英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管,推动全行业标准化进程 winniewei / 周四, 27 二月 2025 - 15:37 全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V(IGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V(IGE033S08S1)高性能GaN晶体管。 阅读更多 关于 英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管,推动全行业标准化进程登录 发表评论