Sondrel解密大型芯片 诀窍尽在片上网络
Sondrel以设计超大数字芯片闻名,秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络,芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算,这不经济。
Sondrel以设计超大数字芯片闻名,秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络,芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算,这不经济。
由于高安全标准的要求--ISO 26262,将一个新的芯片带入汽车市场可能是令人生畏的。Sondrel推出了新的四通道IP参考平台,从一开始就考虑到了ISO26262的应用和客户IP的快速集成,使客户的工作变得更加容易。
许多SoC的成功在于其处理大量数据或信号的能力,从而有效地将原始数据转化为知识。 Sondrel的IP平台系列的最新新增功能是半定制的SoC设计,在该设计中添加了客户的IP,以创建用于高性能数据处理的定制解决方案。
Sondrel宣布其为客户设计的最大芯片投入试产。多达200名工程师共同协作设计出这款面积为500平方毫米的芯片。该芯片有超过300亿个晶体管、4000万个触发器和2.3万个输入/输出、电源和接地焊盘。
随着越来越多的芯片代工厂能提供5nm制造技术,Sondrel宣布可以提供5nm工艺对应的设计服务。Sondrel是全球为数不多有多款7nm流片经验的设计服务公司。
由于Sondrel中国区业务蒸蒸日上,该公司西安办公室正积极招聘工程师。
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台,以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统(SoC)设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案,为其客户带来低功耗的芯片设计。
将IP模块组装到芯片上的问题是,很难确定它们之间和存储器之间如何互动。虽然IP块已经由供应商单独进行了预先验证,但关键问题是它们如何协同工作,更重要的是,如何优化它们。Sondrel为此开发了新的增强型工作流建模工具,可缩短上市时间,降低客户成本,优化架构设计。
对于一家拥有芯片新想法的公司来说,最大的挑战之一就是管理从设计到制造和测试再到硅片出货的整个链条。为了解决这个问题,Sondrel提供了一个完整的交钥匙服务,管理芯片从概念到最终硅片的每个阶段。