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自研实力获权威认可:移远自研DynaBlue蓝牙协议栈斩获BQB 6.1认证
9月8日,移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue率先通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB 6.1标准认证。
2025-09-09 |
移远通信
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DynaBlue
e络盟全面开售 Nexperia 广泛新品组合
Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展,e络盟紧跟其不断扩大的产品组合,扩充了自身的库存产品型号范围,以便更精准的服务全球工程师。
2025-09-09 |
e络盟
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Nexperia
2025年德国国际汽车及智慧出行博览会:博世以智能硬件与软件解决方案塑造未来智慧出行
软件驱动出行将推动博世业务增长
2025-09-09 |
博世
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智慧出行
ReVolt 为好莱坞带来清洁能源新动力
充电创新企业利用电源模块与可再生能源,显著降低电影拍摄的碳排放
2025-09-09 |
ReVolt
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Vicor
PCIe Gen6加速落地,泰克携手安立与澜起展示完整一致性测试方案
PCIe总线的高吞吐量和低延迟,使得处理器与处理器之间、处理器与外围芯片之间能更高效地协同工作,这对于处理大规模的神经网络和复杂的AI模型至关重要, 是AI蓬勃发展的关键技术底座之一。
2025-09-09 |
PCIe Gen6
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泰克
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安立
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澜起
游戏党必看!官方帮你极限“压榨”酷睿处理器性能
近期PC游戏大作接连涌现,极致画面与沉浸体验不断刷新行业标杆。随着游戏画质与特效的飞速进化,玩家对硬件性能的要求也同步跃升。英特尔的“黑科技”APO(Intel® Application Optimization)技术,能够对PC性能进行深度压榨与精准再分配,为游戏带来实战可测的帧率跃升和精准跟手的操作反馈。
2025-09-09 |
酷睿处理器
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英特尔
亚信电子亮相IAS 2025,发布最新工业通信控制芯片与USB PTP时间戳技术
亚信电子即将在IAS 2025展示新一代工业以太网芯片、多功能I/O桥接器、IO-Link软件协议栈,以及USB PTP硬件时间戳解决方案。
2025-09-09 |
亚信电子
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IAS 2025
xMEMS发布突破性耳机架构,搭载全频MEMS扬声器与主动湿度控制
Sycamore MEMS扬声器结合µCooling芯片级气泵,使耳机更轻薄,并具备主动降低湿度功能,将在xMEMS Live 2025上首次亮相。
2025-09-09 |
xMEMS
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MEMS
赋能AI系统:内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力
根据IDC预测,中国在人工智能领域的投资预计到2027年将达到381亿美元,占全球总投资的近9%。作为全球人工智能的重要参与者,中国正加速在汽车、通信、医疗、金融等多个行业应用和发展生成式AI技术,全面迈入“AI 2.0”时代。
2025-09-09 |
AI
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Rambus
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人工智能
对抗性暴露面验证:中国企业网络安全主动防御的进阶之路
企业机构要求安全领导者必须不断优化安全控制,满足合规标准以及监管要求。其中,对抗性暴露面验证是一种主动安全评估方法,验证是持续威胁暴露面管理(CTEM)等更广泛的暴露面管理流程和计划中的一个重要步骤。
2025-09-09 |
网络安全
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Gartner
联想控股董事长宁旻受邀参加港交所未来科技峰会并做主题对话分享
据联想控股微空间报道,为进一步连接资本与科技创新的双赢机会,香港交易所(下称港交所)于9月5日在深圳举办了主题为"智汇创新 共塑未来"的未来科技峰会。
2025-09-09 |
联想控股
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宁旻
广汽亮相慕尼黑IAA MOBILITY,加速践行"欧洲市场计划"
2025年9月8日德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)于慕尼黑开幕,广汽携旗下五款新能源明星车型亮相,正式发布未来移动出行的"广汽方案", 公布"欧洲市场计划"的进展,并宣布AION V在欧洲市场上市,全面展示"品质领先、科技领先、生态领先"的实力。
2025-09-09 |
广汽
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IAA MOBILITY
广汽IAA MOBILITY首秀,AION V正式上市开启欧洲市场新里程
2025年9月8日德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)于慕尼黑开幕,广汽携旗下五款新能源明星车型亮相,正式发布未来移动出行的"广汽方案", 公布"欧洲市场计划"的进展,并宣布AION V在欧洲市场上市,全面展示"品质领先、科技领先、生态领先"的实力。
2025-09-09 |
广汽
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AION V
强强联手!立功科技与广东台德达成战略合作,携手瑞芯微共创AI音箱新未来
2025年8月28日,广东台德智联科技有限公司总经理黄志敏先生与广州立功科技股份有限公司CEO欧阳旭先生在台德科技园正式签署战略合作协议,双方将在芯片供应、技术支持和创新解决方案等领域展开深度合作。
2025-09-09 |
立功科技
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广东台德
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瑞芯微
Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案
展位位置:英国馆 | 时间:2025年9月10–12日 | 地点:台北南港展览馆
2025-09-08 |
Pickering Interfaces
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SEMICON Taiwan
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