跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新品
电源管理产品: TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术
经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度
2025-03-04 |
TDK
,
FS160
,
直流转换器模块
Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP,面向先进 5G 和 6G 应用
全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能,满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求
2025-03-04 |
CEVA
,
DSP
微光集电推出全新黑光全彩、AloT应用4MP图像传感器—MIS40H1
基于微光集电“BSI+™”技术平台及“ApexPixel®”像元技术打造,搭载了FDTI™,ImgAOV™,PixHDR™等完全自主核心技术,具备高灵敏度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能
2025-03-04 |
微光集电
,
图像传感器
,
MIS40H1
紫光展锐发布5G SoC T8300,畅享影音和游戏芯体验
八核CPU架构,双核GPU架构,支持最新版本Android 15,安兔兔V10 跑分超过51万;
2025-03-04 |
紫光展锐
,
5G SoC
,
T8300
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
2025-03-04 |
芯科科技
,
SOC
,
智能家居
英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器,更小尺寸、更高保真
SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管,支持800 kHz开关频率和五个通道,借助英飞凌先进的氮化镓(GaN)技术,将其能效提升了 5%,能量损耗降低了 60%。
2025-03-04 |
英飞凌
,
CoolGaN
,
SounDigital
,
放大器
高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85,带来前所未有的5G速率和智能
高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势
2025-03-04 |
高通
,
高通X85
高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版,重新定义移动宽带
全球首款5G Advanced FWA平台,具备终端侧AI增强的流量分类功能,边缘AI集成算力高达40TOPS,下行速率高达12.5Gbps
2025-03-04 |
高通
XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天
2025-03-04 |
XMOS
,
XU316
意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛
新的入门级STM32 MCU扩大存储容量,增加接口数量,支持CAN FD总线
2025-03-03 |
意法半导体
,
STM32C0
,
MCU
荣耀在2025世界移动通信大会上推出突破性AI无线耳机Earbuds Open
全球科技品牌荣耀今日正式发布全新企业战略——"荣耀阿尔法战略"(HONOR ALPHA PLAN),从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型。
2025-03-03 |
荣耀
,
AI无线耳机
,
Earbuds Open
,
2025世界移动通信大会
荣耀在2025年世界移动通信大会上推出超薄荣耀平板V9
荣耀今天宣布了"荣耀阿尔法计划"(HONOR ALPHA PLAN),这是一项新的企业战略,旨在支持荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能(AI)设备生态系统公司。
2025-03-03 |
荣耀
,
2025年世界移动通信大会
,
荣耀平板V9
荣耀亮相2025年世界移动通信大会,发布荣耀手表5 Ultra
全球科技品牌荣耀今天发布了其全新企业战略——"荣耀阿尔法计划",旨在将荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能 (AI) 终端生态企业。
2025-03-03 |
荣耀
,
2025年世界移动通信大会
,
荣耀手表5 Ultra
MWC 2025 | 可盐可甜可爱,移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
2月28日,移远通信联合紫光展锐,正式发布全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU。
2025-03-03 |
移远通信
,
5G模组
,
RG620UA-EU
,
MWC 2025
艺卓发布30.5英寸真HDR自校准参考级监视器CG1
配备ST2110接口可实现高效的视频创作工作流程
2025-03-03 |
艺卓
,
CG1
‹‹
404 中的第 27
››