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神雲科技重磅亮相世界人工智能大会，全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者，亦为神達控股（TWSE：3706）之子公司。
2026-07-17 |
神雲科技
,
世界人工智能大会
3M与微软宣布达成战略合作，推进AI数据中心基础设施技术发展和企业转型
微软成为首家宣布部署3M扩束光学（EBO）技术的超大规模数据中心云服务提供商。
2026-07-17 |
3M
,
微软
全球领先AI超大规模云服务商采用ATLANT 3D NANOFABRICATOR® LITE平台，打造AI驱动材料发现实验室
丹麦哥本哈根2026年7月16日 -- ATLANT 3D今日宣布，公司已获得一家全球领先AI超大规模云服务商的订单，将为其AI驱动材料发现实验室提供NANOFABRICATOR® LITE平台。
2026-07-17 |
ATLANT 3D
,
人工智能
华为OceanProtect数据保护荣获DCIG专用备份设备榜单TOP5
近日，全球权威行业分析机构DCIG（Data Center Intelligence Group）正式发布《2026-27 DCIG TOP5 网络韧性专用备份设备》评估报告。
2026-07-17 |
华为
,
OceanProtect
,
DCIG
埃森哲《2026中国企业数字化转型指数》：中国企业加速AI规模化应用，尚需持续重塑实现价值增长
自主智能、价值密度、多极经营将定义未来竞争新前沿
2026-07-17 |
埃森哲
,
AI
中国联通携华为发布全球最大规模5G-A百兆大上行网络
近日，中国联通北京市分公司携华为发布全球最大规模5G-A大上行商用网络。该创新网络在北京全域重点区域实现百兆大上行网络连续覆盖，基站数超10000。
2026-07-17 |
中国联通
,
华为
,
5G-A
技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。
2026-07-16 |
Nordic
,
2026 CMGC Matter Open Day
实现机器人自主移动
从仓储、制造到医疗健康和高风险环境，自主移动机器人(AMR)正在重塑产业格局。
2026-07-16 |
工业机器人
,
ADI
,
机器人
在喧嚣中寻得宁静：海信为2026年国际足联世界杯™全部16座主办城市打造更具包容性观赛体验
全球消费电子产品与家电头部品牌海信携手国际足联(FIFA)及KultureCity，在2026年国际足联世界杯TM (FIFA World Cup 2026TM)全部16座主办城市，为感官敏感球迷打造更包容的观赛日体验。
2026-07-16 |
海信
欧姆龙：利用数据赋能人们工作与生活的方方面面
从工厂车间到家庭医疗，欧姆龙致力于将高质量的现场数据转化为切实可行的解决方案，以支持全球劳动者、增强产业竞争力，并改善人们的日常生活。"对于欧姆龙而言，现场（Gemba）不仅指部署我们自动化设备的工厂车间，也包括使用欧姆龙健康医疗设备的家庭和医院。"
2026-07-16 |
欧姆龙
芯聚能&芯粤能完成超 7 亿元股权融资 碳化硅产业获资本聚力加持
近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。
2026-07-16 |
芯聚能
,
芯粤能
,
碳化硅
大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“3kW高功率密度图腾柱PFC + 次级稳压LLC电源架构”研讨会，系统讲解如何通过SiC MOSFET、高频LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顾高效、高功率密度与低EMI的新一代AC/DC电源系统。
2026-07-16 |
大联大世平
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onsemi
三星成为 Sisvel Wi-Fi Multimode 专利池的被许可人和权利人
三星电子已签约成为 Sisvel Wi-Fi Multimode 专利池的被许可人，并同时以权利人身份加入该项目。
2026-07-16 |
三星
,
Sisvel Wi-Fi Multimode
守护"芯"制造，立邦参与承建西北地区首条8英寸半导体芯片产线项目建设
2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口，也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了"加速键"。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密制造环境提供配套支持。
2026-07-16 |
半导体芯片
,
立邦
引领2030演进，WBBA正式发布数通领域全球权威评估体系AI-Net认证
在亚太宽带发展峰会上，全球固定网络宽带联盟（WBBA）正式发布了面向全球各国家及运营商的数据通信领域权威认证——AI-Net认证。作为数字基础设施领域的里程碑，AI-Net认证为全球网络基础设施从传统连接驱动全面迈向智能驱动时代指明了清晰的方向，全面加速数通产业代际演进与智能化转型进程。
2026-07-16 |
WBBA
当虹科技×摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播！
本届世界杯，当虹科技携手摩尔线程，为国内世界杯持权转播商中国移动咪咕公司提供全国产化技术支撑，共同保障赛事转播。这也是双方达成战略合作以来，首次在国际顶级赛事中完成落地验证，实现了从技术适配到顶级赛事应用的重要突破。
