展示无线网络中可互操作的多厂商AI的价值
高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作，展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性，该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。
MWC巴塞罗那2025：技术持续推动，我们将迎接下一个无线连接时代
得益于智能终端和无处不在的无线云端访问，如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入，到网联汽车和海量物联网终端，无线连接已成为现代创新的支柱。
EMI 噪声源的分析与优化方法
良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多，也比较了解，而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
e&实现营收和净利润创纪录增长
e&2024财年实现营收和净利润创历史新高，综合收入增长10.1%，达到592亿迪拉姆
Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。
罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业
气候变化”领域为首次入选，“水安全”领域已连续四年入选
NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告
季度收入创下 393 亿美元的纪录，较第三季度增长 12%，较去年同期增长 78%
Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V，QC仅为56 nC
思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
思特威（上海）电子科技股份有限公司宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。