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新品
首款DeepSeek空调全球首发,开启空调行业智能化革命
近日,美的空调打造了一场别开生面的新品品鉴活动——以DeepSeek为主讲人推出了全新的美的鲜净感空气机T6,这场全AI主导的新品发布,展现了人工智能技术在智能家电领域的深度应用与创新突破。本次活动将于3月3日13:30在美的空调官方直播间上线。
2025-03-03 |
DeepSeek
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美的空调
中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
中科半导体团队推出首颗基于氮化镓(GaN)可编程具身机器人动力系统芯片,该芯片采用SIP封装技术,内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。
2025-02-28 |
中科半导体
,
机器人
格见半导体高性能电机控制专用型实时工业控制DSP产品GS32FMT5000正式发布!
GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核,采用高性能eFlash工艺,工作主频高达400MHz。
2025-02-28 |
格见半导体
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GS32FMT5000
,
电机控制
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出双模封装(DMP)版本的MLX90425磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。
2025-02-28 |
Melexis
,
传感器
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MLX90425
共模半导体重磅发布高效率小尺寸降压电源模块GM6506系列产品
共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列,这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块,内部集成了电感和多个关键器件,简化了电路设计。
2025-02-28 |
共模半导体
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GM6506
,
降压电源模块
东芝发布符合AEC-Q100标准的车用标准数字隔离器
实现具有高共模瞬态抑制和高速数据通信的稳定运行
2025-02-28 |
东芝
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数字隔离器
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DCM34xx01
全球视野下的本土创新:讯巴赫中国 新型激光对射区域传感器
边缘检测、直径检测一直以来在锂电设备、半导体设备、食品饮料、包装印刷等多个行业有着重要的应用。schönbuch讯巴赫SVS300系列激光对射区域传感器基于激光CMOS原理,性能优越,能够满足客户对不同精度的要求,
2025-02-28 |
讯巴赫
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传感器
艾华迪推出板载大电流传感器K10系列
深圳艾华迪技术推出板载大电流传感器K10系列。它具有板载设计优势,可承载大电流,原边峰值电流IPM量程涵盖 100A~375A,结构设计简单、助力客户产品小型化。
2025-02-28 |
艾华迪
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传感器
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K10
舜宇红外光学NDIR气体传感创新技术:打造城市安全“智慧感知网”
舜宇红外光学深耕光学领域数十年,依托深厚的技术积累和卓越的研发能力,推出一系列高性能NDIR气体传感器,广泛应用于工业、商业和消防等领域,为城市安全注入“智慧力量”。
2025-02-28 |
舜宇红外光学
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NDIR
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气体传感
金升阳推出1/4砖高效能数字电源,峰值功率可达2300W
随着人工智能飞速发展,数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源,该电源内置PMbus数字接口,具有40-60V的输入电压范围,并提供12V非隔离稳压输出电压,
2025-02-27 |
金升阳
,
数字电源
金升阳重磅推出1200W 支持PMBus功能数字DC/DC高压输入电源
金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列,高压输入360-400VDC,效率高达95%;该系列产品还具有PMBUS功能,各类保护功能齐全等优势,帮助客户提高系统整体可靠性。
2025-02-27 |
金升阳
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DC/DC
,
VRF4D12HBO-1200WR3
告别独立扬声器和触觉组件,体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动
TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件,适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备
2025-02-27 |
TITAN Drake
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TacHammer Drake HF
英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管,推动全行业标准化进程
全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V(IGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V(IGE033S08S1)高性能GaN晶体管。
2025-02-27 |
英飞凌
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CoolGaN G3
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晶体管
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
2025-02-27 |
ARM
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Armv9
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物联网
Teledyne e2v推出新型高速传感器,拓展近红外波长下的灵敏度
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。
2025-02-27 |
Teledyne e2v
,
传感器
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Lince5M NIR
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