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新闻
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
获此技术授权使安森美强化了产品组合，为人工智能数据中心解决方案的整个电源树提供差异化解决方案
2025-11-05 |
安森美
,
奥拉半导体
,
Vcore
赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接
智能家电是互联设备市场中增长最快的细分领域之一，产品范围广泛，从白色家电、咖啡机到联网牙刷应有尽有。
2025-11-05 |
Wi-Fi 6
,
芯科科技
,
智能家电
奥特斯持续上行趋势，业绩超出预期
2025/26 财年上半年营收达 8.46 亿欧元，同比增长 6%
2025-11-05 |
奥特斯
安立与Microwave Factory和SPEAG合作 加速5G/LTE终端设备的SAR测量
安立公司宣布，其基站模拟器已被Microwave Factory Co., Ltd. (MWF)与Schmid & Partner Engineering AG（SPEAG）合作开发的高速SAR测量解决方案所采用。该解决方案对5G SA、5G NSA和4G LTE终端设备进行自动化射频暴露评估，支持开发更安全的移动设备。
2025-11-05 |
安立
,
Microwave Factory
,
SPEAG
ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案
半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。
2025-11-04 |
ASML
,
第八届进博会
富昌电子西安技术日启动，携原厂共探工业解决方案创新
全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics） 将于 11月6日在西安举办技术日（Tech Day）活动。
2025-11-04 |
富昌电子
Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增对ExecuTorch Runtime的支持，助力其推动边缘生成式AI发展
Ensemble E4/E6/E8是业界首个为Transformer网络提供硬件加速的MCU系列，可在边缘设备及终端设备上实现本地生成式AI推理
2025-11-04 |
Alif Semiconductor
,
Ensemble
CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
数十年来，各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。ADI在连接现实世界与数字世界领域已深耕数十年，拥有深厚的信号调理、电源、传感检测与驱动等核心技术专长。
2025-11-04 |
CodeFusion Studio 2.0
,
ADI
Gartner发布2026年及未来影响IT部门与用户的重要预测
商业与技术洞察公司Gartner近日发布2026年及未来的重要战略预测，涵盖AI时代人才、主权与AI隐性风险三大领域。
2025-11-04 |
Gartner
华讯完成战略收购以强化研发能力与市场覆盖
领先电子产品生产商华讯股份有限公司（"华讯"或"集团"）（股份代号：833）欣然宣布完成收购EME Limited（"目标公司"）51%已发行股本。此战略举措预计将提升集团之研发能力并助拓展其地理版图。
2025-11-04 |
华讯
黑莓公司与马来西亚国民大学宣布战略合作伙伴关系 共同培养马来西亚未来的网络防御与嵌入式软件人才
马来西亚国民大学（UKM）的学生、教师以及弱势青年群体将获得参与分级人才发展、科研及网络伦理教育项目的机会，以推动马来西亚网络安全与嵌入式软件领域的发展
2025-11-04 |
黑莓公司
,
马来西亚国民大学
Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510，助力简化Sub-1GHz射频设计
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。
2025-11-04 |
Qorvo
,
放大器
,
QPA9510
大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
2025年11月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI胶囊咖啡机方案。
2025-11-04 |
大联大世平集团
,
NXP
Envizom发展成为全方位环境智能平台
Envizom深受领先工业运营商与环境顾问的信赖，现为企业提供统一的环境智能，突破传统传感器仪表盘的局限。
2025-11-04 |
Envizom
亚马逊云科技与OpenAI宣布达成多年战略合作
双方合作将使OpenAI能够立即在亚马逊云科技全球领先的基础设施上运行其先进AI工作负载。
2025-11-04 |
亚马逊云科技
,
OpenAI
安森美公布 2025 年第三季度业绩
业绩超预期
2025-11-04 |
安森美
爱立信率先完成可编程网络技术演示，助力5G网络演进，加速商业变现
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信率先成功完成了5G可编程网络技术演示。
2025-11-04 |
爱立信
HERE Technologies 与高德达成战略合作，携手为全球中国车企提供下一代AI导航解决方案
