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黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作,共推高阶辅助驾驶技术量产落地
12月12日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")与深圳元戎启行科技有限公司(以下简称"元戎启行")正式签署合作协议。
2025-12-12 |
黑芝麻智能
,
元戎启行
,
辅助驾驶
精测电子与ADI达成深度合作,共拓显示、半导体及新能源测试领域新蓝图
日前,武汉精测电子集团股份有限公司与全球领先的高性能半导体公司ADI在精测电子新园区举行深度合作签约仪式
2025-12-12 |
精测电子
,
ADI
亚马逊云科技Amazon S3重磅更新 引领企业云存储未来方向
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新,包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破,Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB,Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍
2025-12-12 |
亚马逊云科技
,
Amazon S3
日产汽车与Wayve签署最终协议,将携手推出下一代驾驶辅助技术
目标是将尖端人工智能驱动驾驶辅助技术推广至全球量产车型
2025-12-12 |
日产汽车
,
Wayve
,
驾驶辅助技术
Bossard与华沿机器人携手推进紧固方案和供应链数字化升级
Bossard与华沿机器人携手在紧固技术、工程技术服务及智能物流领域深度合作,加快产品研发与上市周期,打造高效、敏捷和可持续的C类物料供应链。
2025-12-12 |
Bossard
,
华沿机器人
TÜV南德授予吉利汽车ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证
12月11日,国际领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团在杭州湾吉利汽车研究院正式向吉利汽车集团有限公司颁发ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书。
2025-12-12 |
TUV南德
,
吉利汽车
,
人工智能
XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新
生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布:公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列,集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。
2025-12-12 |
XMOS
,
CES 2026
,
智能音频
TUV北德为大众酷翼颁发功能安全与预期功能安全证书,携手护航智能驾驶安全新征程
2025年12月5日,TUV北德在大众汽车集团向大众酷翼(北京)科技有限公司(以下简称"大众酷翼")颁发了ISO 21448预期功能安全证书及ISO 26262 ASIL D证书。
2025-12-12 |
TUV北德
,
大众酷翼
,
智能驾驶
Omdia:2025年第三季度,全球开放式耳机(OWS) 出货量突破 1,000 万台,华为领跑,TWS 市场逐渐转向价值创造,苹果位列第一
根据 Omdia 最新研究,2025 年第三季度,全球真无线耳机(TWS)出货量达到 9,260 万台,同比微增 0.33%。
2025-12-12 |
Omdia
,
OWS
,
开放式耳机
,
华为
载誉前行:美时龙电子蝉联 AspenCore 权威奖项,斩获 2025 全球电子元器件分销商 "年度成长之星"
近日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)颁奖典礼隆重举行,深圳市美时龙电子科技有限公司凭借卓越的分销服务能力与高速成长表现,一举斩获由 AspenCore 主办的 "2025 全球电子元器件分销商卓越表现奖 —— 年度成长之星分销商" 荣誉。
2025-12-12 |
美时龙电子
,
ASPENCORE
Unfold the Moment:华为Mate X7等新品引领时尚科技潮流
12月11日,华为在全球旗舰产品发布会上,以"Unfold the Moment"为主题推出多款创新产品,开启智能科技生活新体验。全新一代HUAWEI Mate X7、HUAWEI FreeClip 2、HUAWEI WATCH Ultimate Design及HUAWEI MatePad 11.5 S震撼亮相。
2025-12-12 |
华为
,
Mate X7
安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作,共同推进新一代电源技术发展
此次合作将带来更智能的汽车电源解决方案,兼具卓越能效与优化性能
2025-12-12 |
安森美
,
佛瑞亚海拉
,
电源技术
Abracon提升全球供应链与快速交付,赋能MEMS振荡器稳定供应
Abracon 已对全球供应链运营能力进行重大升级,以满足 MEMS振荡器产品组合日益增长的需求。Abracon扩大制造产能,增强了全球生产备份体系,以应对供应链中断风险,并推出了新的快速交付服务,为客户提供更快速、更可靠的高性能时钟元器件供应体系。
2025-12-11 |
Abracon
,
MEMS振荡器
Omdia:2025年第三季度,印度PC市场创历史新高,消费需求强劲回升
Omdia 最新研究显示,2025年第三季度,印度 PC 市场(不含平板)出货量创历史新高,出货量达到 490 万台,同比增长 13%。其中,由于厂商在节庆季前加快备货,以及商用客户交付保持稳定,笔记本电脑出货量升至 400 万台,同比增长12%。
2025-12-11 |
Omdia
,
PC
Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项
获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接,尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备
2025-12-11 |
CEVA
,
Ceva‑XC21
保隆科技入选2025中国上市公司ESG最佳实践100强
近期,保隆科技获得Wind ESG“AA”级评级,并荣获2025年度中国上市公司ESG最佳实践100强(中小市值)。
2025-12-11 |
保隆科技
应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官
12场活动,550+人次,清理垃圾约800公斤
2025-12-11 |
应用材料公司
Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地,多款新车型集中发布
随着汽车智能化水平不断提升,行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步,它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进,也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。
2025-12-11 |
Snapdragon Ride Flex
,
高通
技术赋能,生态深耕!Nordic Tech Tour 2025 中国巡展收官,获开发者高度认可
Nordic Semiconductor 2025 年度核心技术交流活动 ——Nordic Tech Tour 中国巡回技术研讨会在北京圆满落幕。这场覆盖杭州、苏州、厦门、成都、深圳(南山 / 龙华)、广州、上海、北京8大城市、历时近两月的巡展,以高密度技术输出与沉浸式互动体验,成为中国物联网领域年度标杆性交流平台。
