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每月文章列表

发布日期: 2023-06

成立仅两年，这家IP公司为何被重多大厂青睐？
均联智行获颁TUV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证
芯华章携手产业，共建国家集成电路设计自动化技术创新中心
OPPO全国最大的全新形象旗舰店落地广州，正式开业
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案
曼德荣获DEKRA德凯ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
高通公司首席商务官Jim Cathey：5G+AI赋能数字未来
欧时母公司RS Group发布ESG活动和战略报
Crucial 英睿达为游戏玩家、创意人员和专业人士推出第五代消费级 NVMe SSD 和即插即用的高性能 DRAM 产品选择
ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”
CEVA推出蓝牙信道探测技术在汽车、工业和物联网生态系统中实现高精度安全定位
高通发布《2022高通中国企业责任报告》
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA
联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案
STM32也能轻松跑Linux了 ！STM32MP135核心板开发板评测
Molex莫仕助力宝马集团下一代电动汽车的大规模量产
SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大，助力工业和交通领域客户实现耐久性设计
Quectel发布白皮书，展示原始设备制造商日益接受通过物联网促进全球数字化转型
Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
移远通信再推模组新品，全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活
“后摩尔 芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办
NUNA BABY和优步（UBER）宣布与Nuna合作开发优步汽车座椅
Uber选择Valid的eSIM技术以用于其全球互联服务
亚马逊云科技宣布Amazon AppFabric正式可用
2023年慕尼黑上海电子展: TDK聚焦汽车、工业和能源、物联网、AR/VR、信息和通信技术的创新
超低功耗无线 MCU：玩转睡眠模式
NetApp BlueXP的新安全功能通过单点控制提供统一的数据保护
荣耀赵明MWC上海发表演讲，宣布7月12日将发布革命性折叠旗舰Magic V2
思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用
Delta-Q Technologies推出新型高性能充电器，以扩展RQ系列
东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化
艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本
TUV南德专业解析无线RED指令，助力车联网技术迭代创新
IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU
思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统，加速芯片设计
移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星
中国新能源汽车即将迎来2000万辆新里程碑，昊铂GT见证历史性时刻
2023 MWC上海│爱立信：6G已来，携手迈向数字与物理世界的统一体
Airbiquity携手BlackBerry为OTA更新保驾护航
罗德与施瓦茨六大创新测试方案亮相 MWC2023
推动5G升维发展，加速迈向5.5G时代，激发数字经济新活力
概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
跨越观感边界 绽放视听盛宴 | 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海
Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本
安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪
展会预告 | 普莱默将于7月11-13日参加慕尼黑上海电子展
千分一智能技术有限公司获得CEVA的传感器融合软件授权许可部署用于全球领先移动设备OEM厂商的触控笔产品
第十四届夏季达沃斯论坛｜英特尔王锐：AI驱动工业元宇宙，释放数实融合无穷潜力
全新MLCommons结果公布，英特尔在AI领域的优势尽显
业界首创系留无人机高空应急通信方案为抢险救灾提供保障
通过下一代控制功能简化设计管理
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用
e络盟即将亮相2023慕尼黑上海电子展，展示前沿科技产品并对话行业技术专家
BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车
英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站
移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息
EMC对策产品: TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景
百世集团首次启用AI商用功能 软件业务嵌入ChatGPT工具
Airbiquity加入AWS合作伙伴网络
IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议
爱立信亮相2023MWC上海 加速推动5G商业变现并定义6G
IBM 收购 Apptio Inc.，为企业 IT 提供切实可行的财务和运营洞察
