1. 每月文章列表
  2. 每月文章列表
  3. 每月文章列表

每月文章列表

发布日期: 2022-03

评测性能表现突出！统信UOS操作系统与芯动科技风华1号GPU完成适配
英特尔陈伟：释放业务创新潜力，智能边缘领航数智新时代
LoRa®技术赋能电力物联网，共建清洁低碳、安全高效的能源体系
Gartner发布推动2022年主要数据和分析趋势的三大主题
贸泽开售英飞凌AIROC CYW20835 BLE模块助力新一代物联网应用
第二届数博会 见证数字时代巅峰汇聚
Elliptic Labs和黑鲨联手打造两款游戏智能手机——黑鲨5、5 RS和5 Pro
小型PMDE封装二极管产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化
美光：智能边缘应用的供应链和汽车架构转型之路
东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET，可大幅提高电源效率
低代码赋能金融服务与保险行业数字化转型
泰克53GBd PAM4电测试方案亮相OFC 2022
Sierra Space 使用西门子 Xcelerator 革新太空探索技术
避免人为疏忽，巧妙应对数据丢失
Google为Linux提供内核补丁 加快了服务器的关机速度
长电科技2021年度保持稳健发展势头，依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值
铠侠推出面向汽车应用的UFS 3.1版嵌入式闪存器件
Quantinuum宣布更新QNLP工具包
天合光能刷新210 i-TOPCon电池效率纪录，第23次创世界纪录
华为CloudEngine数据中心交换机荣获 CC认证网络设备最高安全证书
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案
骁龙顶级移动技术加持，黑鲨5系列打造端到端突破性游戏体验
Microchip推出符合无线充电联盟（WPC）Qi 1.3 无线充电标准的全新安全存储子系统和密钥配置
航顺车规MCU批量应用于江铃 中兴 东南汽车等前装
ERS electronic公司推出了全新设计的具备先进功能的新一代ADM330
Wi-SUN：专为环环相扣智能城市而构建的协议
恩智浦与日立能源合作开发电源模块，加快碳化硅在电动交通领域的采用
【延期】第100届电子展MCU生态大会
国微感知推出新品：01A系列单线扫描激光雷达
三星携手西部数据，推动下一代存储技术标准化
思特沃克发布最新一期《技术雷达》：软件供应链创新成为商业焦点
数据备份如何简单高效？Crucial英睿达为你支招！
Pure Storage 赋能企业用户将数据存储系统的直接碳排放量最高减少 80%
Power Integrations推出新升级的LInkSwitch-TN2 IC可将家电应用中的输出电流提升60%
主控芯片CPU/FPGA存储及单粒子翻转科普
GRAS 发布四种全新45CC耳机测试夹具配置
国产x86处理器获得GCC编译器优化支持 下代直奔7nm工艺
Linux 5.18电源管理为英特尔和AMD平台双双带来改进
Counterpoint：2021年摩托罗拉成为美国第三大智能手机OEM厂商
2025年服务器市场ARM架构处理器渗透率将达到22%
监测氯碱电解的子工艺过程：用LiquiSonic®轻松地实时监测工艺流体
OPEX®推出新一代货到人仓库自动化技术——Infinity™ ASRS
MPEG LA起诉三星侵犯HEVC基本专利
Vecna Robotics选择Quanergy工业激光雷达来推广物料搬运自主协作机器人
Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项
提升设计效率，贸泽电子携手Analog Devices举办下一代高集成度双波长烟雾传感器在线研讨会
Sondrel's 统一设计约束
贸泽电子与Amphenol联手推出介绍新型连接解决方案的Plugged In视频系列
HERE Technologies赋能中国一汽红旗品牌出海业务
溢价1241%，国内半导体再现一大收购案！
Boréas提供压电触觉技术推动手游市场实现非凡增长
Kodak Alaris在CRN“2022合作伙伴计划指南”评选中荣膺五星评级
智驾科技MAXIEYE携手浪潮信息 搭建高效智能驾驶系统开发平台
富迪科技推出面向车载语音应用的仿真测试平台CVIP
Supermicro实现NVIDIA Omniverse Enterprise大规模部署
SGS为宁德时代颁发碳中和证书 锂电领域首屈一指的零碳工厂诞生
斯凯孚中国首个智慧能碳管理系统在大连工厂搭建完成
