Sondrel

Sondrel 在伦敦证券交易所AIM上市

Sondrel(控股)有限公司是全球领先的半导体设计和供应,提供定制、超复杂的 ASIC 芯片解决方案,已在伦敦证券交易所AIM上市,股票代码为SND。

Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案,以降低风险

现成的设计和制造方案可以缩短上市时间

内部软件团队为 Sondrel 提供一站式 ASIC 服务,将构思付诸实践,变成硅片,形成了关键优势

启动现成原型芯片加快客户芯片测试

Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁

Sondrel成功聘请业内资深人士Gareth Jones负责公司ASIC一站式服务业务。他曾在TSMC担任欧洲、中东和非洲地区的市场总监,在ASIC和晶圆代工服务领域有超过25年的经验。

片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键

由于芯片每秒需要处理的计算越来越多,其设计变得越来越复杂,与此同时,确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。

汽车行业正在降低 芯片缺陷的可接受水平

确定质量成本的过程很复杂

填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟

芯片供应链由不同的分包商组成,他们分别独立开展各自相应的任务,因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”,并警告说,沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。

Sondrel 专为下一代多通道汽车片上系统部署 Arteris IP

面向ADAS 应用的高性能计算 IP 平台设计的关键动力,即是 FlexNoC 的超强可配性与优越表现

Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP

FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上

半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解,但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题,且很可能会导致订单意外延误。