用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品
Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
IBM推出IBM Z和云端现代化堆栈新功能，为 z/OS 和云端应用开发人员提供统一体验
华为连续三年高分获得Gartner Peer Insights网络防火墙"客户之选"
强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
是德科技为采用高通基础设施解决方案的 O-RAN 无线单元提供验证支持
高通在2023年国际计算机视觉与模式识别会议上，展示先进研究成果并将生成式AI引入边缘侧
ADI荣获捷豹路虎"杰出供应商奖"，展现长期稳固的合作伙伴关系
亿铸科技荣登中国潜在独角兽企业榜
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 中海庭：数据闭环赋能智能驾驶
避免三类错误思维，合理选择中国云服务提供商
有效的安全漏洞管理将风险消除在萌芽状态
村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化
应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖
拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会
AMD EPYC 嵌入式系列处理器为全新 HPE Alletra Storage MP 解决方案提供支持
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持
VIAVI将携新品亮相MWC上海2023，展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案
利用低带宽高动态范围 (eHDR) 技术，提高工业自动化系统的精度
安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构
东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制
高通推出全新第二代骁龙4移动平台，为入门级产品提供出色的移动体验
黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》
GoMore博晶医电将在2023年MWC上海展出运动可穿戴设备的整体解决方案
OPPO超影像大赛“所爱跃然眼前”月度征集获奖作品出炉 用人像读懂关于爱的真相
芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆
英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计
三一重能5MW陆上风电机组获UL Solutions认证
黑芝麻智能NeuralIQ ISP技术让汽车明察秋毫
Microland在ISG Provider Lens™2023年评选中再次获评美英市场网络 - 软件定义解决方案和服务领域领先者
IBM李红焰：在复杂多变的环境下打造可持续发展企业
新品发布 -- 移为通信推出新一代4G智能行车记录仪
艺卓发布新一代24.1"USB-C连接的sRGB色彩管理显示器CS2400R
亚马逊云科技成为禾观科技首选云服务商
日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资
【直播预约】国产模拟器件如何冲击中高端？
从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？
是德科技携手温莎大学进行车载网络安全培训
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品
NetApp推出连续交付解决方案——Spot Ocean CD
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
莱迪思推出Lattice Insights培训网站，助力FPGA应用设计和开发
高通推出支持卫星通信的全新物联网解决方案，提供不间断的远程监测和资产追踪功能
英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展
Cognite宣布推出能够将业务决策提速90%的生成式人工智能Industrial Canvas平台
关于图像传感器的图像质量——要纠正的几个误区
应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023
全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季
亚马逊云科技投资一亿美元成立生成式AI创新中心
imc Test & Measurement推出最具弹性的数据采集平台——imc ARGUSfit
高通宣布与索尼展开多年合作，打造下一代智能手机
英特尔内部代工模式的最新进展
高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合，带来顶级游戏和低功耗音频体验
罗德与施瓦茨、藤仓、艾福伦验证了用于5G毫米波相控阵天线研发测试的CATR OTA测试系统
英特尔研究院发布全新AI扩散模型，可根据文本提示生成360度全景图
英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的 PXI/PXIe微波继电器模块
大华股份与京东科技签署战略合作协议
融智于光，共创未来 | 华为发布全场景智能光储新品和解决方案，持续引领行业
引领智能家居，为用户创造价值 A.O.史密斯与红星美凯龙达成新战略合作
IGT Solutions推出企业级生成式人工智能平台TechBud.AI以实现卓越客户体验
至尊N型组件可靠性测试最佳表现！天合光能连续9年获PVEL全球“TOP Performer”组件制造商
东芝电视X9900L带来令人陶醉的视听享受
宣布推出N4PRF工艺！3nm汽车工艺要来....台积电2023 年技术研讨会关键信息汇总！
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发
英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具 ，帮助简化LXI微波开关和继电器系统的配置
Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
安森美引领行业的 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具的技术优势
罗德与施瓦茨信号发生器和分析仪被高通批准用于测试符合O-RAN标准的5G RAN平台
定格当夏美好 OPPO超影像大赛“只在夏天遇见的故事”月度征集活动启动
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
多维科技在 Sensors Converge 展会推出 TMR7303 高带宽板载式电流传感器
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
Cirrus Logic 全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术
浪潮云海OS完成业界首个"一云多芯"SPEC Cloud基准测试
Elliptic Labs聘请前英特尔高管担任客户端 AI 架构业务高级副总裁
TUV莱茵与晟煜新能源达成战略合作，推动电动汽车产业发展
Supermicro为云游戏和视频托管提供AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器MicroCloud系统
软通动力人工智能与数据创新中心项目签约贵安新区
Mavenir远程分组网关在北美地区为Deutsche Telekom IoT GmbH提供卓越的本地化数据拆分服务
Supermicro扩大AMD平台服务器产品阵容，推出为云原生基础设施和高性能技术计算优化的全新服务器及处理器
驾驭可持续性的复杂情势：企业高管的五大重点领域
关于图像传感器的像素误区
e络盟与E-Switch签署授权分销协议
恰逢其时——实时管理天空和地面时间源以保护关键基础设施免受网络安全威胁
整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全
Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块
今天的工程师需要什么样的示波器？
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案
Nordic Semiconductor将在2023上海世界移动通信大会展示全系列物联网连接解决方案
Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性
罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议
推动低碳照明转型 飞利浦高效节能系列LED产品全新上市
华润数科云计算产品新品发布：国产自主可控云平台助力企业成长
埃森哲宣布在人工智能领域投资30亿美元，推动企业全面重塑
霍尼韦尔升级辅助动力装置，降低燃料消耗和二氧化碳排放
ADAC Luftrettung将与Volocopter合作开发下一代电动垂直起降飞行器
是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持
Elliptic Labs与小米签署多款智能手机新合约
Elliptic Labs 与顶级PC 制造商签订概念验证协议, 提供先进的新用户体验
对图像传感器的认识误区：传感器类型
CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合
戴尔APEX “PC即服务”加快IT转型数字之旅
OPPO参加2023北京健康医疗大数据论坛，推动智能健康穿戴设备科技创新
亚马逊云科技实验室探秘：数据中心退役硬件的华丽转身
艾迈斯欧司朗凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新，继续引领植物照明领域发展的方向
奥特斯助力高速光模块PCB制造
英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC为客户实现成本优化设计
Made with Unity -- 斑马智行通过3D设计领跑人车交互
倚强科技5G毫米波技术亮相MWC上海 掀起技术革新潮
Altair 正式推出全新数据分析与人工智能平台Altair RapidMiner
Jabra推出Speak2 55中国版全向麦
AirSense发布创新型可拓展模块化吸气式烟雾探测器ModuLaser
爱立信让传输网络更简单
软通动力成为昇思MindSpore开源社区理事会首批成员单位
Elliptic Labs与全球领先的PC/笔记本电脑客户签订新合同
面向大电流、快速瞬态响应噪声敏感型应用的多相解决方案——第1部分
免费在线研讨会- 搭建更经济、稳定的产线声学测试系统，一键完成生产测试！
华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash，适用于空间受限的IoT边缘设备
未来通用MCU的方向是什么？
儒卓力将参加2023年慕尼黑上海电子展，以系统解决方案加大对本地市场支持
严群院士：GPU架构“天狼星”多项指标达先进水平
Nanusens为其革命性的MEMS-in-ASICs™传感器技术获得首个知识产权许可
英特尔酷睿品牌升级焕新十大问
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备
Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案
混合AI是AI的未来
英特尔Arun Gupta：赋能全栈软件，共筑开放生态
红狮控制推出支持实时视觉感知的全新HDMI®功能，帮助客户提升生产效率
纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019
高通推出先进智能视频协作平台套件，赋能家庭和企业场景数字化转型
凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置最高可达7.1.4的高性价比Atmos条形音箱应用
浪潮云海入选Gartner《全球集成系统市场指南报告》
Solidigm P5520/P5620 NVMe SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