2026-07-15 |
当虹科技
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摩尔线程
Omdia：2026年第二季度全球智能手机市场下滑4%，苹果与三星逆势增长
根据Omdia最新研究，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降4%。持续的存储器供应危机扰乱了市场供应，并推高了关键元器件成本，进一步加剧了市场压力。
2026-07-15 |
Omdia
,
智能手机
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苹果
中昊芯英 TPU 算力接入 OpenCSG 开放 AI 基础设施生态，国产异构算力协同再进一步
近日，中昊芯英 TPU 算力正式完成与 OpenCSG CSGHub 平台的适配接入。双方充分发挥国产 AI 专用算力与开源 AI 基础设施的协同优势，为大模型开发、模型服务部署及企业级 AI 应用落地提供更加开放、灵活的底层算力支撑。
2026-07-15 |
中昊芯英
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OpenCSG
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TPU
莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布，旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。
2026-07-15 |
莱迪思
29 亿净利润！ASML 二季度财报发布并上调全年预期
阿斯麦（ASML）今日发布2026年第二季度财报。2026年第二季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为54.0%，净利润达29亿欧元。
2026-07-15 |
ASML
恩智浦i.MX 95应用处理器量产，为自主智能边缘注入创新动力
随着边缘计算不断融入更多智能，打造更丰富的用户体验，并承担日益复杂的工作负载，应用处理器不仅要“跟得上”，还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力，同时保持足够的灵活性，能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。
2026-07-15 |
恩智浦
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i.MX 95
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应用处理器
MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果
2026-07-15 |
MathWorks
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AI 智能体
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Matlab
Brother联合虹口足球场推出"追星人定制中心"，五大应援体验打造独家记忆
近日，由Brother与虹口足球场联手打造的"虹口足球场 x Brother追星人定制中心"已在虹口足球场正式落成并投入运营。
2026-07-15 |
Brother
HCLTech第一季度业绩强劲，签约订单规模创下24亿美元新高
先进AI业务收入增长62.1%，达1.71亿美元；公司计划最高投入3,500亿卢比建设AI数据中心
2026-07-15 |
HCLTech
7月央采放榜：兆芯ZX86方案荣登笔记本采购量榜首
近日，中央国家机关政府采购中心发布最新一期国产化便携式计算机采购明细，兆芯凭借近50%的市场占有率稳居笔记本品类采购量首位。
2026-07-15 |
兆芯
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ZX86
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笔记本
Quantinuum、Rolls-Royce、Riverlane与爱丁堡大学签署协议，探索量子计算在工业设计与仿真领域的应用
此次合作将探索容错量子计算如何推动复杂流体动力学仿真的发展，包括在燃气轮机设计中的应用。
2026-07-15 |
Quantinuum
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Rolls-Royce
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Riverlane
罗克韦尔自动化行业报告显示：93% 的制造商已部署 MES 制造执行系统，但仅 23% 实现全面集成
制造商正在从部署制造执行系统转向提升企业整体运营表现，但多数企业仍面临规模化部署挑战
2026-07-15 |
罗克韦尔自动化
硬核科技驱动，热成像"视觉引擎"重塑千行百业感知边界
在红外热成像技术加速向民用和商用市场渗透的当下，如何让设备不仅"看见"更"看懂"世界，成为衡量一家科技企业核心竞争力的关键标尺。
2026-07-15 |
热成像
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华感科技
高危现场，机器人先行：灵掌机器人加入无锡公安"智甲战队"
无锡作为制造业重镇、城市更新建设高地，商圈景区人流密集、在建工地与老旧改造项目遍布，同时地下管廊、地铁隧道、狭窄街巷等受限空间众多，大型文体活动常态化举办，涉爆、可疑危险品等突发风险场景繁杂多样。
