继众擎在年初顺利完成中东和韩国知名资本融资后，近期众擎再次宣布连续完成了Pre-A++轮以及A1轮融资，在如此短的时间内又一次获得资本的密集投入，一方面体现了众擎团队所具备的强大技术硬实力得到了认可，另一方面更突出了市场对于众擎在产品表现力和团队爆发力抱以极高的期待值。

7月18日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《全球配送服务机器人市场份额2024》与《全球商用清洁机器人市场份额2024》 报告。

CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

深圳市永阜康科技有限公司一直专注于音频领域的耕耘，现在大力推广一款内置DSP、60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放芯片-ACM8636。

近日，中国科学技术大学联合浙江大学、隆德大学及合肥硅臻芯片技术有限公司等单位机构在量子测量领域取得重要进展。研究团队利用可编程光子集成光学技术，成功实现了三维量子系统中的对称信息完备（SIC）测量，为高维量子信息处理提供了新技术手段。

GT4321是一款为多路复用USB 2.0与负极性音频模拟信号而设计的双刀双掷（Double-Pole Double-Throw, DPDT）模拟开关。

7月17-18日，在中国规模最大、规格最高的RISC-V峰会上，芯华章向数千名专业用户展示其面向RISC-V指令集打造的完整敏捷验证方案

随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。

在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。

随着计算应用场景愈发多样化，传统通用处理器架构已难以全面兼顾性能、功耗与可定制性。

在当前软硬件安全问题日益凸显的背景下，如何在性能与安全之间取得平衡已经成为芯片设计与操作系统架构中的关键难题。

在人工智能加速发展的今天，通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭，在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上，北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。

在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上，西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。

Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。

协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发

半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来

在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。