2025-12-11 |
Nordic
大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于新突思(Synaptics)产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案。
2025-12-11 |
大联大诠鼎集团
,
Synaptics
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GNSS
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,在全球科技品牌荣耀于中国深圳全球总部举办的“2025年荣耀供应商质量大会”上,公司凭借卓越的质量表现获得“质量管理金牌奖”。
2025-12-11 |
Qorvo
瞻芯电子揽获4项行业大奖,2025年产品、产能、业绩全面爆发
近期,瞻芯电子凭借在SiC功率半导体领域的综合实力,接连斩获4项行业重磅奖项:在“2025行家极光奖”评选中一举拿下【年度优秀产品】【第三代半导体年度成长企业】【中国SiC器件IDM十强企业】三项荣誉,随后又在第十六届亚洲电源技术发展论坛上获评【SiC行业卓越奖】。
2025-12-11 |
瞻芯电子
喜讯丨鼎阳科技荣获2025年度国产测试测量行业卓越奖
2025年12月6日,第十六届 “亚洲电源技术发展论坛” 暨颁奖典礼在深圳湾万丽酒店圆满落幕。鼎阳科技凭借在通用电子测试测量仪器领域的深厚技术积淀与突出市场表现,荣获“国产测试测量行业卓越奖”,这份荣誉既是行业对其技术实力的高度认可,更是对其推动国产仪器高端化突破的有力肯定。
2025-12-11 |
鼎阳科技
亚马逊云科技扩展模型选择 Amazon Bedrock新增18款开放权重模型
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布在Amazon Bedrock中新增18款开放权重模型,进一步强化其提供广泛全托管模型选择的承诺。
2025-12-11 |
亚马逊云科技
,
Amazon Bedrock
三安:碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
随着人工智能技术的迅猛发展,AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体,正逐步成为科技产业的焦点领域。
2025-12-11 |
三安
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碳化硅
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AR眼镜
“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
大联大宣布,在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上,大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位,荣膺“杰出电子分销商奖”。
2025-12-11 |
大联大
日产Formula E车队在戏剧性的第十二赛季揭幕战中获得亚军
罗兰德在圣保罗站狂追11位夺得亚军,纳托速度稳定却未能收获积分
2025-12-11 |
日产
,
Formula E车队
【泰克 × 零碳未来】系列之三:泰克与 CN Rood:支持未来工程师,助力未来交通方式
在 Tektronix,我们以能向各行业工程师提供创新解决方案而自豪,他们使用我们的产品推动世界不断前进。他们才是真正的行业英雄,持续推动技术进步。今年,我们非常高兴能与合作伙伴 CNRood 以及 代尔夫特 Hyperloop 团队 开展一项关键合作,这项合作不仅体现了我们对技术发展的承诺,
2025-12-11 |
泰克
,
CN Rood
英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。
2025-12-11 |
英飞凌
,
全球半导体联盟
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GSA
Arm 借助融合型 AI 数据中心,重塑计算格局
Amazon Graviton5持续推动基于Arm 定制化计算的浪潮
2025-12-11 |
ARM
,
AI
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Amazon Graviton5
HashKey港股招股:乘行业东风而上 数字资产龙头成长潜力充足
当前,全球数字资产行业正经历结构性变革。随着全球多地监管框架的落地,数字资产行业正从过去依赖离岸市场的"单循环模式",向在岸与离岸并存的"双循环格局"演进,共同推进行业进入下一轮增长周期。
2025-12-11 |
HashKey
达克工业公司强化产业战略布局
在持续发展的进程中,我们正进一步强化并明确各事业部职能,以更精准地体现产业战略方向与业务重心。为此,我们根据业务领域及技术特性对四大事业部进行了更名,并调整部分公司归属至新设立的事业部。
2025-12-11 |
达克工业公司
Nordic Semiconductor 揽获 EE Awards 三项重磅荣誉,低功耗物联网技术引领者地位再获权威认证
近日,全球低功耗无线通信与物联网(IoT)领域的领军企业 Nordic Semiconductor在备受业界瞩目的 EE Awards 评选中凭借深厚的技术积淀、创新的产品实力与卓越的行业贡献,一举摘得三项重量级奖项 ——“年度产品奖” 之 “最佳电源管理 IC”“最佳开发套件” 以及 “五年成就奖”,
2025-12-11 |
Nordic
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EE Awards
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物联网
制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论
在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈:
2025-12-11 |
制造业
,
西门子
Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆
2026年在用电动汽车数量将增长30%
2025-12-11 |
Gartner
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电动汽车
蓝牙核心规范6.2正式发布
提升设备响应速度、增强安全性,并改善通信与测试能力
2025-12-11 |
蓝牙
,
蓝牙核心规范6.2
思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。
2025-12-10 |
思尔芯
,
EDA
,
芯神瞳
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。
2025-12-10 |
兆易创新
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TUV莱茵
,
汽车电子
Omdia:到2035年蜂窝物联网(Cellular IoT)连接数将达到59亿
Omdia最新研究显示,未来几年蜂窝物联网(Cellular IoT)市场将迎来显著增长,预计到2035年,连接数将激增至59亿。
2025-12-10 |
Omdia
,
蜂窝物联网
,
Cellular IoT
Omdia:美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑,苹果实现双位数增长
最新Omdia研究显示,2025 年第三季度,美国 PC 出货量(不含平板)同比下降 1%,至 1770 万台,这是连续第二个季度下滑。
2025-12-10 |
Omdia
,
PC
,
惠普
,
苹果
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