安全驾驶俨然成为人们关注的焦点和必须解决的问题。同时,自动驾驶平台变得越来越复杂,出现了越来越多的系统性或随机硬件故障的风险。为了帮助确立最高安全性标准,行业发布了最新的符合国际标准化组织(ISO) 26262的汽车安全标准。

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图2:行业发布最新符合ISO26262 汽车安全标准

MPS利用自主开发的MPSafeTM 开发流程(已被权威认证机构TUV-SUD认证),提出并研发了一套完整的解决方案,以应对自动驾驶平台中的安全挑战。该解决方案为自动驾驶平台提供了符合 ISO26262安规标准的供电与监控系统。

自动驾驶系统供电的安全要求从芯片定义之初,开发人员对系统乃至整车的系统安全需有深刻的理解。根据应用于自动驾驶平台的MPSafeTM 开发流程的要求,在各个芯片设计正式启动之前,需要从自动驾驶平台在车上的功能安全出发,形成该芯片需要满足的安全要求 (Safety Requirement)。只有站在系统功能安全要求的高度,了解功能安全要求对于芯片规格的制定产生的影响,才能避免最终产品功能和系统安全要求之间存在的偏差。根据芯片需要满足的安全要求,MPSafeTM 开发流程的基本五个步骤包括:

1)芯片定义:包括芯片功能定义以及芯片安全功能定义。MPS架构团队为该芯片打造所需的功能,同时与MPS安全团队紧密合作,了解芯片功能安全对芯片功能的影响。安全团队负责制定、审查并通过该芯片的安全计划,发布属于该芯片的应用假设,建立芯片开发安全档案。

2)芯片设计:根据芯片需要满足的系统安全要求,落实该芯片的规格和功能要求。安全团队对该芯片进行定量安全分析(Quantitative Safety Analysis, FMEDA)以评估风险和确保满足系统安全要求等级。芯片设计团队需提供相关性失效分析(Dependent Failure Analysis),进行芯片在IC功能以及安全机制的失效分析。通过仿真、封装失效分析和质量分析,推演和验证不同失效模式机制,分析芯片的安全机制是否符合要求。芯片设计团队还需与芯片验证团队建立完整的芯片验证方案等等。

3)芯片样品:负责为MPSafeTM 提供封装的厂商应严格遵循MPSafeTM流程及要求生产样品,以满足汽车安规等级。整个芯片样品生产的流程受到安全团队的监管,以保证要求与实际生产不存在偏差。

4)芯片测试:芯片测试包括芯片电气特性测试 (Electrical Characterization)、可靠性测试 (Reliability Test),IC表征测试 (IC Characterization),实验台功能和电气测试 (Road Test Functional and Electrical Verification),以及使用自动测试设备进行的大规模测试 (ATE Test)等等。一旦这些测试中出现任何失效或问题,团队立刻对失效和问题进行分析并提出解决方案,重新生产新的芯片样本以确保彻底解决问题和规避风险。

5)成品出货:在以上所有四个步骤都正常进行的过程中,MPS安全团队始终与第三方权威认证机构紧密合作,以确保MPSafeTM 开发流程和生产流程所有设计、测试、生产环节均满足安全要求。所有的环节都会通过权威第三方认证,并发行符合认证的安全证书、手册。完成所有安全应用分析以及认证之后,该芯片将在严格的MPS标准要求下完成所有出货前测试并出货。

广阔的应用场景 — 从QM到ASIL-D

随着电动汽车市场的不断扩张,自动驾驶技术的飞速发展,现阶段,基于MPSafeTM开发流程研发的芯片已经覆盖多种自动驾驶应用场景。例如自动驾驶平台的汽车核心计算系统,雷达系统,摄像系统等等。基于MPSafeTM开发流程提出的智能供电与监控解决方案和相关芯片,力求帮助客户规避潜在风险,并通过高可靠性和安全性,控制风险及故障,实现了从QM到汽车最高安全等级ASIL-D级的规定,为自动驾驶平台高效安全供电及监控保驾护航。

