高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术,并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台
高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力,成为众多行业数字化转型的中心。
高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力,成为众多行业数字化转型的中心。
带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发
德州仪器 (TI)今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC),可帮助设计人员以实惠的价格为在高达105ºC的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。
推动从制造业到物流业到办公园区等企业环境发展的专用无线网络正处于大规模演进飞跃的阶段。历经十年的渐进式发展,我们将在2023年迎来Wi-Fi®和蜂窝网络在企业级领域的大规模广泛融合。
自1999年Wi-Fi联盟创立、IEEE 802.11a和IEEE 802.11b标准发布以来,无线网络,特别是Wi-Fi,有了长足的发展。多年来,各种速度更快、范围更广的无线连接标准进入市场。但大多数标准最终都会达到同样的极限。
2023年3月23日,华为春季旗舰新品发布会在上海举行。针对当前无线网络和单路由方案难解决全屋Wi-Fi覆盖缺陷等问题,华为推出了专利凌霄PLC技术*、首创凌霄超级组网以及灵犀双Wi-Fi等多种革新技术。
完善的解决方案融合Celeno业界卓越的Wi-Fi 6/6E芯片组与瑞萨嵌入式处理、电源、时钟和模拟产品