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解锁RISC-V SoC调试难题:西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析
在RISC-V快速扩张的浪潮中,SoC设计正变得越来越复杂,调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性,已成为RISC-V生态走向成熟的关键。
2025-07-18 |
RISC-V
,
西门子
,
EDA
构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破
在RISC-V快速发展的背景下,如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台,成为国内外SoC开发者关注的核心课题。
2025-07-18 |
RISC-V
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芯来科技
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Nuclei Model
用可综合方法重构验证范式:RISC-V处理器验证的“新解法”
在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下,在第五届RISC-V中国峰会上,北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM:用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命,更是对验证思维范式的重塑。
2025-07-18 |
RISC-V
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学,基于开芯院昆明湖四核设计,预期实现倍数级的效率提升,
2025-07-18 |
开芯院
,
芯华章
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RISC-V
Automation Anywhere获得AWS生成式AI能力认证
该公司通过AI驱动的自动化帮助全球企业提高生产力并推动业务转型,凭借该成果获得AWS生成式AI能力认证
2025-07-18 |
Automation Anywhere
,
AWS
,
生成式AI
新思科技完成对Ansys的收购
打造从芯片到系统工程解决方案领导者
2025-07-18 |
新思科技
,
Ansys
,
收购
富士胶片亮相 P&I 2025,数码产品矩阵赋能多元影像表达
2025年7月17日至19日,第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心(SNIEC)举办,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位,展区面积达千平以上,成为现场最受瞩目的品牌之一。
2025-07-18 |
富士胶片
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P&I 2025
TDK连续第五年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定
2025-07-18 |
TDK
Automation Anywhere与AWS的集成展示了人类与智能体协作的未来
借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体,为商业用户赋能
2025-07-18 |
Automation Anywhere
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AWS
TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛,吸引中国新人才
TDK株式会社与iCAN全国大学生创新创业大赛(以下简称iCAN大赛)连续第五年达成战略合作,将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛,以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外,此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures,为大赛提供创业导师服务。
2025-07-18 |
TDK
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iCAN
柯马自建干燥室,推进电芯制造解决方案的国际化发展
柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室,用于开发和测试其已研发的电芯制造设备,并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台,以支持固态电池技术,加快向下一代及后锂电池的迈进。
2025-07-17 |
柯马
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电芯制造
英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上,为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。
2025-07-17 |
英飞凌
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DENSO
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议
——聚焦科研成果转化,构建校企协同新机制 助推集成电路产业升级
2025-07-17 |
复旦大学
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复旦微电子
多维构建 智驭未来 贸泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。
2025-07-17 |
贸泽电子
携工业AI全价值链创新成果,西门子将亮相2025世界人工智能大会
首次参展,系统呈现从设计研发、生产制造到运维管理的全价值链AI创新成果
2025-07-17 |
西门子
,
2025世界人工智能大会
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