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VIAVI强化面向光学实验室、生产和制造的广泛测试产品组合
VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)近日宣布推出面向光学实验室、生产和制造环境的全新测试和测量产品,强化了业界最完整的光子测试模块产品线。
2020-11-05 |
VIAVI
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光子测试模块
破局:如何瓦解全球勒索软件的210亿大生意?
如今,企业机构经常受到恶意软件攻击,特别是勒索软件。网络罪犯往往会对目标数据进行加密或者威胁企业公开其数据信息,最终目的都是勒索赎金。作为一种全球性威胁,勒索软件已经成为全球第四大犯罪活动,预计到2021年金额将高达210亿美元。
2020-11-05 |
Commvault
Poly博诣荣获2020天鹅奖智能硬件创新奖 智能终端强劲创造力突显
今天,全球领先统一通信和协作公司Poly博诣应邀出席2020中国5G终端全球创新峰会,并凭借Poly Studio X50的先进创新技术斩获天鹅奖智能硬件创新奖。天鹅奖是面向智能终端领域的行业设计创新大奖,旨在鼓励创新、推动创新,挖掘智能时代具备工匠精神的企业。Poly收获此项大奖,不仅体现出行业对其灵敏应对智能终端市场快速变化能力的认可,也表现出市场对其硬件创新能力的肯定。
2020-11-05 |
Poly博诣
贸泽备货用于移动与可穿戴设备的Renesas一体式OB1203生物传感器模块
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Renesas Electronics的OB1203传感器模块。OB1203传感器模块将生物传感器、环境光传感器、接近传感器和颜色传感器集成在一体式解决方案中,为移动和可穿戴设备提供了高度集成的解决方案,适用于耳机、手势检测、占用传感器、健身和健康跟踪器等应用。
2020-11-05 |
贸泽
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OB1203
,
Renesas
戴尔科技集团连续三届亮相中国国际进口博览会
2020年11月5日,第三届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在国家会展中心(上海)拉开帷幕。戴尔科技集团作为全球数字化转型领先企业,连续第三次参加这一重要展会。
2020-11-05 |
戴尔科技
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进博会
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中国国际进口博览会
京信通信为中国移动国际数据中心提供ScanViS智能门禁系统解决方案
全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司(「京信通信」或「集团」,香港股份代号:2342),今天宣布中国移动国际有限公司(「CMI」) 选择京信通信的一款智能城市解决方案--ScanViS,为其位于香港的数据中心部署智能门禁系统。
2020-11-05 |
京信通信
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中国移动
,
ScanViS
Cirrus Logic宣布公司CEO和董事会管理层调整计划
Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)今天宣布,Jason Rhode将从2021年1月1日起卸任首席执行官兼董事一职。Cirrus Logic董事会已任命现年47岁的现任总裁John Forsyth为总裁兼首席执行官,将于2021年1月1日生效。
2020-11-05 |
Cirrus-Logic
,
Jason-Rhode
Imagination全新BXS GPU助力德州仪器汽车处理器系列产品实现先进图形处理功能
英国伦敦,2020年11月4日– Imagination Technologies宣布其BXS-4-64 GPU将用于德州仪器(TI)Jacinto™处理器系列产品中,以支持汽车应用。得益于针对汽车市场需求所进行的定制化设计,BXS可以助力环绕视图技术等汽车图形处理应用实现高达60%的性能提升。
2020-11-05 |
Imagination
,
德州仪器
,
汽车处理器
Sourceability:供应链数字化的转型之路
传统模式下,电子元器件行业的供应链是“链式”运作,上游供应商供应与下游客户出货之间紧密相连,容易导致市场波动。
2020-11-05 |
电子元器件
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供应链
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Sourceability
以合作开放理念共擎时代,普华永道携手进博驭势有道
今日,第三届中国国际进口博览会正式拉开帷幕。作为全球领先的专业服务机构,普华永道连续第三年参展,其展台位于8.2服务贸易展区B4-02展位。
2020-11-05 |
普华永道
,
进博会
富士胶片连续第三届参展进博会 贡献抗疫和5G建设成为展台焦点
2020年11月5日,第三届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心盛大开幕。深耕中国市场多年的富士胶片连续第三年参与进博会,亮相技术装备展区3A6-003展位。
2020-11-05 |
富士胶片
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进博会
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5G
2020广电物联网应用创新大赛圆满结束 大华股份荣获一等奖
近日,2020广电物联网应用创新大赛圆满结束,大赛颁奖路演大会在杭隆重举行,吸引了全国数百位物联网领域的企业高层与行业专家出席。
2020-11-05 |
物联网
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大华股份
,
2020广电物联网应用创新大赛
SK 海力士Q3净利润同比增长118%!
11 月 4 日,外媒报道,韩国半导体巨头 SK 海力士日前公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 财年第三季度财务报告。报告显示,SK 海力士第三季度净利润达 1.078 万亿韩元(约合人民币 63.3 亿元),同比增长 118%。
2020-11-05 |
SK海力士
SEMI:Q3全球晶圆出货31.35亿平方英寸!