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图3:汽车安全完整性等级 (ASIL)

根据应用场景的不同,MPS在保证产品功能的基础上,提供给用户不同安全等级的灵活选择。如系统安全风险较低,用户可选择具备一定FIT (Failure in Time) 分析,符合AEC-Q100标准的芯片。如需保证系统安全等级较高,MPS可提供高达ASIL-D等级的带有功能安全的系列芯片。功能安全是实现国际ISO26262定义的汽车安全完整性等级 (ASIL) 的基础,如有需求,用户可灵活选择不同产品以配备到当前安全等级。与此同时,MPS积极提供涵盖QM到ASIL等级芯片的相关安全手册和技术支持,来帮助用户放心选择,灵活配置。

MPSafe™— 面向系统的安全设计

直面系统级设计痛点,聚力解决安全挑战

随着人们越来越依赖 ADAS 等自动驾驶技术,安全成为整个系统设计和开发过程中面临的最大挑战和高度关注的问题之一。 对于自动驾驶系统中的计算平台, 为应对安全挑战,规避潜在风险,自动驾驶计算平台应始终受到监管。稳定的供电电压对于安全正常运行至关重要。 电压的任何动态变化或瞬态故障都可能导致计算处理器故障。这意味着对于自动驾驶供电系统来说,需要具备提供稳定的电压的能力,同时也应具备自身与系统故障监测、报告的能力,以保证系统的正常运行。目前,MPSafeTM开发的系列产品具备的内建自测试 (BIST)、通过冗余的参考电压和时钟进行自我监控等等,力求保证芯片本身的安全状态。

1.内建自测试 (BIST)

BIST 等集成安全机制,可提供高诊断覆盖率,以确保每个驾驶周期的可靠性。电压监视器中有两种形式的 BIST:

1)模拟电路自检 (ABIST): ABIST 通过向诊断电路注入电流或电压来执行诊断电路故障。该功能验证诊断电路是否可以在故障和非故障条件之间切换,这表明模拟安全机制运行正常。在此过程中,将检查所有与安全相关的比较器和受监控的参考电压。

2)逻辑电路自检(LBIST):LBIST允许硬件自行测试。LBIST 具有检测内部逻辑电路错误的能力。

2.参考电压监测

系统的参考电压(Reference Voltage)对于芯片的重要性不言而喻,它是芯片中多个电路和模块正常工作的基础。在芯片中,多个模块需要使用参考电压作为精确电压控制的基准,例如模拟数字转换器(ADC)等。若参考电压不稳定,会导致芯片工作不稳定、误差增加及性能降低。因此,参考电压的好坏对于芯片能否正常运行至关重要。MPS为保证芯片的参考电压的精度和稳定性,配有参考电压检测机制,通过引入冗余参考电压,对系统参考电压进行监督。一旦发现系统电压漂移超过预设范围,将拉低并中断该错误。

3.系统时钟监测

系统的时钟信号是IC中各个电路和模块的同步信号,以保证各个电路和模块在正确的时间按照正确的顺序执行相应的操作,例如时钟信号可以同步计数器、状态机、数据采样及数据通信等等。如果时钟信号出现故障,会导致IC中的电路和模块无法同步,甚至数据丢失、错误计数、状态机无法成功跳转、甚至系统崩溃等等问题。因此在IC设计过程中,时钟信号的监控尤为重要。MPS通过引入一个参考时钟,与系统时钟互相监测,可以在系统时钟漂移超过预设范围时,拉低中断芯片并报告该错误。

用于不同安全等级系统的可扩展、模块化解决方案

MPSafeTM不仅考虑了设备本身如何处理各种安全案例,安全目标,还可以通过芯片引脚的兼容性以及配套的安全文件,实现解决方案的可扩展和模块化功能,以达到可靠高效快捷的目标。解决方案的可扩展性包括满足不同ASIL安全等级、功能需求和应用场景。模块化包括针对系统不同应用模块设计要求具有针对性且灵活性功能的产品。可扩展性和模块化解决方案使得用户能够根据自身的需求,借助不同规格的芯片,实现多样化的安全架构。