华为2021年营收6368亿，同比减少28.6%但净利润大幅增加，孟晚舟详细点评
重磅！全球MCU顶级大神加盟本土MCU灵动微电子
Digi-Key Electronics 发布《数字化城市》视频系列的第 2 季 - 第二季重点关注以技术为中心的智能家居的兴起
2022年政府行业主要技术趋势
Vicor 在 2022 底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
干货 | 利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽车软件开发
Diodes 公司的 60V、70dB PSRR LDO 提供领先业界的静态电流
Checkmarx 推出业界最全面的供应链安全解决方案，以帮助组织阻止以前无法检测到的恶意开源软件包
英特尔发布全球性能出众的第 12 代酷睿 i9-12900KS，睿频最高达 5.5GHz
通过 Teledyne FLIR 机器视觉相机实现基于视觉的运动分析、足球训练和球员评估
英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片，在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
机械硬盘：云时代的下一个牺牲品
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2022
UiPath在《IDC MarketScape：2022年全球云测试供应商评估报告》中获得领导者称号
华米(Zepp Health)与SureCore 签署超低压存储器EverOn的IP许可协议
推动遗留系统现代化革新的三种方式
ADI公司和Gridspertise携手合作提升全球智能电网弹性和电气化
摩尔定律的现在及未来
龙岗加快数字化发展 空间智能提高城区品质 —— 龙岗区人民政府与华为终端有限公司签订战略合作协议
全世界汽车缺芯，带你科普汽车芯片认证
新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构
博世聘任冠名教授，推动清华大学和博世机器学习联合研究
英特尔携手微软打造全新I/O虚拟化架构，大幅提升加速器和I/O设备的可扩展性
软通动力发布首款OpenHarmony“扬帆”富设备开发板
中来光电将助力全球最大综合型太阳能发电项目在迪拜顺利投产
Teledyne e2v宣布推出经太空认证的EV12AQ600
提高自动驾驶汽车安全标准
R&S推出全新LCX测试仪，强化高性能阻抗测量产品组合
贸泽赞助2022“创造未来”全球设计大赛
e络盟现货发售Murata电动汽车快速充电解决方案
2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元！
技嘉推出2022年款BRIX Extreme迷你PC：配12代酷睿移动处理器
宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品
威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力漫步者全新蓝牙耳机打造顶级聆听体验
达摩院宣布成功研制两比特量子芯片 单比特操控精度达99.97%
意法半导体高性能 5V运放系列上新，新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品
Imagination在GDC 2022上推出下一代移动游戏解决方案
多维度入手打造稳定高效的自动测试设备，迎接集成电路融合时代的机遇与挑战
科学家揭示胶体纳米晶体中快速自旋翻转形成分子自旋三重态的机制
Nexperia正式启动全新达拉斯设计中心
亚马逊云科技提速安全合规服务落地中国 携德勤推出安全运营中心
鑫景推出纳米微晶玻璃盖板，成耐摔手机标配
【AFG专题系列72变】之四：磁共振成像我搞定
MediaTek Pentonic 电视芯片将率先支持杜比视界IQ精准细节功能
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
贸泽电子推出全新资源网站为专业采购人士提供多样化支持
MiR自主移动机器人发布《汽车产业内部运输自动化》白皮书，赋能跨界造车新生态
前艾睿电子中国区高管苏欣加盟华秋电子
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
3D Touch的新机遇！
浪潮元宇宙服务器全面支持英伟达Omniverse
激光雷达在各行业应用更加普遍, 加速起跑后迎来全面发展
信息物理系统 (CPS) 如何开启下一个自动化时代?