助力工业数据和价值实现的生成式人工智能加速器Cognite AI发布
创邻科技与浪潮信息KOS完成澎湃技术认证
KIOXIA固态硬盘获得Microchip的Adaptec主机总线和SmartRAID适配器兼容性批准
环旭电子展现电动车行业的电子制造能力
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立
中比新能源宣布收到菲斯曼2024年价值约1.17亿欧元的锂电池订单
爱立信携手联发科技创下440Mbps新5G上行速率纪录
TUV南德与中国信通院建立战略合作关系，开展碳数据合作
IBM陈旭东：人工智能引领技术创新，推动企业高质量发展
亚马逊云科技在re:Inforce 2023全球大会上推出众多安全服务及功能
SGS授予芯砺智能ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书
芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台
利用先进形式验证工具来高效完成RISC-V处理器验证
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
三一新能源工程车辆试验中心启用，加速新能源重型车辆发展
IBM中国为本地合作伙伴提供三大共创平台，拥抱"AI为先"新时代
瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新
艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息：OSLON® Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red（红光）产品
双碳背景下 智能电网新变化
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案
Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
Omdia：中国的5G+云网融合将为中国服务提供商创造增长机会
英力士苯领荣获四川长虹电器2023年度优秀供应商奖
Quantinuum首次将经过量子计算强化的加密密钥引入设备级别，推出Quantum Origin Onboard
全新Boomi Event Streams服务实现大规模事件驱动型整合
VIAVI携其全面的测试解决方案亮相第23届中国光网络研讨会
Gartner调研显示2023年中国企业增长的三大要素
科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产，以创新驱动迈向智能制造新征程
罗克韦尔自动化荣获“2023年度中国供应链创新与转型变革先锋”两项大奖
意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
5G毫米波天线设计需要权衡取舍
英特尔以AI模型助力研究人员高精度检测乳腺癌
ExaGrid在Storage Awards 2023年度存储大奖中摘得两项行业大奖
大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案
Wi-Fi 6® 鲜为人知的功能如何帮助您放心连接物联网设备
推动碳数据可信互认 SGS与中国信息通信研究院签订战略合作协议
硬刚英特尔NVIDIA，AMD发布服务器和AI加速器新品，支持800亿参数大模型应用！
AV-Comparatives进行多款网络安全解决方案的防篡改认证测试----只有四款通过
浪潮信息获颁泰尔实验室首张服务器碳足迹证书
RECOM 宣布推出新的 Black Tiger 光伏模块系列
IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品
IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
Omdia: 中国移动在2023年数字战略基准中高居榜首，电信公司力争突破常规业务
WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订
零念科技获颁TUV南德ISO 26262流程认证及ASPICE能力评估双证书
联想集团全球首席信息官报告第二版：全球首席信息官呼吁提升技术创新韧性
浪潮云洲携手泰山电缆以机器视觉能力创新生产智能化
NETSCOUT发布全新的Visibility Without Borders平台
DEKRA德凯与西门子签署合作伙伴协议，共推低碳可持续发展
选择合适的集成度来满足电机设计要求
Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器，提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展
Gartner发布中国企业人工智能趋势浪潮3.0
ROHM推出车载液晶背光源用的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器“BD94130xxx-M”
Arm 发布全新智能视觉参考设计 满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求
Nordic Semiconductor加入KNX协会为KNX物联网协议提供全行业范围支持
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率
卷积神经网络的硬件转换：什么是机器学习？——第三部分
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管
安森美被纳入纳斯达克100指数
OpenCV答题卡识别模拟-测评米尔ARM+FPGA异构开发板
英特尔亮相EdgeX+OpenVINO开发者生态大会，发挥技术之力释放边缘AI市场广阔机遇
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核
国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU
O-RAN ALLIANCE通过Spring PlugFest和上海世界移动通信大会展示人工智能的增长势头和潜力
SGS为芯耀辉颁发ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书