11月4日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示,三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。
2020-11-05 |
SEMI
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晶圆
OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统
今天,由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(简称“EDA创新中心”)发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目 -- 开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布,旨在打通EDA市场的现有数据壁垒,推动中国IC设计产业链的发展。
2020-11-05 |
OpenEDA
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EDA
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IC
Innodisk宜鼎国际 DRAM产品获得KTI专业认证
日前,全球知名工业用存储公司宜鼎国际(Innodisk)宣布,旗下DRAM内存产品系列获得KTI中国皇虎测试科技(KingTiger Technology,以下简称KTI)的产品质量认证,获评为“优质品”。这也证明了宜鼎国际DRAM内存产品获得了专业肯定。
2020-11-05 |
DRAM
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Innodisk
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宜鼎国际
Cloud4C和SNP达成合作伙伴协议
总部位于新加坡的全球领先的云托管服务提供商Cloud4C Services Pte. Ltd已与数据转换行业的全球领导者SNP Schneider-Neurtwo & Partner SE(SNP集团)签署了一项全球白银合作协议,以简化复杂的数据和流程的数字转换。
2020-11-05 |
Cloud4C
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SNP
微美全息宣布收购新加坡飞达芯片公司
微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家中国领先的增强现实(“AR”)服务提供商,宣布旗下全资子公司VIYI Technology Inc.(“微易科技”)已达成协议收购Fe-da Electronics Company Pte Ltd(“新加坡飞达芯片公司”) 100%的股权。
2020-11-05 |
微美全息
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微易科技
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飞达芯片
GSA任命瑞萨电子CEO柴田英利担任其董事会成员
全球半导体联盟(GSA)与瑞萨电子集团(TSE:6723)在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日,GSA宣布扩大其董事会,任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。
2020-11-05 |
瑞萨电子
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GSA
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柴田英利
Strategy Analytics:中国将扩展半导体行业市场
Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足:计划能够成功》指出,中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。 正如该报告所述,这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。
2020-11-05 |
Strategy-Analytics
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半导体
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集成电路
贸泽电子新品推荐:2020年10月
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。
2020-11-05 |
贸泽
英飞凌OptiMOS™源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置
【2020年11月3日,德国慕尼黑讯】当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸,以期得到最高的系统级性能。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过专注于强化元器件产品达到系统创新,来应对这一挑战。继2 月份推出 25 V 装置后,英飞凌又推出了 OptiMOS™ 40 V 低电压功率 MOSFET,采用源极底置 (SD, Source-Down)...
阅读详情
2020-11-04 |
英飞凌
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MOSFET
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OptiMOS
Mentor荣获双项台积电OIP年度合作伙伴奖
Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电(TSMC) 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴,旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做出的杰出贡献。
2020-11-04 |
Mentor
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台积电
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OIP
艾迈斯控制权与盈亏转移协议获欧司朗临时股东大会投票通过
昨日,欧司朗在慕尼黑举行临时股东大会,就大股东艾迈斯(ams)的控制权和盈亏转移协议进行投票表决。该协议以99.77%的赞成票通过,达到了法定人数至少75%的要求。
2020-11-04 |
艾迈斯
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欧司朗
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ams
霍尼韦尔授权剑桥量子计算访问其最新量子计算机
剑桥量子计算公司 (CQC) 今天宣布了一项与霍尼韦尔量子解决方案的协议。据此协议,CQC将获得访问霍尼韦尔最近宣布推出的高级量子计算机-H1型系统的权限。
2020-11-04 |
霍尼韦尔
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量子计算机
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CQC
2020/21半年报 -- 奥特斯持续成长
尽管目前全球面临着自二战以来最严重的经济危机,奥特斯半年报在营收和息税折旧摊销前利润均有10%的增涨。业务单元多样化,IC载板的扩产和模组业务的开展提升了盈利水平。
2020-11-04 |
奥特斯
蔡司发布六款工业测量解决方案 助力企业“质”造美好未来
10月20日至29日,蔡司在线上秋季新品发布会上,将六款创新的质量保证解决方案第一时间分享给中国用户。通过新产品演示加专家技术分享的形式,让观众更全面、快速地了解新产品的技术特点及功能,帮助不同领域的用户在新形势下更好地应对各项测量挑战。
2020-11-04 |
蔡司
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工业测量
DRAM正值跨世代交替,DDR5明年启用
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言,当前主流解决方案为DDR4,该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕,预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。
2020-11-04 |
DRAM
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DDR5
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英特尔
全球半导体Q3销售额增至7927亿元!需求强劲
11月3日,半导体产业协会公布了全球半导体产品三季度的销售额数据,数据显示,三季度全球半导体产品的销售额达到了1136亿美元(约合人民币7927.42亿元)。
2020-11-04 |
半导体
Bosch 将 Arteris® IP FlexNoC® 互连技术应用于多款汽车芯片
加利福尼亚州坎贝尔 – 2020 年 11 月 3 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商,Arteris IP 公司今日宣布 Bosch 将 Arteris FlexNoC 互连 IP 和配套的 Resilience Package 应用于多个符合 ISO 26262 标准的汽车项目。
2020-11-04 |
BOSCH
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Arteris-IP
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FlexNoC
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