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Gartner预测,到2030年,中国企业私有化部署的AI基础设施所用AI加速卡,超50%将由中国厂商提供
商业技术洞察公司Gartner预测,到2030年,中国企业私有化部署的AI基础设施所用AI加速卡,超50%将由中国厂商提供。
2026-07-20 |
Gartner
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AI加速卡
NetApp收购DataPelago,在基础设施层实现数据AI就绪
通过嵌入GPU加速智能,使企业能够在源头轻松发现、治理并激活数据,用于AI和分析
2026-07-20 |
NetApp
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DataPelago
广和通携手璇玑动力,提升四足机器人复杂环境连续定位能力
7月17日—20日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。广和通携手璇玑动力联合展示面向行业应用的四足机器人方案。
2026-07-20 |
广和通
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璇玑动力
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四足机器人
释放工业AI应用潜能,西门子与本土企业深化合作
携手中碳东方共同研发人工智能泵站群控节能方案,以规模化智能供水支持水资源循环生态建设
2026-07-20 |
工业AI应用
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西门子
西门子Eigen工程智能体中国首发首展,荣获2026 WAIC SAIL之星奖
Eigen工程智能体正式面向中国市场全面发售
2026-07-20 |
西门子
,
Eigen
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工程智能体
WAIC 2026 | 移远SleepHub首发:以声学AI重新定义智能电动床交互体验
7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海盛大启幕,移远通信重磅推出智能睡眠声学解决方案——SleepHub。
2026-07-20 |
WAIC 2026
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移远
,
SleepHub
破局AI算力瓶颈,共筑国产超节点生态——奇异摩尔重磅亮相WAIC,以全栈互联方案引领系统级协同新时代
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔亮相WAIC 2026。7月17日至20日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步启幕。
2026-07-20 |
奇异摩尔
,
WAIC
英特尔与Google Cloud合作,加速英特尔AI驱动的企业转型
此次合作依托Gemini Enterprise和Google Cloud,通过可扩展的智能体工作流赋能核心业务运营,进一步提升英特尔员工的 AI 能力。
2026-07-20 |
英特尔
,
Google Cloud
直击兆瓦级算力能耗挑战!三安光电亮相第七届第三代半导体研讨会
7月16日-17日,第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京举办。本次大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室联合主办,汇聚国内科研院校、龙头企业、产业平台权威专家,共探行业未来发展方向。
2026-07-20 |
三安光电
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第七届第三代半导体研讨会
把256张GPU变成一台计算机!摩尔线程MTT C256超节点硬核亮相WAIC 2026
7月17日,2026 世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为国内领先的全功能GPU企业,摩尔线程以“词元时代 万物智能”为主题参展,系统展示了“模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂”三大AI工厂。
2026-07-20 |
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爱芯元智携完整AI生态亮相WAIC 2026,重磅揭秘“元曦”系列大算力AI推理新品
2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)正式启幕,全球领先的AI推理系统芯片供应商爱芯元智(0600.HK)携完整AI生态重磅亮相。本次参展,爱芯元智以多元应用场景全景呈现AI计算规模化落地成果,集中展出全线AI算力产品矩阵,并首度揭秘爱芯元曦AI推理系列新品。
2026-07-20 |
爱芯元智
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WAIC 2026
业界首个RISC-V AI算力超节点发布!奕行智能这次拿了第一!
2026世界人工智能大会(WAIC)期间,RISC-V云端AI算力领导者奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点基于奕行智能Epoch云端大算力AI芯片、ELink高速互联架构,融合正交无背板创新架构、整机液冷等核心技术,构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系。
2026-07-20 |
RISC-V
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AI算力超节点
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奕行智能
直击WAIC 2026 | 摩尔线程:万卡就绪,全矩阵出击,国产GPU进入“训推用”闭环时代
在全球瞩目的WAIC 2026上,作为国内领先的全功能GPU企业,摩尔线程(688795.SH)以“词元时代 万物智能”为主题,携“云-边-端”全场景智算产品矩阵与前沿解决方案精彩亮相,首次开启上海世博展览馆与张江科学会堂双展区联动,
2026-07-20 |
WAIC 2026
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摩尔线程
,
GPU
此芯科技亮相WAIC 2026,全场景Agentic Compute算力矩阵首秀上海
7月17日,以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为国产高性能智能体CPU芯片的代表企业,此芯科技携五大系列产品矩阵集中亮相,
2026-07-20 |
此芯科技
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WAIC 2026
沉浸式逛WAIC:我被安谋科技的AI布局硬控了!