墨奇科技携手浪潮信息共建元脑生态，加速 AI 产业化应用
爱芯元智影像专用芯片AX170A成功进入消费领域，全面提升手机拍摄体验
TP8312 满足0.9V低电压工作的一节两节干电池升压IC解决方案
是德科技助力香农通信验证支持Open RAN的 5G 小型蜂窝基站性能
后疫情时代的消费者有哪些预期？
田中贵金属工业开发可通过更高的分散稳定性调制更高浓度的"金纳米球壳粒子"
如何在ADAS传感器模块中实现精确的温度和湿度传感
玩美移动AgileHand(TM)虚拟试戴技术获2022年度人工智能卓越大奖
采用RTD的高EMC性能精密温度测量解决方案
电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻
条形码的背后 – 常见编码系统技术概述
SMART Modular 世迈科技宣布推出业界首款DuraMemory DDR5 VLP RDIMM
Digi-Key 推出《Revolutionizing Automation》视频系列
TDK推出饱和电流高达80 A的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器
弘浩国际控股有限公司 (8375.HK) 2021年全年收益上涨37.6% 受自制铝电解电容器产品销售额增加带动
Velodyne Lidar LIVE!数字学习系列推出第二季
Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围
爱普特引入重磅战略投资者 加速推进全国产MCU产业战略布局
喜讯！航顺车规HK32MCU批量应用于斯柯达汽车前装
电源管理产品: TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流转换器
十铨推出高端 D700 系列工业存储卡 满足安全监控系统要求
全汉发布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新标准的PC电源
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%
面向低轨通信小卫星的物联网平台的QLS1046-Space使高性能协议变为现实
美光：未来的数据中心
高通和Trimble合作：Android旗舰即将获得米级精度定位
谷歌母公司Alphabet宣布分拆旗下量子技术部门Sandbox
铠侠发布CD8系列PCIe 5.0企业级NVMe SSD 主打超大规模数据中心市场
大众推ID Software 3.0更新：将带来新功能及更快的充电速度
Supermicro将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器
IBM把控制权交给企业，确保其混合多云环境下的数据安全
Dynabook宣布推 14/15 英寸 Tecra 系列笔记本 续航10.4小时
实现高精度数据采集与转换，基准电压源很关键
HWiNFO测试版添加了对英伟达RTX 40系列Ada Lovace GPU的支持
授权分销商贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术
安森美公布2021年代理商伙伴奖获奖者
复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，具备Touch功能
ASML发出产能预警 芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
英伟达发布RTX A5500工作站显卡 面向台式机与笔记本平台
铠侠将扩建位于北上市的工厂， 以提高3D NAND闪存产量
山一电机和日本航空电子工业株式会社联合开发面向下一代数据网络市场的112Gbps跨接电缆互连产品
国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市 已打通14nm工艺
浪潮AI服务器全面支持NVIDIA H100 GPU
Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官
Zain与华为签署5.5G战略合作谅解备忘录， 加速集团数字化转型
Supermicro突破性通用GPU系统--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构
航天级数字隔离如何满足LEO卫星的高抗辐射和抗干扰要求
Vicor 助力机载基站实现救生通信
TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器
新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能，提升光学产品开发效率
EMC对策产品: TDK扩大了内置ESD保护功能的陷波滤波器阵容
晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟
realme真我GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手带来Buff满格的超畅快游戏体验
英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务，以简化半导体器件选型
高通扩展智能摄像头解决方案产品组合，为企业、城市和众多场景提供安全支持
荣耀Magic4系列和Magic V手机展现其行业竞争力及“做到了”态度
realme 真我 GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手
BlackBerry与马瑞利拓展在华合作，携手赋能下一代汽车智能座舱技术
研究 6G 技术，创造更加可持续的未来
安森美推出新的高功率图腾柱PFC控制器，满足具挑战的能效标准
智能驾驶算力需求强劲 浪潮信息助地平线开发平台升级
IDC公布2021年度全球服务器市场数据：中国增长强劲，领涨全球
科创板将再加一半导体代工大厂！
Diodes 公司推出可简化理想二极管仿真作业并提高反向放电保护电路效率的控制器 IC 产品
斯沃博达的涡轮电气化让内燃机轻松呼吸
Littelfuse EV1K系列保险丝率先为下一代乘用和商用电动汽车提供1000Vdc 汽车等级保护功能
pSemi推出业界首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关
