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作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。

近几年，AI人工智能正以肉眼可见、势不可挡的发展和迭代态势，渗透进人们的生活和生产当中。随着AI基础设施的飞跃式发展，业内多家公司都推出了具有更强大理解能力的多模态大模型（如GPT-4o、Gemini1.5Pro、LLaMA3.1等），AI技术应用更是在各行业遍地开花，2024年被广泛认为是AI大模型应用落地的元年。

近日，高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微宣布与全球领先的电子元器件分销商DigiKey达成战略合作协议，建立全球分销战略合作伙伴关系。

随着电气化和软件定义汽车技术的快速发展，汽车行业正在经历革命性转变。在与《汽车工业》杂志的独家专访中，来自伟创力汽车事业部战略与营销副总裁Nicole Stevenson分享了行业变化对传统商业模式的影响，以及行业该如何适应不断变化的消费需求。

2024年中国IT支出预计将达到5890亿美元，较2023年增长8.5%。

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 (SoC)。