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Molex莫仕推出创新型传感器，通过主动降噪改善汽车噪音，进而提升车辆安全性和驾驶体验

作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。

2021-01-28 | Molex莫仕, 传感器

Vishay推出新型650 V SiC肖特基二极管，提升高频应用能效

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出十款新型650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。

2021-01-28 | Vishay

宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

2021-01-28 | 宜鼎国际, FPGA, DRAM

瑞萨电子推出IPS2550传感器，将电感式位置感测产品阵容扩展至汽车电机换向应用

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。

2021-01-28 | 瑞萨电子, IPS2550, 传感器

Silicon Labs采用SmartClock新技术扩展汽车时钟产品组合

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClock新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClock技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障，并提供内置的时钟冗余功能。

2021-01-28 | Silicon-Labs, SmartClock

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布售价5999美元

1月27日，富士正式发布新款中画幅无反相机GFX100S，其尺寸仅为150 x 104.2 x 87.2mm，含电池、存储卡重量也才900g，不仅比此前的GFX 50S还要轻便，同时与不少全画幅相机相比也十分有优势。

2021-01-28 | 富士, GFX100S

Palma Ceia SemiDesign宣布推出PCS1100 Wi-Fi 6E 4x4：4收发器

下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。 PCS1100是Palma Ceia的Wi-Fi 6产品系列中宣布的第一款芯片，该产品支持不断增长的Wi-Fi 6网络部署，它将为一系列即将推出的Wi-Fi 6E芯片组提供必不可少的平台技术。

2021-01-28 | Palma-Ceia-SemiDesign, PCS1100, Wi-Fi-6E

Dymax推出新型光固化低收缩率OP-81-LS环氧树脂

Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的领先制造商，近期推出了光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。

2021-01-27 | Dymax

意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能，推进NFC应用开发创新

意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。

2021-01-27 | 意法半导体, NFC

美光率先于业界推出 1α DRAM 制程技术

Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。

2021-01-27 | 美光, DRAM, Nand

晶心推出最新RISC-V处理器支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列

RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）缓存控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。

2021-01-27 | 晶心, RISC-V

智原推出基于联电28与40纳米工艺的完整成像与显示高速接口IP集

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于联电40LP与28HPC/HPC+工艺节点的完整成像与显示高速接口IP集，包括MIPI D-PHY（TX/RX和控制器）、V-by-One HS（TX/RX和控制器）及LVDS（TX/RX和I/O）。

2021-01-27 | 智原

银欣发布Nightjar NJ700钛金静音电源采用无风扇式设计

对于追求纯静音体验的 PC DIY 爱好者来说，一款采用无风扇式设计的大功率电源，显然是系统组装过程中必不可少的一员。如果你正苦恼于挑选哪一款，那银欣（SilverStone）近日发布的 Nightjar 系列 700W 新品，或许就是一个不错的选择。

2021-01-27 | 银欣, SilverStone, Nightjar

瑞萨电子推出RA产品家族全新入门级RA2E1 MCU产品群, 以满足成本敏感与空间受限型应用需求

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

2021-01-27 | 瑞萨电子, MCU, RA2E1

半亿像素可拍8K 索尼Alpha 1全画幅微单发布

1月26日——在索尼前所未有的保密力度下，今晚索尼终于发布了最新款全画幅微单相机A1（Alpha 1），搭载5010万像素Exmor RS CMOS感光元件以及最新一代BIONZ XR影像处理器，标准感光度为ISO 100-32000，最高可扩展至ISO 50-102400，以及支持5.5档防抖效果的5轴防抖系统，而且还具备15级动态范围；

2021-01-27 | 索尼

Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

2021-01-27 | Vishay

Qorvo® 推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出针对基站基础设施部署（包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO)）量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) 系列产品--- QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504。

2021-01-26 | Qorvo, 5G

意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC，可简化便携式GNSS接收器设计

意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。

2021-01-26 | 意法半导体, BPF8089-01SC6

浪潮M6四路服务器智能管理设计打造真正极简运维

浪潮最新发布的M6四路服务器采用浪潮自主研发的ISBMC4（服务器远程管理系统），可提供硬件状态监控、部署、节能、安全等系列管理工具，以标准化接口构建更加完善的服务器管理系统。

2021-01-26 | 浪潮, 服务器, ISBMC4

addlink发布P20移动固态硬盘：USB 3.2接口、内置M.2 NVMe SSD

adllink 刚刚宣布了采用 USB 3.2 接口、且内置了 M.2 NVMe TLC SSD（Gen 3 x4）的 P20 系列移动固态硬盘。

2021-01-26 | addlink, 移动固态硬盘

东芝开始出货最小的蓝牙低能耗模块仅有米粒大小

东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线（SASP）技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。

2021-01-26 | 东芝

“智能手机变身车钥匙” LG Innotek 开发“数字车钥匙模块”

LG Innotek（代表郑哲东）25日宣布，已成功开发出提高了位置识别准确度与安全性的“数字车钥匙 (Digital Car Key) 模块”。

2021-01-26 | LG-Innotek

寒武纪首颗AI训练芯片量产，采用台积电7nm工艺

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

2021-01-22 | 寒武纪, AI技术, 台积电7nm

Pasternack推出新型双向放大器系列

Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波和毫米波产品的领先供应商Pasternack刚刚发布了一系列新型双向放大器。该系列产品用于传输高质量信号，同时利用先进的低噪声放大器放大接收信号，以产生尽可能高的数据速率。

2021-01-22 | Pasternack, 双向放大器

Bel Power Solutions和Transphorm宣布推出钛金级效率交流转直流电源系列

高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm, Inc. (OTCQB: TGAN)与Bel集团(NASDAQ: BELFA and BELFB)旗下子公司Bel Power Solutions联合宣布，Bel的六款钛金级效率电源采用了Transphorm的高压GaN场效应晶体管(FET)。

2021-01-22 | Bel-Power-Solutions, Transphorm

CYNORA宣布推出业界首个基于TADF深绿发光体的设备测试套件用于下一代OLED显示

德国布鲁赫萨尔(Bruchsal)，2021年1月20日--(美国商业资讯)--作为量产销售之前的最后一步，CYNORA今天宣布向客户提供基于热活化延迟荧光材料（TADF）的深绿发光体的设备测试套件，用于下一代OLED显示器。此项进展是TADF技术中行业领先的一个里程碑，并且实现了CYNORA的路线图承诺。

2021-01-22 | CYNORA, OLED显示

压力传感器:适用于医疗技术领域的高精度扁平化元件

TDK集团推出新系列高精度的压差传感器（零件编号B58621V*），基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选，在-20°C至+70°C的温度条件下，绝对精度高达±1％FS。

2021-01-22 | 压力传感器, TDK

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。

2021-01-21 | CEVA, 传感器, SensPro

面向接入设备的恩智浦Wi-Fi 6E三频段芯片组释放6GHz频谱的潜能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。

2021-01-21 | 恩智浦

联发科技天玑1200/1100齐发，支持高铁/电梯模式！

2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。

2021-01-20 | 联发科技, 天玑1200, 天玑1100