新品 | 电子创新网

Boréas和Cirque推出首款适用于 Windows 11 PC膝上型电脑和笔记本电脑的压电触觉触控板模块

可由制造商定制的平台提供高清触觉、可调力感应功能，实现纤薄、轻巧、灵敏的触控板

2021-12-09 | Boréas, Cirque

东芝刚刚为旗下“网络附加存储”（NAS）机械硬盘家族带来了一位新成员，它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。

群晖（Synology）刚刚宣布了 FlashStation FS2500 全闪存服务器新品，以及配套的 SAT5210 系列 SATA SSD 。

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发

近日，业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计，输出功率高达300W，同时整套电源方案的设计也非常紧凑，功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。

TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。

2021-12-09 | TDK, 热敏电阻

微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。

全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程

全面的模块化平台让磁性评估变得更简单

2021-12-08 | Melexis

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接

新器件提供卓越的开关特性，使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准

2021-12-08 | 安森美

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。