现阶段,基于MPSafeTM 开发流程已发行了多种涵盖不同功能的明星产品。通过集成内建自测试 (BIST) 以及诊断和写保护等复杂的功能安全特性,这些产品已经通过独立认证机构的认证,支持具有高达 ASIL-D 的最高汽车安全完整性级别的应用,符合ISO26262标准。为实现不同安全等级系统的可扩展和模块化的解决方案,目前一些基于MPSafeTM开发的适用于自动驾驶平台智能供电与监控的产品有:

1.自动驾驶SoC核心供电:MPQ2967+Intelli-PhaseTM DrMOS

随着自动驾驶功能的不断丰富和完善,系统对于主芯片的算力和信息处理能力的要求不断提高,以满足更丰富的自动驾驶场景的计算需求。主芯片算力的提高也意味着更高的功耗,系统对于核心供电的要求也更高。MPQ2967 是一款用于汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶平台核心供电的功能安全数字化双路多相控制器芯片,它可以与 MPS 的 Intelli-PhaseTM 产品配合使用,以更少的外部组件实现多相调压器 (VR) 解决方案。MPQ2967 基于MPS独特的数字多相非线性控制,能以最少的输出电容为负载阶跃提供快速瞬态响应。其集成的多次可编程 (MTP) 存储器能够存储为不同设计和平台定制的个性化配置。

MPQ2967支持系统设计达到ASIL-D的功能安全等级,其集成了内建自测试、时钟监测、寄存器监测、存储器监测和纠正、ADC监测、状态机自检、I2C通信监测和内部电压监测等丰富的功能安全保护,保证芯片的可靠高效运行。它还为多相调压器提供了输入电压、输出电压、输出电流和温度的实时监控和报告功能。用户可通过数字化接口灵活设置和监控设备的配置参数和故障参数。

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图4:MPQ2967+Intelli-PhaseTM DrMOS方案框图

2.电源时序芯片:MPQ79700FS-AEC1

一些高性能 ADAS 上的SoC往往需要电源轨道为内部电路供电,如内核、内存和 I/O等等。这些电源轨道常常需要特定的上下电时序来实现安全的通电和断电,如上下电顺序发生错乱,可能会导致意外电压尖峰、系统无法正常开启和关断甚至烧毁等危险。因此,电源轨道正确有序的上下电对于保证系统的可靠开启、运行和关断有着极为重要的作用。

MPQ79700FS 是一款专为汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶平台设计的 12 通道功能安全电源时序芯片,可为需要多个电源轨道供电的SoC提供必要的上下电时序控制。该设备的可配置性和灵活性支持跨不同的设计应用。用户可通过I2C对12个通道进行独立配置每个通道的拉高拉低时序序列。 同时,12个通道中的四个还可以被设置为GPIO,以满足用户的额外需求。MPQ79700FS电源时序芯片包含一个振荡器,通过驱动芯片外部晶体震荡以发出32.768 kHz的时钟信号,以及一个具有报警功能的实时时钟 (RTC)。该芯片还包含可通过 I2C 接口访问的可配置看门狗,低电平有效的系统复位以及中断输出来保证故障监测和报告。

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图5:MPQ79700FS-AEC1 原理框图

3.电压监控芯片MPQ79500FS-AEC1

MPQ79500FS-AEC1六通道电压监控芯片是一款专为监控汽车安全应用系统级芯片 (SoC) 的产品。对于SoC来说,超出范围的电源电压可能会导致系统运行性能不佳甚至系统故障,因此电压监控芯片在确保受监控的电源电压方面发挥着关键作用。