SGS：国际首个电池行业EPD平台发布产品类别规则（PCR）
IBM与 SAP 最新联合报告：ERP已成企业推动可持续发展的"利器"
BSI为WiFi万能钥匙颁发ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27701认证证书
2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴
线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能
博世携多元绿色科技亮相首届上海国际碳中和博览会
Gartner发布中国企业扩大自身影响力的三大要素
欧时母公司RS Group发布2023财年全年财报，业绩表现强劲
了解CAN收发器及如何验证多节点CAN系统的性能
英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全
罗克韦尔自动化携Rockii Net-Zero净零解决方案亮相首届上海国际碳中和博览会
干货 | 高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR适配器的参考设计
供应链弹性的竞赛
Silicon Labs全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
LG Innotek，使用 ‘Nexlide-M'开启日间行车灯
Nordson Test & Inspection在2023年上海国际半导体展上推出新一代离线X光检测系统
Mouser Electronics在“Empowering Innovation Together”系列节目中深入探讨Matter协议在智能家居技术中的普及
天合光能全球发布新一代N型i-TOPCon先进技术
这就是华为手机信号好的根本？华为又中标：5G拿下移动、联通
A卡降价太狠 NVIDIA坐不住：RTX 4060将提前上市 2399买吗？
千锤百炼：只需10秒，智能听音诊断为服务器治未病
Transphorm宣布推出低成本的SuperGaN FET驱动器解决方案
AURIX™嵌入式软件： 增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序，以支持AUTOSARv4.4.0
赋能全局安防，芯视达闪耀亮相安博会
AITO问界M5系列智驾版亮相重庆车展，即将开启多城交付
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局
杜邦显示技术特种有机硅材料将以新的创新产品改革LED照明技术，并在GILE 2023上发布品牌视频
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计
ADALM2000实验：CMOS逻辑电路、D型锁存器
亿铸科技熊大鹏博士荣登2023百大科创家榜
爱德华Edwards发布新品EST4 打造大型生命与财产安全保护平台
助力数智未来 东芝硬盘受邀请参加北京安博会
普莱默推出了FLYT-004和FLYT-005产品的变压器扩展系列，是专为车载充电器设计的准谐振反激模式产品
普莱默发布了最新系列的BCBM-11KW-004：变压器与谐振线圈合二为一的车载充电器11 KW LLC设备组合
新品发布 | 4相大功率共模扼流圈 用于EMC噪声过滤
普莱默推出了应用于电动汽车嗅探/ CCS监听器的最新电感耦合器，最新MICU 300A-S/LF系列，彻底改变了高压系统监控
物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办
安富利2023财年第三季度财报发布，e络盟业绩表现突出
ValueLabs生成式人工智能平台AiDE(TM)取得巨大成功
库卡新品发布，KR CYBERTECH系列新一代Edition机器人
智领睿变，共建绿色数智金融 -- 华为云数仓3.0发布
Wipro与思科推出托管私有5G即服务解决方案，以加速企业数字化转型
重磅“智”旅，贸泽电子将亮相首届上海国际嵌入式展
黑莓QNX：车规级操作系统 - 汽车电子软件的基石
为企业数据保驾护航，IBM Storage Defender正式发布
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案
奥升德泛达Vydyne®AVS荣获2023塑料行业荣格技术创新奖
干货 | 使用基于Raspberry Pi的DDS信号发生器实现精确RF测试
西部数据设定企业可持续发展新目标，承诺到2032年实现净零排放
现场直播开启预约！莱迪思FPGA在嵌入式领域的最新应用
Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
Persistent与亚马逊云科技深化生成式AI合作
SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存
打破纪录，"单机性能王"TS860G7为关键业务而生
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性
华为云：引领云原生创新，加速全球智慧金融新发展
TUV南德荣获“零碳工厂”评价认证服务机构资格
华为云金融容器云面向海外发布，加快银行核心业务全面迈向云原生
Celgard与Lithion结成下一代电池战略联盟
亚马逊云科技成功助力TII训练400亿参数规模的大语言模型Falcon 40B
IBM咨询设立生成式人工智能卓越中心
爱立信携手中国移动研究院联合发布5G 3D立体补热方案，推动5G网络建设走向纵深
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上
持续深化合作 TUV莱茵为科沃斯颁发服务机器人联合实验室资质
泰雷兹宣布推出“CipherTrust数据安全平台即服务”
普渡科技携手国微感知，精准测量提速服务机器人赛道
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展
意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
Spectrum Instrumentation公司的新选项提供额外的四个数字源用于数字转换器和AWG的数字脉冲发生器能力
中汽创智：面向规模化量产的高阶智能驾驶系统研发与实践
