新闻 | 电子创新网

Molex莫仕发布"工业4.0状况"全球调查结果

Molex莫仕宣布对推动机器人、复杂机器和设备或控制系统进步的工业4.0制造业利益相关者进行的全球调查结果。调查结果反映了工业自动化生态系统在发展工业4.0倡议方面的稳步进展，包括在制造生命周期中提高效率和智能水平的智能自动化、连接和分析。

2021-07-20 | Molex莫仕, 工业4.0

恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代

恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。

2021-07-20 | 恩智浦, 上汽零束

全新的格芯品牌，开创更加广阔的新纪元

今天，我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰，也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。

2021-07-20 | 格芯

第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办

6月29日，芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。

2021-07-20 | 集成电路, 第二届集成电路产业与资本创新论坛

捷德收购全球物联网专家Pod，巩固捷德中国一站式出海连接战略

捷德集团（Giesecke+Devrient）收购了企业级网络运营商（Enterprise Network Operator）Pod集团，战略性扩大eSIM产品组合。捷德中国面向物联网设备出海的连接服务因此而更加完备，可一站式地提供连接、管理、计费和安全服务，为客户创造更高的效率和价值。

2021-07-19 | 捷德, POD, 物联网

贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔®合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC（技宸）签署全球分销协议。

2021-07-19 | 贸泽电子, 英特尔, GIGAIPC

e络盟携手英飞凌发起低功耗物联网设计挑战赛

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建低功耗物联网设备，以改进工业应用设计。

2021-07-19 | e络盟, 英飞凌, 物联网

发力端侧、边缘侧AI能力，爱芯科技AX630A赋能智慧生活

近日，人工智能视觉芯片初创公司爱芯科技亮相“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA），并重点展示了其第一颗高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片——AX630A。

2021-07-19 | 爱芯科技, AX630A, AI技术

创客集结！全球规模最大、最受期待的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册！

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business宣布，本年度规模最大的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册。来自全球各地的开发者、技术领导者、商业领导者及分析师将在此次年度大会上齐聚一堂。

2021-07-19 | Mendix

是德科技测试解决方案成功赢得DEKRA青睐，帮助其执行 5G、Wi-Fi 和蓝牙设备合规性验证

是德科技公司日前宣布，全球著名测试机构DEKRA选中是德科技的 5G 和物联网（IoT）测试解决方案，准备进一步扩展 5G NR、Wi-Fi 6 和蓝牙 5 设备的合规性测试业务。

2021-07-19 | 是德科技, DEKRA, 5G

康普观点：展望办公场所的未来新貌

一年前，许多员工的办公地点从办公室转移至家中的临时办公区。尽管我们已逐渐适应了这样的“新常态”，领导层也不禁开始思考：“当员工都返回办公室时，未来的办公场所会是什么样子？”

2021-07-19 | 康普观点

芯思原亮相2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会获众多关注

2021年7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表，围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。

2021-07-19 | 芯思原, 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

Linux 5.14-rc2发布迎来5.x周期中的最大一次集体提交

Linus Torvalds刚刚发布了Linux 5.14-rc2，作为成熟的Linux 5.14内核的最新每周测试候选版本。

2021-07-19 | LINUX

Exact应邀参展首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会并做主题演讲

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，由中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）于7月15日-16日在苏州召开。

2021-07-19 | Exact, 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

浪潮霸榜存储性能界“奥林匹克”：分布式存储，未来已来

日前，存储性能委员会（Storage Performance Council，简称SPC）公布最新的 SPC-1 基准评测报告，浪潮分布式存储 AS13000G5 获得 6,300,529 IOPS（每秒读写操作次数）、0.781ms时延、单节点210,018 IOPS的评测值，刷新了分布式存储性能全球最高成绩。那么问题来了，浪潮存储此次霸榜对于存储产业意味着什么？

2021-07-19 | 浪潮