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为AI而生：从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来
我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步，都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。
2025-11-24 |
AI
,
EDA
,
芯和半导体
全球首发！算力中心 SST 智能直流供电商业化方案
11月20日，2025 CDCC SUMMIT 中国数据中心标准大会在行业瞩目下隆重召开。会上，台达携手美团、秦淮数据联合宣布，基于SST（固态变压器）的智能直流供电系统方案正式全球首发，该方案将率先落地应用于秦淮数据中心产业园，并将为美团业务提供电力支撑。
2025-11-24 |
台达
,
SST
爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。
2025-11-24 |
爱立信
,
联发科技
,
5G
环旭电子助力客户推出通过Intel® Evo™认证的Thunderbolt™ 5智能型扩充基座
- 引领高速连接与智慧管理，打造新世代行动工作空间 -
2025-11-24 |
环旭电子
,
Thunderbolt 5
德赛电池三度入选BNEF全球一级储能厂商名单，树立行业新标杆
彭博新能源财经(BNEF)公布了2025年第四季度全球一级储能厂商名单，德赛电池再度成功上榜。这已是德赛电池第三次获此殊荣，充分彰显了其雄厚的技术实力、卓越的产品品质、可靠的项目执行能力以及在全球市场的强劲竞争力。
2025-11-24 |
德赛电池
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案® (DCBBS)
2025-11-24 |
Supermicro
,
Supercomputing 2025
6G移动网络需三倍于当前频谱资源以满足激增数据需求
为使全球数十亿消费者与企业在6G时代受益，政府需尽快作出决策，以避免未来出现频谱“瓶颈”。
2025-11-24 |
6G
AWS与HUMAIN深化合作，依托NVIDIA AI基础设施及AWS AI芯片协议，共同推动全球人工智能创新
深化合作包含部署高达15万枚AI加速芯片，涵盖最新NVIDIA GB300系列AI基础设施与AWS Trainium芯片。
2025-11-24 |
AWS
,
HUMAIN
合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基
11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-24 |
合见工软
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徐昀
,
EDA
第十八届英特尔互联网数据中心大会召开，百余生态伙伴共探从算力到应用的全链路协同
在近日举办的第18届英特尔互联网数据中心大会（2025 IPDC Summit）上，英特尔与业界领先的云服务商、互联网厂商、行业客户、OEM/ODM等500余位生态合作伙伴代表齐聚一堂，围绕云与AI融合等20多个产业热门话题进行深入交流，共同探讨从算力基础设施到行业应用的全链路协同路径，
2025-11-24 |
英特尔
,
第十八届英特尔互联网数据中心大会
Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序
借助 Nordic 的开源 Android 应用和 nRF54L 系列芯片，开发者现在可以使用 Google Pixel 10 评估蓝牙信道探测功能
2025-11-24 |
Nordic
,
nRF54L
IBM Storage Scale 6000焕新升级：消除数据孤岛，为 AI 工厂注入强大性能
没有数据的 AI 工厂就像没有燃料的引擎，根本无法运转。IBM Storage Scale System 6000 的全局命名空间和 Active File Management (AFM) 功能，可实现边缘、核心和云端的数据统一，旨在解决AI工厂的数据难题。
2025-11-24 |
IBM
,
Storage Scale 6000
,
AI 工厂
液晶聚合物光学薄膜：和成显示助力新一代显示技术跃迁
11月19日-21日，2025势银显示技术及供应链产业年会在四川成都举办，飞凯材料控股子公司江苏和成显示科技有限公司产品研发中心总监杨亚非受邀出席，分享了公司在新型显示材料——液晶聚合物光学薄膜领域的最新研究成果。
2025-11-24 |
和成显示
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液晶聚合物光学薄膜
贸泽开售适用于空间受限应用中的高电压连接的Molex SideWize连接器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex SideWize连接器。
2025-11-24 |
贸泽
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Molex
,
SideWize连接器
英特尔的“变”与“守”
当重庆火锅遇见芯片，煮出怎样的技术哲学？
2025-11-24 |
英特尔
投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！
11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。
2025-11-24 |
亿道信息
,
华封科技
第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会
11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-24 |
第二十二届中国国际半导体博览会
英特尔高嵩：锚定AI PC新航向，以埃米级创新，重塑智能体验
人工智能正以磅礴之势不断迭代，英特尔凭借横跨数十载的x86生态系统深厚积累，以及在AI PC领域的开创性领导地位，正在驱动计算产业迈向一个更智能、更高效、更具活力的新时代。
2025-11-21 |
英特尔
,
高嵩
英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日宣布将为Enphase Energy, Inc.（ENPH）新一代光伏微型逆变器提供其突破性的氮化镓（GaN）技术。
2025-11-21 |
英飞凌
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氮化镓
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Enphase Energy
【泰克 × 零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展
慕尼黑工业大学（Technical University of Munich）的学生车队TUfast Eco，利用泰克测试设备，在赛事中领先一步。
2025-11-21 |
泰克
中国基础设施和运营领导者培养员工生成式人工智能技能的三大举措
在中国，对技术的投资正以前所未有的速度增长，政府对新一代人工智能（AI）发展计划的承诺也十分明确，因此培养生成式AI技能已成为基础设施和运营（I&O）部门的当务之急。
2025-11-21 |
生成式人工智能
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生成式AI
M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
2025-11-21 |
M31
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ICCAD 2025
《爱立信移动市场报告》：差异化连接服务加速增长
目前已有33家电信运营商基于网络切片技术推出了共计65项差异化连接服务
2025-11-21 |
爱立信
全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。
2025-11-21 |
全球电子协会
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DMA
黑芝麻智能与华中电力科技达成战略合作，共推电力行业智能化革新
11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会现场，黑芝麻智能宣布与国家电网湖北省电力有限公司全资子公司华中电力科技正式建立战略合作关系。
2025-11-21 |
黑芝麻智能
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华中电力科技
黑芝麻智能与均胜电子合作升级 协作互补发力机器人产业
11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动的重要一环，黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，围绕机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等重点领域，持续深化技术协同与产业合作。这
2025-11-21 |
黑芝麻智能
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均胜电子
Omdia：2025年第三季度，中东智能手机市场同比增长23%，供应压力将使2026年增速放缓至1%
Omdia 最新数据显示，2025 年第三季度中东智能手机市场（不含土耳其）大幅反弹，同比上涨 23%，出货量达到 1,510 万部。
2025-11-21 |
Omdia
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智能手机
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
为了应对量子计算的最终问世，数字基础设施必须完成向后量子密码学（PQC）的过渡，这是一项至关重要的准备工作。
2025-11-21 |
是德科技
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量子计算
安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，
2025-11-21 |
安谋科技
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Arm China
IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）正式签署战略合作协议。
2025-11-21 |
IAR
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普华基础软件
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