Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。
11月13日，开放计算中国社区技术峰会（第二届OCP China Day）在北京举行，超过600多名IT工程师和数据中心从业者参加了此次大会，来自Facebook、Intel、微软、浪潮、百度、腾讯、阿里、NVIDIA、诺基亚、中国移动、希捷、燧原科技等开放社区成员参与了峰会，分享了在开放计算技术的最新进展和创新实践。
环旭电子（上海证券交易所代码：601231）11月14日在越南海防市海安区Dinh Vu工业区举行越南厂动土典礼，海防市市委办公厅委员暨海防市人民委员会副主席阮德寿、海防市人民议会副主任阮宋军、海防市市委委员暨海防经济区管理局局长黎忠坚、海防经济区管理局副局长裴玉海和Dinh Vu工业区总经理Bruno Johan O莅临现场，共同见证越南厂开工的里程碑时刻。