横河电机和JSR使用人工智能连续35天对化工厂进行自主控制，开创世界先河
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数
Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC
OPPO受邀参与GDC大会，推出光追3D动态实时可交互壁纸
研究：二维材料中的强电子关联有助于非常规超导性的设计
特斯拉柏林超级工厂获准投入运营 可以生产并交付电动汽车
华擎将Alder Lake CPU装入无风扇设计的小型iBOX中
微美全息宣布被纳入Proshares 元宇宙ETF
Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件，实现更高的效率与可靠性
成功案例分享： 车载行车记录仪的电路保护
大疆发布多款行业应用新品 空地一体方案为“守护者”而来
大疆发布旗舰无人机经纬 M30系列、大疆司空2云平台、大疆机场及星光相机负载，为空地协同、自动化作业带来全面革新
高通和史克威尔艾尼克斯宣布基于Snapdragon Spaces开展合作
高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金
荣耀Magic4系列和Magic V手机展现其行业竞争力及“做到了”态度
艾迈斯欧司朗联合西班牙电子设备制造商P4Q，推出数字化侧向层析检测（LFT）读取器，精准可靠、支持量产、可重复使用
Elliptic Labs 与 AMD 合作，将 AI Virtual Smart Sensor Platform™ 带入不断增长的个人电脑和笔记本电脑市场
NetApp和思科深化合作，宣布推出新的FlexPod XCS，以将融合基础架构扩展到混合云
三星宣称5nm代工厂正在提升产能 但高通可能找台积电改善良率
凌华科技推出基于NVIDIA® Jetson Xavier™ NX的工业级4通道PoE AI视觉系统
Digi-Key Electronics 荣获 Global Connector Technology (GCT) 授予的 2021 年度最佳分销商奖
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器
浪潮信息发布边缘计算模块化架构ECOM
AMD等四家公司宣布加入AlmaLinux OS基金会
自行科技与安霸在智能座舱视觉感知领域达成深度合作
工作场所中的协作：新一代协作机器人如何改善手动工作的性质
改善客户互动：西门子低代码带来的致富“秘诀”
光场采样的突破推动高速光电子技术的发展 频率可达PHz级别
Mavenir宣布推出业务通信产品组合
关注睡眠健康，OPPO发布《2021都市打工人睡眠报告》
Mac Studio拆解：硬盘并没焊在主板上，用户可以自行升级
大疆今日发布3款新品：其中一款折叠行业机 mini 3还得再等等
倍捷连接器组建日本销售团队，持续加强亚太市场布局
安费诺正式授权倍捷连接器亚洲工厂组装 62GB 系列连接器
华盛顿大学研究人员开发出能像蒲公英一样“传播”的微小传感器
NTT和施耐德电气携手合作，通过无线专网试点助力打造物联网环境
TUV莱茵上海汽车电子EMC实验室获华晨宝马授权认可
Quanergy LiDAR解决方案加速普及物料运送市场的自动化
浪潮信息联合燧原科技发布“钱塘江”智算中心方案
5G时代下的互联设计挑战及其解决方案
Ola宣布前LG化学动力CEO加入董事会
奥升德和三星SDI达成专利失效诉讼和解
三款红米手机搭载Elliptic Labs智能传感技术
TUV莱茵助白犀牛完成中国首个低速无人车ISO 22737场景评估测试
华为智能组串式储能解决方案亮相2022东京国际太阳能光伏展
Jya将Sensirion纳入新推出的先进空气净化器
LoRa® 集成LR-FHSS功能，支持卫星通讯与密集部署
e络盟与Raspberry Pi Ltd共庆合作十周年，寻找服役最久的Raspberry Pi项目
重磅！航顺SoC再次通过AEC车规认证并完成ISO26262 2022年度签约
贸泽与Molex携手推出全新电子书 介绍医疗设备创新设计
立昂微：已与部分12英寸硅片客户签订长约
三星SmartThings携手康普RUCKUS，以新一代网络技术赋能房地产开发商及租户
安谋科技XPU战略落地智能汽车产业，芯驰科技加入战略合作
如何最大限度减小电源设计中输出电容的数量和尺寸
Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案
泰享实测001：抖抖更健康？！快速破解“抖呀抖”的秘密
如何攻克国产MCU高可靠性能难关？爱普特交出实力答卷
SiTime 彻底改变面向边缘网络的高精度时序市场
亚马逊云科技宣布新的量子处理单元Lucy正式可用
捷德技术在联网汽车上的应用
昕诺飞推出整合UV-C紫外线消毒和HEPA过滤技术的飞利浦UV-C紫外线空气消毒机二代
TI出席2022年应用电力电子会议，推出全新产品以解决电动汽车和工业系统面临的关键电源管理设计难题
能量回收+绿电覆盖 均胜电子探索低碳工厂新范式
荣耀联合高通深度打磨，荣耀Magic4系列充分释放骁龙8顶级性能
Pixelworks逐点半导体助力荣耀Magic4系列智能手机强势引领高端旗舰市场
浪潮信息发布首款元宇宙服务器MetaEngine
【原创】“行业领袖看2022”之TI副总裁及中国区总裁姜寒：TI将有8家12寸厂，持续支持产业创新
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
贸泽备货Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654 + BT610入门套件为温度检测应用助力
OPPO位列《中国专利能力领先企业榜单》第二位，创新实力再获认可
Allegro推出用于混合动力发动机平台的全新革命性巨磁阻曲轴和凸轮轴传感器
移远通信LTE-A车规级模组AG525R-GL包揽全球重要认证
Transphorm和TDK-Lambda宣布扩充AC-DC氮化镓电源模块系列
Moxa 发布下一代工业联网解决方案，为面向未来的工业自动化保驾护航
Gartner发布2022年主要安全和风险管理趋势
Software République 启动创业孵化器计划，加快可持续安全智能出行发展
PlanetSpark推出基于Xilinx的AI边缘计算盒子
日本7.4级大地震！瑞萨电子、信越化学等半导体厂或受影响
采用恩智浦应用软件包快速启动产品开发