MPQ79500FS-AEC1电压监控芯片会在被监控电压超过阈值时检测过压 (OV) ,或在电压降至阈值以下时检测欠压 (UV) 。一旦发生过压或者欠压,电压监控芯片会向安全微控制器单元 (Safety MCU) 报告故障,使MCU在故障发生后能够及时做出判断,保证系统的正常运行。MPS79500FS电压监控芯片可以更智能高精度地监控六个通道的低频 (LF) 电压漂移和高频 (HF) 电压噪声。

1)低频电压漂移:由高精度模数转换器 (ADC) 转换为数字信号。

2)高频电压噪声:通过高精度比较器,监测电压噪声或尖峰。

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图 6:发生 OVHF 和 OVLF 故障事件时的故障检测

用户可以通过 I2C 来访问并配置OV 和 UV 监控阈值和受监控范围。图6显示了 MPQ79500FS 在发生 OVHF 和 OVLF 故障事件时的 OVHF、OVLF、UVHF 和 UVLF 监控以及故障报告和记录。

MPQ79500FS具有多个嵌入式通道,为监控大量通道的应用提供了理想的解决方案。 这增加了用户使用一个集成电压监控芯片监控多轨电压的灵活性,在保证了被监控设备的安全运行的同时,为用户节约了系统空间和降低成本。用户还可通过同步多个电压监控芯片到同一时序中来监控多个电压监控芯片的所有电压轨。 对于 MPQ79500FS,此序列监控同步功能由 /SYNC 引脚启用,所有电压轨共享一个同步域。

高效、快捷、成本可控的安全解决方案

高级驾驶辅助系统(ADAS)以其良好的驾驶体验和安全保障赢得了大量消费者的青睐,除了基本的驾驶需求,消费者对更安全更智能的驾驶有了更高的期待。在新型电动汽车厂商大力推进、传统汽车厂商积极转型的过程中,整个ADAS市场增长迅猛。原有的为高端市场服务的ADAS技术的厂商,为更好的迎合市场需求,都在积极寻求向中端甚至低端市场布局。对于汽车厂商而言,只有尽快实现量产跟进旺盛的需求才有可能在激烈市场竞争中赢得一席之地。同时,市场需求也大大加速了ADAS技术的系统迭代。如何利用每一次技术迭代,高效、快捷、成本可控地跟进市场需求,是每一个汽车厂商在这硝烟弥漫的市场竞争中取得成功的重中之重。

针对现如今电动汽车及自动驾驶激烈的飞速发展和激烈竞争, MPS力求为客户提供一整套完整的系统供电及监控解决方案的同时,从客户角度出发,与客户一同高瞻远瞩,帮助客户加速开发进程,快速反应市场,更好适应现阶段乃至未来若干代自动驾驶技术的革新。

图 7展示了一个位自动驾驶平台计算中心供电的顶层架构。该架构为符合 ASIL-D 标准的智能自动驾驶平台供电与监控平台。 整个架构大体分为SoC供电模块,摄像供电模块两部分。MPS提出的解决方案通过采用MPSafeTM开发流程,在保证功能安全的基础上,同时能帮助用户实现高效、快捷和成本可控。

图8展示了由MPS开发的具有智能电压监控功能的 MPSafeTM 电源子系统参考设计板。

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图7:智能电压供电与监控应用于自动驾驶平台的顶层架构

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图 8:具有智能电压监控功能的 MPSafeTM 电源子系统参考设计板

(注:有关参考设计的更多信息,请联系 MPS)

总结

随着自动驾驶技术的不断发展,安全是重中之重,绝不能妥协。为了自动驾驶的安全和正常运行, MPS提出的智能电源供电系统集成了功能安全、电压监控和安全供电等功能,可以实现高精度、高可靠性和可配置性持续安全供电与系统监测。

参考资料

[1] For more details on MPSafe™ Solutions:

MPSafe™解决方案 - 汽车(车规级) - 产品 (monolithicpower.cn)

[2] A Brief Primer on MPSafeTM, MPS’s Process to Functional Safety Automotive Development. A Brief Primer on MPSafeTM, MPS’s

