据日媒报道，当地时间3月26日，日本福岛县海域发生7.4级地震，已造成1人死亡、超100人受伤。福岛县、宫城县、岩手县等多个地区连续余震。
据悉，离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。
福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼。涉及硅片、光刻胶、电子气体和车载芯片等。 半导体生产对于生产环境要求非常的严苛，而大地震不仅可能会造成停电，还可能会造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题。 地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存。（文：拓墣产业研究整理）
