Sondrel

Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险
现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
内部软件团队为 Sondrel 提供一站式 ASIC 服务，将构思付诸实践，变成硅片，形成了关键优势
启动现成原型芯片加快客户芯片测试
Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁
Sondrel成功聘请业内资深人士Gareth Jones负责公司ASIC一站式服务业务。他曾在TSMC担任欧洲、中东和非洲地区的市场总监，在ASIC和晶圆代工服务领域有超过25年的经验。
片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键
由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。
汽车行业正在降低 芯片缺陷的可接受水平
确定质量成本的过程很复杂
填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟
芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。
Sondrel 专为下一代多通道汽车片上系统部署 Arteris IP
面向ADAS 应用的高性能计算 IP 平台设计的关键动力，即是 FlexNoC 的超强可配性与优越表现
Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP
FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键
Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上
半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。
Sondrel's 统一设计约束
ASIC设计阶段有一个关键环节就是定义 LINT、CDC（多时钟域检查)、DFT（可测试性） 和 Timing（时序）等各种设计约束。但是，每一种的约束文件都要单独定义和维护，这增加了项目管理和保持一致性的难度。