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7月27日,记者从平头哥获悉,玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板,基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈,开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、OpenKylin等操作系统并直接开发相关应用,探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。

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图1:玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛

玄铁杯RISC-V应用创新大赛由平头哥芯片开放社区发起,已连续举办至第三届。过去两年,大赛共吸引近3000名开发者参赛,成为RISC-V开源硬件领域规模最大、最受期待的大赛之一。今年大赛再度升级,将首度在全球招募专业开发者参赛。

“玄铁杯RISC-V应用创新大赛是RISC-V社区中一项重要且有影响力的赛事。在平头哥与RISC-V社区的共同努力下,RISC-V硬件与安卓、Ubuntu 等操作系统实现深度集成。基于此并随着更多RISC-V单板计算机的推出,开发者可探索更丰富更新颖的应用。我们十分期待大赛涌现更多创新。”RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond说。

据了解,本届大赛推荐三款内置玄铁RISC-V高性能处理器的开发板:矽速Lichee Pi4A、嘉楠勘智K230及算能华山派,可实现高性能、高能效、多模态等不同应用需求的全覆盖,并首次支持Vector 1.0标准,极大提升高算力需求场景体验。

平头哥也宣布开源最新的安卓SDK,可在玄铁RISC-V高性能开发板上首次顺畅运行安卓13,支持AI模型的训练。目前,平头哥已完成高性能开发板与安卓、Ubuntu、OpenKylin、酷开WebOS等国内外主流操作系统的适配,为开发者开辟了创新应用开发的全新空间。

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图2:玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开发板

本届大赛分为报名、开发、评选三大阶段,开发者即日报名参赛,可率先在平头哥“云上实验室”线上体验RISC-V硬件、提交项目,优秀项目还将获得专项技术支持,帮助解决开发难题、提升项目完成度。大赛预计于今年11月公布结果,除丰厚奖金外,精品项目还将报送复旦大学张江研究院进行概念验证,帮助有潜力的创新应用更快落地。

“玄铁高性能RISC-V硬件的广泛量产,真正让RISC-V成为开发者触手可及的新选项,推动RISC-V迈入关键的开发者生态元年。通过大赛平台,平头哥会陆续开放软硬全栈的RISC-V技术能力,并与全球合作伙伴共同推动RISC-V开发生态,吸引更多开发者体验高性能RISC-V的普惠算力,孵化更丰富的RISC-V创新应用。”平头哥生态副总裁杨静说。

据悉,今年大赛组委会将在深圳、上海、北京等地开设“玄铁RISC-V训练营”,邀请业界专家分享开发经验,帮助开发者们更快上手开发应用。此外,由重磅大咖担任“一日导师团”的玄铁开发者日,也将于8月24日RISC-V中国峰会期间举行。

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图3:玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛向全球启动招募

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由全国电力系统管理及其信息交换标准化技术委员会主办,国网浙江省电力有限公司电力科学研究院等协办,赛尔传媒承办的第十三届配电技术应用论坛于83日在杭州拉开帷幕。同期召开配电网数字化转型及关键技术一二次设备融合及台区终端故障快速处理及智能化运维三大主题论坛。

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亚太区领先的技术型电子元器件代理商——Excelpoint世健携手ADI在本次论坛上重磅亮相,呈现数字化智能电网解决方案。世健展示了多款自主研发方案,包括电能质量分析仪小型导轨表方案、电能质量监测的模块化解决方案、基于ADI MEMS的状态监控应用模块方案,以及ADI的基于ADE9430的电能质量解决方案、ADI直流电能表解决方案、LTC3350大电流超级电容备份控制器和系统监视器、低压断路器电子脱扣器(ETU)解决方案。

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电能质量分析仪小型导轨表方案

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图:电能质量分析仪小型导轨表方案

世健推出的电能质量分析仪小型导轨表方案(EP-PQA-S1)符合IEC61000-4-30 Class S标准。该方案基于ADI最新的电能质量监控器件ADE9430Cortex-M4 MCU MAX32650的设计,并通过了SGS电磁兼容测试,可适用于380V-220kV各电压等级的发电厂、变电站、风电场、光伏电站及石油等大型厂矿企业的供电系统和实时监测公共连接点的电能质量参数。