制造业“机器换人”浪潮加速，EU Automation全球零件供应量突破150万
Flex Power Modules推出适用于栅极驱动电源应用并带有增强绝缘和超低隔离电容功能的SIP-7 DC/DC转换器
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案
Diodes 公司推出小尺寸 3.8V-32V 降压转换器，可支持高效率的汽车 PoL 产品应用
莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接功能
西南汽车业全力驶入高速跑道 CAPAS 2022紧抓成渝协同发展机遇
英特尔在德国投资170亿欧元建造超级芯片制造工厂
SMSEagle推出第四版NXS系列设备
耐世特发布电驱动产品线
TUV南德与中汽数据签署协议 携手推进智能汽车技术应用协同创新
计算隔离式精密高速DAQ的采样时钟抖动的简单步骤
华为获新加坡资媒局授予数据保护信任标志
电源设计：如何利用波特图来满足动态控制行为的要求
华为全屋智能全场景春季发布会正式举行，开启未来智慧家
新款HUAWEI MatePad正式发布，伴你学习娱乐的智慧平板
售价2999元起，HUAWEI MatePad Paper墨水平板上市
华为全场景新品发布，兼具智慧与时尚的全新数字生活方式由此开启
华为WATCH 3星河蓝新色发布，加入呼吸健康研究，支持肺部感染风险筛查
4088元起！华为P50系列新色发布，3月24日正式开售
AITO问界M5四驱旗舰版正式开启预定
年轻人的一亿像素HarmonyOS手机，华为nova9 SE正式发布2199元起
华为发布首个搭载HarmonyOS的智能门锁系列，助推智能门锁行业智慧化
新一代华为全屋智能重磅发布，搭载HarmonyOS的智能中控屏首次亮相
华为路由Q6正式发布，即插即用全屋覆盖
DxO PureRAW 2：多功能、高速度并支持富士 X-Trans 相机
Fujitsu推出12Mbit ReRAM存储密度居同系列之首
Velodyne Lidar荣获2022年SXSW创新奖
三年产能卖光！环球晶意大利子公司将新建12英寸晶圆产线
Quanergy参展ISC West，展示面向高级安全与商业智能的3D LiDAR解决方案
【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平：缺芯会继续，但本土IC设计会有“马太效应”
搭载Elliptic Labs 的小米12和小米12Pro正式发布
Vishay推出经AEC-Q200认证的新型混合绕线充电电阻，降低EV、HEV和PHEV汽车成本
ETHISPHERE宣布安森美连续第七年获选为2022年世界最道德企业之一
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案
IAR Systems 宣布支持64位RISC-V内核，进一步扩展其强大的RISC-V 解决方案
盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成
MongoDB与亚马逊云科技扩大全球合作
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆，以提升 SOI 综合供应能力
干货 | 嵌入式边缘AI应用开发简化指南
康普助力建设上海图书馆东馆综合布线系统
物“尽”其用，变废为宝：戴尔循环经济在行动
SSD提速百倍：微软DirectStorage正式登陆PC 但没有GPU加速
三星SDI开始建立行业首条全固态电池试点生产线
凌华科技推出采用最新英特尔®至强® D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块
搭载“银牛3D视觉模组”的深紫外线消杀机器人，为北京冬奥保驾护航
西门子低代码最新报告：数字经济时代，客户体验先行
华邦电子扩展其存储容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
Celonis 和 IBM 建立首个亚太地区合作伙伴关系
Wi-Fi HaLow——专为物联网而生
Power Integrations推出集成碳化硅(SiC)开关的耐压1700V的InnoSwitch3-EP IC可简化工业电源设计
Northvolt宣布投资40亿欧元在德国北部建立电池超级工厂
英特尔将在欧盟投资超过330亿欧元用于半导体研发和制造
IC Insights：2022年全球微处理器市场将达到1104亿美元
VIAVI携全新光纤测试解决方案亮相OFC，以创新技术赋能光纤测试及认证
ASML公布2022年度股东大会议程，宣布管理委员会成员续任和监事会变动情况
如何消除对电气系统和设备的干扰
【原创】“行业领袖看2022”之RISC-V处理器供应商Codasip首席营销官：苹果的M1给整个业界敲响了警钟！
深南电路拟以3亿元对广州广芯进行增资！
又两家半导体公司IPO成功过会！
开发Wi-Fi 6/6E移动设备新优势
瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计
安富利2022财年第二季度财报发布，e络盟业绩创新高
贸泽开售ams OSRAM TMF8820、TMF8821 和TMF8828多区飞行时间传感器
反脆弱安全机制和后量子加密准备
MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a
电流检测放大器如何监测卫星的运行状况
豪威集团打造高效28V 2A同步降压转换器WD1502F
市占率30.1% Apple Watch在2021年依然是智能手表市场的王者
韩国KIMM介绍全球首创的无失真可拉伸Micro-LED元显示技术
苹果macOS Monterey更新至12.3版 终于带来通用控制功能
英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25 V 和 30 V功率MOSFET，树立技术新标准
苹果发布iOS/iPadOS 15.4系统 提供Face ID口罩解锁、新表情符号、通用控制等
硅自旋立方体中容错量子计算的关键因素得以实现
罗克韦尔自动化推出能满足故障安全要求的全新模拟量安全I/O模块
TUV南德推出人工智能评估服务，助国内企业应对国际监管风险
耐世特汽车系统与Tactile Mobility宣布推出先进的道路和轮胎探测软件
Codasip大学项目激发创新并推动课程发展
