半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来

在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。

在RISC-V快速发展的背景下，如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台，成为国内外SoC开发者关注的核心课题。

在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下，在第五届RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM：用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命，更是对验证思维范式的重塑。

近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，

在这个充满变革与创造力的时代，科技既驱动发展，也承载想象。全新Dell Pro Max高性能笔记本系列现已重磅上市，搭载最新NVIDIA RTX PRO™ Blackwell系列GPU，在释放顶级性能与卓越算力的同时，兼具出色便携性与前沿设计美学。

随着现代智能化的发展，智能化设备对于电源的要求越来越高，并且有高压电源输入，功耗较低，抗干扰较强的要求，故对低功耗高压LDO芯片的需求日益增高。

该公司通过AI驱动的自动化帮助全球企业提高生产力并推动业务转型，凭借该成果获得AWS生成式AI能力认证

打造从芯片到系统工程解决方案领导者

在美对华出口管制日益升级、“三大家”EDA巨头断供仍余波未平的当下，EDA/IP国产替代成为中国芯片产业绕不开的关键战役。

2025年7月17日至19日，第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心（SNIEC）举办，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位，展区面积达千平以上，成为现场最受瞩目的品牌之一。

在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下，RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构，正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。

在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。

圣邦微电子推出 SGM42203Q，一款24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器。该器件可应用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。

• TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定

借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体，为商业用户赋能

TDK株式会社与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。

柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室，用于开发和测试其已研发的电芯制造设备，并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台，以支持固态电池技术，加快向下一代及后锂电池的迈进。

全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。