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【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
TCL电子(01070.HK)发布中期业绩盈喜预告 预期2025年上半年经调整归母净利润同比增幅约为45%至65%

TCL电子控股有限公司发布业绩盈喜预告。根据公司对2025年上半年未经审核管理账目的初步审阅及董事会目前可得资料,预期公司2025年上半年的经调整归母净利润[1]约在9.5亿至10.8亿港元之间,与2024年同期相比,将录得约45%至65%的增长。

安立发布MT8000A新选件支持3GPP Rel-17关键技术

安立公司为其无线通信测试平台MT8000A开发并推出了新的软件选件,旨在评估智能手机等5G终端设备的射频性能。

直播预约 | 从GPU出光到万卡扩展,曦智科技算力网络创新亮相WAIC

为了让大家更清楚的了解算力集群的挑战、光互连技术的突破以及光计算如何重塑AI算力版图,7月27日下午14点,我们在2025 世界人工智能大会(WAIC)曦智科技的展位(H1馆 A414)进行现场直播,

无人机系统方案宝典:从选型到落地
无人机以高效创新的方案,改变了多个行业的格局。在农业领域,无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务,尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。
智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺

ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP,适用于联电(UMC)22ULP与14FFC FinFET工艺。

实力见证!贸泽电子2024年斩获全球知名制造商颁发的多项卓越代理大奖
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸宣布,凭借其在2024年的卓越表现,荣获制造商合作伙伴颁发的超25项优秀企业大奖,其中包括多项年度代理商 (DOY) 奖。


ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!
全球知名半导体制造商ROHM今日宣布,推出新的参考设计“REF67004”,该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC(Power Factor Correction)和准谐振反激式转换器。


富唯电子FGS-22系列颜色传感器:内置 RGB三色光源,支持色标+色彩双模式同步检测

工业自动化对颜色检测的稳定性与易用性提出更高要求。富唯电子FGS-22系列颜色传感器基于五项核心设计,直击产线痛点:


SGS为格力电子元器件颁发多项管理体系认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为格力电器(股票代码:000651)旗下珠海格力电子元器件有限公司(以下简称:格力电子元器件)颁发多张管理体系认证证书

荣耀与中国电信达成战略合作 共筑AI终端生态新格局

2025年7月16日,荣耀终端股份有限公司(以下简称"荣耀")与中国电信股份有限公司(以下简称"中国电信")正式签署战略合作协议,荣耀CEO李健与中国电信集团副总经理唐珂共同出席签约仪式。

安克创新选择亚马逊云科技 利用生成式AI技术提升效率并加速产品创新

全球知名的智能硬件科技品牌安克创新选择亚马逊云科技生成式AI技术,全面赋能其内部研发、营销服务、AI能力平台的智能化升级,提升运营效率,从而打造更多颠覆式的创新产品。

Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能

更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能


英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器,为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能

凭借在磁位置传感器领域的深厚积累,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。

从荔枝的“鲜和煎”,看英特尔锐炫Pro B60的AI空间折叠魔术

五千里的“冷链”,如何让荔枝鲜不变成荔枝煎,这课题险些要了荔枝使的老命。而面对工作站的方寸空间,英特尔与生态伙伴同样采用了灵动机巧的“算账组合”方式,仿佛施展空间折叠的魔术一般,让小巧紧凑的产品组合,也能释放出色的AI推理算力。


莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单

2025年7月11日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。

西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

西门子数字化工业软件宣布,半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower 软件用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。


RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景

2025年7月17日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。

「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链,助推汽车电子全栈全域智能化落地
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870


【原创】RISC-V走向主流,中国需要怎样的EDA能力?

当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期,中国市场的响应显得尤为关键。