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新闻
废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念
绿色低碳 节能先行
2023-05-08 |
村田
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发
2023-05-08 |
Silicon-Labs
,
Matter
,
Wi-Fi
DEKRA德凯实现营收高速增长 加速未来转型
2022年全球营收增长7.4% ,达到38亿欧元
2023-05-08 |
DEKRA德凯
探索通信互联创新,荣耀携手西安电子科技大学打造联合实验室
5月5日,“荣耀-西安电子科技大学通信互联创新联合实验室”挂牌签约仪式正式举行,双方将围绕智能家居物联网、流媒体传输、无线感知等通信互联创新深入展开“产学研”合作,促成研究成果快速商用落地,携手提升用户智慧互联体验。
2023-05-08 |
荣耀
,
西安电子科技大学
TUV莱茵为时代吉利颁发组织碳中和认证证书
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为时代吉利(四川)动力电池有限公司颁发了基于PAS 2060:2014标准的组织碳中和认证证书。
2023-05-06 |
TUV莱茵
,
时代吉利
,
碳中和
是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员
解决方案提供 O-RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力
2023-05-06 |
是德科技
,
O-RAN
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新
为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关,探讨行业最新创新进展和发展趋势,2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议】于2023年5月4日至7日在上海市召开。
2023-05-06 |
泰克
,
第四届半导体青年学术会议
,
集成电路
ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 ——获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享
近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名,大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。
2023-05-06 |
ST
,
嵌入式应用
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意法半导体
全球汽车座椅和电子电气引领者李尔以1.4亿欧元收购IGB
全面扩大车载舒适系统版图
2023-05-06 |
李尔
,
汽车座椅
,
IGB
概伦电子连获“存储EDA创新引领企业”、“存储EDA优秀产品和解决方案”殊荣
近日,2023中国半导体创新大会在苏州金鸡湖畔成功举办。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,凭借在存储EDA领域的技术实力及市场地位,
2023-05-06 |
概伦电子
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EDA
英飞凌德累斯顿新工厂破土动工
欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫·朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式
2023-05-05 |
英飞凌
意法半导体公布2023年第一季度财报
第一季度净营收42.5亿美元; 毛利率49.7%;营业利润率28.3%; 净利润10.4亿美元
2023-05-05 |
意法半导体
全球5G发展已达“关键点”:VIAVI最新报告显示,全球70个最大的经济体中,47个现已有5G网络在用
VIAVI Solutions 近日发布最新行业数据,指出5G连接在全球范围内的发展已达关键点。按 GDP 计算,在目前全球 70 个最大经济体中,有 47 个已有5G网络在用。
2023-05-05 |
5G
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VIAVI
英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案,支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证
2023-05-05 |
英飞凌
Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新的扩展合同
全球人工智能软件公司和AI虚拟智能传感器领域的领导者Elliptic Labs(OSE:ELABS)今日宣布,已与现有智能手机客户签订了一份扩展软件协议。
2023-05-05 |
Elliptic-Labs
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智能手机
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