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xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术,为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

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硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合,助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备,开启物理AI”的新时代。


xMEMS与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块,加速全球首款全频MEMS扬声器在真无线耳机中的应用

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xMEMS Labs今日宣布与东莞市瑞勤电子有限公司(Rayking)达成战略合作,双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块,应用于新一代真无线耳机(TWS earbuds)。

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案,为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术

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全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.,今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域,为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。


xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

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近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。

xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办,音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案

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2023 年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs 今日在中国深圳举办「xMEMS Live – China 2023」音频技术研讨会,在现场与音频行业伙伴进行面对面交流。