Sondrel的SFA 300可以组合以扩展性能
许多SoC的成功在于其处理大量数据或信号的能力，从而有效地将原始数据转化为知识。 Sondrel的IP平台系列的最新新增功能是半定制的SoC设计，在该设计中添加了客户的IP，以创建用于高性能数据处理的定制解决方案。每个SFA 300参考设计有四个CPU模块，几个SFA 300可以通过其PCIe接口连接在一起并同步，以创建更强大的解决方案。还可以选择集成加速器和/或自定义逻辑，以进一步提高性能并最小化功率要求。SFA 300能够创建快速、定制的解决方案，用于密集处理型应用，如8K视频、人工智能、人脸识别监控、智能工厂、区块链服务器和医疗数据分析等。数据表可在 https://www.sondrel.com/sfa-300-datasheet
Sondrel首席工程顾问Rowan Naylor解释说：“具有四个CPU模块的ASIC设计起来很复杂。”“在芯片上无瓶颈地移动数据需要片上网络、多宽度数据路径，内部RAM扩展和分布在设计中，以实现最佳性能以及数据冲突仲裁。此外，基于Arm®的安全子系统还具有数据安全方面的内容，例如活动/入侵检测。所有这一切都已经存在于SFA 300 IP平台中，因此现在我们要做的就是将其集成到客户的IP中，从而将设计时间和成本削减30%。”
SFA 300框架设计使其能够进行扩展以适合应用程序，并为具有不同处理能力的解决方案系列奠定了基础。 首先，由于CPU的上下互连是标准化的，因此可以选择四个CPU,以适应芯片四个信道中每个信道的处理功率需求。IP模块和其余芯片边界上的互连的这种标准化使大多数其他IP模块（例如内存）也能根据需要进行交换。 如果所需的处理功率大于通过升级处理器所能达到的处理功率，则可以将多个芯片组合在一起以形成一个集群，以达到所需的处理功率，而限制因素是随着更多芯片组合在一起使用，芯片间通信的速度会下降。这是实现高性能解决方案的低成本方法，因为它只需将一个芯片重复使用几次，而不是采用更昂贵的单芯片解决方案。 典型的性能指标是AI每个信道为4 TOPS(每秒处理次数），DSP每个信道为400 GOPS(每秒处理次数）。
SFA 300如何用于图像和视频分析的示例。对于静态图像，其可以在样本载玻片上识别表面或计算血细胞的数量，而神经网络可以为数据分析提供更复杂的识别。对于视频，通过将其视为一系列图像，可以推断出相关对象的方向和速度。另一个例子是重型数字运算，如区块链和加密货币挖掘。最后，由于Sondrel在低功率设计方面拥有专业的知识,其SPA 300的电力需求非常低，能够采用电池供电，比如说其有一种具有强大的图像处理能力和人工智能的无人机，能够用作自主的无人机控制器飞向远方。
Sondrel的CEO Graham Curren补充说：“这是我们架构未来IP平台系列的第三部分。 他们正带来巨大的好处，使用它们意味着每个新设计都不会从头开始。 我们采用了广为认可的重复使用IP模块的方法，并将其扩展到IP平台，即可以重复使用整个互联结构，I/O和IP可再用于IP平台。 成本和延迟的问题解决以后，回收利用的风险也得以降低。这种方法使得我们的产品比竞争对手更快上市，为我们的客户带来了巨大的商业优势。”
为进一步降低风险，缩短上市时间，Sondrel会提供将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务。
关于SondrelTM
Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。 其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com
