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BlackBerry携手伯泰克为长安新款SUV UNI-K打造安全可靠的数字液晶仪表盘
BlackBerry 今日宣布与伯泰克汽车电子(芜湖)有限公司携手打造了基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)的新款数字液晶仪表盘。该仪表盘已被应用在进入量产的长安新款SUV——UNI-K上,在确保关键系统的功能安全、网络安全与可靠性的同时,为用户提供个性化的体验。
2021-06-08 |
BlackBerry
,
伯泰克
,
长安
英飞凌全新ModusToolbox™ ML助力TinyML,为AIoT保驾护航
在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中,英飞凌科技股份公司近日宣布推出ModusToolbox™ ML(机器学习),使英飞凌PSoC™微控制器(MCU)具有深度学习的功能。
2021-06-08 |
英飞凌
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ModusToolbox-ML
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TinyML
借力RPA,顺丰供应链打造生态化服务体系
在全行业数字化转型热潮下,顺丰供应链以RPA智能化实现业务优化,将RPA用于仓库的数据运营业务,在提升仓库管理的同时,探索出一条符合自身需求的数字化转型之路。
2021-06-08 |
RPA
要设计更大功率更小尺寸的充电器?你需要英飞凌这款产品!
我们便携的电子产品越来越多,但重复的各种充电器已经成为鸡肋,如果有款充电器可以一统江湖,那不但是对产业对用户都是善莫大焉,这样的充电器必须支持大功率和通用性,还有小尺寸!
2021-06-08 |
英飞凌
,
充电器
全面互联化、应用人工智能 博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成
作为全球最先进的晶圆厂之一,博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成,实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法,德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下,德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。
2021-06-08 |
博世
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晶圆厂
是德科技推出创新的高速以太网媒体访问控制安全测试解决方案
是德科技公司近日宣布推出面向高速以太网的媒体访问控制安全(MACsec)测试解决方案。
2021-06-08 |
是德科技
,
以太网
Sondrel解密大型芯片 诀窍尽在片上网络
Sondrel以设计超大数字芯片闻名,秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络,芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算,这不经济。
2021-06-08 |
Sondrel
新品发布 | 16款全新无线MCU,帮你搞定2.4GHz和Sub-1GHz频带的无线连接
Omdia 预计,低功耗无线微控制器 (MCU) 的出货量将在未来四年内翻一番,达到 40 亿件以上。MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会,并越来越多地用于各种应用和技术中,包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通过16 款全新的无线连接器件,我们可帮助您创新、...
阅读详情
2021-06-08 |
MCU
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德州仪器
Rocky Linux 8.4 RC1发布
6月7日——The Rocky Enterprise Software Foundation (RESF)今天高兴地宣布,Rocky Linux 8.4 候选版本上线。
2021-06-08 |
全球智能手机市场继续反弹 2021年第一季度增长26%
更多的迹象表明,全球市场在经历了灾难性的2020年之后,正在恢复元气。Gartner的新数据显示,2021年第一季度全球销售额同比增长26%。整体增长令人印象深刻,尽管它是在经历了几年的市场放缓,随后在大流行中一步步下降之后发生的。
2021-06-08 |
智能手机
三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏
最近显示技术的一个突破是,研究人员能够创造出柔性显示屏,迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明,显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的,该团队已经完成了自由形态显示器的工作,这一突破的核心技术是可拉伸显示器,能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。
2021-06-08 |
三星
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OLED
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。
2021-06-08 |
新思科技
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DapuStor
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DesignWare-IP
2021 TCT 亚洲展 Snapmaker 新品发布,现场盛况回顾
一年一度的 TCT 亚洲展于5月26-28日在上海国际会展中心圆满落幕。Snapmaker 携新品旋转模组亮相,展位人流络绎不绝。
2021-06-07 |
Snapmaker
大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
2021-06-07 |
大联大世平集团
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NXP
Semtech的LoRa®器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®标准所具备的定位和追踪功能,在意大利一年一度的Tor des Géants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。
2021-06-07 |
Semtech
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LoRa
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Everynet
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