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新品
凌华智能 AI 边缘服务器 成功布署智能制造,驱动AI革新数字转型
生成式 AI 与数字分身,融合现实与虚拟,开创未来新篇章
2024-07-04 |
凌华智能
,
AI 边缘服务器
铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存,为业界带来领先的2Tb最大容量
采用突破性的缩放和晶圆键合技术,闪存架构迎来创新升级。
2024-07-04 |
铠侠
DJI 大疆正式推出Avinox电助力系统
全球首搭 Avinox 电助力系统的全地形电助力山地车 Amflow PL 同步问世
2024-07-04 |
DJI 大疆
,
Avinox
富唯FBGS-10N背景抑制光电传感器:通用检测,智能感知,高效无忧
在工业自动化和智能检测领域,一款高效、稳定且适应性强的光电传感器是不可或缺的,富唯电子推出的FBGS-10N背景抑制型光电传感器凭借其卓越的性能和广泛的应用范围,成为了众多企业的首选,为用户带来前所未有的使用体验。
2024-07-04 |
富唯
,
FBGS-10N
,
传感器
数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837,满足低压供电应用需求
SLM8837 是一款专为低压供电的电机驱动应用而设计的先进芯片,其内部集成了多种保护电路,以确保系统稳定性和安全性。
2024-07-04 |
数明半导体
,
SLM8837
,
电机驱动芯片
SemiQ推出高性能1700V SiC肖特基二极管和双二极管模块
近日,半导体器件领域企业SemiQ宣布,其QSiC™产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。
2024-07-04 |
SemiQ
,
碳化硅
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能
Tantamount™器件设计牢固,漏电流(DCL)低至0.005CV,具有严格的测试规范,确保严苛环境下可靠起爆
2024-07-03 |
Vishay
,
Tantamount
意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。
2024-07-03 |
意法半导体
,
TSB952
,
运算放大器
助力AI产业革新!浪潮信息重磅推出AIGC存储解决方案
6月28日,浪潮信息"元脑中国行"全国巡展杭州站顺利举行。会上,浪潮信息重磅推出基于新一代分布式存储平台AS13000G7的AIGC存储解决方案。
2024-07-03 |
浪潮信息
,
AIGC
类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。
2024-07-02 |
类比半导体
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运算放大器
,
OPJ301x
Ceva扩展智能边缘 IP领导地位增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU,实现无处不在的边缘人工智能
小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡,可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载
2024-07-02 |
CEVA
,
NPU
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场
开放式标准模块(OSM™),最大尺寸仅45 x 45mm,采用零开销的模块化系统简化生产,并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。
2024-07-02 |
凌华智能
,
OSM
忆联发布新一代SATA SSD,为企业级高可靠业务场景提供全新选择
近日,面向企业级高可靠业务场景,忆联推出高性能、高可靠、高性价比的企业级SATA SSD UM311b,该产品可为互联网、运营商等行业客户提供稳定可靠的存储服务。
2024-07-01 |
忆联
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SATA SSD
,
UM311b
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能
2024-07-01 |
Cadence
,
NoC
AKM推出全新高灵敏度3D磁传感器
旭化成微电子(AKM)推出了全新的3D磁传感器AK09940A,该产品使用TMR磁传感器,实现了世界认可*的低噪声、低功耗特性,是AK09940的兼容升级版。
2024-07-01 |
AKM
,
AK09940A
,
3D磁传感器
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