半导体封装

“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。
Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺
通过新技术实现清洁工艺和高生产率
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材
促进半导体性能提升
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。