三星Exynos Auto V920助力现代汽车下一代车载信息娱乐系统
软通动力携手昇腾AI发布训推一体化平台，驱动产业创新变革
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
浪潮信息张东：助力云计算步新，"一云多芯"在挑战中前行
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案
艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能
在汽车发展新趋势中确保功能安全对车载网络的意义
AMD 自适应和嵌入式产品技术日苏州站成功举办
DigiKey 在 2023 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多项大奖
AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关
移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W，助力智能家居和工业物联网场景加速升级
FPT和Mila续签战略合作伙伴关系，推进负责任的人工智能
亚马逊云科技助力Veeva打造新一代商业卓越运营平台China SFA
网迅科技与浪潮信息KOS完成兼容性认证
TUV南德为普渡科技颁发功能安全等级证书
英特尔推出英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡
绿芯将在德国斯图加特 ADAS和无人驾驶技术博览会上展示高可靠固态存储产品
角旗杆视角：FAULHABER 驱动单元位于其中起到调整快门和对焦的作用
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展
汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验
Yellow.ai的生成式人工智能语音机器人和聊天机器人现已上线
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
42Gears推出ChatGPT插件
Infobip英富必再荣膺IDC MarketScape全球通信平台即服务"领导者"
亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜
ADALM2000实验：生成负基准电压
PCIM Asia 2023迎来多家全新展商同期高端论坛深耕电力电子四大热点
Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间
启智未来 测试为先 | 2023泰克创新论坛正式启动
双质量体系护航，创实技术荣获高精尖领域OEM “A级供应商”认证
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
80MW 晶优光伏首个高效N-TOPCon组件定制项目
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证
业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证
亚马逊云科技引领数据库正式进入云原生时代
尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
SKF成功为轴承行业制定产品种类规则以量化环境影响
Agile Analog在欧洲RISC-V峰会上推出首个完整的RISC-V模拟IP子系统
为什么非常稳定的开关模式电源仍可能由于负电阻而产生振荡
HUBER+SUHNER宣布其商用车兆瓦级充电系统取得突破性创新
瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展
探索财务转型深水区，联想AOM自动化管理体系全面发力
佰才邦重载系留无人机通信解决方案为抢险救灾提供保障
浪潮信息发布两项服务器创新技术，为用户提供超强算力
奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖
赋能合作伙伴，TUV北德与多家光储企业举行颁证及签约仪式
世界环境日，OPPO发布《2022年可持续发展报告》
发力5G下半场 探索6G前沿 爱立信亮相2023中国国际信息通信展
浪潮信息联合中国信通院推出业界首个服务器碳排放评测标准
英特尔携手当红齐天与中国移动，打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
OpenVINO™ DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能
瑞萨电子完成Panthronics收购
迪进国际为SkyCloud引入创新功能，以增强工业监控解决方案
Kioxia开始运营两个新的研发机构
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电
仅使用一个电感即可设计出更紧凑的电源
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引领边缘计算创新，英特尔正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”
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爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队，助力推进RedCap商用成熟
TUV莱茵携手BRE为普洛斯颁发国内首个净零碳园区认证
中比新能源携手华宝新能，深入推进钠离子电池研发
德勤与亚马逊云科技深化合作 利用Amazon Bedrock扩展生成式AI能力
WirelessCar继续其国际扩张并在德国设立分公司
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Semidynamics宣布推出RISC-V市场上最大的、完全可定制的矢量单元，每周期提供高达2048b的计算量，实现前所未有的数据处理
NI Connect 2023全球用户大会：展示面向未来的测试战略布局之道
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