意法半导体ST-KNX家庭楼宇自动化芯片组
是德科技获颁首张 FCC Spectrum Horizons 牌照，用于在太赫兹以下频段开发 6G 技术
Digi-Key Electronics 荣获 Harwin 颁发的年度全球绩效奖
干货 | 简化下一代物联网应用的雷达开发
研究人员利用平面透镜实现无需佩戴眼镜的逼真3D显示
O2 Telefónica和Mavenir展示云基础设施上基于零接触CI/CD的IMS Core运营
480亿美元！AT＆T将扩大光纤网路和5G
2021年第四季前十大晶圆代工业者产值连续十季创下新高！
【AFG专题系列72变】之三：薄膜材料自旋转我能行
Achronix宣布任命江柏汉为全球销售副总裁
【原创】“行业领袖看2022”之Achronix销售与市场营销副总裁：FPGA将成为计算、存储和网络加速领域的领先平台
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的5G高效电源供应器解决方案
宜鼎备妥齐全规格 全面迎接DDR5时代
IBM任命陈旭东担任大中华区总经理
浪潮新基建与京东科技达成战略合作
行业洞察 I 自动驾驶与汽车半导体的未来之路
直面互联客户体验的新现实
电源设计：如何利用波特图来满足动态控制行为的要求
PostgreSQL在采用Zstd压缩方面取得进展
德国吕塞尔斯海姆市政府选择Velodyne智能基础设施解决方案用于城市交通监管
将单原子嵌入到硅片中 量子计算机的制造成本有望大幅降低
实验性代码让ReactOS实现SMP模式下进入到桌面
TCL电子（01070.HK）2021年营收达748.5亿港元，逆势同比增长46.9%
干货 | 通过更高的输出功率和H级控制打造身临其境的汽车音频体验
是德科技持续增强5G网络仿真解决方案平台以加速3GPP Rel-16/17终端设备设计开发
CEVA Logistics 与 Kodiak Robotics 携手推出自动驾驶陆运服务
新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
英飞凌推出新天线调谐器，让5G智能手机拥有超高的数据传输速率、出色的信号质量和更长的电池使用寿命
中国 AR/VR 行业趋势转变，凸显智能眼镜对创新 3D 打印处方镜片的巨大需求
贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航 推出关于RISC-V的新播客
莱迪思加入OPC基金会
互联工厂：工业连接助推工业4.0
Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片
Linux 5.18计划从C89语言标准切换到C11/GNU11 C版本
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
Qucell选择Radisys来建设5G小基站
华为联合中国移动等产业伙伴发布《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》
高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发自动驾驶软件解决方案
纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列
Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoC
Gartner：2021年全球智能手机销售量增长6%
是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持
ADI公司启动ADI Catalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元
e络盟现货发售Omega HANI™夹钳型温度传感器
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能
IDC：2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
在自动泊车应用中，雷达为什么优于超声波
Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果
干货 | 通过仔细规划来成功实现实时声学处理
改善客户体验：当今企业的业务关键和潜在商机
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案
门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元，突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化
Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器
Lexar推256GB的Professional 2000x存储卡：读取最高300MB/s
东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
天合光能登上PV InfoLink权威报告：2022年大尺寸组件市占率近8成，超高功率组件引领分布式行业新纪元
英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器，为电力电子系统提供全面的短路保护
瑞芯微工业级芯片，助力工控行业智能化革新（附多场景应用实例）
贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位
NI发布最新软件优化测试工作流程
浅谈成像雷达的重要性
美国公然威胁中芯国际等中资企业
意法半导体指纹卡STPay-Topaz-Bio荣获CES 2022 创新奖，攻克两大难关
铠侠发布第二代24G SAS固态硬盘，专注于性能和安全性
芯擎科技获中国一汽集团战略投资！
Avanci扩展了与Volkswagen的专利授权协议
又有三家芯片企业获融资！
Supermicro全方位IT系统产品组合为5G和智能边缘市场提供解决方案
realme 发售全球首款获TUV莱茵高性能降噪认证耳机
苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合
通用汽车与PG&E合作 将电动汽车变成加州的虚拟电网
苹果推出内置M1处理器、支持5G和多种色泽的第五代iPad Air
