大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。

在人工智能与物联网技术深度融合的今天，向成电子始终以技术创新为核心，致力于为行业提供高性能、高可靠的硬件解决方案。我们隆重推出XC3588N工控主板，

浪潮信息宣布元脑企智一体机已率先完成对Kimi K2 万亿参数大模型的适配支持，并实现单用户70 tokens/s的流畅输出速度，为企业客户高效部署应用大模型提供高处理性能和完善的软件工具平台支持。

全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器领导品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列，为AMD产品线加入更多令人期待的选择。

在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下，研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986，该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台，融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性，专为追求性能与成本平衡的应用打造，是赋能通用工业应用的理想选择。

全球数字户外广告（DOOH）市场正以18.3%年复合增长率迅速发展。为满足日益增长的市场需求，研华科技重磅发布DS-300系列数字标牌解决方案，这款融合尖端显示技术与人工智能的硬核产品，以三大技术维度重构行业标准，DS-300系列正在全球掀起一场户外广告的智能革命！

在云计算与数字化转型加速落地的今天，瘦客户机、云终端等设备凭借其低成本、易管理、高安全的特性，正成为政企办公、工业控制、智慧终端等场景的核心载体。然而，传统终端设备在自主可控性、能耗控制及环境适应性上仍面临挑战。

在AI发展日新月异的今天，AI智能体无疑正处在技术前沿。近日，IBM发布了通用型企业级AI智能体（IBM Computer Using Generalist Agent，此后简称IBM CUGA）的重要突破，引发业界广泛关注。

本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。

业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议，将在全球范围内分销Nordic产品。