作者：电子创新网张国斌
特朗普政府周二正式结束了对中国半导体产业长达一年的301调查。调查认定，中国的国家主导策略“不合理”，但美方选择将新的关税惩罚推迟18个月执行。
根据美国贸易代表办公室（USTR）的文件，美国对大部分中国半导体进口产品设定了0%的初始关税，并计划于2027年6月23日上调税率，具体幅度尚未确定。这一宽限期显示，美国正继续努力稳定全球两大经济体之间的贸易关系。
尽管认为对中国采取行动是合适的，但美国贸易代表办公室还是决定至少在未来18个月内不对中国芯片加征额外关税。贸易办公室的一份文件称，政府将先对中国半导体出口征收0%的初始关税，并计划于2027年6月起上调关税，具体幅度尚未确定。
决定暂缓加征额外关税（至少在目前）之际，特朗普政府正试图在今年早些时候一场破坏性贸易冲突后维持与中国的休战。4月，特朗普提高了对中国的关税，结果中国以切断关键矿物出口和停止购买美国大豆作为回应。作为贸易休战的一部分，中国后来承诺恢复矿物出口，美国也降低了关税。
2024年12月23日晚，也就是一年前，在拜登即将离任之际，美国贸易代表办公室（USTR）启动了一项针对中国成熟制程芯片业的301调查，旨在检查中国成熟制程半导体对美国经济的影响。
此次调查重点关注中国成熟制程芯片产业（28nm及以上），并审查成熟制程芯片应用于美国国防、汽车、医疗、航空航天、电信、电网等下游领域的具体情况。该项调查于12月23日启动，在2025年1月6日至2月24日期间，USTR将接受书面意见及公开听证会报名，到2025年3月11日至3月12日期间，举行公开听证会。
USTR表示，在未来三到五年内，中国预计将占全球新增成熟节点半导体制造产能的几乎一半，并声称这将在成熟半导体领域产生供应链依赖。2024年9月，USTR曾宣布将于2025年把中国半导体的关税税率从当前的25%提高到50%。
2024年12月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了成熟制程半导体使用的公开报告。报告显示，美国下游终端厂商对其芯片供应链缺乏了解，约一半的受访公司无法确认其产品的芯片是否为中国晶圆代工厂代工。报告提到，超三分之二受访终端厂商的产品中可能包含由中国代工厂制造的芯片，不过占比有限，按照数量计算约占2.8%，按价值计算仅占1.3%。该报告声称，中国产能扩张带来的价格压力，会削弱美国芯片供应商的竞争力。
此外，美国还在依据“232条款”国家安全法规对中国半导体产品以及全球各国含中国芯片的各类电子设备开展更广泛的关税调查，可能会加征更多关税。
对此项调查，中国商务部新闻发言人多次表示强烈不满和坚决反对美国的301调查，指出其具有明显的单边、保护主义色彩，违反世贸组织规则，扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。（综合互联网报道）