xMEMS

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。

2023 年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs 今日在中国深圳举办「xMEMS Live – China 2023」音频技术研讨会，在现场与音频行业伙伴进行面对面交流。

新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张，同时在亚洲、北美和欧洲持续增长

新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成战略合作伙伴关系。xMEMS是固态保真的先驱者，通过将xMEMS的尖端MEMS固态扬声器技术融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音频的新时代。

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。