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Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议

IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。

发掘IP模块封装器的全新用途，创建可互换的标准化模块

2021-12-07 | Sondrel, ASIC

与以往相比，发达国家/地区和发展中国家/地区的人们如今更加依赖空调 (AC) 来获得舒适的生活空间，因此，能源消耗也随之快速增加。

基于全新一代“邃思”推理芯片，满足云端AI业务高吞吐、低延时的极致性能需求

三星正在开发首款具有 RGBW 彩色滤光片图案的 ISOCELL 相机。

量子计算公司 Rigetti 宣布，旗下全栈量子计算机解决方案，将于 2022 年 1 季度正式在微软 Azure Quantum 云服务上启用。

分析公司 IDC 刚刚公布了 2021 年 3 季度的全球可穿戴设备出货量报告，可知行业总体迎来了 9.9% 的增长。

工程师可实现业界领先的交流和直流性能，同时提高通道密度并延长电池寿命

2021-12-07 | TI, ADC, ADS127L11

人工智能、边缘计算和云计算集成、生产力增强技术等被视为工业自动化企业的关键操作领域

近日，山东联通携手爱立信、vivo在潍坊共同完成了基于5G SA商用网络的切片无线特性测试。

2021-12-07 | 爱立信, vivo, 5G

现代工业对电力电子设备提出了很多要求：体积小、重量轻、功率大、发热少。面对这些要求，Si MOSFET因Si材料自身的限制而一筹莫展。

microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖

新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升

2021-12-07 | 是德科技

功能安全认证DSP和综合软件开发套件非常适合开发低功耗汽车传感器融合SoC用于处理和融合来自摄像头、雷达、激光雷达等装置的数据，适合自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS)应用