TCL电子控股有限公司发布业绩盈喜预告。根据公司对2025年上半年未经审核管理账目的初步审阅及董事会目前可得资料,预期公司2025年上半年的经调整归母净利润[1]约在9.5亿至10.8亿港元之间,与2024年同期相比,将录得约45%至65%的增长。
为了让大家更清楚的了解算力集群的挑战、光互连技术的突破以及光计算如何重塑AI算力版图,7月27日下午14点,我们在2025 世界人工智能大会(WAIC)曦智科技的展位(H1馆 A414)进行现场直播,
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP,适用于联电(UMC)22ULP与14FFC FinFET工艺。
工业自动化对颜色检测的稳定性与易用性提出更高要求。富唯电子FGS-22系列颜色传感器基于五项核心设计,直击产线痛点:
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为格力电器(股票代码:000651)旗下珠海格力电子元器件有限公司(以下简称:格力电子元器件)颁发多张管理体系认证证书
2025年7月16日,荣耀终端股份有限公司(以下简称"荣耀")与中国电信股份有限公司(以下简称"中国电信")正式签署战略合作协议,荣耀CEO李健与中国电信集团副总经理唐珂共同出席签约仪式。
全球知名的智能硬件科技品牌安克创新选择亚马逊云科技生成式AI技术,全面赋能其内部研发、营销服务、AI能力平台的智能化升级,提升运营效率,从而打造更多颠覆式的创新产品。
凭借在磁位置传感器领域的深厚积累,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。
五千里的“冷链”,如何让荔枝鲜不变成荔枝煎,这课题险些要了荔枝使的老命。而面对工作站的方寸空间,英特尔与生态伙伴同样采用了灵动机巧的“算账组合”方式,仿佛施展空间折叠的魔术一般,让小巧紧凑的产品组合,也能释放出色的AI推理算力。
2025年7月11日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。
西门子数字化工业软件宣布,半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件,用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析,助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。
2025年7月17日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。