如何为卫星应用选择合适的LDO
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸
科学家利用AR增强机械手臂的灵活性
苹果发布Mac Studio 为创意人士设计的专业级微型台式机
Dispelix和AAC宣布建立战略合作关系
格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP扩展用于Wi-Fi AP的产品组合
Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员
Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响
中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程
罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
BICS：5G数字变革赋能工业4.0
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速
昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存
如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模
Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响
SMPS电感的安装方向会影响辐射吗？
创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用！
TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议 共促智能制造产业发展
LGES获得CAMX的GEMX®许可
CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成
CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计
Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程
“扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品
罗德与施瓦茨在MWC 2022上展示汽车5G测试和C-V2X解决方案
sureCore委託台湾梦想服务公司拓展在亚太地区穿戴式装置的成长
绿色出行：英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
DDR3供给加速下滑，预估第二季价格将上涨0~5%！
干货 | 使用BLDC电机助力机械扫描激光雷达实现360度视场
e络盟与Würth Elektronik启动新合作项目，为电动汽车产品开发提供支持
1GW+500MWh！佳华美能与华为携手助力加纳绿色发展
PowerStoreOS 2.1叠加“随时升级”更新， 打造持续现代化存储新体验
ZOHO发布新一代低代码开发平台，持续推动企业个性化数字转型进程
【原创】“行业领袖看2022”之Ignion中国区总经理：智能医疗和智能穿戴有巨量市场，芯片式天线大有作为
2022年制造业七大趋势一览
HT7181   3.7V/7.4V升16V内置MOS大功率升压IC解决方案
96%的技术决策者认为，设备安全性会直接影响业绩盈亏
【泰享实测之水哥秘笈】让你在圈子里装B抖起来
泰雷兹加速云端支付生态系统的数字化转型
MicroAI Factory™将边缘原生人工智能扩展到制造业，实现实时分析并提高整体设备效率
台积电3nm增强版表现超预期，N3E将提前量产？
Elliptic Labs进入奥斯陆证券交易所主板上市名单
干货 | 用于密集型在轨边缘计算的微处理器和FPGA
博世、三菱商事和蓝谷能源达成新能源汽车电池租赁金融服务战略合作
贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器
Pankaj Mayor加入Arteris IP担任全球销售执行副总裁
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点
英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势
Gartner：企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色
新华丝路：赛拉弗210毫米组件通过TUV SUD高等级冰雹撞击试验
HTC VIVE在2022 MWC发布新成果
东日信息LR mesh自组网智能水表解决方案实现效率与效益“双提升”
意法半导体先进的 MEMS 传感器助您开启Onlife 时代
美光推出业界最先进的 176 层 NAND 技术数据中心固态硬盘
基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的英特尔® vPro®平台亮相，为商用性能带来巨大飞升
行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图
【原创】Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评
“5G+智能港口”项目荣获GSMA“互联经济最佳移动创新奖”
爱立信等伙伴与中国移动发布5G-Advanced网络技术演进白皮书2.0
Velodyne Lidar公布2021年第四季度及全年财报
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
OPPO Find X5系列今日开售，包揽四大平台销量&销售额双冠军
OPPO Find N荣获2022年 GLOMO“最具突破性创新产品奖”
Fibre Based Integrations和Cepton合作开展智慧城市项目以应对开普敦的交通挑战
Tata Elxsi和瑞萨电子建立下一代电动汽车创新中心
事故频发！日本光刻胶大厂爆炸，台湾竹科跳电
柯马被沃尔沃汽车评为2021年度最佳供应商
意法半导体荣登“2022全球创新百强企业”榜单
华为发布输电线路智能巡检解决方案2.0
莱迪思即将举办关于工业网络安全解决方案的线上研讨会
Microchip推出业界性能最强的16通道PCIe®第五代企业级NVMe® 固态硬盘控制器