电能质量监测的模块化解决方案

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图:电能质量监测的模块化解决方案

PQAM-08/12是由世健开发的一款高性能电能质量监测模块,将ADI的ADSP-BF607高性能DSP、AD7606(8通道DAS、16位双极性输入、同步采样ADC)和外设集成到一个小尺寸模块中,并在此基础上集成通用PQA设备的独特算法,实现16个通道电能质量的监测、统计和报告功能。客户可以利用该模块快速开发自己的PQA产品,加速产品上市时间。

基于ADI MEMS的状态监控应用模块

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图:基于ADI MEMS的状态监控应用模块

ADI是具有业界领先MEMS技术并较早用于产品的公司之一。面对广泛的需要MEMS状态监控的工业应用场景,世健基于ADI的三款低噪声密度、低0g失调漂移、低功耗、3轴加速度计——ADXL355、ADXL357和ADXL1002加以设计,使其模块化、可视化,给终端用户带来更便捷的评估渠道。

基于ADE9430的电能质量解决方案

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图:基于ADE9430的电能质量解决方案

ADI采用高精度多通道多功能计量模拟前端ADE9430做为模拟采样芯片,可以实现三相电能计量、高达40次的谐波检测及各种电能质量要求的信号调理及检测输出,并以代码软件库的型式实现了标准要求的电能质量检测和分析的各类功能,包括了高精度的电能计量功能、各级谐波分析功能、闪变和三相不平衡等标准要求的内容。

ADI直流电能表解决方案

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图:ADI直流电能表解决方案

ADI的直流电能表设计方案采用了多通道24位的精密ADC AD7779做为采样核心器件,精密运放ADA4528连接μΩ级电流分流器,用来为小分流信号提供超低漂移、100 V/V放大。通过直接与AD7779 ADC输入端相连的1000:1比率的电阻电位分压器,可以精确测量高直流电压。最后,利用微控制器实现简单的连续采样、中断驱动计量功能;同时,微控制器还支持系统级接口,如RS-485、LCD显示和按钮。

LTC3350大电流超级电容备份控制器和系统监视器

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图:LTC3350大电流超级电容备份控制器和系统监视器

LTC3350可有效地管理超级电容充放电。在能量回收,负载电流峰值缓冲以及需要短时间充电的后备电源系统当中,LTC3350使超级电容拥有高使用效率,更长的充放电生命周期,以及更小的尺寸方案。

低压断路器电子脱扣器(ETU)解决方案

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图:低压断路器电子脱扣器(ETU)解决方案

ADI公司的ADP2450是一款专为MCCB和ACB等低压断路器而设计ASSP。理想情况下,一个MCU + ADP2450以及一些无源元件即可构建一个完整ETU系统。对于新型的物联网断路器,ADP2450同样可以提供小尺寸设计及足够的能量。

配电技术应用论坛是电力系统领域久负盛名的大型专业会议,获得了电气行业及相关产业的普遍认可与广泛关注,是电气领域各类学者、国家电网公司、各省/地(市)电力公司、配电设备研发和相关生产制造企业的合作交流平台。

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在本次大会上,世健作为技术型授权代理商,展示了自身专业实力与技术优势,以创新的技术赋能配电网数字化建设,同时世健也将和ADI继续携手同行、深化合作,共同推动配电产业及相关设备行业高质量、智慧化发展。

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关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目,约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示,此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营,涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与废弃物管理五大可持续发展领域的相关项目。

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英特尔首席财务官David Zinsner表示:“英特尔首次发行的绿色债券是我们践行企业责任的重要举措。通过这些投资,我们在减少温室气体排放、节约能源、减少用水量和废弃物管理方面取得了重大进展。作为可持续计算领域的长期领导者,我们在为客户、社区、员工和股东提供价值的同时,最大限度地降低对地球的影响。我们将继续推动全球半导体供应链的发展,并持续探索创新方式,推进负责任的商业实践。”

