DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板 winniewei -- 周三, 12/08/2021 - 15:42 Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。