Diodes 公司推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器，可大幅降低 BOM 成本
宜鼎国际(Innodisk)宜兰研发制造中心二期动土开工
三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用
Nano Dimension与XTPL合作，开发下一代纳米粒子导电油墨
STL推出5G广域覆盖无线电Firebird
华为发布全栈数据中心、新一代智慧园区两大方案
喜报！芯华章与芯来科技达成战略合作！携手提升RISC-V处理器设计验证
Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，满足下一代数据中心互连网络的需求
手机适配模板
罗德与施瓦茨为博世提供汽车UWB连接验证方案
Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤
微软发布Pluton处理器：一款适用于Windows PC的新安全芯片
字节跳动旗下Pico宣布和高通建立合作关系 推动XR落地
Lexar推出1800x SDXC UHS-II金标专业存储卡新品
金士顿发布FURY Impact系列高性能DDR5笔记本内存条新品
CPU-Z 2.00发布：支持多款新处理器 改进内存SPD信息检测
瑞萨电子与Fixstars建立汽车软件平台实验室，为用户提供深度学习开发软件和操作环境
贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器 为高速数字射频应用助力
C&K 推出经济型超微型轻触开关, 支持一百万次使用
Türk Telekom与Mavenir和ComPro合作开展4G/5G Open vRAN试点项目
Supermicro扩大高性能、低功耗边缘系统解决方案组合
2021年第四季智能手机产量季增9.5%，创全年单季新高！
荣耀在2022年世界移动通信大会上发布全新荣耀Magic4系列
如何使用LTspice仿真来解释电压依赖性影响
大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案
凌华科技推出集成型4轴PCI Express®脉冲运动控制卡 适用于高要求的机械自动化应用
Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器
英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC
飞驰之“芯” ——TI芯科技赋能中国新基建之城际轨道交通
华为发布NetEngine 8000 F8，打造敏捷、可靠和智能的广域网络
中国PaaS市场研究报告发布，浪潮iGIX综合竞争力第一
Mavenir和高通合作，依托扩展的Open RAN解决方案组合加速下一代5G基础设施在全球普及
数据中心自动驾驶网络思想领导力报告发布，全面迈向自动驾驶网络
环旭电子助力客户推出边缘AI计算服务器
Tolly Group：华为CloudFabric 3.0率先实现L3.5数据中心自动驾驶网络
伟创力任命可靠性解决方案业务新总裁
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发
益莱储将NI解决方案租赁服务扩展到中国
【原创】“行业领袖看2022”之芯华章CEO：以终为始，打造更智能的EDA
华为郭平：三个重构托起华为中长期竞争力
MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台
 为 AI 处理器集群供电Vicor
全球半导体联盟（GSA）举办2022年度亚太女性领导力领袖论坛，聚焦「改变世界的半导体力量」
携手Open RAN领域合作伙伴，VIAVI可在本地、云或以“即服务”提供测试和保障
瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZFive通用MPU，开创RISC-V技术先河
高通为5G固定无线接入引入全新一代特性，推动其在全球的扩展
高通与博世力士乐基于3.75GHz 5G企业专网现网演示时间同步应用，展示工业自动化成果
高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接
高通和Gridspertise合作推动电网变革，开启智能表计行业新时代
作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂
Mavenir展示端到端5G核心网，包括托管在AWS上的IMS和自动化
舍弗勒强化轴承业务，推出创新电驱动用轴承解决方案
振桦电子将于2022年第二季度发布基于英特尔Elkhart Lake处理器的新产品系列
获“国家队”青睐，沪硅产业50亿定增落地！
MWC 2022：TCL海外发布30系列智能手机，夯实“全民5G”
MWC 2022: TCL NXTPAPER系列再扩阵容，欧洲首发5G平板
华为彭松：拥抱数字世界，GUIDE引领未来
为体育盛会呈现智慧色彩体验：艾迈斯欧司朗携手罗莱迪思，助力国家级体育馆打造智慧照明解决方案
Qorvo® 设计峰会系列网络研讨会重磅回归
Matter的核心：定义下一阶段智能家居的互操作性和无线技术
全新Littelfuse Xtreme压敏电阻可提升浪涌保护能力，同时减少组件足迹
【原创】“行业领袖看2022”之爱芯元智CEO：数字孪生促成半导体与人工智能进一步结合
紫光展锐人事震动，楚庆去职，董事会任命任奇伟为代理CEO
澎湃声场，乐不设限 Bose推出全新 SOUNDLINK FLEX蓝牙扬声器
荣耀Magic4 Pro智能手机首次搭载Pixelworks逐点半导体视觉显示技术将旗舰级视觉体验推向新高度
Microchip模拟嵌入式SuperFlash®技术助力存算一体创新企业 成功解决边缘语音处理难题
高通展示未来技术路线图，推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G Advanced及未来
高通在MWC巴塞罗那展示全新产品创新，持续扩大公司5G领导力
高通推出全新一站式5G模组，加速5G在PC产品中的普及
高通扩展骁龙计算生态系统，支持下一代企业级PC
高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术，助力加速汽车行业的未来