英特尔的绿色债券为符合规定标准的项目提供资金支持,以支持英特尔推进环境可持续发展目标。例如,绿色债券的收益被用于投资英特尔的水再生利用设施,英特尔因而得以处理和重复使用设施系统中的水资源,同时节约制造用水。绿色债券的收益还被用于投资使用点(POU)减排装置,从而减少温室气体(GHG)排放。据估计,在2021年和2022年,这些项目帮助英特尔减少了530万公吨的温室气体排放,节约了45亿加仑的水,并将5.6万吨废弃物处理方式转为非填埋处理。这些项目还将在未来持续发挥重要作用。

这些投资旨在支持英特尔的长期可持续发展承诺,包括到2030年全球运营及制造范围内100%使用可再生能源、实现水资源全部有效利用和零垃圾填埋;到2040年在全球运营中实现温室气体净零排放;到2050年实现上游温室气体净零排放。2022年底,英特尔全球运营的可再生电力使用率达到93%,在美国和印度实现水资源全部有效利用,并且废弃物填埋率仅为6.4%

英特尔将于2024年继续更新《绿色债券影响报告》,进一步介绍关于可持续发展的投资。

说明

本文中有关未来计划或预期的陈述均为前瞻性陈述。此类陈述是基于当前预期而做出的,涉及若干风险和不确定性,并可能会导致实际结果与这些前瞻性陈述明示或隐含的内容之间出现根本性的不同。欲了解有关可能导致巨大结果差异的更多信息,请在www.sec.gov网站上参考英特尔提交给美国证券交易委员会(SEC)的备案文件。

无法保证绿色债券的净收益将用于适合任何投资者投资标准的项目。

本新闻稿不构成在不允许此类要约或出售的任何司法管辖区出售或征求购买任何英特尔证券的要约。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Teledyne e2vNYSE代码:TDY)联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心,可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算,这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。

配图:英飞凌 512Mb NOR Flash 存储器.jpg

QLS1046-Space属于Teledyne e2v Qormino®产品系列,集成了4GB DDR4内存和64Quad Arm® Cortex® A72处理器。因此,该模块需要一个非易失性存储器来启动。英飞凌的抗辐射加固 SONOS CYRS17B512非易失性存储器专为处理器的启动和FPGA配置进行了高度优化。由于内存支持1.8V电压,该存储器的QSPI总线可以直接连接到QLS1046-Space,无需使用电压转换器。此外,两个SONOS NOR闪存存储器可用于冗余设计,以满足太空需求。

QLS1046-SpaceCYRS17B512都具有高抗辐射性能,部署在太空中可确保安全运行和使用寿命长久。两个半导体器件组合后可实现100kradSi)的电离总剂量(TID)和60MeV.cm2/mg的单粒子锁定(SEL)抗扰度。

Teledyne e2v应用工程师Thomas Porchez表示:“通过与英飞凌等重要技术合作伙伴的合作,我们以Teledyne e2v久负盛名的Qormino边缘计算模块为核心,成功建立起一个产品生态系统。这项新的参考设计大幅简化了太空系统设计者的工作,使他们能够按时并在预算之内完成所有工作,同时减少了工程量。”

英飞凌科技航空航天与国防业务存储器解决方案副总裁Helmut Puchner表示:“我们的CYRS17B512 NOR Flash存储器和Teledyne e2vQLS1046-Space处理器模块非常适合在要求苛刻的太空设计中协同运行。它们是面向高性能计算应用的太空解决方案的关键元件,我们预计集成了这两个关键元件的参考设计会在市场上引起浓厚兴趣。”

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v的创新引领了医疗保健、生命科学、航空、运输、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v的优势包括关注客户面临的市场和应用挑战,并与客户合作,提供创新的标准、半定制或全定制解决方案,为他们的系统带来更高的价值。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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