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xMEMS与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块，加速全球首款全频MEMS扬声器在真无线耳机中的应用
xMEMS Labs今日宣布与东莞市瑞勤电子有限公司（Rayking）达成战略合作，双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，应用于新一代真无线耳机（TWS earbuds）。
xMEMS发布突破性耳机架构，搭载全频MEMS扬声器与主动湿度控制
Sycamore MEMS扬声器结合µCooling芯片级气泵，使耳机更轻薄，并具备主动降低湿度功能，将在xMEMS Live 2025上首次亮相。
xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案，为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术
全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。
xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器
Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超轻重量，提供卓越音频性能，重新定义腕戴式设备的音质与设计。
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器
Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。
xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案
2023 年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs 今日在中国深圳举办「xMEMS Live – China 2023」音频技术研讨会，在现场与音频行业伙伴进行面对面交流。
音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长：xMEMS Live – China 2023
新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张，同时在亚洲、北美和欧洲持续增长