HERE Technologies与高德强强联合，旨在为进军全球市场的中国电动汽车量身定制下一代导航、数字座舱及辅助驾驶解决方案。
2025-11-03 |
HERE
,
高德
,
AI导航
由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台，使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备
2025-11-03 |
Memfault
,
Nordic
TITAN Haptics将先进触觉技术引入呼吸练习与健康设备
助力中国创新企业通过触觉反馈，设计直观、静谧、沉浸的健康体验
2025-11-03 |
TITAN Haptics
设立新标杆：业界首款支持后量子加密的FPGA
现如今，量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展，当前密码系统面临的风险与日俱增。2025年，谷歌和微软相继推出集成105个量子比特的Willow芯片和Majorana 1处理器，这表明可扩展的量子系统正迅速融入现实。
2025-11-03 |
FPGA
,
莱迪思
双喜加冕，保隆科技斩获金辑奖双荣誉
近日，由盖世汽车主办的2025第七届金辑奖颁奖典礼在上海举行，保隆科技“智能悬架系统”荣获“2025金辑奖-中国汽车新供应链百强”，公司荣获“2025金辑奖-最佳出海实践奖”，尹术飞副总裁代表公司领奖。
2025-11-03 |
保隆科技
华为 WATCH GT 6 系列首发威尼斯双年展专属表盘，腕上艺术与科技的完美交汇
第19届威尼斯国际建筑双年展于2025年5月10日开幕，展期至11月23日。华为作为此次威尼斯国际建筑双年展中国馆的"首席智能及技术合作伙伴"，将HUAWEI Mate X6、MatePad Pro 12.2柔光版、MatePad Pro 13.2柔光版深度融入中国馆的艺术设计之中，以智慧科技展现中国的传统建筑美学。
2025-11-03 |
华为
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WATCH GT 6
全新发布：英特尔与忆联携手打造企业级高性能存储解决方案，以卓越性能护航企业核心应用
面对AI大模型的多元存储挑战，英特尔与忆联深度协同，基于至强®6处理器与UH812a SSD，通过内核与SPDK双路径优化技术，构建了灵活应对高吞吐、低延时及海量扩展场景的高性能存储解决方案
2025-11-03 |
英特尔
,
忆联
XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地
在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。
2025-11-03 |
XMOS
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飞腾云
国芯科技荣获 “2025 中国汽车芯片优秀供应商” 奖
近日，国芯科技（688262.SH）在由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府联合主办的 2025 世界智能网联汽车大会中，凭借在汽车芯片领域的技术硬实力、市场高认可度与生态建设突出贡献，荣获“2025 年度中国汽车芯片优秀供应商”。
2025-11-03 |
国芯科技
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汽车芯片
国芯科技汽车电子芯片出货量突破 2000 万颗
作为国产嵌入式 CPU 领域的持续深耕者，国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报——截至 2025 年 9 月 30 日，公司汽车电子芯片累计出货量突破 2000 万颗。
2025-11-03 |
国芯科技
,
汽车电子芯片
华为发布三大数智化天线商用成果，加速推进产业数智化进程
近日，以“天线数智化使能网络性能全面跃升”为主题的2025年全球天线技术暨产业论坛在意大利米兰成功举办。论坛上，华为介绍了数智化天线在全球商业应用的相关进展，并重磅发布华为数智化天线三大部署成果及三大底层能力创新，加速推进产业数智化进程。
2025-11-03 |
华为
五载 “芯” 征程，共绘 AI 新蓝图！凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动
10 月 30日，凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会，不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结，更是行业协同创新、共探未来的新起点。
2025-11-03 |
凌烟阁
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AGI
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人工智能
国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！
2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 |
EDA
,
AI
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芯和半导体
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