Arm China AI前瞻会+三大业务展区精彩呈现The Future of AI is Built on Arm!
2026-07-20 |
WAIC
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安谋科技
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AI
听,芯片在“唱歌”:一首由国产GPU“算”出来的WAIC主题曲,惊艳了谁?
全链路国产!2026 WAIC主题曲《共创未来》背后:壁仞GPU撑起“音潮”大模型
2026-07-20 |
GPU
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WAIC
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共创未来
1024卡真机首秀背后:WAIC 2026透露了算力底座的哪些硬核变局?
在盛夏的上海跑 WAIC 2026 现场,整个人被会场里积聚的行业热度深深震撼。
2026-07-20 |
WAIC 2026
,
算力底座
神雲科技重磅亮相世界人工智能大会,全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)为全球高效与节能服务器解决方案的领导者,亦为神達控股(TWSE:3706)之子公司。
2026-07-17 |
神雲科技
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世界人工智能大会
3M与微软宣布达成战略合作,推进AI数据中心基础设施技术发展和企业转型
微软成为首家宣布部署3M扩束光学(EBO)技术的超大规模数据中心云服务提供商。
2026-07-17 |
3M
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微软
全球领先AI超大规模云服务商采用ATLANT 3D NANOFABRICATOR® LITE平台,打造AI驱动材料发现实验室
丹麦哥本哈根2026年7月16日 -- ATLANT 3D今日宣布,公司已获得一家全球领先AI超大规模云服务商的订单,将为其AI驱动材料发现实验室提供NANOFABRICATOR® LITE平台。
2026-07-17 |
ATLANT 3D
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人工智能
华为OceanProtect数据保护荣获DCIG专用备份设备榜单TOP5
近日,全球权威行业分析机构DCIG(Data Center Intelligence Group)正式发布《2026-27 DCIG TOP5 网络韧性专用备份设备》评估报告。
2026-07-17 |
华为
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OceanProtect
,
DCIG
埃森哲《2026中国企业数字化转型指数》:中国企业加速AI规模化应用,尚需持续重塑实现价值增长
自主智能、价值密度、多极经营将定义未来竞争新前沿
2026-07-17 |
埃森哲
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AI
中国联通携华为发布全球最大规模5G-A百兆大上行网络
近日,中国联通北京市分公司携华为发布全球最大规模5G-A大上行商用网络。该创新网络在北京全域重点区域实现百兆大上行网络连续覆盖,基站数超10000。
2026-07-17 |
中国联通
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华为
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5G-A
技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商,Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场,集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。
2026-07-16 |
Nordic
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2026 CMGC Matter Open Day
实现机器人自主移动
从仓储、制造到医疗健康和高风险环境,自主移动机器人(AMR)正在重塑产业格局。
2026-07-16 |
工业机器人
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ADI
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机器人
在喧嚣中寻得宁静:海信为2026年国际足联世界杯™全部16座主办城市打造更具包容性观赛体验
全球消费电子产品与家电头部品牌海信携手国际足联(FIFA)及KultureCity,在2026年国际足联世界杯TM (FIFA World Cup 2026TM)全部16座主办城市,为感官敏感球迷打造更包容的观赛日体验。
2026-07-16 |
海信
欧姆龙:利用数据赋能人们工作与生活的方方面面
从工厂车间到家庭医疗,欧姆龙致力于将高质量的现场数据转化为切实可行的解决方案,以支持全球劳动者、增强产业竞争力,并改善人们的日常生活。"对于欧姆龙而言,现场(Gemba)不仅指部署我们自动化设备的工厂车间,也包括使用欧姆龙健康医疗设备的家庭和医院。"
2026-07-16 |
欧姆龙
芯聚能&芯粤能完成超 7 亿元股权融资 碳化硅产业获资本聚力加持
近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)联合广东芯粤能半导体有限公司(以下简称“芯粤能”)顺利完成D轮配套股权融资交割,融资总额超7亿元人民币。
2026-07-16 |
芯聚能
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芯粤能
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碳化硅
