7月24日上午，在江淮汽车合肥总部，保隆科技与江淮汽车签订战略合作协议。

TDK株式会社推出一系列全新大尺寸铁氧体磁芯，其磁芯形状各异，使其成为业内同类大尺寸磁芯中涵盖形状、尺寸和材料最丰富的产品系列。

2025年7月11日，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 创芯展）在苏州举办，2025中国创新IC-强芯评选颁奖仪式同期举行。芯原凭借其VIP9000/9400神经网络处理器系列IP荣获“2025中国创新IC强芯奖——生态贡献奖”。

• 得益于各项业务的强劲需求，第二季度营收达5.06亿美元，同比增长15%。营业利润和调整后营业利润同比分别提升21%和34%。

全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模組产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。

近日，搭载英特尔^® 至强^® 6性能核处理器的阿里云第九代企业级ECS实例g9i正式迎来商业化100天里程碑，并获得超过10,000家客户的信赖与选择。

对于DB Cargo等运输和物流公司而言，对所有货物运输的全面可视化至关重要。通过车载信息系统和传感器技术，可实时追踪每节货车的位置和状态。

-亚太移动通信业贡献9,500亿美元GDP；GSMA报告显示到2030年将达1.4万亿美元

圣邦微电子推出 SGM4020，一款低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声的电压基准。该器件可应用于工业设备、通讯设备、医疗设备及电池供电系统。

xMR310x演示板支持多维科技TMR3109、TMR3110、TMR3111等磁性角度传感器和MDT3259信号处理芯片功能演示和在线编程。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。

7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。

在“一带一路”倡议和业务全球化的推动下，中国企业正越来越多地将业务拓展到新的国家和地区。截至2024年9月，我国对外非金融类直接投资同比增长12.4%，2024年前8个月达940.9亿美元。

在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下，国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一，本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴，

今天全球产业正在经历一场 “软件定义”的变革，其不仅重塑了产品的形态与功能，更为企业创新开辟了全新疆域。

随着智能家电对无感、便捷触摸交互需求的激增，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出其基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。

我公司新推出一款0.2GHz-8.5GHz的超宽带双向放大器芯片HMF031B。

EKSPLA 自豪地宣布推出 FemtoTune 系列——一款新型的可调谐飞秒激光系统，专为满足现代超快科学的需求而设计。

Abracon新推出的ABCM-51驯服时钟模块是一款高稳定性的GPS驯服恒温晶体振荡器(OCXO)，专为需要卓越频率精度的应用场景设计。