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又准又稳，让采样事半功倍！纳芯微推出全新隔离式Sigma-Delta调制器隔离采样芯片

纳芯微（NOVOSENSE）全新研发的隔离式Sigma-Delta调制器NSi1303, NSi1305系列芯片，具有极低的失调误差及温漂，高达150kV/us高共模抗扰以及通过UL1577认证的5000Vrms电气隔离性能，

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出其首款基于聚醚酰亚胺(PEI) 树脂并适用表面贴装技术（SMT）的材料——ULTEM™ 3473树脂。

Diodes 公司推出新款晶体管数组产品。 ULN62003A 由 7 个 500mA 额定开漏晶体管组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。

最前沿的创新技术带来了具备最高性能和晶圆密度的 TLC NAND，并全部采用业界最小封装

2022-07-27 | 美光, Nand

为了满足消费者的充电需求，英飞凌科技股份公司发布了一项创新的解决方案，该解决方案集成了混合反激式（HFB）控制器XDP™数字电源控制器与600 V CoolGaN™集成功率级（IPS）产品（IGI60F1414A1L）

经济实惠的用户存在检测、手势识别、“肩窥”防范非视觉总包方案，让人机交互更顺畅、信息更安全，更节能省电

铠侠CM7系列固态硬盘提供全新EDSFF E3.S外形尺寸和行业标准2.5英寸的外形尺寸

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。

TDK集团推出采用新型设计的CLT32系列功率电感器。

2022-07-27 | TDK, 电感器, CLT32

GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。

七款D2PAK 表面贴装器件可提供更佳灵活性

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

Nano Cap™ 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域

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