大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
大联大控股旗下世平集团宣布,携手安森美(onsemi)举办“3kW高功率密度图腾柱PFC + 次级稳压LLC电源架构”研讨会,系统讲解如何通过SiC MOSFET、高频LLC、同步整流及高端控制器,打造兼顾高效、高功率密度与低EMI的新一代AC/DC电源系统。
2026-07-16 |
大联大世平
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onsemi
三星成为 Sisvel Wi-Fi Multimode 专利池的被许可人和权利人
三星电子已签约成为 Sisvel Wi-Fi Multimode 专利池的被许可人,并同时以权利人身份加入该项目。
2026-07-16 |
三星
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Sisvel Wi-Fi Multimode
守护"芯"制造,立邦参与承建西北地区首条8英寸半导体芯片产线项目建设
2025年底,西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目(一期)在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口,也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了"加速键"。在这一项目中,立邦承担了核心生产区的涂装建设,为超精密制造环境提供配套支持。
2026-07-16 |
半导体芯片
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立邦
引领2030演进,WBBA正式发布数通领域全球权威评估体系AI-Net认证
在亚太宽带发展峰会上,全球固定网络宽带联盟(WBBA)正式发布了面向全球各国家及运营商的数据通信领域权威认证——AI-Net认证。作为数字基础设施领域的里程碑,AI-Net认证为全球网络基础设施从传统连接驱动全面迈向智能驱动时代指明了清晰的方向,全面加速数通产业代际演进与智能化转型进程。
2026-07-16 |
WBBA
当虹科技×摩尔线程,以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播!
本届世界杯,当虹科技携手摩尔线程,为国内世界杯持权转播商中国移动咪咕公司提供全国产化技术支撑,共同保障赛事转播。这也是双方达成战略合作以来,首次在国际顶级赛事中完成落地验证,实现了从技术适配到顶级赛事应用的重要突破。
2026-07-15 |
当虹科技
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摩尔线程
Omdia:2026年第二季度全球智能手机市场下滑4%,苹果与三星逆势增长
根据Omdia最新研究,2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降4%。持续的存储器供应危机扰乱了市场供应,并推高了关键元器件成本,进一步加剧了市场压力。
2026-07-15 |
Omdia
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智能手机
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苹果
中昊芯英 TPU 算力接入 OpenCSG 开放 AI 基础设施生态,国产异构算力协同再进一步
近日,中昊芯英 TPU 算力正式完成与 OpenCSG CSGHub 平台的适配接入。双方充分发挥国产 AI 专用算力与开源 AI 基础设施的协同优势,为大模型开发、模型服务部署及企业级 AI 应用落地提供更加开放、灵活的底层算力支撑。
2026-07-15 |
中昊芯英
,
OpenCSG
,
TPU
莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor,NASDAQ:LSCC)今日宣布,旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。
2026-07-15 |
莱迪思
29 亿净利润!ASML 二季度财报发布并上调全年预期
阿斯麦(ASML)今日发布2026年第二季度财报。2026年第二季度,ASML实现净销售额93亿欧元,毛利率为54.0%,净利润达29亿欧元。
2026-07-15 |
ASML
恩智浦i.MX 95应用处理器量产,为自主智能边缘注入创新动力
随着边缘计算不断融入更多智能,打造更丰富的用户体验,并承担日益复杂的工作负载,应用处理器不仅要“跟得上”,还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力,同时保持足够的灵活性,能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。
2026-07-15 |
恩智浦
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i.MX 95
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应用处理器
MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算,从而获得可验证的工程结果
2026-07-15 |
MathWorks
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AI 智能体
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Matlab
Brother联合虹口足球场推出"追星人定制中心",五大应援体验打造独家记忆
近日,由Brother与虹口足球场联手打造的"虹口足球场 x Brother追星人定制中心"已在虹口足球场正式落成并投入运营。
2026-07-15 |
Brother
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