2026-07-15 |
灵掌机器人
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机器人
紫光展锐完成 Android 17 同步升级，持续提升终端系统体验
近日，紫光展锐完成 Android 17 同步升级，旗下 T8300、T7300、T7250 等移动平台已完成新版本适配验证，持续保持与 Android 最新版本同步节奏，为终端厂商导入新系统、优化用户体验提供平台级技术支持。
2026-07-15 |
紫光展锐
,
Android 17
罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
为长寿命应用保驾护航，助力产品生命周期延长
2026-07-14 |
罗彻斯特电子
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Qorvo
,
射频元器件
宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，加速边缘AI规模化落地
全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。
2026-07-14 |
宜鼎
,
WAIC 2026
OpenAI GPT-5.6 Sol、Terra与Luna现已在Amazon Bedrock上正式可用
亚马逊云科技宣布，GPT-5.6 Sol、Terra与Luna现已在Amazon Bedrock上正式可用，OpenAI迄今为止最智能的模型系列也由此被引入专为高性能、安全性和可靠性而构建的Amazon Bedrock下一代推理引擎中。
2026-07-14 |
OpenAI
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Amazon Bedrock
,
Luna
Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案，支持不断发展的车辆架构
互联解决方案旨在应对区域架构、ADAS、智能座舱系统和车辆电气化等领域日益增长的车辆集成挑战
2026-07-14 |
Molex莫仕
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ADAS
AI算力+光通信+PCB共振 普源精电登港交所开启A+H新纪元
下半年伊始，港股IPO市场不断升温，尤其具备底层芯片自研实力，深度绑定AI算力、高速光通信、高端PCB等高景气赛道的「A+H」科创企业，成为外资机构、长线资金重点抢筹目标。伴随AI服务器、800G/1.6T光模块、高频PCB、半导体测试需求持续爆发，掌握仪器底层自研能力的龙头企业迎来估值修复窗口。
2026-07-14 |
普源精电
TDK连续第六年助力iCAN大学生创新创业大赛，深耕人才培养，以创业精神亮相AI新赛道
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布与iCAN大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第六年达成战略合作。作为iCAN大赛的品牌合作伙伴，TDK将继续秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，助力中国青年一代的创新实践。
2026-07-14 |
TDK
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iCAN
FocalPoint和STMicroelectronics签订商业协议，为汽车应用提供可靠性更高的GNSS
该商业协议将经过验证的FocalPoint S-GNSS® Auto软件与STMicroelectronics Teseo硬件相结合，以在具有挑战性的GNSS环境中提高定位可靠性
2026-07-14 |
FocalPoint
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STMicroelectronics
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GNSS
完成新一轮6亿融资！莫界凭AI+AR光学硬实力斩获资本重仓
近日，珠海莫界科技有限公司（以下简称"莫界"）完成A轮及A+轮整合融资，本轮融资规模达6亿元。投资方包括联想创投、毅达资本、德同资本、招银国际、长石资本等一线创投机构，以及芜湖、珠海等国资产业平台。
2026-07-13 |
莫界
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AI+AR眼镜
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光学技术
保隆科技成为宝马集团优选供应商，彰显核心技术实力
6月，保隆科技董事长兼总裁张祖秋带队赴德国慕尼黑宝马集团总部出席合作签约仪式。根据签约，保隆科技将持续在宝马供应链体系中，供应空气弹簧与储气罐产品。
2026-07-13 |
保隆科技，宝马集团
31人组团辅导长江存储IPO！
证监会官网显示，7月10日，中信证券与中信建投共同发布了关于长江存储科技控股股份有限公司（以下简称“长江存储”）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。
2026-07-13 |
长江存储
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IPO
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